显示设备和电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种显示设备，其中，所述显示设备包括：主显示区域和组件区域，所述组件区域包括透射区域；基板；主像素电路和主显示元件，布置在所述主显示区域中；辅助像素电路和辅助显示元件，布置在所述组件区域中；第一底部金属层，在所述组件区域中布置在所述基板和所述辅助像素电路之间；第二底部金属层，在所述组件区域中布置在所述第一底部金属层和所述辅助像素电路之间；以及第一阻挡层，布置在所述第一底部金属层和所述第二底部金属层之间。2.根据权利要求1所述的显示设备，其中：所述第一底部金属层具有第一厚度；并且所述第二底部金属层具有第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度。3.根据权利要求2所述的显示设备，其中：所述第一厚度为30埃至100埃；并且所述第二厚度为1,000埃至3,500埃。4.根据权利要求1所述的显示设备，其中：所述第一阻挡层具有第三厚度；并且所述第三厚度为500埃至1,500埃。5.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述显示设备还包括：第二阻挡层，布置在所述第二底部金属层上方，其中，所述第二阻挡层具有第四厚度，所述第四厚度大于所述第三厚度。6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述第四厚度为1,000埃至3,000埃。7.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一底部金属层包括与所述透射区域对应的第一孔。8.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一底部金属层是半透明的。9.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一阻挡层被图案化为仅布置在所述第一底部金属层和所述第二底部金属层之间。10.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二底部金属层包括底切结构。11.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一底部金属层和所述第二底部金属层与所述辅助像素电路至少部分地重叠。12.根据权利要求1所述的显示设备，其中，从所述第一底部金属层反射的光和从所述第二底部金属层反射的光彼此相消干涉。13.根据权利要求1所述的显示设备，其中：所述基板包括第一基板和布置在所述第一基板上方的第二基板；并且所述第一基板和所述第二基板包括聚合物树脂。14.根据权利要求13所述的显示设备，其中，所述显示设备还包括：第三阻挡层，布置在所述第一基板和所述第二基板之间；以及第四阻挡层，布置在所述第二基板上方，其中，所述第一底部金属层直接设置在所述第四阻挡层上。
15.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二底部金属层直接设置在所述第一阻挡层上。16.一种电子设备，其中，所述电子设备包括：显示设备，所述显示设备包括主显示区域和组件区域，所述组件区域包括透射区域；以及组件，所述组件与所述组件区域重叠，其中，所述显示设备包括：基板；主像素电路和主显示元件，布置在所述主显示区域中；辅助像素电路和辅助显示元件，布置在所述组件区域中；第一底部金属层，在所述组件区域中布置在所述基板和所述辅助像素电路之间；第二底部金属层，在所述组件区域中布置在所述第一底部金属层和所述辅助像素电路之间；以及第一阻挡层，布置在所述第一底部金属层和所述第二底部金属层之间。17.根据权利要求16所述的电子设备，其中：所述第一底部金属层具有第一厚度；所述第二底部金属层具有第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；所述第一厚度为30埃至100埃；并且所述第二厚度为1,000埃至3,500埃。18.根据权利要求16所述的电子设备，其中：所述第一阻挡层具有第三厚度；并且所述第三厚度为500埃至1,500埃。19.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述第一底部金属层包括与所述透射区域对应的第一孔。20.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述第一底部金属层是半透明的。

技术总结
本公开涉及显示设备和电子设备，所述显示设备包括基板、主像素电路、主显示元件、辅助像素电路、辅助显示元件、第一底部金属层、第二底部金属层和第一阻挡层。所述显示设备包括主显示区域和组件区域，所述组件区域包括透射区域。所述主像素电路和所述主显示元件布置在所述主显示区域中。所述辅助像素电路和所述辅助显示元件布置在所述组件区域中。第一底部金属层在所述组件区域中布置在所述基板和所述辅助像素电路之间。所述第二底部金属层在所述组件区域中布置在所述第一底部金属层和所述辅助像素电路之间。所述第一阻挡层布置在所述第一底部金属层和所述第二底部金属层之间。一底部金属层和所述第二底部金属层之间。一底部金属层和所述第二底部金属层之间。


技术研发人员：全珠姬 宋普光 金志恩 张常希 金建熙 曹尚焕
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2021.06.01
技术公布日：2021/12/7