技术特征:
1.一种骨科用石膏处理设备,包括压力支撑机构(1)、浮动加入斗机构(2)、浸润箱机构(3),其特征在于:所述的压力支撑机构(1)与浮动加入斗机构(2)相连,浮动加入斗机构(2)与浸润箱机构(3)相连,压力支撑机构(1)与浸润箱机构(3)相连;所述的压力支撑机构(1)包括压力支撑本体(1
‑
1)、凸轮电机(1
‑
2)、带轴凸轮(1
‑
3)、箱体(1
‑
4)、弯管(1
‑
5)、进气管(1
‑
6)、进气单向阀(1
‑
7)、减重槽(1
‑
8)、阶梯滑动腔(1
‑
9)、出气单向阀(1
‑
10),压力支撑本体(1
‑
1)与凸轮电机(1
‑
2)相连,凸轮电机(1
‑
2)的转动端与带轴凸轮(1
‑
3)相连,带轴凸轮(1
‑
3)与压力支撑本体(1
‑
1)转动连接,箱体(1
‑
4)对称连接在压力支撑本体(1
‑
1)上,箱体(1
‑
4)两侧对称设有弯管(1
‑
5)和进气管(1
‑
6),进气管(1
‑
6)内设有进气单向阀(1
‑
7),减重槽(1
‑
8)设置在压力支撑本体(1
‑
1)上,阶梯滑动腔(1
‑
9)设置在箱体(1
‑
4)内,出气单向阀(1
‑
10)设置在弯管(1
‑
5)内。2.根据权利要求1所述的一种骨科用石膏处理设备,其特征在于:所述的浮动加入斗机构(2)包括浮动加入斗本体(2
‑
1)、阶梯滑杆(2
‑
2)、弹簧(2
‑
3)、进入斗(2
‑
4)、滑轮(2
‑
5)、皮带轮(2
‑
6)、皮带(2
‑
7)、伺服电机(2
‑
8)、滑槽(2
‑
9)、滑动门(2
‑
10)、双向丝杠(2
‑
11)、划开刀(2
‑
12),浮动加入斗本体(2
‑
1)与阶梯滑杆(2
‑
2)相连,阶梯滑杆(2
‑
2)上套有弹簧(2
‑
3),阶梯滑杆(2
‑
2)与阶梯滑动腔(1
‑
9)滑动连接,弹簧(2
‑
3)设置在阶梯滑动腔(1
‑
9)内,浮动加入斗本体(2
‑
1)与进入斗(2
‑
4)相连,滑轮(2
‑
5)转动连接在浮动加入斗本体(2
‑
1)上,两皮带轮(2
‑
6)通过皮带(2
‑
7)相连,双向丝杠(2
‑
11)与皮带轮(2
‑
6)相连,伺服电机(2
‑
8)的转动端连接在其中一个双向丝杠(2
‑
11)上,伺服电机(2
‑
8)与浮动加入斗本体(2
‑
1)相连,滑槽(2
‑
9)设置在浮动加入斗本体(2
‑
1)下端面上,滑动门(2
‑
10)对称滑动连接在滑槽(2
‑
9)内,滑动门(2
‑
10)与双向丝杠(2
‑
11)螺纹连接,双向丝杠(2
‑
11)转动连接在浮动加入斗本体(2
‑
1)上,划开刀(2
‑
12)与滑动门(2
‑
10)相连,带轴凸轮(1
‑
3)与滑轮(2
‑
5)相接触。3.根据权利要求1所述的一种骨科用石膏处理设备,其特征在于:所述的浸润箱机构(3)包括浸润箱本体(3
‑
1)、加水口(3
‑
2)、软管(3
‑
3)、进压口(3
‑
4)、释放口(3
‑
5)、滑动斗(3
‑
6)、滑轨(3
‑
7)、出水口(3
‑
8)、螺纹塞(3
‑
9)、放入腔(3
‑
10)、开孔(3
‑
11)、带斜面活塞(3
‑
12)、支撑托(3
‑
13),浸润箱本体(3
‑
1)上设有加水口(3
‑
2),浸润箱本体(3
‑
1)上端连接有软管(3
‑
3),软管(3
‑
3)与浮动加入斗本体(2
‑
1)相连,进压口(3
‑
4)设置在浸润箱本体(3
‑
1)上,进压口(3
‑
4)与弯管(1
‑
5)相连通,释放口(3
‑
5)设置在浮动加入斗本体(2
‑
1)上,滑动斗(3
‑
6)与滑轨(3
‑
7)滑动连接,滑轨(3
‑
7)设置在浸润箱本体(3
‑
1)上,出水口(3
‑
8)设置在浸润箱本体(3
‑
1)上,出水口(3
‑
8)内转动连接有螺纹塞(3
‑
9),滑动斗(3
‑
6)上设有放入腔(3
‑
10)和开孔(3
‑
11),带斜面活塞(3
‑
12)滑动连接在浸润箱本体(3
‑
1)内,带斜面活塞(3
‑
12)抵在支撑托(3
‑
13)上,支撑托(3
‑
13)设置在浸润箱本体(3
‑
1)内壁上。4.根据权利要求2所述的一种骨科用石膏处理设备,其特征在于:所述的划开刀(2
‑
12)的材料为不锈钢。5.根据权利要求3所述的一种骨科用石膏处理设备,其特征在于:所述的释放口(3
‑
5)的高度与带斜面活塞(3
‑
12)相同。
技术总结
本发明涉及一种石膏处理设备,更具体的说是一种骨科用石膏处理设备,包括压力支撑机构、浮动加入斗机构、浸润箱机构,设备能够割开原料包,设备能够加入原料,设备能够将纱布放入并浸泡,所述的压力支撑机构与浮动加入斗机构相连,浮动加入斗机构与浸润箱机构相连,压力支撑机构与浸润箱机构相连。力支撑机构与浸润箱机构相连。力支撑机构与浸润箱机构相连。
技术研发人员:李红芹
受保护的技术使用者:李红芹
技术研发日:2021.09.23
技术公布日:2021/12/2
再多了解一些
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