光纤侧面对激光整形的发光装置的制作方法

技术特征：
1.光纤侧面对激光整形的发光装置，包括激光芯片，激光芯片包括发光区，发光区平行结平面方向为慢轴，垂直结平面方向为快轴，快轴的发光角度大于慢轴的发光角度，其特征在于：还包括第一光纤，所述第一光纤设置在激光芯片设置有发光区的一侧，发光区快轴所在的平面与第一光纤的轴向垂直，所述发光区朝向第一光纤的侧面发射激光，激光从侧面穿过第一光纤；还包括定位装置，定位装置用于定位第一光纤的位置。2.根据权利要求1所述的光纤侧面对激光整形的发光装置，其特征在于：还包括激光芯片底座和线路板底座，所述激光芯片底座包括一个激光芯片底座平面，线路板底座包括一个线路板底座平面，所述激光芯片底座朝向第一光纤的一端包括激光芯片底座定位面；所述激光芯片固定设置在激光芯片底座平面上，所述激光芯片底座固定设置在线路板底座平面上，定位装置以激光芯片底座定位面为基准固定设置在激光芯片底座平面上，第一光纤以定位装置为基准固定设置在线路板底座平面上。3.根据权利要求2所述的光纤侧面对激光整形的发光装置，其特征在于：所述第一光纤的半径为r，所述发光区到线路板底座平面的距离为k，激光芯片发光区到第一光纤轴心的距离的定位公差为m，第一光纤的半径r的取值范围：6.6m＜r＜1.5k。4.根据权利要求1所述的光纤侧面对激光整形的发光装置，其特征在于：所述定位装置为定位块，所述定位块上设置有光纤定位槽，所述第一光纤固定设置于光纤定位槽中；该定位块紧靠激光芯片底座定位面固定设置。5.据权利要求4所述的光纤侧面对激光整形的发光装置，其特征在于：还包括通光槽，所述通光槽与光纤定位槽交叉设置，所述通光槽是发光区发出的激光的通道，并且使穿过第一光纤的激光出射。6.根据权利要求1所述的光纤侧面对激光整形的发光装置，其特征在于：所述定位装置包括隔离组件，所述隔离组件为柱形，所述隔离组件靠近激光芯片底座定位面的一侧与激光芯片底座定位面紧密贴合在一起；所述隔离组件固定设置在线路板底座平面上。7.据权利要求6所述的光纤侧面对激光整形的发光装置，其特征在于：所述第一光纤与隔离组件远离激光芯片底座定位面的一侧紧密贴合在一起。8.据权利要求6所述的光纤侧面对激光整形的发光装置，其特征在于：所述隔离组件的横截面为圆形或矩形。9.根据权利要求6-8中任意一项所述的光纤侧面对激光整形的发光装置，其特征在于：所述隔离组件是第二光纤。10.光源，其特征在于：包括权利要求1-9中任意一项所述的光纤侧面对激光整形的发光装置，所述光纤侧面对激光整形的发光装置配合设置有荧光片，所述光纤侧面对激光整形的发光装置激发荧光片发出激发光。

技术总结
本发明光纤侧面对激光整形的发光装置，包括激光芯片以及发光区，发光区平行结平面方向为慢轴，垂直结平面方向为快轴，快轴的发光角度大于慢轴的发光角度，还包括第一光纤，所述第一光纤设置在激光芯片设置有发光区的一侧，发光区快轴所在的平面与第一光纤的轴向垂直，所述发光区朝向第一光纤的侧面发射激光，激光从侧面穿过第一光纤；还包括定位装置，定位装置用于定位第一光纤的位置，利用定位装置对第一光纤进行定位，提高了装配精度，缩短了装配时间，节约了人力，该光纤侧面对激光整形的发光装置利用激光芯片底座和线路板底座散热，光纤侧面对激光整形的发光装置的组成部件散热，节省了散热部件或装置，缩小了体积，降低了成本。本。


技术研发人员：杨毅
受保护的技术使用者：上海蓝湖照明科技有限公司
技术研发日：2020.05.29
技术公布日：2021/12/2