一种装配印刷电路板及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种装配印刷电路板及电子设备。


背景技术：

2.随着电子产品向高密度封装方向发展，为了给电子设备中的电池和其它功能模块提供更大的设置空间，目前通常是将封装结构采用堆叠的方式进行设置。这样，可在对待封装结构进行有效封装的同时，避免增大用于承载该待封装结构的印刷电路板(printed circuit board，pcb)的尺寸。
3.另外，为了满足电子设备的功能要求，可通过框架将两块pcb进行叠置的方式来为多个功能模块提供足够的设置空间，以形成装备印刷电路板(printed circuit board assembly，pcba)。其中，在pcba中，pcb与框架之间，以及功能模块与pcb之间均可通过焊接的方式进行连接，以通过焊点来实现电路间导通的作用和机械连接的目的。但是，由于pcb承载的功能模块较多，在跌落等受力不均的场景下，可能会导致焊点断裂或者pcb焊点位置坑裂等问题。


技术实现要素：

4.第一方面，本实用新型提供了一种装配印刷电路板，该装配印刷电路板可以包括第一印刷电路板、第二印刷电路板，以及框架板。其中，框架板设置于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，以用于起到对第一印刷电路板和第二印刷电路板的支撑作用。第一印刷电路板与框架板焊接连接，以通过焊点的形式实现二者之间的电路导通和机械连接。框架板的用于与第一印刷电路板连接的表面上开设有第一凹槽，该第一凹槽内填充有填充层，另外，该填充层填满第一凹槽与第一印刷电路板之间的间隙，以使填充层对第一印刷电路板起到支撑的作用。这样，在该装备印刷电路板处于运输或者跌落等受力不均匀的场景下时，通过填充层对第一印刷电路板的支撑作用，可减小第一印刷电路板与框架板之间的焊点断裂的风险。
5.在本实用新型一个可能的实现方式中，在具体设置第一凹槽时，可使第一凹槽的深度大于等于0.05mm。以能够在第一凹槽内填充足够量的填充层，从而满足对第一印刷电路板的支撑作用。
6.另外，还可以将第一凹槽设置为细长条的结构，这样可使第一凹槽的宽度大于等于0.05mm。以进一步满足对填充层的设置空间的要求。
7.在本实用新型一个可能的实现方式中，第一凹槽在框架板上的分布方式可以为多种，示例性的，可以将第一凹槽设置于焊点之间，这样可在对焊点起到支撑保护的同时，还能够避免增加第一印刷电路板以及框架板的尺寸，其有利于实现装备印刷电路板的小型化设计。
8.另外，根据焊点的分布方式，可对第一凹槽在框架板上的设置位置进行调整，示例
性的，可以将第一凹槽设置于框架板的边缘区域，以使填充至第一凹槽内的填充层对第一印刷电路板的边缘区域起到稳定支撑的作用。又因为，通常情况下，角落区域的焊点发生断裂的风险更高，这样还可以将第一凹槽设置于框架板的角落区域，以用于加强对角落区域的焊点的支撑保护。当然，第一凹槽还可以同时设置在框架板的边缘区域以及角落区域，以进一步提高框架板对于第一印刷电路板的支撑作用。
9.在本实用新型一个可能的实现方式中，还可以使第二印刷电路板与框架板之间通过焊点连接；并在框架板与第二印刷电路板连接的表面上开设有第二凹槽，该第二凹槽内填充有填充层，该填充层填满第一凹槽与第二印刷电路板之间的间隙。通过在框架板的表面上开设第一凹槽和第二凹槽，来实现第一印刷电路板和框架板之间，以及框架板与第二印刷电路板之间的填充层的设置，可以有效的提高装备印刷电路板的结构稳定性。另外，该装备印刷电路板在运输或者跌落等受力不均的场景中，填充层可起到缓冲的作用，从而可以降低第一印刷电路板和框架板之间，以及框架板与第二印刷电路板之间的焊点断裂的风险。
10.在本实用新型一个可能的实现方式中，第一凹槽为多个，多个第一凹槽相连通；另外，第二凹槽也可以为多个，多个第二凹槽相连通。这时可选用胶水等具有流动性的填充材料对第一凹槽或第二凹槽进行填充，以提高第一凹槽或第二凹槽内的填充层加工的便利性。
11.在本实用新型一个可能的实现方式中，在框架板的侧面还可以设置有第三凹槽，以使第一凹槽与第二凹槽通过第三凹槽相连通。这样，在采用胶水等具有流动性的填充材料对第一凹槽或第二凹槽进行填充时，可仅在框架板的一侧凹槽内进行填充，其进一步提高了填充层设置的便捷性。
12.在本实用新型一个可能的实现方式中，第一印刷电路板设置有功能模块，功能模块与第一印刷电路板通过焊点连接。第一印刷电路板与功能模块连接的表面上开设有第四凹槽，第四凹槽内填充有填充层，填充层填满第四凹槽与功能模块之间的间隙。以实现填充层对于功能模块的支撑，从而降低功能模块与第二印刷电路板之间的焊点断裂的风险。可以理解的是，第四凹槽还可以开设于功能模块上。
