晶圆气相沉积设备的制作方法

技术特征：
1.一种晶圆气相沉积设备，其特征在于，包括：反应室(10)，包括进气部(11)和排气部；基座(20)，设置在所述反应室(10)内，所述基座(20)具有安装部(21)和过气部(22)，所述安装部(21)用于安装晶圆(30)，所述过气部(22)围绕所述安装部(21)设置且位于所述进气部(11)的下方；抽气装置(40)，设置在所述反应室(10)内且位于所述基座(20)的下方，所述抽气装置(40)的抽气口朝向所述过气部(22)设置，以将穿过所述过气部(22)的气体抽吸至所述排气部内。2.根据权利要求1所述的晶圆气相沉积设备，其特征在于，所述安装部(21)为多个，多个所述安装部(21)沿所述反应室(10)的长度方向间隔设置；所述过气部(22)为多个，多个所述过气部(22)与多个所述安装部(21)一一对应地设置；所述抽气装置(40)为多个，多个所述抽气装置(40)与多个所述过气部(22)一一对应地设置。3.根据权利要求1所述的晶圆气相沉积设备，其特征在于，所述过气部(22)包括过气孔组，所述过气孔组包括多个子过气孔，多个所述子过气孔沿所述安装部(21)的周向间隔设置。4.根据权利要求3所述的晶圆气相沉积设备，其特征在于，所述过气孔组为一组；或者，所述过气孔组为多组，多组所述过气孔组沿所述安装部(21)的径向间隔设置。5.根据权利要求2所述的晶圆气相沉积设备，其特征在于，多个所述安装部(21)包括第一子安装部(211)和第二子安装部(212)，所述晶圆气相沉积设备还包括：隔板(50)，所述隔板(50)设置在所述反应室(10)内，以将所述反应室(10)的内腔分隔为相互独立的第一腔室(12)和第二腔室(13)，所述第一子安装部(211)位于所述第一腔室(12)内，所述第二子安装部(212)位于所述第二腔室(13)内；其中，所述进气部(11)与所述第一腔室(12)和所述第二腔室(13)均连通，所述排气部与所述第一腔室(12)和所述第二腔室(13)均连通。6.根据权利要求1所述的晶圆气相沉积设备，其特征在于，所述晶圆(30)在所述安装部(21)上的正投影位于所述安装部(21)上或位于所述安装部(21)内。7.根据权利要求5所述的晶圆气相沉积设备，其特征在于，所述进气部(11)包括：进气总管，与供气装置连通；第一支管，所述第一支管的第一端与所述进气总管连通，所述第一支管的第二端伸入至所述第一腔室(12)内；第二支管，所述第二支管的第一端与所述进气总管连通，所述第二支管的第二端伸入至所述第二腔室(13)内。8.根据权利要求1或5所述的晶圆气相沉积设备，其特征在于，所述晶圆气相沉积设备还包括：加热装置，所述加热装置设置在所述反应室(10)内且位于所述基座(20)的下方，以用于对所述基座(20)进行加热。9.根据权利要求8所述的晶圆气相沉积设备，其特征在于，所述晶圆气相沉积设备还包括：安装支架，所述加热装置可活动地设置在所述安装支架上；
驱动装置，所述驱动装置与所述加热装置连接，以驱动所述加热装置相对于所述安装支架运动，进而调整所述加热装置的加热区域。10.根据权利要求7所述的晶圆气相沉积设备，其特征在于，所述晶圆气相沉积设备还包括：温度传感器，所述温度传感器用于检测所述晶圆(30)的表面温度；控制模块，与所述温度传感器和所述进气总管均连接；当所述温度传感器的温度检测值大于或等于预设温度值时，所述控制模块控制所述进气总管与所述供气装置连通，以使气体通过所述进气总管进入至所述第一支管和所述第二支管内。

技术总结
本实用新型提供了一种晶圆气相沉积设备。晶圆气相沉积设备包括：反应室，包括进气部和排气部；基座，设置在反应室内，基座具有安装部和过气部，安装部用于安装晶圆，过气部围绕安装部设置且位于进气部的下方；抽气装置，设置在反应室内且位于基座的下方，抽气装置的抽气口朝向过气部设置，以将穿过过气部的气体抽吸至排气部内。本实用新型有效地解决了现有技术中晶圆上沉积的薄膜厚度不一致而影响晶圆的加工质量的问题。加工质量的问题。加工质量的问题。


技术研发人员：付佳伟 罗佳明 李华东
受保护的技术使用者：长江存储科技有限责任公司
技术研发日：2021.03.11
技术公布日：2021/12/3