电子设备壳体、其制备方法及电子设备与流程

1.本技术涉及电子领域，具体涉及一种电子设备壳体、其制备方法及电子设备。


背景技术：

2.随着技术的发展及生活水平的提高，人们对于电子设备的外观视觉效果提出了更高的要求，为了使电子设备外壳具有更好的视觉效果，通常在壳体上设置纹理，然而，目前的纹理没有立体感。


技术实现要素：

3.针对上述问题，本技术实施例提供一种电子设备壳体，其具有立体纹理效果。
4.本技术实施例提供了一种电子设备壳体，其包括：
5.壳体本体，所述壳体本体的表面具有多个凹陷部；以及
6.纹理层，所述纹理层设置于所述多个凹陷部，所述纹理层填充所述多个凹陷部，以使所述纹理层上形成多个凸出部，所述多个凸出部对光线具有会聚作用；所述纹理层包括多个纹理单元；所述纹理层中至少所述多个凸出部包括第一树脂及无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂中，且所述纹理层上至少所述多个凸出部的折射率大于所述壳体本体的折射率。
7.此外，本技术实施例还提供了一种电子设备壳体的制备方法，其包括：
8.提供壳体基材；
9.在所述壳体基材的表面刻蚀形成多个凹陷部，得到壳体本体；以及
10.在所述多个凹陷部上形成纹理层，所述纹理层填充所述多个凹陷部，以在所述纹理层上形成多个凸出部，并在所述纹理层上形成多个纹理单元，所述多个凸出部对光线具有会聚作用，所述纹理层中至少所述多个凸出部包括第一树脂及无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂中，且所述纹理层上至少所述多个凸出部的折射率大于所述壳体本体的折射率。
11.此外，本技术还实施例提供一种电子设备，其包括：
12.本技术实施例所述的电子设备壳体，所述电子设备壳体具有容置空间；
13.显示组件，承载于所述电子设备壳体上，用于显示；以及
14.电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。
15.本技术的电子设备壳体包括壳体本体及纹理层，纹理层面向所述壳体本体的表面设有多个凸出部，纹理层设有多个纹理单元，从而使得在壳体本体远离纹理层的一侧观看所述电子设备壳体时，可以观看到具有立体纹理效果，甚至可以观看到动态的立体纹理效果。此外，凸出部及纹理单元在形成纹理层时一起形成，这大大简化电子设备壳体上凸出部及纹理单元的制备工艺，再者，纹理层直接形成于壳体本体上，电子设备壳体的膜层数量较少，且凸出部与纹理单元之间除了纹理层之外，无其它膜层结构，从而大大降低了壳体本体
的厚度，使得在壳体本体远离纹理层的一侧观看所述电子设备壳体时，电子设备壳体的立体效果的纹理结构更明显、更清晰。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本技术一实施例的电子设备壳体的立体结构示意图。
18.图2是本技术一实施例的电子设备壳体的立体结构示意图。
19.图3是本技术又一实施例的电子设备壳体沿图1中a
‑
a方向的局部剖视结构示意图。
20.图4是本技术一实施例的电子设备壳体沿图1中a
‑
a方向的剖视结构示意图。
21.图5是本技术一实施例的壳体本体的俯视结构示意图。
22.图6是本技术又一实施例的电子设备壳体沿图1中a
‑
a方向的局部剖视结构示意图。
23.图7是本技术又一实施例的电子设备壳体沿图1中a
‑
a方向的局部剖视结构示意图。
24.图8是本技术一实施例的壳体本体的俯视结构示意图。
25.图9是本技术一实施例的纹理层的俯视结构示意图。
26.图10是本技术一实施例的电子设备壳体的制备方法流程示意图。
27.图11是本技术又一实施例的电子设备壳体的制备方法流程示意图。
28.图12是本技术实施例的电子设备的结构示意图。
29.图13是本技术图12实施例的电子设备的部分爆炸结构示意图。
30.图14是本技术实施例的电子设备的电路框图。
31.附图标记说明：
32.100
’‑
电子设备壳体
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12
‑
底部
33.10
’‑
壳体本体
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13
‑
侧部
34.30
’‑
粘合层
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30
‑
纹理层
35.50
’‑
装饰膜
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31
‑
纹理单元
36.51
’‑
纹理层
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32
‑
凸出部
37.511
’‑
纹理单元
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33
‑
第一子纹理层
38.53
’‑
基材层
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331
‑
第一子纹理单元
39.55
’‑
微透镜层
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333
‑
第一子凸出部
40.551
’‑
凸出部
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335
‑
第二子凸出部
41.57
’‑
封装层
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35
‑
第二子纹理层
42.100
‑
电子设备壳体
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351
‑
第二子纹理单元
43.101
‑
容置空间
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400
‑
电子设备
44.10
‑
壳体本体
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410
