1.本发明涉及集成电路芯片封装领域，具体为一种集成电路芯片封装设备。
背景技术：
2.集成电路芯片封装，是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚要焊接在与电路板上，从而实现内部芯片与外部电路的连接，所以在封装时要在引脚上浸锡，目前小型工厂的浸锡机不能使引脚浸锡均匀，而且还有可能使引脚连锡。
技术实现要素：
3.本发明要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片封装设备，解决了引脚浸锡不均匀与连锡的问题。
4.本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的。
5.本发明的一种集成电路芯片封装设备，包括包裹机构，通过限位机构将芯片进行限位，通过所述包裹机构将引脚包裹住，再通过喷锡机构将溶锡压入包裹引脚的空腔内，使引脚可以均匀与溶锡接触，并均匀镀锡，还可防止引脚之间连锡；
6.所述包裹机构包括固定在所述底座上的第一伸缩气缸，所述第一伸缩气缸内滑动设有第一活塞杆，所述第一活塞杆上固定设有第一包裹块，所述底座上还嵌设有第二伸缩气缸，所述第二伸缩气缸内滑动设有第二活塞杆，所述第二活塞杆上固定设有第二包裹块。
7.作为本发明的优选，所述喷锡机构包括嵌设在所述底座内的热熔机，所述热熔机上固定设有导热板，所述底座内还设有强力喷嘴，所述强力喷嘴靠近所述导热板侧固定设有导管，所述底座内设有溶锡槽，进行溶锡，且设有锡孔，用于将多余的锡回流到溶锡槽中。
8.作为本发明的优选，所述限位机构包括固定在所述底座上的支撑块，所述支撑块上固定设有限位板，所述支撑块内嵌设有第三伸缩弹簧，所述第三伸缩弹簧内滑动设有第三活塞杆。
9.作为本发明的优选，所述第一包裹块、第一伸缩气缸与第一活塞杆都设有若干个，若干个所述第一包裹块、第一伸缩气缸与第一活塞杆分别关于支撑块对称，且均匀分布在所述连接块两侧。
10.作为本发明的优选，所述所述第二伸缩气缸、所述第二活塞杆与第二包裹块关于所述支撑块对称。
11.作为本发明的优选，所述强力喷嘴与所述导管的数量与所述第一包裹块的数量相对应。
12.作为本发明的优选，所述喷锡机构关于所述支撑块对称。
13.作为本发明的优选，所述第一包裹块与第二包裹块上都固定设有密封垫，且所述
第二包裹块在所述底座上滑动运动。
14.综上所述，本发明具有如下有益效果：本发明可以精确的将引脚包裹住，对引脚包裹后进行浸锡，可以防止引脚浸锡时连锡，且本发明内设有强力喷嘴，可以将溶锡喷射入包裹腔内，使引脚与溶锡均匀接触从而达到均匀浸锡的效果。
附图说明
15.为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本发明实施例的结构示意图；
17.图2是本发明实施例图1中a
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a方向示意图；
18.图3是本发明实施例图1中b
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b方向示意图；
19.图4是本发明实施例图1中底座的外观示意图；
20.图5是本发明实施例图1中第二包裹块的外观示意图。
具体实施方式
21.结合附图1
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5所述的一种集成电路芯片封装设备，包括包裹机构50，通过限位机构52将芯片进行限位，通过所述包裹机构50将引脚包裹住，再通过喷锡机构51将溶锡压入包裹引脚的空腔内，使引脚可以均匀与溶锡接触，并均匀镀锡，还可防止引脚之间连锡；
22.所述包裹机构50包括固定在所述底座10上的第一伸缩气缸18，所述第一伸缩气缸18内滑动设有第一活塞杆17，所述第一活塞杆17上固定设有第一包裹块16，所述底座10上还嵌设有第二伸缩气缸11，所述第二伸缩气缸11内滑动设有第二活塞杆12，所述第二活塞杆12上固定设有第二包裹块13。
23.有益地，所述喷锡机构51包括嵌设在所述底座10内的热熔机22，所述热熔机22上固定设有导热板23，所述底座10内还设有强力喷嘴15，所述强力喷嘴15靠近所述导热板15侧固定设有导管14，所述底座10内设有溶锡槽，进行溶锡，且设有锡孔，用于将多余的锡回流到溶锡槽中。
24.有益地，所述限位机构52包括固定在所述底座10上的支撑块21，所述支撑块21上固定设有限位板20，所述支撑块21内嵌设有第三伸缩弹簧25，所述第三伸缩弹簧25内滑动设有第三活塞杆24。
25.有益地，所述第一包裹块16、第一伸缩气缸18与第一活塞杆17都设有若干个，若干个所述第一包裹块16、第一伸缩气缸18与第一活塞杆17分别关于支撑块21对称，且均匀分布在所述连接块21两侧。
