一种移动硬盘散热组件的制作方法

1.本发明涉及存储设备技术领域，具体而言，涉及一种移动硬盘散热组件。


背景技术：

2.随着电子技术的不断发展，移动硬盘由于读写速度高、体积小、可以随意插拔等优点，在文件存储、密钥保存、数据转移等方面发挥了长足的作用。并且由于电子加工工艺的不断提高，移动硬盘的存储量也在不断提高，目前各种存储量在1000gb以上的移动硬盘已经在各种应用场合中较为常见。
3.随着移动硬盘存储量不断增大，其发热量也在不断增加，传统的散热方式已经不能满足日益增加的移动硬盘散热量的要求，同时还需要保证移动硬盘整体体积不能过大。因此，亟待提供一种移动硬盘散热组件。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种移动硬盘散热组件，其能够至少部分地克服了现有技术中的不足。
5.本发明提供一种移动硬盘散热组件，包括散热连接件和基板，所述基板具备安装侧，所述安装侧用于安装存储芯片；所述散热连接件包括第一散热块、第二散热块和多个连接桥柱，所述第一散热块、所述基板及所述第二散热块自上而下依次层叠设置并使所述安装侧朝向所述第一散热块；所述第一散热块与所述安装侧之间形成有用于容纳存储芯片的安装间隙，所述第二散热块与所述基板相互贴合，所述基板开设有对应所述连接桥柱的贯通孔，所述连接桥柱穿过所述贯通孔并连接所述第一散热块与所述第二散热块，所述第一散热块、所述连接桥柱及所述第二散热块均由金属制成。
6.优选地，所述连接桥柱与所述贯通孔的内壁相互贴合。这样可以进一步提高散热效率。
7.优选地，所述第一散热块内具备中空的第一液腔，所述第二散热块内具备中空的第二液腔。这样可以使用液态导热剂，进一步提高散热效率。
8.优选地，所述连接桥柱内具备贯通的液桥管道，所述液桥管道的两端分别连通所述第一液腔与所述第二液腔，第一液腔与所述第二液腔连通。这样可以使液态导热剂能够在两个液腔之间流动，进一步提高散热效率。
9.优选地，所述第一液腔的体积大于所述第二液腔的体积。这样可以在发热量较大的存储芯片的一侧提供较高的散热效率。
10.优选地，所述第一液腔与所述第二液腔沿所述安装侧的投影面积相同。这样可以提供较均匀的散热效果。
11.优选地，所述安装侧具备用于安装存储芯片的芯片区，多个所述贯通孔周向围绕所述芯片区分布。这样可以增加机械强度。
12.优选地，所述散热连接件的材质为铝或铝合金。这样可以进一步提高散热效率。
13.优选地，所述第一散热块的厚度大于所述第二散热块的厚度。这样可以在发热量较大的存储芯片的一侧提供较高的散热效率。
14.优选地，所述连接桥柱为圆柱体结构。这样可以增加机械强度。
15.根据本技术实施例所提供的移动硬盘散热组件，通过在基板两侧均设置散热块，并通过贯穿基板的连接桥柱将散热块连接在一起，可以允许散热块的体积设计得较小，并能够保证散热效率，有利于使用发热量较大的存储芯片的同时不过多增加额外的占用空间。
附图说明
16.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
17.图1为本技术实施例所提供的移动硬盘散热组件的正面示意图；
18.图2为本技术实施例所提供的移动硬盘散热组件的背面示意图；
19.图3为本技术实施例所提供的移动硬盘散热组件的剖面示意图。
具体实施方式
20.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
21.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
22.如图1所示为本技术第一实施例所提供的移动硬盘散热组件的示意图，图2为本技术第一实施例所提供的移动硬盘散热组件的剖视图。需要说明的是，本技术中的移动硬盘，可以是使用usb端口的u盘，也可以是使用如lighting接口等其他接口的硬盘等，本技术对于移动硬盘的尺寸及形状并不作过多限制。图1及图2中所示出的仅为移动硬盘中的基板的说明性的示意图，本技术对移动硬盘的外壳结构并不做过多限制。
