硅棒切磨一体机的制作方法

技术特征：
1.一种硅棒切磨一体机，其特征在于，包括：机座，具有硅棒加工平台；所述硅棒加工平台包括切割区位和研磨区位；切割装置，包括：切割单元和调距单元；所述切割单元包括两条正交的切割线锯，所述两条正交的切割线锯用于对所述切割区位处待切割硅棒进行切割以形成两个正交的侧面；所述调距单元用于调整所述切割单元中两条正交的切割线锯的切割位置；研磨装置，用于对所述研磨区位处的已切割硅棒进行磨面及倒角；以及硅棒转换装置，设于所述硅棒加工平台上，用于将所述硅棒在切割区位和研磨区位之间进行转换。2.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述切割装置包括：第一切割装置，包括：第一切割单元和第一调距单元，所述第一切割单元包括两条正交的第一切割线锯，所述两条正交的第一切割线锯用于对第一切割区位处待切割硅棒进行第一折面切割以形成两个正交的侧面；所述第一调距单元用于调整所述第一切割单元的位置；以及第二切割装置，包括：第二切割单元和第二调距单元，所述第二切割单元包括两条正交的第二切割线锯，所述两条正交的第二切割线锯用于对第二切割区位处待切割硅棒进行第二折面切割以形成两个正交的侧面，获得截面呈类矩形的已切割硅棒；所述第二调距单元用于调整所述第二切割单元的位置。3.根据权利要求2所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割单元包括：第一线架、设于所述第一线架上的多个第一切割轮和第一过渡轮、以及第一切割线，所述第一切割线绕于所述多个第一切割轮及第一过渡轮以形成两条正交的第一切割线锯；所述第一调距单元包括第一线架调整机构，所述第一线架调整机构用于调整所述第一线架及其上的多个第一切割轮和第一过渡轮的位置；所述第二切割单元包括：第二线架、设于所述第二线架上的多个第二切割轮和第二过渡轮、以及第二切割线，所述第二切割线绕于所述多个第二切割轮及第二过渡轮以形成两条正交的第二切割线锯；所述第二调距单元包括第二线架调整机构，所述第二线架调整机构用于调整所述第二线架及其上的多个第二切割轮和第二过渡轮的位置。4.根据权利要求3所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割轮具有至少两个切割线槽，所述第一调距单元还包括第一校准机构，所述第一校准机构用于驱动所述第一过渡轮移动，以使所述第一过渡轮中经第一切割线绕设的当前导线槽从对应于所述第一切割轮的第一切割线槽调整至对应于所述第一切割轮的第二切割线槽；所述第二切割轮具有至少两个切割线槽，所述第二调距单元还包括第二校准机构，所述第二校准机构用于驱动所述第二过渡轮移动，以使所述第二过渡轮中经第二切割线绕设的当前导线槽从对应于所述第二切割轮的第一切割线槽调整至对应于所述第二切割轮的第二切割线槽。5.根据权利要求3所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割装置还包括第一收放线单元，所述第二切割装置还包括第二收放线单元。6.根据权利要求3所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割线绕于所述多个第一切割轮及第一过渡轮以形成首尾相接的第一闭环切割线，所述第二切割线绕于所述多个第二切割轮及第二过渡轮以形成首尾相接的第二闭环切割线。7.根据权利要求2所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割单元中对所述待
切割硅棒进行第一折面切割时两条正交的第一切割线锯的交点位于所述待切割硅棒的截面内，所述第二切割单元中对所述待切割硅棒进行第二折面切割时两条正交的第二切割线锯的交点位于所述待切割硅棒的截面内。8.根据权利要求2所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，还包括：第一边皮卸料装置，用于将所述第一切割装置进行第一折面切割后产生的边皮予以卸载；第二边皮卸料装置，用于将所述第二切割装置进行第二折面切割后产生的边皮予以卸载。9.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述切割装置包括：切割支座，所述切割支座包括支座主体和位于所述支座主体相对两旁侧的第一支座侧翼和第二支座侧翼；第一切割单元和第一调距单元，设于所述切割支座的第一支座侧翼；所述第一切割单元包括两条正交的第一切割线锯，所述两条正交的第一切割线锯用于对第一切割区位处待切割硅棒进行第一折面切割以形成两个正交的侧面；所述第一调距单元用于调整所述第一切割单元的位置；以及第二切割单元和第二调距单元，设于所述切割支座的第二支座侧翼；所述第二切割单元包括两条正交的第二切割线锯，所述两条正交的第二切割线锯用于对第二切割区位处待切割硅棒进行第二折面切割以形成两个正交的侧面，获得截面呈类矩形的已切割硅棒；所述第二调距单元用于调整所述第二切割单元的位置。