‑
显示组件
45.11
‑
凹陷部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
430
‑
电路板组件
46.111
‑
第一子凹陷部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
431
‑
处理器
47.113
‑
第二子凹陷部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
433
‑
存储器
具体实施方式
48.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
49.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
50.下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
51.需要说明的是，为便于说明，在本技术的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。
52.请参见图1及图2，本技术实施例提供一种电子设备壳体100’，其包括：壳体本体10’、粘合层30’及装饰膜50’。所述粘合层30’设置于所述壳体本体10’的表面。所述装饰膜50’设置于所述粘合层30’远离所述壳体本体10’的表面，所述装饰膜50’通过所述粘合层30’于粘结于所述壳体本体10’。所述装饰膜50’包括依次层叠设置的纹理层51’、基材层53’、微透镜层55’及封装层57’；所述纹理层51’相较于所述封装层57’远离所述壳体本体10’设置。所述纹理层51’远离所述壳体本体10’的表面具有多个纹理单元511’，所述微透镜层55’远离所述纹理层51’的表面具有多个凸出部551’，所述多个凸出部551’对光线具有会聚作用，换言之，所述凸出部551’具有凸透镜的会聚作用；所述封装层57’用于封装所述微透镜层55’，并填充相邻所述凸出部551’之间的间隙。所述微透镜层55’的折射率大于所述封装层57’的折射率。
53.本实施例的电子设备壳体100’的微透镜层55’具有多个凸出部551’，所述多个凸出部551’对光线具有会聚作用，从而使得该电子设备壳体100’的壳体本体10’侧可以观看到立体纹理效果，例如摩尔纹。
54.然而，本实施例的电子设备壳体100’，制备纹理层51’时，需要在纹理层51’远离壳体本体10’的表面通过压印或转印的方式压印或转印多个纹理单元511’，制备微透镜层55’时，需要在微透镜层55’远离纹理层51’的表面通过压印或转印的方式压印或转印多个凸出部551’。此外，为了尽可能的减小制得的电子设备壳体100’的厚度，基材层53’的厚度通常较薄，且多为柔性基材(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯pet)，这使得纹理单元511’及凸出部551’的压印或转印难度增加，制备工艺较为复杂繁琐。再者，这个电子设备壳体100’的膜层结构较多，大大增加了电子设备壳体100’的厚度，壳体的厚度增加，从而使得透过壳体的光线减少，进而影响观看到的立体纹理的清晰度。
55.请参见图1和图3，本技术实施例还提供了一种电子设备壳体100，其包括：壳体本体10及纹理层30。所述壳体本体10的表面具有多个凹陷部11。所述纹理层30设置于所述凹
陷部11，具体地，所述纹理层30设置于所述壳体本体10的具有所述多个凹陷部11的表面，所述纹理层30填充所述多个凹陷部11，以使所述纹理层30上，例如面向所述壳体本体10的表面，形成多个凸出部32，所述多个凸出部32对光线具有会聚作用。所述纹理层30包括多个纹理单元31，所述纹理层30中至少所述多个凸出部32包括第一树脂及无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂中，且所述纹理层30上至少所述多个凸出部32的折射率大于所述壳体本体10的折射率。
56.本技术术语“凹陷部”指，以壳体本体10面向所述纹理层30的表面的外周缘所在平面为基准面，凹陷于所述基准面的部分称为凹陷部。本技术术语“凸出部”指，以纹理层30面向壳体本体10的表面的外周缘所在平面为基准面，凸出于所述基准面的部分称为凹陷部。
57.可选地，所述凸出部32至少部分具有类似凸透镜的结构，从而具有凸透镜对光线的会聚功能。
58.需要说明的是，所述纹理层30上至少所述多个凸出部32的折射率大于所述壳体本体10的折射率，具体为，纹理层30填充所述多个凹陷部11的部分的折射率大于所述壳体本体10的折射率；或者，整个纹理层30的折射率大于壳体本体10的折射率。
59.本技术的电子设备壳体100包括壳体本体10及纹理层30，纹理层30面向所述壳体本体10的表面设有多个凸出部32，纹理层30设有多个纹理单元31，从而使得在壳体本体10远离纹理层30的一侧观看所述电子设备壳体100时，可以观看到具有立体纹理效果(即3d纹理效果，例如摩尔纹)，甚至可以观看到动态的立体纹理效果。此外，凸出部32及纹理单元31在形成纹理层30时一起形成，这大大简化电子设备壳体100上凸出部32及纹理单元31的制备工艺，再者，纹理层30直接形成于壳体本体10上，电子设备壳体100的膜层数量较少，且凸出部32与纹理单元31之间除了纹理层30之外，无其它膜层结构，从而大大降低了壳体本体10的厚度，使得在壳体本体10远离纹理层30的一侧观看所述电子设备壳体100时，电子设备壳体100的立体效果的纹理结构更明显、更清晰。
60.可选地，本技术的电子设备壳体100可以为电子设备的外壳、中框、装饰件等。本技术实施例的电子设备壳体100可以为2d结构、2.5d结构、3d结构等。如图4所示，可选地，所述壳体本体10包括底部12及与所述底部12弯折相连的侧部13。所述底部12与所述侧部13围合成容置空间。在一些实施例中，所述底部12与所述侧部13为一体结构，在另一些实施例中，所述底部12与所述侧部13分别成型后，再组装到一起。在一具体实施例中，所述底部12为电子设备的后盖，所述侧部13为电子设备的中框。可选地，壳体本体10的底部12及侧部13中的一个或多个上设置有所述凹陷部11、所述凸出部32及所述纹理单元31。例如，仅壳体本体10的底部12上设置有所述凹陷部11、所述凸出部32及所述纹理单元31；或者，仅壳体本体10的侧部13上设置有所述凹陷部11、所述凸出部32及所述纹理单元31；或者，壳体本体10的底部12及侧部13上均设有所述凹陷部11、所述凸出部32及所述纹理单元31。
