显影处理装置和显影处理方法与流程

1.本发明涉及显影处理装置和显影处理方法。


背景技术：

2.专利文献1中公开了平流地运送基片，并且对基片进行显影处理的技术。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2011
‑
54697号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的技术问题
7.本发明提供抑制基片的产品缺陷的技术。
8.用于解决技术问题的技术方案
9.本发明的一个方式的显影处理装置包括运送机构、送入部、显影部和气体供给部。运送机构平流地运送抗蚀剂膜的一部分被曝光了的基片。送入部能够供基片送入。显影部具有显影液供给嘴，该显影液供给嘴对由运送机构从送入部运送的基片的表面供给显影液。气体供给部设置在送入部，向显影液供给嘴倾斜地供给气体。
10.发明效果
11.依照本发明，能够抑制基片的产品缺陷。
附图说明
12.图1是表示实施方式的显影处理装置的概略结构的示意图。
13.图2是表示实施方式的显影处理装置中的送入部的下游侧附近的示意图。
14.图3是从前方观察实施方式的第一显影液收集部的示意图。
15.图4是在实施方式的显影处理装置中，从宽度方向观察从第一显影液供给嘴释放的显影液的流动的示意图。
16.图5是在实施方式的显影处理装置中，从前方观察从第一显影液供给嘴释放的显影液的流动的示意图。
17.图6是说明在实施方式的显影处理装置中，由ffu送出的空气的流动的图(其一)。
18.图7是说明在实施方式的显影处理装置中，由ffu送出的空气的流动的图(其二)。
19.图8是说明在实施方式的显影处理装置中，从基片的后端洒落的显影液的流动的图。
20.图9是说明实施方式的基片处理的流程图。
21.图10是表示实施方式的变形例的显影处理装置的一部分的示意图。
22.附图标记说明
23.1显影处理装置
24.2运送机构
25.3送入部
26.4显影部
27.10第一显影液供给嘴(显影液供给嘴)
28.11第二显影液供给嘴(显影液供给嘴)
29.50气体供给部
30.51第一排气装置
31.52第二排气装置(排气部)
32.53第一显影液收集部(显影液收集部)
33.54第二显影液收集部(显影液收集部)
34.55显影液回收盘(显影液回收部)
35.56显影液接收部
36.60ffu(送风部)
37.61引导板
38.61a假想面
39.62分隔板
40.73接收板
41.75排出部
42.s基片
43.sa运送面。
具体实施方式
44.以下，参照附图，详细地说明本发明公开的显影处理装置和显影处理方法的实施方式。此外，由以下所示的实施方式公开的显影处理装置和显影处理方法并非限定性的内。
45.(显影处理装置的结构)
46.参照图1，对实施方式的显影处理装置1进行说明。图1是表示实施方式的显影处理装置1的概略结构的示意图。显影处理装置1对抗蚀剂膜的一部分被曝光了的玻璃基片(以下称为“基片s”。)进行显影处理。在基片s中，在抗蚀剂膜上曝光所希望的电路图案。
47.显影处理装置1包括运送机构2、送入部3、显影部4、冲洗部5、干燥部6、送出部7和控制装置8。显影处理装置1沿由运送机构2运送的基片s的运送方向，从上游侧起依次配置有送入部3、显影部4、冲洗部5、干燥部6和送出部7。
48.运送机构2具有多个辊子2a。多个辊子2a沿运送方向隔开所希望的间隔地配置。多个辊子2a通过驱动装置而旋转。运送机构2利用驱动装置使多个辊子2a旋转，伴随着多个辊子2a的旋转来运送基片s。具体而言，运送机构2以基片s的表面沿水平方向移动的方式运送基片s。即，运送机构2平流地运送抗蚀剂膜的一部分被曝光了的基片s。驱动装置例如是电动马达。运送机构2将基片s从送入部3平流地运送至送出部7。
49.另外，在下文中，将与运送方向正交的水平方向作为“宽度方向”，将与铅垂方向平行的方向作为“上下方向”来进行说明。此外，将运送方向上的基片s的行进方向作为“前方”，将运送方向上的基片s的行进方向的相反侧作为“后方”进行说明。即，在运送方向上，