13.第二方面，本实用新型还提供了一种电子设备，该电子设备包括显示屏、中框、后壳，以及第一方面的装备印刷电路板。其中：中框用于支撑显示屏和装备印刷电路板，显示屏和装备印刷电路板设置于中框的两侧。后壳位于装备印刷电路板远离中框的一侧。
14.本实用新型实施例的电子设备在处于运输或者跌落等受力不均匀的场景下时，由于装备印刷电路板的框架板上设置有第一凹槽，且第一凹槽内填充有可用于对第一印刷电路板起到支撑作用的填充层，这样可有效的减小第一印刷电路板与框架板之间的焊点断裂的风险。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图；
16.图2为一传统的装配印刷电路板的结构示意图；
17.图3为本实用新型一实施例提供的装配印刷电路板的结构示意图；
18.图4为本实用新型一实施例提供的框架板的立体结构示意图；
19.图5为本实用新型一实施例提供的框架板的侧视图；
20.图6为本实用新型一实施例提供的框架板的俯视图；
21.图7为本实用新型另一实施例提供的框架板的俯视图；
22.图8为本实用新型另一实施例提供的框架板的俯视图；
23.图9为本实用新型另一实施例提供的装配印刷电路板的结构示意图；
24.图10为本实用新型另一实施例提供的框架板的立体结构示意图；
25.图11为本实用新型另一实施例提供的框架板的侧视图；
26.图12为本实用新型另一实施例提供的框架板的立体结构示意图；
27.图13为本实用新型另一实施例提供的框架板的立体结构示意图；
28.图14为本实用新型另一实施例提供的装配印刷电路板的结构示意图；
29.图15为本实用新型另一实施例提供的框架板的立体结构示意图；
30.图16为本实用新型另一实施例提供的装配印刷电路板的结构示意图；
31.图17为本实用新型另一实施例提供的装配印刷电路板的结构示意图。
32.附图标记：
33.101
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显示屏；102
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中框；103
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后壳；104
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装备印刷电路板；201
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第一印刷电路板；
34.202
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第二印刷电路板；203
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框架板；204
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功能模块；205
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焊点；301
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填充层；
35.401a，401b，401c
‑
凹槽。
具体实施方式
36.为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
37.以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本实用新型的限制。如在本实用新型的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。
38.在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本实用新型的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
39.为了方便理解本实用新型实施例提供的装备印刷电路板，下面首先说明一下其具体的应用场景，本实用新型实施例提供的装备印刷电路板可以但不限于设置于手机、平板电脑、穿戴设备或者掌上电脑(personal digital assistant，pda)等电子设备中，以满足电子设备对于功能模块的设置以及电路连接的要求。
40.参照图1，图1提供了一种电子设备的结构示意图。该电子设备通常可以包括显示屏101、中框102、后壳103，以及装备印刷电路板104(printed circuit board assembly，pcba)。其中，中框102可以用来承载装备印刷电路板104和显示屏101，显示屏101和装备印刷电路板104位于中框102的两侧，后壳103位于装备印刷电路板104的远离中框102的一侧。