61.在一些实施例中，所述壳体本体10可以是透光或半透光的。壳体本体10可以包括但不限于包括无机玻璃、聚碳酸酯(pc)、聚对苯二甲酸乙二醇(pet)、聚甲基丙烯酸酯(pmma)中的一种或多种。在一些实施例中，壳体本体10的透光率大于或等于80％，具体地，可以为但不限于为80％、85％、90％、93％、95％、97％、98％、99％等。壳体本体10的透光率越高，得到的电子设备壳体100在远离纹理层30的一侧观看时，具有越清晰立体纹理效果。可选地，壳体本体的厚度为0.3mm至1mm；具体地，壳体本体的厚度可以为但不限于为0.3mm、
0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm等。当壳体本体太薄时，不能很好的起到支撑和保护作用，且机械强度不能很好的满足电子设备壳体的要求，当壳体本体的太厚时，则增加电子设备的重量，影响电子设备的手感，用户体验不好。
62.在一些实施例中，每个所述凹陷部11在壳体本体10的表面的正投影呈圆形、三角形、四边形、五边形、六边形等规则或不规则形状中的一种或多种。在一些实施例中，多个凹陷部11紧密排布于所述壳体本体10的表面，在另一些实施例中，多个凹陷部11间隔排布于所述壳体本体10的表面。可选地，所述多个凹陷部11阵列排布于所述壳体本体10面向所述纹理层30的表面。此外，所述多个凹陷部11、还可以呈其它方式排列，例如：一圈圈的螺旋状排列、或者径向排列、或其它特定图形排列等，所述多个凹陷部11的排列方式可以根据实际产品需求进行设计，本技术不作具体限定。如图5所示，所述多个凹陷部11在壳体本体10的表面的正投影呈正六边形。
63.可选地，所述凹陷部11的曲率半径为5μm至250μm；具体地，可以为但不限于为5μm、10μm、20μm、50μm、80μm、100μm、120μm、150μm、180μm、200μm、220μm、250μm等。
64.可选地，凹陷部11可以包括一个或多个不同曲率半径(即不同焦距)的凹陷部，例如可以为一个曲率半径、两个曲率半径、三个曲率半径或四个曲率半径等的凹陷部，具体数量，本技术不作具体限定。
65.请参见图6及图7，在一些实施例中，所述多个凹陷部11包括多个第一子凹陷部111和多个第二子凹陷部113，所述第二子凹陷部113与所述第一子凹陷部111位于所述壳体本体10的同一侧上，所述多个第一子凹陷部111与所述多个第二子凹陷部113的曲率半径不同(即具有不同焦距)。如图6所示，在一具体实施例中，所述多个第一子凹陷部111与所述多个第二子凹陷部113交替排列于所述壳体本体10的表面。如图7所示，在另一具体实施例中，且沿所述壳体本体10与所述纹理层30的层叠方向，所述第一子凹陷部111与所述第二子凹陷部113部分叠合设置，每个所述第一子凹出部111对应一个所述第二子凹出部113，不同的所述第一子凹出部111对应不同的所述第二子凹出部113。
66.可选地，每个所述第一子凹陷部111在壳体本体10的表面的正投影呈圆形、三角形、四边形、五边形、六边形中的一种或多种。在一些实施例中，多个第一子凹陷部111紧密排布于所述壳体本体10的表面，在另一些实施例中，多个第一子凹陷部111间隔排布于所述壳体本体10的表面。可选地，所述多个第一子凹陷部111阵列排布于所述壳体本体10面向所述第一子纹理层33的表面。此外，所述多个第一子凹陷部111、还可以呈其它方式排列，例如：一圈圈的螺旋状排列、或者径向排列、或其它特定图形排列等，所述多个第一子凹陷部111的排列方式可以根据实际产品需求进行设计，本技术不作具体限定。
67.可选地，每个所述第二子凹陷部113在壳体本体10的表面的正投影呈圆形、三角形、四边形、五边形、六边形中的一种或多种。在一些实施例中，多个第二凹陷部113紧密排布于所述壳体本体10的表面，在另一些实施例中，多个第二凹陷部113间隔排布于所述壳体本体10的表面。可选地，所述多个第二凹陷部113阵列排布于所述壳体本体10面向所述第一子纹理层33的表面。此外，所述多个第二凹陷部113、还可以呈其它方式排列，例如：一圈圈的螺旋状排列、或者径向排列、或其它特定图形排列等，所述多个第二凹陷部113的排列方式可以根据实际产品需求进行设计，本技术不作具体限定。
68.请参见图8，在一具体实施例中，多个第一子凹陷部111和多个第二子凹陷部113在
壳体本体10的表面的正投影均呈圆形；多个第一子凹陷部111的曲率半径大于多个第二子凹陷部113的曲率半径，多个第一子凹陷部111间隔阵列排布于壳体本体10的表面，多个第二子凹陷部113间隔阵列排布于壳体本体10的表面且每个所述第二子凹陷部113设置于四个第一子凹陷部111形成的间隙中。
69.可选地，沿垂直于所述壳体本体10与所述纹理层30层叠方向，所述凸出部32的宽度为所述纹理单元31宽度的0.8倍至1.3倍，具体地，可以为但不限于为0.8倍、0.9倍、1.0倍(即相等)、1.1倍、1.2倍、1.3倍等。当所述凸出部32的宽度与所述纹理单元31宽度比例处于这个范围时，可以在电子设备壳体100靠近壳体本体10的一侧观看到更清晰的立体纹理效果。
70.可选地，所述凸出部32的曲率半径为5μm至250μm；具体地，可以为但不限于为5μm、10μm、20μm、50μm、80μm、100μm、120μm、150μm、180μm、200μm、220μm、250μm等。
71.在一些实施例中，整个纹理层30中，所述多个凸出部32包括第一树脂及无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂中，且所述多个凸出部32的折射率大于所述壳体本体10的折射率。在又一些实施例中，纹理层30包括多层，多个凸出部32及靠近壳体本体10的膜层(如下述第一子纹理层33)包括第一树脂及无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂中，且所述多个凸出部32及所述膜层(如下述第一子纹理层33)的折射率大于所述壳体本体10的折射率。在又一些实施例中，纹理层30包括第一树脂及无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂中，且纹理层30的折射率大于所述壳体本体10的折射率。