下游侧为“前方”，在运送方向上，上游侧为“后方”。
50.送入部3被运送装置送入基片s。被送入到送入部3的基片s由运送机构2进行运送。在送入部3设置有引入室外的空气，对空气流进行除尘的ffu(fan filter unit：风机过滤器)60。
51.显影部4对由运送机构2从送入部3运送的基片s进行显影处理。显影部4对基片s供给显影液，在基片s填充显影液(将显影液形成水洼)。显影部4包括第一显影液供给嘴10、第二显影液供给嘴11和第三显影液供给嘴12。
52.第一显影液供给嘴10和第二显影液供给嘴11(显影液供给嘴的一例)对由运送机构2从送入部3运送的基片s的表面供给显影液，在基片s的表面填充显影液。第一显影液供给嘴10和第二显影液供给嘴11在基片s的运送方向上设置在显影部4的上游侧。具体而言，第一显影液供给嘴10和第二显影液供给嘴11设置在显影部4的上游侧端。第一显影液供给嘴10和第二显影液供给嘴11沿运送方向排列地设置。
53.第一显影液供给嘴10和第二显影液供给嘴11沿宽度方向延伸地设置。在第一显影液供给嘴10和第二显影液供给嘴11的下端形成有在宽度方向上延伸的隙缝状的释放口。第一显影液供给嘴10和第二显影液供给嘴11从释放口释放显影液，并在基片s填充显影液。
54.第三显影液供给嘴12在运送方向上设置在比第一显影液供给嘴10和第二显影液供给嘴11靠下游侧处。第三显影液供给嘴12在宽度方向上延伸地设置。在第三显影液供给嘴12的下端形成有在宽度方向上延伸的隙缝状的释放口。第三显影液供给嘴12对由第一显影液供给嘴10和第二显影液供给嘴11填充了的基片s进一步供给显影液。
55.第一显影液供给嘴10、第二显影液供给嘴11和第三显影液供给嘴12经由显影液供给管线13从显影液供给源14被供给显影液。在显影液供给管线13设置有流量控制阀、开闭阀。通过调节流量控制阀的开度，能够控制从各显影液供给嘴10～12供给的显影液的流量。
56.冲洗部5进行冲洗处理，该冲洗处理中利用冲洗液清洗由运送机构2从显影部4运送的基片s。冲洗液例如为去离子水(diw(deionized water))。
57.冲洗部5包括空气幕生成嘴20、第一冲洗液供给嘴21和第二冲洗液供给嘴22。
58.空气幕生成嘴20在基片s的运送方向上设置在冲洗部5的上游侧。具体而言，空气幕生成嘴20设置在冲洗部5的上游侧端。此外，空气幕生成嘴20也可以设置在显影部4的下游侧端。
59.空气幕生成嘴20沿宽度方向延伸地设置。空气幕生成嘴20从释放口释放空气，生成空气幕。空气幕生成嘴20利用空气幕使显影液从基片s的表面落下。
60.空气幕生成嘴20经由空气供给管线23从空气供给源24被供给空气。在空气供给管线23设置有流量控制阀、开闭阀。通过调节流量控制阀的开度，能够控制从空气幕生成嘴20释放的空气的流量。
61.第一冲洗液供给嘴21在基片s的运送方向上设置在冲洗部5的上游侧。第一冲洗液供给嘴21在基片s的运送方向上设置于比空气幕生成嘴20靠下游侧处。第一冲洗液供给嘴21在宽度方向上延伸地设置。第一冲洗液供给嘴21对用空气幕使显影液落下了的基片s供给冲洗液，对基片s进行清洗。
62.第二冲洗液供给嘴22在基片s的运送方向上设置在冲洗部5的下游侧。具体而言，第二冲洗液供给嘴22在运送方向上设置在冲洗部5的下游侧端。第二冲洗液供给嘴22在宽
度方向上延伸地设置。第二冲洗液供给嘴22对基片s供给冲洗液，进一步清洗基片s。
63.第一冲洗液供给嘴21和第二冲洗液供给嘴22经由冲洗液供给管线25从冲洗液供给源26被供给冲洗液。在冲洗液供给管线25设置有流量控制阀、开闭阀。通过调节流量控制阀的开度，能够控制从各冲洗液供给嘴21、22供给的显影液的流量。
64.另外，冲洗部5也可以在第一冲洗液供给嘴21与第二冲洗液供给嘴22之间，设置将冲洗液以喷雾状释放的喷雾嘴。