41.参照图2，图2提供了一种传统的装备印刷电路板104，在具体设置该装备印刷电路板104时，装备印刷电路板104包括第一印刷电路板201(printed circuit board，pcb)、第二印刷电路板202，以及设置于第一印刷电路板201与第二印刷电路板202之间的框架板203。其中，第一印刷电路板201和第二印刷电路板202上设置有功能模块204，第一印刷电路板201与框架板203之间，第二印刷电路板202与框架板203之间，以及功能模块204与第一印刷电路板201或第二印刷电路板202之间均可通过焊接的方式进行连接，以通过焊点205来实现电路间的导通，以及各结构之间的固定连接。但是，为了满足电子设备的功能要求，第一印刷电路板201和第二印刷电路板202上需要设置较多的功能模块204，这样在跌落等受力不均的场景下，可能会导致焊点205的断裂或者印刷电路板的用于设置焊点205的位置出现坑裂等问题。本实用新型实施例提供的装备印刷电路板旨在解决上述问题，下面结合附图对本实用新型提供的装备印刷电路板的结构进行详细的说明。
42.首先，参照图3，本实用新型一个实施例提供的装备印刷电路板104，包括第一印刷电路板201、第二印刷电路板202，以及设置于第一印刷电路板201与第二印刷电路板202之间的框架板203。其中，框架板203可用于对第一印刷电路板201和第二印刷电路板202起到支撑的作用，以实现第一印刷电路板201和第二印刷电路板202的叠置设置。另外，在第一印刷电路板201和第二印刷电路板202上还分别设置有功能模块204，该功能模块204可以但不限于为集成电路(system
‑
on
‑
a
‑
chip，soc)芯片或者中央处理器(central processing unit，cpu)芯片等芯片元件。框架板203可以设置为一环形结构，以在其对第一印刷电路板201和第二印刷电路板202进行支撑的同时，还可以为第一印刷电路板201和第二印刷电路板202进行功能模块204的设置提供足够的空间。
43.继续参照图3，在第一印刷电路板201与框架板203之间，第二印刷电路板202与框架板203之间，以及功能模块204与第一印刷电路板201或第二印刷电路板202之间均可通过焊接的方式进行连接，以通过焊点205来实现电路间的导通，以及各结构之间的固定连接。
44.为了实现框架板203对于第一印刷电路板201的有效支撑，一并参照图4和图5，在框架板203的用于支撑第一印刷电路板201的表面上开设有凹槽401a。可以理解的是，在该实施例中，将框架板203沿第一印刷电路板201、框架板203和第二印刷电路板202的叠置方向，进行了180
°
翻转，以便于介绍凹槽401a的具体结构。结合图3，还可以在凹槽401a中填充有填充层301，该填充层301将凹槽401a与第一印刷电路板201之间的间隙填满，以使填充层301能够对第一印刷电路板201起到支撑的作用。可以理解的是，该填充层301可以但不限于为粘结胶，这样在通过该粘结胶对第一印刷电路板201起到支撑作用的同时，还可以通过粘接胶的粘接性能实现第一印刷电路板201与框架板203的连接，从而提高二者之间的连接可靠性。
45.在本实用新型实施例的装备印刷电路板104中，可通过在框架板203上开设凹槽401a，并在凹槽401a内填充填充层301的方式实现对第一印刷电路板201的支撑。这样，在运输或者跌落等受力不均的场景下，可有效的降低第一印刷电路板201与框架板203之间的焊点205的断裂，或者第一印刷电路板201的焊点205位置出现坑裂的风险。
46.在具体设置凹槽401a时，可参照图5，可以将凹槽401a的深度h设置为大于等于0.05mm；另外，在对凹槽401a的宽度w进行设置时，可一并参照图5和图6，凹槽401a的宽度w大于等于0.05mm。基于此，可以将凹槽401a设置为细长条状，以使凹槽401a内能够填充有足
够量的填充层301，以实现对第一印刷电路板201的有效支撑。
47.另外，细长条状的凹槽401a在具体设置时，可参照图6，该凹槽401a可设置于焊点205之间。这样可以避免影响焊点205的设置，从而满足第一印刷电路板201与框架板203之间的电连接要求。并且，通过将凹槽401a设置于焊点205之间，其不需要额外的增加第一印刷电路板201和框架板203的面积，从而有利于实现装备印刷电路板104的小型化设计，进而可满足设置有该装备印刷电路板104的电子设备的小型化设计要求。
