电子设备壳体、其制备方法及电子设备与流程

技术特征：
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：壳体本体，所述壳体本体的表面具有多个凹陷部；以及纹理层，所述纹理层设置于所述多个凹陷部，所述纹理层填充所述多个凹陷部，以使所述纹理层上形成多个凸出部，所述多个凸出部对光线具有会聚作用；所述纹理层包括多个纹理单元；所述纹理层中至少所述多个凸出部包括第一树脂及无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂中，且所述纹理层上至少所述多个凸出部的折射率大于所述壳体本体的折射率。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述纹理层包括所述第一树脂及所述无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂中，且所述纹理层的折射率大于所述壳体本体的折射率，所述多个纹理单元设置于所述纹理层远离所述壳体本体的表面。3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述多个凹陷部包括多个第一子凹陷部及多个第二子凹陷部，所述第二子凹陷部与所述第一子凹陷部位于所述壳体本体的同一侧上，所述多个凸出部包括多个第一子凸出部及多个第二子凸出部，所述多个第二子凸出部与所述多个第一子凸出部对光线具有会聚作用，所述多个第二子凸出部与所述多个第一子凸出部具有不同的焦距；所述纹理层包括第一子纹理层及第二子纹理层，所述第一子纹理层设置于所述壳体本体的具有所述多个第一子凹陷部及多个第二子凹陷部的表面，且填充所述多个第一子凹陷部及多个第二子凹陷部，以使所述第一子纹理层面向所述壳体本体的表面形成多个第一子凸出部及多个第二子凸出部；所述第二子纹理层设置于所述第一子纹理层远离所述壳体本体的表面；所述多个纹理单元包括多个第一子纹理单元及多个第二子纹理单元，所述多个第一子纹理单元设置于所述第一子纹理层远离所述壳体本体的表面；所述第二子纹理单元设于所述第二子纹理层远离所述壳体本体的表面。4.根据权利要求3所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一子纹理层包括所述第一树脂及所述无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂，且所述第一子纹理层的折射率大于所述壳体本体的折射率，所述第二子纹理层包括第二树脂；所述第二树脂包括丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种。5.根据权利要求3所述的电子设备壳体，其特征在于，所述多个第一子凸出部与所述多个第二子凸出部交替排列于所述第一子纹理层靠近所述壳体本体的表面，所述第一子凸出部的焦距小于所述第二子凸出部的焦距，所述第一子纹理单元与所述第二子纹理单元至少部分错开设置，所述第一子凸出部与所述第一子纹理单元至少部分交叠，所述第二子凸出部与所述第二子纹理单元至少部分交叠。6.根据权利要求3所述的电子设备壳体，其特征在于，沿所述壳体本体与所述第一子纹理层的层叠方向，所述第一子凸出部与所述第二子凸出部部分叠合设置，每个所述第一子凸出部对应一个所述第二子凸出部，不同的所述第一子凸出部对应不同的所述第二子凸出部，所述第一子纹理单元与所述第二子纹理单元至少部分交叠设置，所述第一子凸出部与所述第一子纹理单元至少部分交叠，所述第二子凸出部与所述第二子纹理单元至少部分交叠。7.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一树脂包括丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种；所述无机填料为二氧化钛、二氧化锆中的一种或多种；所述多个凸出部中，所述无机填料的重量为所述第一树脂重量的15％至30％；所述纹理层上
至少所述多个凸出部的折射率大于或等于1.7。8.根据权利要求1
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7任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，每个所述凸出部在壳体本体的表面的正投影呈圆形、三角形、四边形、五边形、六边形中的一种或多种。9.根据权利要求1
