气相沉积设备和气相沉积方法与流程

技术特征：
1.一种气相沉积设备，其中，所述气相沉积设备包括：载体，在所述载体上安置有基底；沉积腔室，在所述沉积腔室中执行用于将沉积材料沉积到所述基底的沉积工艺；第二腔室，在所述第二腔室中搬运所述载体，在所述载体上安置有完成了所述沉积工艺的所述基底；以及第一腔室，包括机械臂，所述机械臂在真空状态下将完成了所述沉积工艺的所述基底与所述载体分离开以从所述第二腔室传送到所述第一腔室，其中，所述第二腔室始终保持真空状态。2.根据权利要求1所述的气相沉积设备，其中，所述气相沉积设备还包括：旋转腔室，处于真空状态，所述旋转腔室设置在所述沉积腔室与所述第二腔室之间，并且将所述载体插入到所述沉积腔室；第一连接部分，设置在所述旋转腔室与所述第二腔室之间，用于所述旋转腔室与所述第二腔室的打开/关闭；以及第二连接部分，设置在所述第一腔室与所述第二腔室之间，用于所述旋转腔室与所述第二腔室的打开/关闭。3.根据权利要求2所述的气相沉积设备，其中，所述第一腔室的内部变为真空状态或大气压状态，并且所述第二连接部分在所述第一腔室和所述第二腔室处于真空状态时被打开。4.根据权利要求3所述的气相沉积设备，其中，所述载体始终暴露于真空状态。5.根据权利要求3所述的气相沉积设备，其中，在所述第二连接部分被关闭的状态下，所述第一腔室变为大气压状态，并且所述第二腔室保持真空状态。6.根据权利要求5所述的气相沉积设备，其中，当所述第一腔室处于大气压状态时，所述机械臂将完成了所述沉积工艺的所述基底搬出所述第一腔室。7.根据权利要求6所述的气相沉积设备，其中，当所述第一腔室处于大气压状态时，所述机械臂将另一基底搬入到所述第一腔室，并且在所述另一基底被搬入到所述第一腔室之后，所述第一腔室变为真空状态。8.根据权利要求7所述的气相沉积设备，其中，所述第一腔室和所述第二腔室保持真空状态，并且所述机械臂将所述另一基底传送到所述第二腔室以安置在所述载体上。9.根据权利要求2所述的气相沉积设备，其中，所述气相沉积设备还包括：输送腔室，处于真空状态，所述输送腔室用于将所述载体输送到所述旋转腔室，在所述载体上安置有完成了所述沉积工艺的所述基底。10.根据权利要求1所述的气相沉积设备，其中，所述第二腔室用于将所述载体从第一状态旋转到第二状态，或者用于将所述载体从所述第二状态旋转到所述第一状态，并且
所述第一状态是这样的状态，其中，所述载体的其上安置有所述基底的表面朝向与重力方向相反的方向，并且所述第二状态是这样的状态，其中，所述载体的其上安置有所述基底的所述表面朝向垂直于所述重力方向的方向。11.一种气相沉积设备，其中，所述气相沉积设备包括：第一腔室，变为真空状态或大气压状态，并且在所述第一腔室中搬运基底；第二腔室，在所述第二腔室中设置有用于传送所述基底的载体；沉积腔室，在所述沉积腔室中执行用于将沉积材料沉积到所述基底的沉积工艺；以及连接部分，设置在所述第一腔室与所述第二腔室之间并且用于所述第一腔室与所述第二腔室的打开/关闭，其中，所述第二腔室始终保持真空状态，并且所述连接部分仅在所述第一腔室和所述第二腔室处于真空状态时被打开。12.根据权利要求11所述的气相沉积设备，其中，在所述连接部分被关闭的状态下，所述第一腔室变为大气压状态，并且所述第二腔室保持真空状态。13.根据权利要求12所述的气相沉积设备，其中，所述第一腔室包括机械臂，所述机械臂用于将所述基底安置在所述载体上或将所述基底与所述载体分离开。14.根据权利要求13所述的气相沉积设备，其中，当所述第一腔室处于大气压状态时，所述机械臂将所述基底搬入到所述第一腔室；在将所述基底搬入到所述第一腔室之后，所述第一腔室变为真空状态；并且所述机械臂将所述基底从所述第一腔室传送到所述第二腔室以将所述基底安置在所述载体上。15.根据权利要求13所述的气相沉积设备，其中，当所述第一腔室处于真空状态时，所述机械臂将完成了所述沉积工艺的所述基底与所述载体分离开以从所述第二腔室传送到所述第一腔室。16.一种气相沉积方法，其中，所述气相沉积方法包括：将基底搬入到处于大气压状态的第一腔室中；将所述第一腔室减压到真空状态；在真空状态下将所述基底安置在设置在第二腔室中的载体上；在真空状态下将其上安置有所述基底的所述载体传送到沉积腔室以执行沉积工艺；在真空状态下将完成了所述沉积工艺的所述基底传送到所述第二腔室；在真空状态下在所述第二腔室中将完成了所述沉积工艺的所述基底与所述载体分离开以在真空状态下传送到所述第一腔室；以及将所述第二腔室保持在真空状态并且从所述第一腔室搬出完成了所述沉积工艺的所述基底。17.根据权利要求16所述的气相沉积方法，其中，所述第二腔室始终保持真空状态。18.根据权利要求17所述的气相沉积方法，其中，所述第一腔室的内部变为真空状态或大气压状态，并且
所述第一腔室与所述第二腔室之间的连接部分在所述第一腔室和所述第二腔室处于真空状态时被打开。19.根据权利要求18所述的气相沉积方法，其中，所述载体始终暴露于真空状态。20.根据权利要求16所述的气相沉积方法，其中，所述气相沉积方法还包括：在将完成了所述沉积工艺的所述基底传送到所述第一腔室之后，将所述第一腔室加压到大气压状态。

技术总结
本公开涉及气相沉积设备和气相沉积方法。所述气相沉积设备包括：载体，在所述载体上安置有基底；沉积腔室，在所述沉积腔室中执行用于将沉积材料沉积到所述基底的沉积工艺；第二腔室，在所述第二腔室中搬运所述载体，在所述载体上安置有完成了所述沉积工艺的所述基底；以及第一腔室，包括机械臂，所述机械臂在真空状态下将完成了所述沉积工艺的所述基底与所述载体分离开以从所述第二腔室传送到所述第一腔室，其中，所述第二腔室始终保持真空状态。所述第二腔室始终保持真空状态。所述第二腔室始终保持真空状态。


技术研发人员：柳成龙 金京汉 劝炯斗 郑钟桓 崔庆五 崔承浩
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2021.05.27
技术公布日：2021/12/3