一种按摩椅的芯片的制作方法

1.本实用新型属于芯片散热技术领域，具体涉及一种按摩椅的芯片。


背景技术：

2.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上。


技术实现要素：

3.封装后的芯片往往由于内部结构高速运算导致发热，由于外部常为塑料结构，塑料结构虽然密封结构好，但是塑料的散热效果不好，本实用新型提供了一种按摩椅的芯片，具有塑料封装配合金属散热保证密封效果、提高散热效率的特点。
4.本实用新型提供如下技术方案：包括用于封装芯片的封装上盖，所述封装上盖的表面开设有五个均匀分布在所述封装上盖表面的组合槽，所述组合槽的内部均固定连接有用于传递芯片内部热量与外部进行换热的内外联通导热结构，所述内外联通导热结构的表面与所述内外联通导热结构的底面均固定连接有若干个均匀分布的热传导柱。
5.其中，所述内外联通导热结构包括固定连接在所述封装上盖表面的散热圆片和固定连接在所述封装上盖内壁顶面的导热圆片，所述散热圆片与所述导热圆片之间通过连接柱固定连接。
6.其中，所述组合槽包括开设在所述封装上盖表面的让位槽和开设在所述封装上盖内壁顶面的隐藏槽，所述让位槽与所述隐藏槽之间通过连通槽相互连通。
7.其中，所述散热圆片固定连接在所述让位槽的内部，所述导热圆片固定连接在所述隐藏槽的内部，所述连接柱固定连接在所述连通槽的内部。
8.其中，所述导热圆片的厚度与所述热传导柱的高度和小于所述隐藏槽的深度。
9.其中，所述散热圆片的厚度大于所述让位槽的深度。
10.其中，所述连接柱的侧壁开设有若干个收缩槽，所述连接柱的侧壁固定连接有若干个与所述收缩槽交错分布的突起锥。
11.其中，所述热传导柱的顶端均为圆弧形。
12.本实用新型的有益效果是：
13.封装上盖的材质为塑料，组合槽的开设目的为了使内外联通导热结构进行固定，此时封装后的芯片内部产生的热量通过内外联通导热结构底部进行吸收后，通过内外联通导热结构的顶面与外部空气进行换热，此时可以接触外部的风扇提高换热速度，进而直接影响到芯片内部，从而对芯片内部起到散热的目的，此时通过热传导柱可以增加内外联通导热结构的表面和底面的换热面积，位于外部的热传导柱可以配合风扇达到更高的散热速度，该芯片保证了现有的塑料封装结构，保证封装密封性，同时利用金属内外联通导热结构提高换热速度，进而对芯片有效散热，提高散热效果。
14.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
15.图1为本实用新型的立体示意图；
16.图2为本实用新型中内外联通导热结构的立体示意图；
17.图3为本实用新型的主视剖面示意图；
18.图4为图3中a部的放大示意图。
19.图中：1、封装上盖；2、内外联通导热结构；21、散热圆片；22、导热圆片；23、连接柱；231、收缩槽；232、突起锥；3、热传导柱；4、组合槽；41、让位槽；42、隐藏槽；43、连通槽。
具体实施方式
20.请参阅图1
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图4，本实用新型提供以下技术方案：包括用于封装芯片的封装上盖1，封装上盖1的表面开设有五个均匀分布在封装上盖1表面的组合槽4，组合槽4的内部均固定连接有用于传递芯片内部热量与外部进行换热的内外联通导热结构2，内外联通导热结构2的表面与内外联通导热结构2的底面均固定连接有若干个均匀分布的热传导柱3。