48.凹槽401a在框架板203上的具体分布方式不限，示例性的，参照图6或者图7，可以使凹槽401a围绕焊点205进行设置。另外，继续参照图6或者图7，还可以但不限于使多个凹槽401a相连通。这时可选用胶水等具有流动性的填充材料对凹槽401a进行填充，以提高对凹槽401a进行填充的便捷性。
49.在图5至图7所示的实施例中，凹槽401a可以设置于框架板203的边缘，以通过增加框架板203对第一印刷电路板201的边缘区域的支撑强度，来降低第一印刷电路板201与框架板203之间焊点205断裂的风险。
50.除了上述的设置位置以外，参照图8，在本实用新型一些实施例中，还可以将凹槽401a开设于框架板203的各个角落位置，以提高对第一印刷电路板201的角落区域的支撑强度。另外，在本实用新型其它的一些实施例中，还可以使框架板203的角落位置的凹槽401a开设的密度更大，或者使其角落位置处的凹槽401a的宽度更大，以通过增加设置于第一印刷电路板201与框架板203之间的填充层301的面积，来提高对第一印刷电路板201的支撑强度。可以理解的是，可以同时在框架板203的边缘区域以及角落区域设置凹槽401a，以进一步提高框架板203对于第一印刷电路板201的支撑作用。
51.由于框架板203与第二印刷电路板202之间也通过焊点205进行电路连接以及机械连接。一并参照图9和图10，在本实用新型一些实施例中，还可以在框架板203的用于与第二印刷电路板202连接的表面上开设凹槽401b，并在该凹槽401b内填充填充层301，并使该填充层301对框架板203起到支撑作用。可以理解的是，框架板203的用于与第二印刷电路板202连接的表面上的凹槽401b在具体设置时，可参照上述框架板203的用于与第一印刷电路板201连接的表面上的凹槽401a的设置方式进行，此处不再进行赘述。
52.在本实用新型该实施例的装备印刷电路板104中，通过在框架板203的表面上开设凹槽401a和凹槽401b，来实现第一印刷电路板201和框架板203之间，以及框架板203与第二印刷电路板202之间的填充层301的设置，可以有效的提高装备印刷电路板104的结构稳定性。另外，该装备印刷电路板104在运输或者跌落等受力不均的场景中，填充层301可起到缓冲的作用，从而可以降低第一印刷电路板201和框架板203之间，以及框架板203与第二印刷电路板202之间的焊点205断裂的风险。
53.参照图10和图11，可以使凹槽401a和凹槽401b的数量相同，并且在第一印刷电路板201、框架板203以及第二印刷电路板202的叠置方向上，凹槽401a和凹槽401b相对设置。另外，还可以参照图12，在第一印刷电路板201、框架板203以及第二印刷电路板202的叠置方向上，使凹槽401a和凹槽401b交错设置。当然，也可以参照图13，使凹槽401a和凹槽401b的数量不同。可以理解的是，上述实施例只是本实用新型给出的关于凹槽401a和凹槽401b的分布方式的一些示例性的说明，凹槽401a和凹槽401b的分布不限于此，在此不进行一一列举。
54.参照图14和图15，在本实用新型另一些实施例中，还可以在框架板203的侧面开设凹槽401c，凹槽401c可用于将凹槽401a和凹槽401b连通。这样，在通过胶水等具有流动性的填充材料对凹槽401a和凹槽401b进行填充时，可以仅在凹槽401a或者凹槽401b内进行填充材料的填充，来实现框架板203的两个表面的填充层301的形成，从而简化填充层301的加工过程，其有利于提高生产效率。
55.在具体设置凹槽401c时，可以参照图15，将凹槽401c、凹槽401a和凹槽401b一一对应的连通。可以理解的是，当框架板203的所有凹槽401a相连通，以及所有凹槽401b相连通时，还可以在框架板203的侧面开设一个凹槽401c。
56.参照图16，在本实用新型另一些实施例中，以第一印刷电路板201与设置于其上的功能模块204为例，对功能模块204在印刷电路板上的设置方式进行介绍。继续参照图16，此时，可以通过在第一印刷电路板201上设置一凹槽，并通过在该凹槽内填充填充层301的方式，来实现填充层301对于功能模块204的支撑，以降低功能模块204与第一印刷电路板201之间的焊点205断裂的风险。
57.另外，参照图17，对于一些焊点205高度较低的功能模块204，例如方形扁平无引脚封装(quad flat no
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leadpackage，qfn)模块、栅格阵列封装(land grid array)模块等，也可以将凹槽设置在该功能模块204上，以达到可设置填充层301进行焊点205保护的效果。
58.以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。