72.可选地，多个纹理单元31可以设置于均纹理层30远离壳体本体10的表面；或者，部分设置于纹理层30远离壳体本体10的表面；或者，均设置于纹理层30内。在一些实施例中，多个纹理单元31紧密排布于所述纹理层30远离壳体本体10的表面或纹理层30内部中的至少一个，在又一些实施例中，多个纹理单元31间隔排布于所述纹理层30远离壳体本体10的表面或纹理层30内部中的至少一个。可选地，所述多个纹理单元31阵列排布于所述纹理层30远离壳体本体10的表面或纹理层30内部中的至少一个。此外，所述多个纹理单元31还可以呈其它方式排列，例如：一圈圈的螺旋状排列、或者径向排列、或其它特定图形排列等，所述多个纹理单元31的排列方式可以根据实际产品需求进行设计，本技术不作具体限定。可选地，纹理单元31可以为但不限于为logo、文字、图案、花纹等。如图9所示，纹理单元31为字母a，多个字母a阵列排布于纹理层30远离壳体本体10的表面。
73.可选地，所述纹理单元31的宽度的范围为10μm至500μm；具体地，可以为但不限于为10μm、20μm、50μm、80μm、100μm、120μm、150μm、180μm、200μm、220μm、250μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm等。
74.可选地，所述多个纹理单元31到所述壳体本体10面向所述纹理层30的表面的距离为所述凸出部32焦距的0.5倍至1.5倍；具体地，可以为但不限于为0.5倍、0.8倍、0.9倍、1.0倍、1.1倍、1.2倍、1.3倍、1.5倍等。所述多个纹理单元31到所述壳体本体10面向所述纹理层30的表面的距离太大或太小，均会使得电子设备壳体100靠近壳体本体10的一侧观看的立体纹理效果变模糊，甚至观看不到立体纹理效果。当所述多个纹理单元31到所述壳体本体10面向所述纹理层30的表面的距离为所述凸出部32焦距时，凸出部32的焦点刚好位于纹理单元31上，这样可以使得电子设备壳体100靠近壳体本体10的一侧可以观看到更清晰的立体纹理效果。
75.请再次参见图6及图7，在一些实施例中，当所述多个凹陷部11包括多个第一子凹陷部111和多个第二子凹陷部113时，所述多个凸出部32包括多个第一子凸出部333及多个第二子凸出部335，所述多个第二子凸出部335与所述多个第一子凸出部333对光线具有会聚作用，所述多个第二子凸出部335与所述多个第一子凸出部333具有不同的焦距；所述纹理层30包括第一子纹理层33及第二子纹理层35，所述第一子纹理层33设置于所述壳体本体10设有所述多个第一子凹陷部111及多个第二子凹陷部113的表面，所述第一子纹理层33填充所述多个第一子凹陷部111及所述多个第二子凹陷部113，以使所述第一子纹理层33面向所述壳体本体10的表面形成多个第一子凸出部333及多个第二子凸出部335；所述第一子纹理层331包括第一树脂及无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂，且所述第一子纹理层331的折射率大于所述壳体本体10的折射率；所述第二子纹理层35设置于所述第一子纹理层33远离所述壳体本体10的表面，所述第二子纹理层包括第二树脂；所述多个纹理单元31包括多个第一子纹理单元331及多个第二子纹理单元351，多个第一子纹理单元331设置于所述第一子纹理层33远离所述壳体本体10的表面；多个第二子纹理单元351设置于所述第二子纹理层35远离所述壳体本体10的表面。
76.通过设置两个具有不同焦距的子凸出部、以及具有不同子纹理单元的子纹理层30，可以使得电子设备壳体100的壳体本体10侧可以观看到两个动态立体纹理效果(即双层立体纹理效果)，可以通过调整第一子纹理单元331和第二子纹理单元351的图案、文字及样式等，调整电子设备壳体100的壳体本体10侧观看到的立体纹理的图案、文字及样式等，从而使得电子设备壳体100具有更为多样化的立体纹理图案。
77.需要说明的是，所述第一子凸出部333及所述第二子凸出部335由第一子纹理层33填充所述第一子凹陷部111及所述第二子凹陷部113得到，第一子纹理单元331在第一子纹理层33制备过程中形成，由此，所述第一子凸出部333、所述第二子凸出部335、第一子纹理单元331、所述第一子纹理层33为一体结构。此外，所述第一子纹理层33与所述第一子凸出部333、所述第二子凸出部335具有相同的材料组成，由此，第一子纹理层33的折射率与所述第一子凸出部333、第二子凸出部335的折射率相同。
78.如图6所示，在一些实施例中，所述多个第一子凸出部333与所述多个第二子凸出部335交替排列于所述第一子纹理层33靠近所述壳体本体10的表面，所述第一子凸出部333的焦距小于所述第二子凸出部335的焦距，所述第一子纹理单元331与所述第二子纹理单元351至少部分错开设置，所述第一子凸出部333与所述第一子纹理单元331至少部分交叠，所述第二子凸出部335与所述第二子纹理单元351至少部分交叠。这样可以使得电子设备壳体100的壳体本体10侧可以观看到两个错开设置，且深度不同的立体纹理图案。在另一些实施例中，多个第一子凸出部333可以紧密排列于第一子纹理层33的表面，多个第二子凸出部335紧密排列且邻接所述多个第一子凸出部333；例如多个第一子凸出部333与多个第二子凸出部335分别设置于所述第一子纹理层33面向所述壳体本体10的表面的相对两侧，换言之，多个第一子凸出部333与多个第二子凸出部335相邻设置；又例如，多个第二子凸出部335环绕所述多个第一子凸出部333设置等。多个第一子凸出部333及多个第二子凸出部335的排列样式可以根据产品设计需要进行调整，以使电子设备壳体100具有更多样的立体纹理图案。在图6的实施例中，所述多个第一子凸出部333与所述多个第二子凸出部335依次交替排列间隔。