26.有益地，所述所述第二伸缩气缸11、所述第二活塞杆12与第二包裹块13关于所述支撑块21对称。
27.有益地，所述强力喷嘴15与所述导管14的数量与所述第一包裹块16的数量相对应。
28.有益地，所述喷锡机构51关于所述支撑块21对称。
29.有益地，所述第一包裹块16与第二包裹块13上都固定设有密封垫19，且所述第二包裹块13在所述底座10上滑动运动。
30.本发明使用方法：
31.初始状态下，第一活塞杆17与第三活塞杆24处于伸出状态，第二活塞杆12处于收缩状态。
32.启动热熔机22，通过导热板23将所述溶锡槽内的锡熔化，再启动第一伸缩气缸18与第二伸缩气缸11，使第一活塞杆17收缩，带动第一包裹块16向靠近第一伸缩气缸18的方向运动，第二活塞杆12伸出，带动第二包裹块13向远离第一伸缩气缸18的方向运动，将芯片引脚沿着第一包裹块16与第二包裹块13打开的缝隙放在限位板20上，且一端抵住第三活塞杆24，再将第一活塞杆17与第二活塞杆12复位，并带动第一包裹块16与第二包裹块13复位，将芯片引脚包裹，再同时启动所有的强力喷嘴15将溶锡喷入包裹槽中，直至包裹槽喷满再关闭强力喷嘴15，并通过上述操作将第一包裹块16与第二包裹块13打开，使多余的溶锡顺着锡孔流回底座10内的溶锡槽内，同时启动第三伸缩气缸25，使第三活塞杆24收缩，将芯片从限位板20上抽出。
33.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
技术特征：
1.一种集成电路芯片封装设备，包括包裹机构，其特征在于：通过限位机构将芯片进行限位，通过所述包裹机构将引脚包裹住，再通过喷锡机构将溶锡压入包裹引脚的空腔内，使引脚可以均匀与溶锡接触，并均匀镀锡，还可防止引脚之间连锡；所述包裹机构包括固定在所述底座上的第一伸缩气缸，所述第一伸缩气缸内滑动设有第一活塞杆，所述第一活塞杆上固定设有第一包裹块，所述底座上还嵌设有第二伸缩气缸，所述第二伸缩气缸内滑动设有第二活塞杆，所述第二活塞杆上固定设有第二包裹块。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述喷锡机构包括嵌设在所述底座内的热熔机，所述热熔机上固定设有导热板，所述底座内还设有强力喷嘴，所述强力喷嘴靠近所述导热板侧固定设有导管。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述限位机构包括固定在所述底座上的支撑块，所述支撑块上固定设有限位板，所述支撑块内嵌设有第三伸缩弹簧，所述第三伸缩弹簧内滑动设有第三活塞杆。4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述第一包裹块、第一伸缩气缸与第一活塞杆都设有若干个，若干个所述第一包裹块、第一伸缩气缸与第一活塞杆分别关于支撑块对称，且均匀分布在所述连接块两侧。5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述所述第二伸缩气缸、所述第二活塞杆与第二包裹块关于所述支撑块对称。6.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述强力喷嘴与所述导管的数量与所述第一包裹块的数量相对应。7.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述喷锡机构关于所述支撑块对称。8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装设备，其特征在于：所述第一包裹块与第二包裹块上都固定设有密封垫，且所述第二包裹块在所述底座上滑动运动。
技术总结
本发明公开了一种集成电路芯片封装设备，包括包裹机构，通过限位机构将芯片进行限位，通过所述包裹机构将引脚包裹住，再通过喷锡机构将溶锡压入包裹引脚的空腔内，使引脚可以均匀与溶锡接触，并均匀镀锡，还可防止引脚之间连锡，所述包裹机构包括固定在所述底座上的第一伸缩气缸，所述第一伸缩气缸内滑动设有第一活塞杆，所述第一活塞杆上固定设有第一包裹块，所述底座上还嵌设有第二伸缩气缸，本发明可以精确的将引脚包裹住，对引脚包裹后进行浸锡，可以防止引脚浸锡时连锡，且本发明内设有强力喷嘴，可以将溶锡喷射入包裹腔内，使引脚与溶锡均匀接触从而达到均匀浸锡的效果。与溶锡均匀接触从而达到均匀浸锡的效果。与溶锡均匀接触从而达到均匀浸锡的效果。
技术研发人员：郑瑞华
受保护的技术使用者：郑瑞华
技术研发日：2021.09.06
技术公布日：2021/12/3
再多了解一些
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