一种用于切片设备循环系统的金刚线切割液及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种用于切片设备循环系统的金刚线切割液，其特征在于，所述金刚线切割液以重量份数计，其包括润滑剂20－30份、水溶性渗透剂10－15份、油溶性渗透剂复配物1－5份，消泡剂0.5－5份、增溶剂20－30份、乳化剂0.5－3份、分散剂0.1－2份、余量为去离子水。2.根据权利要求1所述的一种用于切片设备循环系统的金刚线切割液，其特征在于，所述润滑剂为一元醇、多元醇聚醚中任一种或两者结合。3.根据权利要求2所述的一种用于切片设备循环系统的金刚线切割液，其特征在于，所述水溶性渗透剂为异构醇聚氧乙烯醚、异构醇聚氧乙烯醚磷酸酯中任一种或两者结合。4.根据权利要求1所述的一种用于切片设备循环系统的金刚线切割液，其特征在于，所述油溶性渗透剂复配物为全氟烷基聚醚、油酸、油酸钠的复配物。5.根据权利要求1所述的一种用于切片设备循环系统的金刚线切割液，其特征在于，所述消泡剂为炔二醇或炔二醇聚醚或双子型有机硅聚醚或聚醚消泡剂中的一种或两种及以上组合。6.根据权利要求1所述的一种用于切片设备循环系统的金刚线切割液，其特征在于，所述增溶剂为二元醇、多元醇中任意一种或两者结合。7.根据权利要求1所述的一种用于切片设备循环系统的金刚线切割液，其特征在于，所述乳化剂为脂肪醇聚氧乙烯缩合物、脂肪酸多元醇酯中任一种或两者结合。8.根据权利要求1所述的一种用于切片设备循环系统的金刚线切割液，其特征在于，所述分散剂为丙烯酸均聚物、膦酰基羧酸共聚物、萘磺酸盐甲醛缩合物、丙烯酸磺酸共聚物中的一种或两种及以上复配物。9.根据权利要求1所述的一种用于切片设备循环系统的金刚线切割液，其特征在于，所述硅片切割液还包括防锈剂0.1－5份、杀菌剂0.01－3份，防锈剂为油酸三乙醇胺、磺化油、甲基苯并三氮唑或异丙基苯并三氮唑中的一种或两种及以上结合；杀菌剂为季铵盐类、唑啉类杀菌剂中的任一种或两种结合。10.根据权利要求1－9任一项所述的一种用于切片设备循环系统的金刚线切割液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)、将增溶剂、润滑剂、油溶性渗透剂、分散剂进行第一次混合，得到一次混合液；其混合温度为20
‑
30℃，转速为45
‑
55转/分，时间为10
‑
20分钟；(b)、将步骤a)得到的一次混合液和消泡剂、乳化剂、杀菌剂、防锈剂、水进行第二次混合，得到二次混合液；其混合温度为35
‑
45℃，转速为50
‑
60转/分，时间为30
‑
40分钟。(c)、将步骤b)得到的二次混合液和水溶性渗透剂混合，得到金刚线切割液；其混合温度为20
‑
30℃，转速为50
‑
60转/分，时间为5
‑
10分钟。

技术总结
本发明公开了一种用于切片设备循环系统的金刚线切割液，所述金刚线切割液以重量份数计，其包括润滑剂20－30份、水溶性渗透剂10－15份、油溶性渗透剂复配物1－5份，消泡剂0.5－5份、增溶剂20－30份、乳化剂0.5－3份、分散剂0.1－2份、余量为去离子水。本发明的有益效果是，本发明金刚线切割液具有强大的清洗能力，可以有效去除硅片表面残留的油性脏污、硅粉团聚结块等，并可以避免硅粉切屑及有机残留物在设备内部的聚集，防止形成粘附，堵塞管道。堵塞管道。


技术研发人员：郭熹 刘治洲 王波
受保护的技术使用者：江苏捷捷半导体新材料有限公司
技术研发日：2021.09.02
技术公布日：2021/12/3