65.干燥部6进行使由运送机构2从冲洗部5运送的基片s干燥的干燥处理。干燥部6从用冲洗液清洗后的基片s除去冲洗液，使基片s干燥。
66.干燥部6具有气刀30。气刀30将附着于基片s的冲洗液除去，使基片s干燥。气刀30相对于基片s的运送方向在倾斜方向上延伸地设置。具体而言，气刀30以相对于运送方向和宽度方向倾斜的方式延伸地设置。
67.从空气供给源24经由空气供给管线23对气刀30供给空气。在空气供给管线23设置有流量控制阀、开闭阀。通过调节流量控制阀的开度，能够控制从气刀30释放的空气的流量。
68.送出部7由运送机构2从干燥部6被运送基片s。被运送到送出部7的基片s由运送装置送出。在送出部7设置有引入室外的空气，对空气流进行除尘的ffu40。
69.控制装置8例如为计算机，包括控制部8a和存储部8b。存储部8b例如由ram(random access memory：随机存取存储器)、闪存(flash memory)等半导体存储器元件、或者硬盘、光盘等存储装置来实现。
70.控制部8a包括包含cpu(central processing unit：中央处理器)、rom(read only memory：只读存储器)、ram、输入输出端口等的微型计算机和各种电路。微型计算机的cpu通过读取并执行存储在rom中的程序，实现显影处理装置1的控制。
71.此外，程序也可以记录在计算机可读取的存储介质中，从存储介质安装到控制装置8的存储部8b中的程序。作为计算机可读取的存储介质，例如有硬盘(hd)、软盘(fd)、光盘(cd)、磁光盘(mo)、存储卡等。
72.另外，如图2所示，显影处理装置1包括气体供给部50、第一排气装置51、第二排气装置52、第一显影液收集部53、第二显影液收集部54、显影液回收盘55和显影液接收部56。图2是表示实施方式的显影处理装置1中的送入部3的下游侧附近的示意图。
73.气体供给部50设置在送入部3，向各显影液供给嘴10、11(显影液供给嘴的一例)倾斜地供给空气(气体的一例)，抑制显影液的雾附着到在送入部3中运送的基片s上。气体供给部50包括ffu60、引导板61和分隔板62。
74.ffu60在基片s的运送方向上设置于送入部3的下游侧。ffu60(送风部的一例)设置于送入部3的顶部。ffu60将空气(气体的一例)向下方送出。
75.引导板61设置在ffu60的下方。引导板61将从ffu60(送风部的一例)送出的空气(气体的一例)向各显影液供给嘴10、11(显影液供给嘴的一例)引导。引导板61在宽度方向上延伸地设置。引导板61在基片s的运送方向上随着从上游侧去往下游侧而高度变低。即，引导板61以前方侧比后方侧靠下方的方式倾斜地设置。
76.引导板61以运送机构2运送基片s的运送面sa与将引导板61延长的假想面61a的交点，在基片s的运送方向上比第一显影液供给嘴10(显影液供给嘴的一例)靠上游侧的方式
设置。
77.另外，显影部4侧的引导板61的前端与在送入部3中基片s停止的待机位置的显影部4侧的前端相比，在基片s的运送方向上设置在下游侧。在图2中，停止于待机位置的基片s用虚线表示。此外，基片s也存在没有停止在待机位置的情况。基片s根据基片s的运送速度、显影部4以后的处理状况而停止在待机位置。
78.另外，与显影部4相反一侧的引导板61的前端，设置于基片s的运送方向上的ffu60(送风部的一例)的送风口60a的两端之间。引导板61被设置成能够将由ffu60送出的空气分为沿引导板61的上表面向显影部4流动的第一空气流和通过引导板61与分隔板62之间的第二空气流。引导板61被设置成例如第一空气流与第二空气流的流量的比率为“2：1”。
79.分隔板62从基片s的运送方向上的ffu60(送风部的一例)的上游侧的端部向下方延伸地设置。具体而言，分隔板62从ffu60的上游侧的送风口60a的端部向下方延伸地设置。分隔板62在宽度方向上延伸地设置。
