一种移动硬盘散热组件的制作方法

技术特征：
1.一种移动硬盘散热组件，其特征在于，包括散热连接件(1)和基板(2)，其中：所述基板(2)具备安装侧(20)，所述安装侧(20)用于安装存储芯片；所述散热连接件(1)包括第一散热块(10)、第二散热块(11)和多个连接桥柱(12)，所述第一散热块(10)、所述基板(2)及所述第二散热块(11)自上而下依次层叠设置并使所述安装侧(20)朝向所述第一散热块(10)；所述第一散热块(10)与所述安装侧(20)之间形成有用于容纳存储芯片的安装间隙(21)，所述第二散热块(11)与所述基板(2)相互贴合，所述基板(2)开设有对应所述连接桥柱(12)的贯通孔(22)，所述连接桥柱(12)穿过所述贯通孔(22)并连接所述第一散热块(10)与所述第二散热块(11)，所述第一散热块(10)、所述连接桥柱(11)及所述第二散热块(12)均由金属制成。2.如权利要求1所述的移动硬盘散热组件，其特征在于，所述连接桥柱(12)与所述贯通孔(22)的内壁相互贴合。3.如权利要求1所述的移动硬盘散热组件，其特征在于，所述第一散热块(10)内具备中空的第一液腔(100)，所述第二散热块(11)内具备中空的第二液腔(110)，所述第一液腔(100)与所述第二液腔(110)连通。4.如权利要求3所述的移动硬盘散热组件，其特征在于，所述连接桥柱(12)内具备贯通的液桥管道(120)，所述液桥管道(120)的两端分别连通所述第一液腔(100)与所述第二液腔(110)。5.如权利要求3所述的移动硬盘散热组件，其特征在于，所述第一液腔(100)的体积大于所述第二液腔(110)的体积。6.如权利要求3所述的移动硬盘散热组件，其特征在于，所述第一液腔(100)与所述第二液腔(110)沿所述安装侧(20)的投影面积相同。7.如权利要求1所述的移动硬盘散热组件，其特征在于，所述安装侧(20)具备用于安装存储芯片的芯片区(200)，多个所述贯通孔(22)周向围绕所述芯片区(200)分布。8.如权利要求1至7任一所述的移动硬盘散热组件，其特征在于，所述散热连接件(1)的材质为铝或铝合金。9.如权利要求1至7任一所述的移动硬盘散热组件，其特征在于，所述第一散热块(10)的厚度大于所述第二散热块(11)的厚度。10.如权利要求1至7任一所述的移动硬盘散热组件，其特征在于，所述连接桥柱(12)为圆柱体结构。

技术总结
本发明提供一种移动硬盘散热组件，包括散热连接件和基板，基板具备安装侧，安装侧用于安装存储芯片；散热连接件包括第一散热块、第二散热块和多个连接桥柱，第一散热块、基板及第二散热块自上而下依次层叠设置并使安装侧朝向第一散热块；第一散热块与安装侧之间形成有用于容纳存储芯片的安装间隙，第二散热块与基板相互贴合，基板开设有对应连接桥柱的贯通孔，连接桥柱穿过贯通孔并连接第一散热块与第二散热块，第一散热块、连接桥柱及第二散热块均由金属制成。本申请实施例所提供的移动硬盘散热组件能够保证散热效率，有利于使用发热量较大的存储芯片的同时不过多增加额外的占用空间。空间。空间。


技术研发人员：沈嘉琦
受保护的技术使用者：深圳市金胜电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.14
技术公布日：2021/12/7