一种装配印刷电路板及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括第一印刷电路板、第二印刷电路板，以及框架板，所述框架板设置于所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间，其中：所述第一印刷电路板，与所述框架板之间通过焊点连接；所述框架板，用于与所述第一印刷电路板连接的表面上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内填充有填充层，所述填充层填满所述第一凹槽与所述第一印刷电路板之间的间隙，所述第一凹槽的深度大于等于0.05mm；且所述第一凹槽的宽度大于等于0.05mm。

技术总结
本实用新型提供了一种装配印刷电路板及电子设备，涉及电子设备技术领域。该装配印刷电路板包括第一印刷电路板、第二印刷电路板，以及框架板。其中，框架板设置于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，以用于起到对第一印刷电路板和第二印刷电路板的支撑作用。第一印刷电路板与框架板焊接连接，以通过焊点的形式实现二者之间的电路导通和机械连接。框架板的用于与第一印刷电路板连接的表面上开设有第一凹槽，该第一凹槽内填充有填充层，该填充层填满第一凹槽与第一印刷电路板之间的间隙。该装备印刷电路板处于运输或者跌落等受力不均匀的场景下时，通过填充层对第一印刷电路板的支撑作用，可减小第一印刷电路板与框架板之间的焊点断裂的风险。的焊点断裂的风险。的焊点断裂的风险。


技术研发人员：杨帆 王晓岩
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2020.04.20
技术公布日：2021/12/3