80.第一排气装置51设置在送入部3。第一排气装置51设置在引导板61的下方。具体而言，第一排气装置51设置在引导板61的下方且比辊子2a靠下方处。第一排气装置51吸引送入部3内的空气，并将所吸引的空气排出到外部。
81.第二排气装置52设置在显影部4。第二排气装置52在基片s的运送方向上设置在比各显影液供给嘴10、11靠下游侧处。第二排气装置52设置在比辊子2a靠下方处。第二排气装置52吸引显影部4内的空气，并将所吸引的空气排出到外部。第二排气装置52(排气部的一例)从在基片s的运送方向上比各显影液供给嘴10、11(显影液供给嘴)靠下游侧，且比由运送机构2运送的基片s靠下方侧处排出空气(气体的一例)。
82.各显影液收集部53、54(显影液收集部的一例)设置在各显影液供给嘴10、11(显影液供给嘴的一例)的下方，收集从各显影液供给嘴10、11释放的显影液。
83.具体而言，第一显影液收集部53设置在第一显影液供给嘴10的下方。第二显影液收集部54设置在第二显影液供给嘴11的下方。即，第一显影液收集部53和第二显影液收集部54在基片s的运送方向上排列地设置。在第一显影液供给嘴10的下方没有基片s的状态下，第一显影液收集部53收集从第一显影液供给嘴10释放的显影液，将所收集的显影液排出到显影液回收盘55。在第二显影液供给嘴11的下方没有基片s的状态下，第二显影液收集部54收集从第二显影液供给嘴11释放的显影液，将所收集的显影液排出到显影液回收盘55中。
84.下面，参照图2和图3，对第一显影液收集部53的结构进行说明，第二显影液收集部54的结构也是同样的。图3是从前方观察实施方式的第一显影液收集部53的示意图。
85.第一显影液收集部53沿宽度方向设置有多个。在图3中，表示了排列有3个第一显影液收集部53的一例，但并不限定于此。第一显影液收集部53也可以设置有2个或者4个以上。第一显影液收集部53包括底部70、前壁部71、后壁部72、接收板73、侧壁部74和排出部75。
86.底部70设置在辊子2a与显影液回收盘55之间。底部70在宽度方向上延伸地设置。前壁部71从底部70的前方端向上方延伸地设置。前壁部71在宽度方向上延伸地设置。后壁部72从底部70的后方端向上方延伸地设置。后壁部72在宽度方向上延伸地设置。
87.在第一显影液供给嘴10(显影液供给嘴的一例)的下方没有基片s的情况下，接收
板73接收从第一显影液供给嘴10释放的显影液。接收板73相对于基片s的运送方向倾斜。接收板73从后壁部72的上端向斜上方延伸地设置。接收板73以接收板73的后端比后壁部72靠后方的方式倾斜地设置。即，接收板73从后壁部72的上端向斜后方延伸地设置。
88.接收板73被设置成从第一显影液供给嘴10的隙缝状的释放口释放的显影液在其成为带状地流动的部位着落。具体而言，从第一显影液供给嘴10(显影液供给嘴的一例)的前端至显影液在接收板73着落的部位为止的长度为10mm以下。接收板73的上端比辊子2a的上端低。即，接收板73被设置成不与基片s抵接。接收板73在宽度方向上延伸地设置。
89.侧壁部74从宽度方向上的底部70的一端向上方延伸地设置。侧壁部74连接前壁部71与后壁部72。
90.排出部75将由接收板73收集到的显影液排出到显影液回收盘55(显影液回收部的一例)。排出部75从宽度方向上的底部70的另一端向斜下方延伸地设置。排出部75从宽度方向上的底部70的另一端向侧壁部74的相反侧延伸地设置。排出部75被设置成从排出部75向显影液回收盘55排出的显影液着落到显影液回收盘55时抑制产生显影液的雾。具体而言，排出部75被设置成从排出部75的前端至显影液在显影液回收盘55着落的部位为止的长度为15mm以下。
91.显影液回收盘55设置在比第一显影液收集部53和第二显影液收集部54靠下方处。显影液回收盘55回收显影液。显影液回收盘55回收从基片s洒落的显影液和从各显影液收集部53、54排出的显影液。