10.根据权利要求9所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割单元包括：第一线架、设于所述第一线架上的多个第一切割轮和第一过渡轮、以及第一切割线，所述第一切割线绕于所述多个第一切割轮及第一过渡轮以形成两条正交的第一切割线锯；所述第一调距单元包括第一线架调整机构，所述第一线架调整机构用于调整所述第一线架及其上的多个第一切割轮和第一过渡轮的位置；所述第二切割单元包括：第二线架、设于所述第二线架上的多个第二切割轮和第二过渡轮、以及第二切割线，所述第二切割线绕于所述多个第二切割轮及第二过渡轮以形成两条正交的第二切割线锯；所述第二调距单元包括第二线架调整机构，所述第二线架调整机构用于调整所述第二线架及其上的多个第二切割轮和第二过渡轮的位置。11.根据权利要求10所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割轮具有至少两个切割线槽，所述第一调距单元还包括第一校准机构，所述第一校准机构用于驱动所述第一过渡轮移动，以使所述第一过渡轮中经第一切割线绕设的当前导线槽从对应于所述第一切割轮的第一切割线槽调整至对应于所述第一切割轮的第二切割线槽；所述第二切割轮具有至少两个切割线槽，所述第二调距单元还包括第二校准机构，所述第二校准机构用于驱动所述第二过渡轮移动，以使所述第二过渡轮中经第二切割线绕设的当前导线槽从对应于所述第二切割轮的第一切割线槽调整至对应于所述第二切割轮的第二切割线槽。12.根据权利要求10或11所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割线和所述第二切割线为同一切割线，所述切割支座上还设有位于所述第一切割单元和所述第二切割单元之间、供所述切割线绕设的中间过渡轮。13.根据权利要求12所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述切割装置还包括收放线单元。14.根据权利要求12所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述切割线绕于所述多个第
一切割轮、第一过渡轮、中间过渡轮、多个第二切割轮及第二过渡轮以形成首尾相接的闭环切割线。15.根据权利要求9所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一切割单元中对所述待切割硅棒进行第一折面切割时两条正交的第一切割线锯的交点位于所述待切割硅棒的截面内，所述第二切割单元中对所述待切割硅棒进行第二折面切割时两条正交的第二切割线锯的交点位于所述待切割硅棒的截面内。16.根据权利要求9所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，还包括：第一边皮卸料装置，用于将所述第一切割单元进行第一折面切割后产生的边皮予以卸载；第二边皮卸料装置，用于将所述第二切割单元进行第二折面切割后产生的边皮予以卸载。17.根据权利要求8或16所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一边皮卸料装置和第二边皮卸料装置中的任一者均包括：边皮提升单元，用于提升所述边皮以使得所述边皮顶端凸出所述已切割硅棒；以及边皮夹持转运单元，用于夹持边皮并将所述边皮予以转运。18.根据权利要求17所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述边皮夹持转运单元包括：夹持机构，用于夹持或释放所述边皮的顶端；以及升降驱动机构，用于驱动所述夹持机构做升降移动以令所述夹持机构带动夹持的所述边皮脱离所述已切割硅棒。19.根据权利要求18所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述夹持机构包括：罩体，用于罩设于所述边皮；以及夹持组件，设于所述罩体内部；所述夹持组件与所述罩体主体之间形成供夹持所述边皮的夹持空间。20.根据权利要求19所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述罩体包括截面呈半圆形的弧形板；所述夹持组件包括两个正交的夹持件。21.