79.需要说明的是，所述第一子凸出部333与所述第一子纹理单元331至少部分交叠可以理解为所述第一子凸出部333与所述第一子纹理单元331部分交叠；或者第一子纹理单元331在所述第一子凸出部333上的正投影位于第一子凸出部333内；或者第一子纹理单元331在所述第一子凸出部333上的正投影覆盖整个第一子凸出部333(即第一子纹理单元331尺寸大于第一子凸出部333)。本技术术语“交叠”指的是两个部分在壳体本体10上的正投影重叠或叠合。还需要说明的是，所述第二子凸出部335与所述第二子纹理单元351至少部分交叠可以理解为所述第二子凸出部335与所述第二子纹理单元351部分交叠；或者第二子纹理单元351在所述第二子凸出部335上的正投影位于第二子凸出部335内；或者第二子纹理单元351在所述第二子凸出部335上的正投影覆盖整个第二子凸出部335(即第二子纹理单元351尺寸大于第二子凸出部335)。还需要说明的是，所述第一子纹理单元331与所述第二子纹理单元351至少部分错开设置可以理解为所述第一子纹理单元331与所述第二子纹理单元351可以部分交叠，部分错开设置；或者所述第一子纹理单元331与所述第二子纹理单元351错开设置，换言之，第一子纹理单元331与所述第二子纹理单元351没有交叠部分。
80.如图7所示，本实施例与图6实施例的不同之处在于，沿所述壳体本体10与所述第一子纹理层33的层叠方向，所述第一子凸出部333与所述第二子凸出部335部分叠合设置，每个所述第一子凸出部333对应一个所述第二子凸出部335，不同的所述第一子凸出部333对应不同的所述第二子凸出部335，所述第一子纹理单元331与所述第二子纹理单元351至少部分交叠设置，所述第一子凸出部333与所述第一子纹理单元331至少部分交叠，所述第二子凸出部335与所述第二子纹理单元351至少部分交叠。这样可以使得电子设备壳体100的壳体本体10侧可以观看到两个深度不同、交叠的立体纹理图案。在一些实施例中，所述第一子凸出部333相较于所述第二子凸出部335靠近所述第二子纹理层35设置。在另一些实施例中，所述第一子凸出部333相较于所述第二子凸出部335远离所述第二子纹理层35设置。
81.在图6和图7的实施例中，当图6的第一子凸出部333的焦距和图7实施例的第一子凸出部333的焦距相等，图6实施例的第二子凸出部335的焦距和图7实施例的第二子凸出部335的焦距相等时，图7的方案与图6的方案相比，第一子纹理层33与第二子纹理层35的总厚度可以做得小，此时，图7制得的电子设备壳体100相较于图6制得的电子设备壳体100具有更薄的厚度。但是，图7实施例在进行壳体本体10表面第一子凹陷部111及第二子凹陷部113制备时，工艺相较于图6实施例更为复杂，且制备第一子纹理层33时，第一子纹理层33更不易于填充远离第一子纹理层33的凹陷部11。
82.可选地，每个所述第一子凸出部333在壳体本体10的表面的正投影呈圆形、三角形、四边形、五边形、六边形中的一种或多种。在一些实施例中，多个第一子凸出部333紧密排布于第一子纹理层33面向所述壳体本体10的表面，在另一些实施例中，多个第一子凸出部333间隔排布于第一子纹理层33面向所述壳体本体10的表面。可选地，所述多个第一子凸出部333阵列排布于第一子纹理层33面向所述壳体本体10的表面。此外，所述多个第一子凸出部333、还可以呈其它方式排列，例如：一圈圈的螺旋状排列、或者径向排列、或其它特定图形排列等，所述多个第一子凸出部333的排列方式可以根据实际产品需求进行设计，本技术不作具体限定。可选地，每个所述第二子凸出部335在壳体本体10的表面的正投影呈圆形、三角形、四边形、五边形、六边形中的一种或多种。在一些实施例中，多个第二凸出部335紧密排布于第一子纹理层33面向所述壳体本体10的表面，在另一些实施例中，多个第二凸
出部335间隔排布于第一子纹理层33面向所述壳体本体10的表面。可选地，所述多个第二凸出部335阵列排布于第一子纹理层33面向所述壳体本体10的表面。此外，所述多个第二凸出部335、还可以呈其它方式排列，例如：一圈圈的螺旋状排列、或者径向排列、或其它特定图形排列等，所述多个第二凸出部335的排列方式可以根据实际产品需求进行设计，本技术不作具体限定。
83.可选地，沿垂直于所述壳体本体10、第一子纹理层33及所述第二子纹理层35层叠方向，所述第一子凸出部333的宽度为所述第一子纹理单元331宽度的0.8倍至1.3倍，具体地，可以为但不限于为0.8倍、0.9倍、1.0倍(即相等)、1.1倍、1.2倍、1.3倍等。当所述第一子凸出部333的宽度与所述第一子纹理单元331宽度比例处于这个范围时，可以在电子设备壳体100靠近壳体本体10的一侧观看到更清晰的立体纹理效果。所述第二子凸出部335的宽度为所述第二子纹理单元351宽度的0.8倍至1.3倍，具体地，可以为但不限于为0.8倍、0.9倍、1.0倍(即相等)、1.1倍、1.2倍、1.3倍等。当所述第二子凸出部335的宽度与所述第二子纹理单元351宽度比例处于这个范围时，可以在电子设备壳体100靠近壳体本体10的一侧观看到更清晰的立体纹理效果。
84.可选地，所述第一子凸出部333的曲率半径为5μm至250μm；具体地，可以为但不限于为5μm、10μm、20μm、50μm、80μm、100μm、120μm、150μm、180μm、200μm、220μm、250μm等。所述第二子凸出部335的曲率半径为5μm至250μm；具体地，可以为但不限于为5μm、10μm、20μm、50μm、80μm、100μm、120μm、150μm、180μm、200μm、220μm、250μm等。
85.在一些实施例中，所述纹理层30上至少所述多个凸出部32的折射率大于或等于1.7。可选地，第一子纹理层33的折射率大于或等于1.7；具体地，可以为但不限于为1.7、1.8、1.9、2.0、2.1等。这样可以使得第一子凸出部333具有较好的聚焦效果。第一子纹理层33的折射率越大，第一子凸出部333的焦距越短，第一子纹理层33就可以做得越薄，从而使电子设备壳体100可以做得越薄。
86.在一些实施例中，所述第一子纹理层33包括第一树脂及无机填料，无机填料分散于第一树脂中。可选地，第一子纹理层33由第一光固化胶水(例如uv胶水)经过光固化制得。可选地，第一光固化胶水包括第一树脂低聚物、无机填料、光引发剂、溶剂及助剂。可选地，所述第一树脂低聚物包括丙烯酸低聚物、聚氨酯丙烯酸酯低聚物中的一种或多种。光引发剂可以为但不限于为1