23.图1所示为本技术实施例所提供的移动硬盘散热组件的正面示意图，图2所示为本技术实施例所提供的移动硬盘散热组件的背面示意图，图3所示为本技术实施例所提供的移动硬盘散热组件的剖面示意图。本技术实施例所提供的移动硬盘散热组件包括散热连接件1和基板2，基板2具备安装侧20，安装侧20用于安装存储芯片；散热连接件1包括第一散热块10、第二散热块11和多个连接桥柱12，第一散热块10、基板2及第二散热块11自上而下依次层叠设置并使安装侧20朝向第一散热块10；第一散热块10与安装侧20之间形成有用于容纳存储芯片的安装间隙21，第二散热块11与基板2相互贴合，基板2开设有对应连接桥柱12的贯通孔22，连接桥柱12穿过贯通孔22并连接第一散热块10与第二散热块11，第一散热块10、连接桥柱12及第二散热块11均由金属制成。
24.图1所示的基板2，可以是印刷有电路的pcb基板，也可以是pcba基板等其他类型的基板，能够安装存储芯片即可，在基板2上用于安装存储芯片的这一侧为了便于称呼，命名为安装侧20。第一散热块10和第二散热块11可以均为实心金属块，这样可以较好地将热能从存储芯片及基板2传递至空气或其他散热组件，同时，在连接桥柱12的作用下，不仅可以
将第一散热块10和第二散热块11之间的热量互相传递，还可以将第一散热块10和第二散热块11均设计得较小，从而可以满足无外壳移动硬盘的设计要求或将移动硬盘改装至设备内部依然保持散热性能的要求。其中，第一散热块10主要用于发散存储芯片的热量，第二散热块11主要用于发散处于存储芯片下方的基板2的热量，并且由于处于存储芯片下方的基板2的温度应当低于存储芯片的热量，因此第二散热块11还承担着通过连接桥柱12将第一散热块10的热量分担的功能。这样，通过贯穿基板2的连接桥柱12，可以将第一散热块10和第二散热块11均设计得接近存储芯片的大小，同时保证散热效率。
25.优选的实现方式中，第一散热块10的厚度大于第二散热块11的厚度，从而可以在发热量较大的存储芯片的一侧提供较高的散热效率。第一散热块10、第二散热块11及连接桥柱12所组成的散热连接件1可以由铝或铝合金制成，以在保证散热效率的前提下减轻重量。
26.根据本技术实施例所提供的移动硬盘散热组件，通过在基板两侧均设置散热块，并通过贯穿基板的连接桥柱将散热块连接在一起，可以允许散热块的体积设计得较小，并能够保证散热效率，有利于使用发热量较大的存储芯片的同时不过多增加额外的占用空间。
27.图1所示的实施例中，连接桥柱12与贯通孔22的内壁相互贴合，进一步增加了散热连接件1与基板2之间的接触面积，有利于增大散热效率。优选的实现方式中，连接桥柱12为圆柱体，如图1所示，这样可以增加机械强度。
28.为了进一步增加散热效率，还可以将贯通孔22周向围绕安装侧20上用于安装存储芯片的芯片区200分布，芯片区200主要是指安装侧用于安装存储芯片的连接脚阵列所在的区域，图1中所示的芯片区200位于第一散热块10与基板2之间，从而便于第一散热块10与芯片相互贴合。
29.图3所示为本技术实施例所提供的移动硬盘散热组件的剖视图。优选的实现方式中，本技术实施例中的移动硬盘散热组件中的第一散热块10具备中空的第一液腔100，第二散热块11内具备中空的第二液腔110，第一液腔100和第二液腔110用于充入如纯水等易于导热和流动的液体，这样在存储芯片发热时，存储在第一液腔100和第二液腔110内的液体可以发生冷热对流，从而增加导热和散热效率。
30.优选的实施方式中，第一液腔100的体积大于第二液腔110，这样从而可以在发热量较大的存储芯片的一侧提供较高的散热效率。第一液腔100与第二液腔110沿安装侧的朝向的投影面积相同，如均与所安装的存储芯片面积相同，这样能够提供较为均匀的散热效果。
31.如图3所示，在一种优选的实施方式中，连接桥柱12内具备贯通的液桥管道120，液桥管道120的两端分别连通第一液腔100与第二液腔110。如前所述，由于第二散热块11所对应的基板2的一侧温度相比于第一散热块10的一侧较低，因此在增加了连通第一液腔100和第二液腔110的液桥管道120后，温度较高的第一液腔100中的纯水等散热液体可以与温度较低的第二液腔110中的散热液体发生冷热对流，这样可以充分利用第二散热块11的散热作用，增加散热效率。
32.以上描述仅为本技术的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本技术中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术
方案，同时也应涵盖在不脱离发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本技术中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。