根据权利要求20所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述夹持件为由气缸控制的活动压块，所述活动压块通过一摆臂与所述气缸的输出轴连接。22.根据权利要求17所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述第一边皮卸料装置和第二边皮卸料装置中的任一者还包括拨线机构，用于拨动对应的第一切割线锯或第二切割线锯朝向外侧扩张以避免第一切割线锯或第二切割线锯与所述已切割硅棒发生干涉。23.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述研磨装置包括：研磨支座，活动设于所述机座上；以及至少一对研磨磨具，对向设置于所述研磨支座上。24.根据权利要求23所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述研磨磨具包括：主轴；以及至少一研磨砂轮组件，设置于所述主轴的作业端。25.根据权利要求24所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述研磨砂轮组件包括粗磨砂轮、精磨砂轮、或粗磨砂轮与精磨砂轮的嵌套组合。26.根据权利要求23所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述研磨磨具包括：转动式底盘；
双头主轴，设置于所述转动式底盘上，其第一端设有至少一个粗磨砂轮，其第二端设有至少一个精磨砂轮；以及转换电机，用于驱动所述转动式底盘进行转动以使所述双头主轴的第一端和第二端互换位置。27.根据权利要求23所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述研磨装置还包括至少一倒角磨具，所述倒角磨具设于所述研磨支座上，用于对已切割硅棒的棱边进行倒角或滚圆。28.根据权利要求27所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述倒角磨具包括倒角砂轮，所述倒角砂轮的轴心与已切割硅棒的轴心具有一偏移量。29.根据权利要求1所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述硅棒加工平台的切割区位和研磨区位之间呈180
°
分布，所述硅棒转换装置的旋转角度范围为
±
180
°
。30.根据权利要求2所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述硅棒加工平台的第一切割区位、第二切割区位以及研磨区位两两相邻之间呈120
°
分布，所述硅棒转换装置的旋转角度范围为
±
240
°
。31.根据权利要求1或2所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述硅棒加工平台还设有预处理区位，所述硅棒切磨一体机还包括硅棒移送装置，邻设于所述硅棒加工平台的预处理区位，用于将待加工的硅棒转移至所述硅棒加工平台的预处理区位或将所述预处理区位上的经加工后的硅棒转移出所述硅棒加工平台。32.根据权利要求31所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述硅棒加工平台的切割区位、研磨区位以及预处理区位两两相邻之间呈120
°
分布，所述硅棒转换装置的旋转角度范围为
±
240
°
；或者，所述硅棒加工平台的第一切割区位、第二切割区位、研磨区位以及预处理区位两两相邻之间呈90
°
分布，所述硅棒转换装置的旋转角度范围为
±
270
°
。33.根据权利要求31所述的硅棒切磨一体机，其特征在于，所述硅棒转换装置包括：输送本体；硅棒定位机构，设置于所述输送本体上，用于对所述硅棒进行定位；以及转换驱动机构，用于驱动所述输送本体转动以带动所述硅棒定位机构所定位的硅棒在各个区位之间转换。

技术总结
本申请公开一种硅棒切磨一体机，包括切割装置和研磨装置，所述切割装置包括切割单元和调距单元，所述切割单元包括两条正交的切割线锯，利用所述调距单元可调整所述切割单元中两条正交的切割线锯的切割位置以调整两条正交的切割线锯所形成的切割空间，如此，基于所述硅棒切磨一体机，可完成硅棒的开方及研磨多工序的一体化作业，提高生产效率及产品加工作业的品质，更可调整切割线锯所形成的切割空间以适应不同规格尺寸的硅棒。适应不同规格尺寸的硅棒。适应不同规格尺寸的硅棒。


技术研发人员：曹奇峰 卢建伟 潘雪明 钱春军
受保护的技术使用者：上海日进机床有限公司
技术研发日：2020.12.25
技术公布日：2021/12/3