‑
羟基环己基苯基甲酮(1
‑
hydroxycyclohexyl phenyl ketone，光引发剂184)、二苯基
‑
(2,4,6
‑
三甲基苯甲酰)氧磷(diphenyl(2,4,6
‑
trimethylbenzoyl)phosphine oxide，tpo)、二苯甲酮(benzophenone，bp)、丙基噻吨酮(itx)、2,4
‑
二乙基硫杂蒽酮(detx)、2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基丙酮(光引发剂1173)、光引发剂1000(20wt％的1
‑
羟基环己基苯基甲酮与80wt％的2
‑
甲基
‑2‑
羟基
‑1‑
苯基
‑1‑
丙酮)、光引发剂1300(30wt％的光引发剂369与70wt％光引发剂651(二甲基苯偶酰缩酮，dmpa))、光引发剂1700(25wt％的光引发剂bapo(又称光引发剂819)与75wt％的光引发剂1173)、光引发剂500(50wt％的光引发剂1173与50wt％的bp)中的一种或多种。可选地，溶剂可以为但不限于为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、环己酮，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚醋酸酯，乙二醇单丁醚，乙二醇单甲醚，异丙醇，丁酮，甲基丁酮中的一种或多种。助剂包括消泡剂、流平剂等。消泡剂可以为有机硅消泡剂、聚醚型消泡剂中的一种或多种，流平剂可以为但不限于为有机硅流平剂等。
87.需要说明的是，当第一光固化胶水发生固化反应时，光引发剂在紫外光照射下发
生分解产生自由基或阳离子，引发第一树脂低聚物(丙烯酸低聚物、聚氨酯丙烯酸酯低聚物中的一种或多种)发生聚合反应，形成第一树脂(丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种)。换言之，所述第一树脂包括丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种。
88.在一些实施例中，所述无机填料为二氧化钛、二氧化锆中的一种或多种。在所述第一子纹理层33中，所述无机填料的重量为所述第一树脂重量的15％至30％；具体地，可以为但不限于为15％、18％、20％、23％、25％、28％、30％等。无机填料的含量越高，则形成的第一子纹理层33的折射率越高，第一子凸出部333具有更短的焦距，第一子纹理层33可以做得更薄，但是，当无机填料的含量超过30％时，则使得形成的第一子纹理层33的强度及韧性均降低，且对壳体本体10的粘附性降低，使得制得的电子设备壳体100不仅容易破裂且第一子纹理层33容易脱落。当无机填料的含量小于15％时，第一子凸出部333的焦距较长，第一子纹理层33需要有比较大的厚度，才能在电子设备壳体100靠近壳体本体10的一侧观看到较为明显的3d动态纹理效果。
89.需要说明的是，所述多个凸出部32(多个第一子凸出部333及多个第二子凸出部335)由第一子纹理层33填充所述多个第一子凹陷部111及多个第二子凹陷部113，因此，可以理解的是，所述凸出部32(多个第一子凸出部333及多个第二子凸出部335)包括第一树脂及无机填料，所述多个凸出部32中，所述无机填料的重量为所述第一树脂重量的15％至30％。
90.可选地，第二子纹理层35的折射率与第一子纹理层33的折射率可以相同，也可以不同，本技术对于第二子纹理层35的折射率不作具体限定。需要说明的是，第二子纹理层35的折射率可以大于壳体本体10的折射率、或等于壳体本体10的折射率、或小于壳体本体10的折射率。
91.在一些实施例中，第二子纹理层35包括第二树脂，第二子纹理层35由第二光固化胶水(例如uv胶水)经过光固化制得。可选地，第二光固化胶水包括第二树脂低聚物、光引发剂、溶剂及助剂。需要说明的是，当第二光固化胶水发生固化反应时，光引发剂在紫外光照射下发生分解产生自由基或阳离子，引发第二树脂低聚物(丙烯酸低聚物、聚氨酯丙烯酸酯低聚物中的一种或多种)发生聚合反应，形成第二树脂(丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种)。换言之，所述第二树脂包括丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种。关于光引发剂、溶剂及助剂的详细描述请参见本技术上述实施例，在此不再赘述。
92.在一些实施例中，第二光固化胶水还可以包括无机填料，关于无机填料的详细描述请参见本技术上述实施例，在此不再赘述。第二树脂与第一树脂可以相同，也可以不同，当第二树脂与第一树脂相同时，所述第二子纹理层35与所述第一子纹理层33的粘合性能更好。
93.可选地，所述第一子纹理层33的厚度为所述第一子凸出部333的焦距的0.5倍至1.5倍；具体地，可以为但不限于为0.5倍、0.8倍、0.9倍、1.0倍、1.1倍、1.2倍、1.3倍、1.5倍等。所述第一子纹理层33的厚度太厚或太薄时，第一子凸出部333的焦点不在第一子纹理单元331所在的平面上，使得电子设备壳体100靠近壳体本体10的一侧观看的立体纹理效果变模糊，甚至观看不到立体纹理效果。当所述第一子纹理层33的厚度为所述第一子凸出部333的焦距时，第一子凸出部333的焦点刚好位于第一子纹理单元331上，这样可以使得电子设备壳体100靠近壳体本体10的一侧可以观看到更清晰的立体纹理效果。本技术第一子纹理
层33的厚度指的是不包括第一子凸出部333及第二子凸出部335的第一子纹理层33的厚度，即第一子凸出部333及第二子凸出部335的厚度不计入第一子纹理层33的厚度。
94.可选地，第一子纹理层33与所述第二子纹理层35的总厚度为所述第二子凸出部335的焦距的0.5倍至1.5倍；具体地，可以为但不限于为0.5倍、0.8倍、0.9倍、1.0倍、1.1倍、1.2倍、1.3倍、1.5倍等。第一子纹理层33与所述第二子纹理层35的总厚度太厚或太薄时，第二子凸出部335的焦点不在第二子纹理单元351所在的平面上，使得电子设备壳体100靠近壳体本体10的一侧观看的第二子纹理单元351的立体纹理效果变模糊，甚至观看不到立体纹理效果。当第一子纹理层33与所述第二子纹理层35的总厚度为所述第二子凸出部335的焦距时，第二子凸出部335的焦点刚好位于第二子纹理单元351上，这样可以使得电子设备壳体100靠近壳体本体10的一侧可以观看到更清晰的第二子纹理单元351的立体纹理效果。