92.显影液接收部56设置在比辊子2a靠下方处。显影液接收部56在基片s的运送方向上设置在比第一显影液供给嘴10靠上游侧处。显影液接收部56接收从基片s的上游侧的端部洒落的显影液，收集显影液。显影液接收部56将所收集的显影液排出到显影液回收盘55。显影液接收部56以在基片s的运送方向上随着从上游侧去往下游侧而高度变低的方式倾斜。显影液接收部56在宽度方向上延伸地设置。
93.(显影液的流动)
94.接着，参照图4和图5，说明在各显影液供给嘴10、11的下方没有基片s的状态下从各显影液供给嘴10、11释放的显影液的流动。此处，以第一显影液供给嘴10为一例进行说明。图4是在实施方式的显影处理装置1中，从宽度方向(左右方向)观察从第一显影液供给嘴10释放的显影液的流动的示意图。图5是在实施方式的显影处理装置1中，从前方观察从第1显影液供给嘴10释放的显影液的流动的示意图。图5中，为了进行说明，省略了第一显影液收集部53的前壁部71。
95.从第一显影液供给嘴10释放的显影液着落到第一显影液收集部53的接收板73。接收板73在基片s的运送方向上随着从上游侧去往下游侧而向下倾斜地形成。此外，从第一显影液供给嘴10的前端至显影液在接收板73着落的部位为止的长度为10mm以下。因此，能够抑制在显影液着落于接收板73时产生显影液的雾。
96.着落于接收板73的显影液沿接收板73和后壁部72流动至底部70。流动至底部70的显影液沿宽度方向向排出部75流动。然后，显影液从排出部75被排出到显影液回收盘55。排出部75向下倾斜地形成。此外，从排出部75的前端至显影液在显影液回收盘55着落的部位为止的长度为15mm以下。因此，在显影液着落到显影液回收盘55时，能够抑制产生显影液的雾。
97.通过在宽度方向上设置多个第一显影液收集部53，显影液被分散地排出到显影液回收盘55。即，从1个排出部75排出的显影液的流量变少。而且，通过分散到多个排出部75，能够防止来自各排出部75的显影液着落到显影液回收盘55后其流动相遇在一起。因此，在显影液着落到显影液回收盘55时，能够抑制产生因显影液的流动的干扰而导致的显影液的雾。
98.(空气的流动)
99.接着，参照图6和图7，对由ffu60送出的空气的流动进行说明。图6是说明在实施方式的显影处理装置1中，由ffu60送出的空气的流动的图(其一)。图7是说明在实施方式的显影处理装置1中由ffu60送出的空气的流动的图(其二)。图6表示在送入部3的待机位置有基片s的状态。图7表示在送入部3的待机位置没有基片s的状态。
100.从ffu60送出的空气被引导板61分为第一空气流和第二空气流。
101.第一空气流的空气沿引导板61的上表面向第一显影液供给嘴10和第二显影液供给嘴11流动。显影处理装置1在送入部3与显影部4之间没有分隔。由此，由于第一空气流从送入部3流动到显影部4的空气的流量变多。因此，能够抑制由显影部4产生的显影液的雾流动到送入部3侧。此外，第一空气流的空气的流速变小。由此，能够抑制填充在基片s的上表面的显影液被第一空气流的空气吹动，能够抑制产生显影液的雾。此外，能够抑制向填充在基片s的上表面的显影液混入气泡，能够抑制由气泡的混入导致的显影缺陷的产生。
102.另外，运送机构2运送基片s的运送面sa与将引导板61延长的假想面61a的交点，在基片s的运送方向上比第一显影液供给嘴10靠上游侧。因此，利用第一空气流的空气，能够抑制显影液的雾向比运送面sa与假想面61a的交点靠上游侧处流动。
103.第二空气流的空气在引导板61与分隔板62之间通过，向下方流动。通过引导板61与分隔板62之间的空气沿引导板61和分隔板62扩散地流动。通过设置分隔板62，能够抑制空气向送入部3的上游侧流动。即，利用分隔板62，向比ffu60靠下游侧处流动的第二空气流的空气的流量变多。
