一种基于数控加工程序进给速度的优化方法与流程

1.本发明涉及数控加工技术领域，具体而言，涉及一种基于数控加工程序进给速度的优化方法。


背景技术：

2.现在数控机床日益普及，数控加工技术也日益推广，对于批量性的产品或加工周期较长的产品，如何降低或代替工人的重复劳动，从而实现数控加工行业中的一人双机或三机甚至多机？而这种生产模式如何不能以降低生产效率、提高刀具消耗来实现？
3.国内的一些企业一直在推进数控生产过程的进给速度优化，其推进的方向主要是机床硬件方面，也即通过增加传感器来感知加工过程的主轴负载，当主轴负载大于设定的标准值时，机床就降低速度；当主轴负载小于设定的标准值时，机床就加快速度，也即实现自适应加工。但是由于机床的进给速度非常快，其通过传感器来反馈主轴负载的时间间隔不足以及时地改变进给速度，故国内的企业慢慢就放弃了该种优化模式。
4.但是对于毛坯不均匀或不能在电脑中通过软件表达的毛坯，不能进行优化，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种基于数控加工程序进给速度的优化方法，其能够通过vericut优化后，数控加工程序的进给速度跟随毛坯余量的变化而发生变化，具体为：毛坯余量大于设定的标准时，进给速度就降低；毛坯余量小于设定的标准时，进给速度就加快，也即自适应加工。
6.本发明的实施例是这样实现的：
7.第一方面，本技术实施例提供一种基于数控加工程序进给速度的优化方法，其包括首先在vericut中，将机床组件，根据机床的运动关系及附属结构，搭配好机床，并选配好机床系统以及与设计好相应的刀具；
8.然后从预设三维软件中，将工件、毛坯(含加工过程中的毛坯)以及数控加工程序导入vericut中，设置好相关的参数，检验是否存在干涉、过切以及机床碰撞和临界碰撞等问题；
9.最后在vericut的优化功能模块，采用如体积去除、屑厚、屑厚&体积、深度/宽度表格、屑厚&力、屑厚&功率、仅屑厚等至少一种(含一种)优化方式，根据当前的切削条件和材料去除量，为各个切削条件指定相应的切削参数，然后输出一个新的数控nc代码程序。该程序除了改进进给率，或因改变进给率，而增加了一些程序段，但并不会改变原有的刀具轨迹。
10.第二方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如一种基于数控加工程序进给速度的优化方法中任一项的方法。
11.相对于现有技术，本发明的实施例至少具有如下优点或有益效果：
12.通过vericut优化后，数控加工程序的进给速度跟随毛坯余量的变化而发生变化，具体为：毛坯余量大于设定的标准时，进给速度就降低；毛坯余量小于设定的标准时，进给速度就加快，也即自适应加工。
附图说明
13.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
14.图1为本发明实施例提供的一种基于数控加工程序进给速度的优化方法步骤示意图；
15.图2为本发明实施例提供的一种电子设备。
16.图标：101
‑
存储器；102
‑
处理器；103
‑
通信接口。
具体实施方式
17.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
18.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
19.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
20.需要说明的是，术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
21.下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的各个实施例及实施例中的各个特征可以相互组合。
22.实施例1
23.请参阅图1，图1为本发明实施例提供的一种基于数控加工程序进给速度的优化方法步骤示意图，其如下所示：
24.s1.根据实际机床类型，在vericut中建好对应的机床模型；
25.s2.从预设三维软件中，将工件、毛坯以及数控加工程序导入vericut中；
26.s3.在vericut优化功能模块，采用至少一种(含一种)优化方式，优化出需要的加
工程序。
27.在一些实施方式中，首先，搭配机床模型：在预设的三维软件中，画出机床各组件的形状，或在三维软件中，调出机床模型，然后将各组件导出stl格式，再导入vericut中,然后再根据机床的运动关系及附属结构，搭配好机床，并选配好机床系统以及与设计好相应的刀具；
28.然后从预设三维软件中，将工件、毛坯(含加工过程中的毛坯)以及数控加工程序导入vericut中，设置好相关的参数，检验是否存在干涉、过切以及机床碰撞和临界碰撞等问题；
29.最后在vericut的优化功能模块，采用如体积去除、屑厚、屑厚&体积、深度/宽度表格、屑厚&力、屑厚&功率、仅屑厚等至少一种(含一种)优化方式，根据当前的切削条件和材料去除量，为各个切削条件指定相应的切削参数，然后输出一个新的数控nc代码程序。该程序除了改进进给率，或因改变进给率，而增加了一些程序段，但并不会改变原有的刀具轨迹。
30.实施例2
31.首先，搭配机床模型：在vericut中,调用vericut模型或根据vericut模型、机床的运动关系及附属结构，增加或减少机床组件，并选配好机床系统以及与设计好相应的刀具；
32.然后，从预设三维软件中，将工件、毛坯(含加工过程中的毛坯)以及数控加工程序导入vericut中，设置好相关的参数，检验是否存在干涉、过切以及机床碰撞和临界碰撞等问题；
33.最后在vericut的优化功能模块，采用如体积去除、屑厚、屑厚&体积、深度/宽度表格、屑厚&力、屑厚&功率、仅屑厚等至少一种(含一种)优化方式，根据当前的切削条件和材料去除量，为各个切削条件指定相应的切削参数，然后输出一个新的数控nc代码程序。该程序除了改进进给率，或因改变进给率，而增加了一些程序段，但并不会改变原有的刀具轨迹。
34.如图2所示，本技术实施例提供一种电子设备，其包括存储器101，用于存储一个或多个程序；处理器102。当一个或多个程序被处理器102执行时，实现如上述第一方面中任一项的方法。
35.还包括通信接口103，该存储器101、处理器102和通信接口103相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。存储器101可用于存储软件程序及模块，处理器102通过执行存储在存储器101内的软件程序及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。该通信接口103可用于与其他节点设备进行信令或数据的通信。
36.其中，存储器101可以是但不限于，随机存取存储器101(random access memory，ram)，只读存储器101(read only memory，rom)，可编程只读存储器101(programmable read
‑
only memory，prom)，可擦除只读存储器101(erasable programmable read
‑
only memory，eprom)，电可擦除只读存储器101(electric erasable programmable read
‑
only memory，eeprom)等。
37.处理器102可以是一种集成电路芯片，具有信号处理能力。该处理器102可以是通用处理器102，包括中央处理器102(central processing unit，cpu)、网络处理器102
(network processor，np)等；还可以是数字信号处理器102(digital signal processing，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field－programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
38.在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的方法和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的方法实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本技术的多个实施例的方法、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
39.另外，在本技术各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
40.另一方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器102执行时实现如上述第一方面中任一项的方法。所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器101(rom，read
‑
only memory)、随机存取存储器101(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
41.综上所述，本技术实施例提供的一种基于数控加工程序进给速度的优化方法，通过vericut优化后，数控加工程序的进给速度跟随毛坯余量的变化而发生变化，具体为：毛坯余量大于设定的标准时，进给速度就降低；毛坯余量小于设定的标准时，进给速度就加快，也即自适应加工。
42.以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
43.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。