95.在一些实施例中，多个第一子纹理单元331紧密排布于所述第一子纹理层33远离壳体本体10的表面，在另一些实施例中，多个第一子纹理单元331间隔排布于所述第一子纹理层33远离壳体本体10的表面。可选地，所述多个第一子纹理单元331阵列排布于所述第一子纹理层33远离壳体本体10的表面。此外，所述多个第一子纹理单元331还可以呈其它方式排列，例如：一圈圈的螺旋状排列、或者径向排列、或其它特定图形排列等，所述多个第一子纹理单元331的排列方式可以根据实际产品需求进行设计，本技术不作具体限定。可选地，第一子纹理单元331可以为但不限于为logo、文字、图案、花纹等。
96.在一些实施例中，多个第二子纹理单元351紧密排布于所述第二子纹理层35远离壳体本体10的表面，在另一些实施例中，多个第二子纹理单元351间隔排布于所述第二子纹理层35远离壳体本体10的表面。可选地，所述多个第二子纹理单元351阵列排布于所述第二子纹理层35远离壳体本体10的表面。此外，所述多个第二子纹理单元351还可以呈其它方式排列，例如：一圈圈的螺旋状排列、或者径向排列、或其它特定图形排列等，所述多个第二子纹理单元351的排列方式可以根据实际产品需求进行设计，本技术不作具体限定。可选地，第二子纹理单元351可以为但不限于为logo、文字、图案、花纹等。
97.可选地，所述第一子纹理单元331的宽度的范围为10μm至500μm；具体地，可以为但不限于为10μm、20μm、50μm、80μm、100μm、120μm、150μm、180μm、200μm、220μm、250μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm等。所述第二子纹理单元351的宽度的范围为10μm至500μm；具体地，可以为但不限于为10μm、20μm、50μm、80μm、100μm、120μm、150μm、180μm、200μm、220μm、250μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm等。
98.请参见图10，本技术实施例还提供一种电子设备壳体100的制备方法，所述方法可以应用于制备本技术实施例的电子设备壳体100，所述电子设备壳体100包括层叠设置的壳体本体10及纹理层30，所述壳体本体10面向所述纹理层30的表面具有多个凹陷部11，所述纹理层30面向所述壳体本体10的表面具有多个凸出部32，所述多个凸出部32抵接所述多个凹陷部11(即所述多个凸出部32填充所述多个凹陷部11)，所述纹理层30远离所述壳体本体10的表面设有多个纹理单元31，所述方法包括：
99.s201，提供壳体基材；
100.可选地，壳体基材可以是透光或半透光的。壳体基材可以包括但不限于包括玻璃、聚碳酸酯(pc)、聚对苯二甲酸乙二醇(pet)、聚甲基丙烯酸酯(pmma)中的一种或多种。在一些实施例中，壳体基材的透光率大于或等于80％，具体地，可以为但不限于为80％、85％、
90％、93％、95％、97％、98％、99％等。壳体基材的透光率越高，得到的电子设备壳体100在远离纹理层30的一侧观看时，具有越清晰立体纹理效果。
101.s202，在所述壳体基材表面刻蚀形成多个凹陷部11，得到壳体本体10；以及
102.可选地，在壳体基材的表面采用飞秒激光刻蚀或黄光刻蚀等工艺，形成多个凹陷部11。所述飞秒激光刻蚀的原理：经物镜聚焦后，在其焦点处会形成高温高压的极端物理场，在这种极端条件下会造成材料(壳体基材)化学键键角的减小，经激光辐射的区域的化学反应活性增加，形成局域的光影响区，影响区与氢氟酸等化学药液的反应速率远大于未经激光辐照区域，从而可以在后续的刻蚀中，在壳体本体10表面形成多个凹陷部11。黄光刻蚀工艺包括在壳体基材表面涂覆光刻胶、软烤、曝光、显影、硬烤、化抛刻蚀、去除光刻胶等工艺，最后在壳体基材表面形成多个凹陷部11。
103.s203，在所述多个凹陷部11上形成纹理层30，并使所述纹理层30填充所述多个凹陷部11，以在所述纹理层30面向所述壳体本体10的表面形成多个凸出部32，所述多个凸出部32对光线具有会聚作用，并在所述纹理层30上形成多个纹理单元31，所述纹理层30中至少所述多个凸出部32包括第一树脂及无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂中，且所述纹理层30上至少所述多个凸出部32的折射率大于所述壳体本体10的折射率。
104.可选地，将形成纹理层30的光固化胶水涂布于具有纹理结构的纹理模具上，去除光固化胶水中的溶剂后，形成光固化胶水层，将光固化胶水层贴合至所述壳体本体10具有多个凹陷部11的表面，使所述固化胶水填充所述多个凹陷部11，于紫外光下(如汞灯)进行光固化，形成纹理层30。所述纹理层30面向所述壳体本体10的具有多个凸出部32，且所述纹理层30远离所述壳体本体10的表面具有多个纹理单元31。关于第一树脂及无机填料的详细描述请参见上述实施例，在此不再赘述。
105.本实施例与上述实施例相同的特征部分的详细描述请参见上述实施例，在此不再赘述。
106.请参见图11，本技术实施例还提供一种电子设备壳体100的制备方法，所述方法可以应用于制备本技术实施例的电子设备壳体100，所述电子设备壳体100包括依次层叠设置的壳体本体10、第一子纹理层33及第二子纹理层35，所述壳体本体10面向所述第一子纹理层33的表面具有多个第一子凹陷部111及多个第二子凹陷部113，所述多个第一子凹陷部111及多个第二子凹陷部113位于壳体本体10的同一侧上，所述第一子纹理层33面向所述壳体本体10的表面具有多个第一子凸出部333及多个第二子凸出部335，所述多个第一子凸出部333抵接所述多个第一子凹陷部111(即所述多个第一子凸出部333填充所述多个第一子凹陷部111)，所述多个第二子凸出部335抵接所述多个第二子凹陷部113(即所述多个第二子凸出部335填充所述多个第二子凹陷部113)，所述第一子纹理层33远离所述壳体本体10的表面设有多个第一子纹理单元331，所述第二子纹理层35远离所述壳体本体10的表面设有多个第二子纹理单元351，所述方法包括：