104.在待机位置有基片s的情况下，第二空气流的空气沿引导板61和基片s向显影部4侧流动。引导板61与基片s的距离在基片s的运送方向上随着去往下游侧而变短。由此，在引导板61与基片s之间向显影部4侧流动的空气的流速变大。因此，能够抑制显影液的雾向送入部3侧流动，能够抑制显影液的雾附着到位于待机位置的基片s。此外，通过引导板61与基片s之间而向显影部4侧流动的第二空气流的空气，与第一空气流的空气合流。因此，利用第二空气流的空气，能够抑制填充在基片s的上表面的显影液被吹动。
105.在基片s的运送方向上，下游侧的引导板61的前端设置在比待机位置的基片s的前端靠下游侧处。由此，待机位置的基片s成为上方被引导板61覆盖的状态。因此，能够抑制显影液的雾附着到位于待机位置的基片s。
106.在待机位置没有基片s的情况下，第二空气流的空气沿引导板61向显影部4侧流动，而且通过辊子2a之间向下方流动。
107.在送入部3设置有第一排气装置51。第一排气装置51设置在引导板61的下方，从引导板61的下方将空气排出到外部。
108.在显影部4设置有第二排气装置52。流动到显影部4的空气被第二排气装置52排出到外部。第二排气装置52在基片s的运送方向上设置在比第二显影液供给嘴11靠下游侧且
比辊子2a靠下方处。由此，能够抑制显影部4的上游侧的空气向送入部3侧流动。因此，能够抑制显影液的雾向送入部3侧流动。
109.(从基片洒落的显影液的流动)
110.接着，参照图8，对从基片s洒落的显影液的流动进行说明。图8是说明在实施方式的显影处理装置1中，从基片s洒落的显影液的流动的图。在图8中，用虚线的箭头表示显影液的流动。
111.在从第一显影液供给嘴10和第二显影液供给嘴11将显影液填充到基片s的上表面的情况下，有时在基片s的运送方向上显影液流动到比第一显影液供给嘴10靠上游侧处。
112.显影处理装置1利用显影液接收部56收集从基片s的运送方向上的上游侧的端部洒落的显影液。显影液接收部56以在基片s的运送方向上随着从上游侧去往下游侧而高度变低的方式倾斜。因此，由显影液接收部56所收集的显影液在基片s的运送方向上向下游侧流动，被排出到显影液回收盘55。从基片s洒落的显影液由显影液接收部56收集后，被排出到显影液回收盘55。因此，在显影液着落到显影液回收盘55时，能够抑制产生显影液的雾。
113.另外，由显影液接收部56所收集的显影液，借助于在基片s的运送方向上从上游侧向下游侧流动的空气，被促使向下游侧流动。因此，能够抑制显影液在显影液接收部56的滞留。此外，能够抑制由着落于显影液接收部56的显影液产生的显影液的雾在基片s的运送方向上向上游侧流动。
114.(基片处理)
115.接着，参照图9，对基片处理进行说明。图9是说明实施方式的基片处理的流程图。
116.显影处理装置1进行送入处理(s100)。显影处理装置1用运送装置将基片s送入送入部3。显影处理装置1用运送机构2将所运送来的基片s沿运送方向进行平流地运送。
117.显影处理装置1进行显影处理(s101)。显影处理装置1将基片s从送入部3运送到显影部4。显影处理装置1在由ffu60送出了空气的状态下，从第一显影液供给嘴10和第二显影液供给嘴11供给显影液，在基片s的上表面填充显影液。此外，显影处理装置1从第三显影液供给嘴12对基片s的上表面供给显影液，进而填充显影液。此外，空气被第一排气装置51和第二排气装置52排出到外部。
118.显影处理装置1进行冲洗处理(s102)。显影处理装置1将基片s从显影部4运送到冲洗部5。显影处理装置1用空气幕生成嘴20生成空气幕，利用空气幕使显影液从基片s的上表面落下。显影处理装置1从第一冲洗液供给嘴21和第二冲洗液供给嘴22将冲洗液供给到基片s，对基片s进行清洗。
119.显影处理装置1进行干燥处理(s103)。显影处理装置1将基片s从冲洗部5运送到干燥部6。显影处理装置1用气刀30向基片s释放空气，从基片s除去冲洗液，使基片s干燥。
120.显影处理装置1进行送出处理(s104)。显影处理装置1将基片s从干燥部6运送到送出部7。被运送到送出部7的基片s由运送装置运送。
121.(效果)
