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一种Co2Z型铁氧体材料及其制备方法和用途与流程

2021-12-04 01:36:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种co2z型铁氧体材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:(1)将含fe
3
的可溶性金属盐、含取代金属离子的可溶性金属盐、含co
2
的可溶性金属盐与溶剂混合,得到y型混合溶液;将含fe
3
的可溶性金属盐、含取代金属离子的可溶性金属盐和溶剂混合,得到m型混合溶液;(2)采用电渗析法分别对步骤(1)所述y型混合溶液和步骤(1)所述m型混合溶液进行处理,得到y型阳离子混合溶液和m型阳离子混合溶液;(3)将步骤(2)所述y型阳离子混合溶液和碳酸氢铵进行第一混合,第一干燥,得到y型铁氧体前驱体;将步骤(2)所述m型阳离子混合溶液和碳酸氢铵进行第二混合,第二干燥,得到m型铁氧体前驱体;(4)将步骤(3)所述y型铁氧体前驱体、步骤(3)所述m型铁氧体前驱体和粘结剂进行压制成型,一次预烧,二次烧结,得到所述co2z型铁氧体材料;其中,所述取代金属离子包括ba
2
和/或sr
2
。2.根据权利要求1所述的co2z型铁氧体材料的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述含fe
3
的可溶性金属盐、含co
2
的可溶性金属盐和含取代金属离子的可溶性金属盐中的可溶性金属盐包括氯化盐、硝酸盐或有机盐中的任意一种或至少两种的组合。3.根据权利要求1或2所述的co2z型铁氧体材料的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述电渗析法所用的离子交换膜包括阴离子交换膜、阳离子交换膜或离子交换复合膜中的任意一种或至少两种的组合。4.根据权利要求1

3任一项所述的co2z型铁氧体材料的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述第一混合和第二混合的方法各自独立地包括搅拌;优选地,步骤(3)所述第一混合和第二混合的时间各自独立地为5~12h;优选地,步骤(3)所述第一干燥和第二干燥的温度各自独立地为100~120℃。5.根据权利要求1

4任一项所述的co2z型铁氧体材料的制备方法,其特征在于,步骤(4)中,步骤(3)所述y型铁氧体前驱体和步骤(3)所述m型铁氧体前驱体的摩尔比为(1~1.1):1。6.根据权利要求1

5任一项所述的co2z型铁氧体材料的制备方法,其特征在于,对步骤(4)所述一次预烧后的产物进行研磨;优选地,所述研磨的时间为10~60s。7.根据权利要求1

6任一项所述的co2z型铁氧体材料的制备方法,其特征在于,步骤(4)所述一次预烧的温度为1200~1280℃;优选地,步骤(4)所述一次预烧的时间为1~6h;优选地,步骤(4)所述二次烧结的温度为1100~1200℃;优选地,步骤(4)所述二次烧结的时间为1~6h。8.根据权利要求1

7任一项所述的co2z型铁氧体材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:(1)将含fe
3
的可溶性金属盐、含取代金属离子的可溶性金属盐含co
2
的可溶性金属盐与溶剂混合,得到y型混合溶液;
将含fe
3
的可溶性金属盐、含取代金属离子的可溶性金属盐和溶剂混合,得到m型混合溶液;(2)采用电渗析法分别对步骤(1)所述y型混合溶液和步骤(1)所述m型混合溶液进行处理,得到y型阳离子混合溶液和m型阳离子混合溶液;(3)将步骤(2)所述y型阳离子混合溶液和碳酸氢铵进行搅拌5~12h,在100~120℃下干燥,得到y型铁氧体前驱体;将步骤(2)所述m型阳离子混合溶液和碳酸氢铵进行进行搅拌5~12h,在100~120℃下干燥,得到m型铁氧体前驱体;(4)将步骤(3)所述y型铁氧体前驱体、步骤(3)所述m型铁氧体前驱体以(1~1.1):1的摩尔比和粘结剂进行压制成型,在1200~1280℃下进行一次预烧1~6h,对一次预烧后的产物进行研磨10~60s;然后在1100~1200℃下进行二次烧结1~6h,得到所述co2z型铁氧体材料;其中,所述取代金属离子包括ba
2
和/或sr
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。9.一种co2z型铁氧体材料的制备方法,其特征在于,所述co2z型铁氧体材料由如权利要求1

8任一项所述的co2z型铁氧体材料的制备方法制备得到。10.一种co2z型铁氧体材料的用途,其特征在于,将如权利要求9所述的co2z型铁氧体材料用于超高频磁性器件。

技术总结
本发明提供了一种Co2Z型铁氧体材料及其制备方法和用途。所述制备方法包括以下步骤:(1)采用电渗析法分别对Y型混合溶液和M型混合溶液进行处理,得到Y型阳离子混合溶液和M型阳离子混合溶液;(3)将Y型阳离子混合溶液和M型阳离子混合溶液分别与碳酸氢铵进行混合,干燥,得到Y型铁氧体前驱体和M型铁氧体前驱体;(4)将Y型铁氧体前驱体、M型铁氧体前驱体和粘结剂进行压制成型,一次预烧,二次烧结,得到Co2Z型铁氧体材料;取代金属离子包括Ba


技术研发人员:单震 刘立东 朱航飞
受保护的技术使用者:横店集团东磁股份有限公司
技术研发日:2021.09.17
技术公布日:2021/12/3
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