107.s301，提供壳体基材；
108.s302，在所述壳体基材表面刻蚀形成多个第一子凹陷部111及多个第二子凹陷部113，得到壳体本体10，其中，所述多个第一子凹陷部111及多个第二子凹陷部113位于壳体本体10的同一侧上；
109.可选地，在壳体基材的表面进行多个第一子凹陷部111及多个第二子凹陷部113刻
蚀，得到壳体本体10。刻蚀方法、第一子凹陷部111与第二子凹陷部113的位置及排列关系等的详细描述请参见上述实施例，在此不再赘述。
110.s303，在所述壳体本体10具有多个第一子凹陷部111及多个第二子凹陷部113的表面形成第一子纹理层33，并使所述第一子纹理层33填充所述多个第一子凹陷部111及多个第二子凹陷部113，以在所述第一子纹理层33面向所述壳体本体10的表面形成多个第一子凸出部333及多个第二子凸出部335，多个第一子凸出部333及多个第二子凸出部335对光线均具有会聚作用，并在所述第一子纹理层33远离所述壳体本体10的表面形成多个第一子纹理单元331，所述第一子纹理层33包括所述第一树脂及所述无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂，且所述第一子纹理层33的折射率大于所述壳体本体10的折射率；以及
111.可选地，将形成第一光固化胶水涂布于具有纹理结构的纹理模具上，去除第一光固化胶水中的溶剂后，形成第一光固化胶水层，将第一光固化胶水层贴合至所述壳体本体10具有多个第一子凸出部333及多个第二子凸出部335的表面，使所述光固化胶水填充所述多个第一子凸出部333及多个第二子凸出部335，于紫外光下(如汞灯)进行光固化，形成第一子纹理层33。所述第一子纹理层33面向所述壳体本体10的具有多个第一子凸出部333及多个第二子凸出部335，且所述第一子纹理层33远离所述壳体本体10的表面具有多个第一子纹理单元331。关于第一子纹理层33、第一树脂及无机填料的详细描述请参见上述实施例，在此不再赘述。
112.s304，在所述第一子纹理层33远离所述壳体本体10的表面形成第二子纹理层35，并在所述第二子纹理层35远离壳体本体10的表面形成多个第二子纹理单元351，所述第二子纹理层包括第二树脂。
113.可选地，将形成第二子纹理层35的第二光固化胶水涂布于具有第二子纹理单元351的纹理模具上，去除第二光固化胶水中的溶剂后，形成第二光固化胶水层，将第二固化胶水层贴合至所述第一子纹理层33具有多个第一子纹理单元331的表面，于紫外光下(如汞灯)进行光固化，形成第二子纹理层35，并在第二子纹理层35远离所述壳体本体10的表面形成第二子纹理单元351。关于第二子纹理层35、第二树脂的详细描述请参见上述实施例，在此不再赘述。
114.本实施例与上述实施例相同的特征部分的详细描述请参见上述实施例，在此不再赘述。
115.请参见图12至图14，本技术实施例还提供一种电子设备400，其包括：本技术实施例所述的电子设备壳体100，所述电子设备壳体100具有容置空间101；显示组件410，承载于所述电子设备壳体100上，用于显示；以及电路板组件430，所述电路板组件430设置于所述容置空间101，且与所述显示组件410电连接，用于控制所述显示组件410进行显示。可选地，所述显示组件410还用于闭合所述容置空间101；换言之，所述电子设备壳体100与所述显示组件410围合成闭合的容置空间101。
116.本技术实施例的电子设备400可以为但不限于为手机、平板、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。
117.关于电子设备壳体100的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。
118.可选地，所述显示组件410可以为但不限于为液晶显示组件、发光二极管显示组件
(led显示组件)、微发光二极管显示组件(microled显示组件)、次毫米发光二极管显示组件(miniled显示组件)、有机发光二极管显示组件(oled显示组件)等中的一种或多种。
119.请一并参见图14，可选地，电路板组件430可以包括处理器431及存储器433。所述处理器431分别与所述显示组件410及存储器433电连接。所述处理器431用于控制所述显示组件410进行显示，所述存储器433用于存储所述处理器431运行所需的程序代码，控制显示组件410所需的程序代码、显示组件410的显示内容等。
120.可选地，处理器431包括一个或者多个通用处理器431，其中，通用处理器431可以是能够处理电子指令的任何类型的设备，包括中央处理器(central processing unit,cpu)、微处理器、微控制器、主处理器、控制器以及asic等等。处理器431用于执行各种类型的数字存储指令，例如存储在存储器433中的软件或者固件程序，它能使计算设备提供较宽的多种服务。
121.可选地，存储器433可以包括易失性存储器(volatile memory)，例如随机存取存储器(random access memory，ram)；存储器433也可以包括非易失性存储器(non
‑
volatilememory，nvm)，例如只读存储器(read
‑
only memory，rom)、快闪存储器(flash memory，fm)、硬盘(hard disk drive，hdd)或固态硬盘(soli d
‑
state drive，ssd)。存储器433还可以包括上述种类的存储器的组合。
122.在本技术中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本技术所描述的实施例可以与其它实施例相结合。此外，还应该理解的是，本技术各实施例所描述的特征、结构或特性，在相互之间不存在矛盾的情况下，可以任意组合，形成又一未脱离本技术技术方案的精神和范围的实施例。
123.最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。