122.显影处理装置1包括运送机构2、送入部3、显影部4和气体供给部50。运送机构2平流地运送抗蚀剂膜的一部分被曝光了的基片s。送入部3能够供基片s送入。显影部4具有各显影液供给嘴10、11，其对由运送机构2从送入部3运送的基片s的表面供给显影液。气体供给部50设置在送入部3，向各显影液供给嘴10、11倾斜地供给空气(气体的一例)。
123.由此，显影处理装置1能够利用向各显影液供给嘴10、11流动的空气，抑制显影液的雾向送入部3侧流动。因此，显影处理装置1能够抑制显影液的雾附着到在送入部3中运送的基片s。当显影液的雾附着到填充显影液前的基片s时，附着了显影液的雾的部位的抗蚀剂膜消失，有可能发生产品缺陷。
124.显影处理装置1通过抑制显影液的雾附着到在送入部3中运送的基片s，能够抑制产品缺陷的发生。
125.气体供给部50包括ffu60(送风部的一例)和引导板61。ffu60送出气体。引导板61将从送风部送出的空气(气体的一例)向各显影液供给嘴10、11引导。引导板61在基片s的运送方向上随着从上游侧去往下游侧而高度变低。
126.由此，显影处理装置1能够将空气沿引导板61向各显影液供给嘴10、11引导，能够抑制显影液的雾向送入部3侧流动。此外，显影处理装置1能够抑制向各显影液供给嘴10、11的下方的基片s流动的空气的流速变大，抑制填充于基片s的显影液被空气吹动。因此，显影处理装置1能够抑制产生显影液的雾。此外，显影处理装置1能够抑制填充于基片s的显影液中混入气泡，抑制由气泡的混入导致的显影缺陷的产生。
127.运送机构2运送基片s的运送面sa与将引导板61延长的假想面61a的交点，在基片s的运送方向上比各显影液供给嘴10、11靠上游侧。
128.由此，显影处理装置1能够利用沿引导板61流动的空气，抑制显影液的雾向比运送机构2运送基片s的运送面sa与将引导板61延长的假想面61a的交点靠上游侧处流动。因此，显影处理装置1能够抑制显影液的雾流动到送入部3，抑制产品缺陷的产生。
129.显影部4侧的引导板61的前端与在送入部3中基片s停止的待机位置的显影部4侧的前端相比，在基片s的运送方向上设置在下游侧。
130.由此，显影处理装置1用引导板61覆盖停止与待机位置基片s的上方，能够抑制显影液的雾附着到停止于待机位置的基片s。因此，显影处理装置1能够抑制产品缺陷的产生。
131.ffu60(送风部的一例)设置于送入部3的顶部，将空气(气体的一例)向下方送出。
132.由此，显影处理装置1能够抑制显影液的雾飞扬，抑制显影液的雾向上方扩散。因此，显影处理装置1能够抑制显影液的雾向送入部3流动，抑制产品缺陷的产生。
133.与显影部4侧相反一侧的引导板61的前端，设置在基片s的运送方向上的ffu60(送风部的一例)的送风口60a的两端之间。
134.由此，显影处理装置1能够将从ffu60送出的空气分为，沿引导板61的上表面向显影部4流动的第一空气流和通过引导板61与分隔板62之间的第二空气流。因此，显影处理装置1将第一空气流的空气向各显影液供给嘴10、11引导，能够抑制显影液的雾向送入部3侧流动。
135.另外，显影处理装置1利用第二空气流能够抑制显影液的雾向比ffu60靠上游侧处流动。此外，显影处理装置1能够使在引导板61的下方流动的第二空气流的流速增大。例如，在待机位置有基片s的情况下，引导板61与基片s的距离在基片s的运送方向上随着去往下游侧而变短。因此，显影处理装置1能够抑制显影液的雾从引导板61的下方向上游侧流动，抑制显影液的雾附着到处于待机位置的基片s。
136.显影处理装置1包括分隔板62。分隔板62从在基片s的运送方向上的ffu60(送风部的一例)的上游侧的端部向下方延伸地设置。
137.由此，显影处理装置1能够抑制从ffu60送出的空气向比ffu60靠上游侧处流动，使向比ffu60靠下游侧处流动的第二空气流的空气的流量变多，使第二空气流的空气的流速变大。因此，显影处理装置1能够抑制显影液的雾在基片s的运送方向上向上游侧流动。因此，显影处理装置1能够抑制显影液的雾附着到在送入部3中运送的基片s。