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7任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述凸出部的曲率半径为5μm至250μm，所述纹理单元的宽度的范围为10μm至500μm，所述多个纹理单元到所述壳体本体面向所述纹理层的表面的距离为所述凸出部焦距的0.5倍至1.5倍。10.根据权利要求3所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一子凸出部的曲率半径为5μm至250μm，所述第一子纹理单元的宽度的范围为10μm至500μm，所述第一子纹理层的厚度为所述第一子凸出部的焦距的0.5倍至1.5倍；所述第二子凸出部的曲率半径为5μm至250μm，所述第二子纹理单元的宽度的范围为10μm至500μm，所述第一子纹理层与所述第二子纹理层的总厚度为所述第二子凸出部的焦距的0.5倍至1.5倍。11.一种电子设备壳体的制备方法，其特征在于，包括：提供壳体基材；在所述壳体基材的表面刻蚀形成多个凹陷部，得到壳体本体；以及在所述多个凹陷部上形成纹理层，所述纹理层填充所述多个凹陷部，以在所述纹理层上形成多个凸出部，并在所述纹理层上形成多个纹理单元，所述多个凸出部对光线具有会聚作用，所述纹理层中至少所述多个凸出部包括第一树脂及无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂中，且所述纹理层上至少所述多个凸出部的折射率大于所述壳体本体的折射率。12.根据权利要求11所述的电子设备壳体的制备方法，其特征在于，所述纹理层包括层叠设置的第一子纹理层及第二子纹理层，所述第一子纹理层相较于所述第二子纹理层靠近所述壳体本体设置；所述多个纹理单元包括多个第一子纹理单元及多个第二子纹理单元，所述多个第一子纹理单元设置于所述第一子纹理层远离所述壳体本体的表面；所述第二子纹理单元设于所述第二子纹理层远离所述壳体本体的表面；所述在所述多个凹陷部上形成纹理层，所述纹理层填充所述多个凹陷部，以在所述纹理层上形成多个凸出部，并在所述纹理层上形成多个纹理单元包括：在所述多个凹陷部上形成所述第一子纹理层，所述第一子纹理层填充所述多个凹陷部，以在所述第一子纹理层上形成多个凸出部，并在所述第一子纹理层远离所述壳体本体的表面形成多个第一子纹理单元；以及在所述第一子纹理层远离所述壳体本体的表面形成第二子纹理层，并在所述第二子纹理层远离所述壳体本体的表面形成第二子纹理单元。13.根据权利要求12所述的电子设备壳体的制备方法，其特征在于，所述第一子纹理层包括所述第一树脂及所述无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂中，且所述第一子纹理层的折射率大于所述壳体本体的折射率，所述第二子纹理层包括第二树脂。14.根据权利要求11至13任一项所述的电子设备壳体的制备方法，其特征在于，所述多个凹陷部包括多个第一子凹陷部及多个第二子凹陷部，所述第二子凹陷部与所述第一子凹陷部位于所述壳体本体的同一侧上；所述多个第一子凹出部与所述多个第二子凹出部交替排列于所述壳体本体的表面，或者沿所述壳体本体厚度方向，所述第一子凹出部与所述第二子凹出部部分叠合设置，每个所述第一子凹出部对应一个所述第二子凹出部，不同的所
述第一子凹出部对应不同的所述第二子凹出部；所述在所述壳体基材的表面刻蚀形成多个凹陷部包括：在所述壳体基材表面刻蚀形成多个第一子凹陷部1及多个第二子凹陷部。15.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1至10任一项所述的电子设备壳体，所述电子设备壳体具有容置空间；显示组件，承载于所述电子设备壳体上，用于显示；以及电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。

技术总结
本申请提供一种电子设备壳体、其制备方法及电子设备。本申请的电子设备壳体包括：壳体本体，所述壳体本体的表面具有多个凹陷部；以及纹理层，所述纹理层设置于所述多个凹陷部，所述纹理层填充所述多个凹陷部，以使所述纹理层上形成多个凸出部，所述多个凸出部对光线具有会聚作用；所述纹理层包括多个纹理单元；所述纹理层中至少所述多个凸出部包括第一树脂及无机填料，所述无机填料分散于所述第一树脂中，且所述纹理层上至少所述多个凸出部的折射率大于所述壳体本体的折射率。本申请的电子设备壳体具有立体纹理效果。备壳体具有立体纹理效果。备壳体具有立体纹理效果。


技术研发人员：孟祥卫
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：2021.09.06
技术公布日：2021/12/3