138.显影处理装置1具有第二排气装置52(排气部的一例)。第二排气装置52从在基片s的运送方向上比各显影液供给嘴10、11(显影液供给嘴的一例)靠下游侧，且比由运送机构2运送的基片s靠下方侧处排出空气(气体的一例)。
139.由此，显影处理装置1将包含显影液的雾的空气从第二排气装置52排出，能够抑制显影液的雾流动到送入部3。
140.显影处理装置1包括各显影液收集部53、54。各显影液收集部53、54设置在各显影液供给嘴10、11(显影液供给嘴的一例)的下方，收集从各显影液供给嘴10、11释放的显影液。各显影液收集部53、54包括接收板73。在各显影液供给嘴10、11的下方没有基片s的情况下，接收板73接收从各显影液供给嘴10、11释放的显影液。接收板73相对于运送方向倾斜。
141.由此，显影处理装置1在各显影液供给嘴10、11的下方没有基片s的状态下，能够抑制因从各显影液供给嘴10、11释放的显影液而产生显影液的雾的情况。
142.从各显影液供给嘴10、11(显影液供给嘴的一例)的前端至显影液在接收板73着落的部位为止的长度为10mm以下。
143.由此，显影处理装置1在显影液着落到接收板73时，能够抑制产生显影液的雾。
144.显影处理装置1包括显影液回收盘55(显影液回收部的一例)。显影液回收盘55回收显影液。各显影液收集部53、54包括排出部75。排出部75将由接收板73收集到的显影液排出到显影液回收盘55。
145.由此，显影处理装置1能够回收由各显影液收集部53、54所收集的显影液。此外，显影处理装置1在将显影液收集到各显影液收集部53、54后，将显影液从各显影液收集部53、54排出到显影液回收盘55。由此，显影处理装置1在显影液着落到显影液回收盘55时，能够抑制产生因显影液的流动的干扰而导致的显影液的雾。
146.显影处理装置1包括显影液接收部56。显影液接收部56在基片s的运送方向上设置于比各显影液供给嘴10、11(显影液供给嘴的一例)靠上游侧处，接收从基片s的上游侧的端部洒落的显影液。
147.由此，显影处理装置1例如能够用显影液接收部56收集在基片s的运送方向上从上游侧的端部洒落的显影液，回收所收集的显影液。此外，显影处理装置1在利用显影液接收部56收集了从基片s洒落的显影液之后，将其排出到显影液回收盘55。因此，显影处理装置1在显影液着落到显影液回收盘55时，能够抑制产生显影液的雾。
148.(变形例)
149.变形例的显影处理装置1如图10所示，在对基片s供给显影液的情况下，在基片s的运送方向上使基片s的上游侧的端部的高度比其它部位的高度高。变形例的显影处理装置1通过对运送机构2的辊子2a的高度赋予高度差，来使基片s的上游侧的端部的高度比其它部位的高度高。具体而言，关于运送机构2，在对基片s供给显影液的情况下，在基片s的运送方向上使比第一显影液供给嘴10(显影液供给嘴的一例)靠上游侧的基片s的高度高于第一显影液供给嘴的下方的基片s的高度。图10是表示实施方式的变形例的显影处理装置1的一部
分的示意图。
150.由此，变形例的显影处理装置1能够抑制在基片s的运送方向上显影液从基片s的上游侧的端部洒落，抑制产生显影液的雾。
151.变形例的显影处理装置1也可以使各显影液收集部53、54的后壁部72倾斜。具体而言，后壁部72以下端侧比上端侧靠前方的方式倾斜。由此，变形例的显影处理装置1在显影液流动至底部70时，能够抑制产生显影液的雾。
152.变形例的显影处理装置1，例如作为第一显影液收集部53的排出部也可以设置漏斗状的排出部。
153.另外，本次公开的实施方式全部的内容均为例示，而不应认为是限定性的内容。实际上，上述的实施方式能够以各种各样的方式实现。此外，上述的实施方式在不脱离所附的权利要求的范围及其主旨的情况下，可以以各种各样的方式省略、替换、改变。