21.本实施方案中：封装上盖1的材质为塑料，组合槽4的开设目的为了使内外联通导热结构2进行固定，此时封装后的芯片内部产生的热量通过内外联通导热结构2底部进行吸收后，通过内外联通导热结构2的顶面与外部空气进行换热，此时可以接触外部的风扇提高换热速度，进而直接影响到芯片内部，从而对芯片内部起到散热的目的，此时通过热传导柱3可以增加内外联通导热结构2的表面和底面的换热面积，位于外部的热传导柱3可以配合风扇达到更高的散热速度，该芯片保证了现有的塑料封装结构，保证封装密封性，同时利用金属内外联通导热结构2提高换热速度，进而对芯片有效散热，提高散热效果。
22.内外联通导热结构2包括固定连接在封装上盖1表面的散热圆片21和固定连接在封装上盖1内壁顶面的导热圆片22，散热圆片21与导热圆片22之间通过连接柱23固定连接；导热圆片22固定在封装上盖1内壁顶部，此时芯片内部产生的热量被导热圆片22以及热传导柱3进行吸收后通过连接柱23传递至导热圆片22的顶部，此时导热圆片22与外部空气接触换热，增加了换热面积。
23.组合槽4包括开设在封装上盖1表面的让位槽41和开设在封装上盖1内壁顶面的隐藏槽42，让位槽41与隐藏槽42之间通过连通槽43相互连通；散热圆片21与让位槽41接触固定，散热圆片21嵌设在封装上盖1的表面，而导热圆片22嵌设隐藏在隐藏槽42的内部，通过槽体对片体进行限位，提高了安装的稳定性，同时将连接面从平面更改成曲折面，从而有效的增加了密封面积，提高密封的稳定性。
24.散热圆片21固定连接在让位槽41的内部，导热圆片22固定连接在隐藏槽42的内部，连接柱23固定连接在连通槽43的内部；连接柱23安装在连通槽43的内部，从而使散热圆片21与导热圆片22起到连接封装上盖1的表面和底面的目的完成导热。
25.导热圆片22的厚度与热传导柱3的高度和小于隐藏槽42的深度；导热圆片22的厚度与热传导柱3位于封装上盖1的内部，此时为了防止导热圆片22与热传导柱3对芯片内部的元件造成影响，此时导热圆片22与热传导柱3隐藏在隐藏槽42的内部，从而提高了减少了对内部电路元件的影响。
26.散热圆片21的厚度大于让位槽41的深度；散热圆片21主要与外部起到换热作用，因此散热圆片21厚度增加不会影响内部芯片的工作，而散热圆片21的厚度增加，使散热圆片21侧面可以延伸至让位槽41顶部，进而进一步的提高了换热面积。
27.连接柱23的侧壁开设有若干个收缩槽231，连接柱23的侧壁固定连接有若干个与收缩槽231交错分布的突起锥232；连接柱23与封装上盖1可以通过注塑的形式固定，此时塑料液填充在连接柱23侧壁的收缩槽231与突起锥232表面，进而形成交错分布的固定面，使安装面复杂化，进一步保证封装的密封性。
28.热传导柱3的顶端均为圆弧形；圆弧形的热传导柱3使操作人员触摸按压时不会对手部产生不适感。
29.本实用新型的工作原理及使用流程：封装上盖1的材质为塑料，组合槽4的开设目的为了使内外联通导热结构2进行固定，此时封装后的芯片内部产生的热量通过内外联通导热结构2底部进行吸收后，通过内外联通导热结构2的顶面与外部空气进行换热，导热圆片22固定在封装上盖1内壁顶部，此时芯片内部产生的热量被导热圆片22以及热传导柱3进行吸收后通过连接柱23传递至导热圆片22的顶部，此时导热圆片22与外部空气接触换热，增加了换热面积，散热圆片21与让位槽41接触固定，散热圆片21嵌设在封装上盖1的表面，而导热圆片22嵌设隐藏在隐藏槽42的内部，通过槽体对片体进行限位，提高了安装的稳定性，同时将连接面从平面更改成曲折面，从而有效的增加了密封面积，提高密封的稳定性，导热圆片22的厚度与热传导柱3位于封装上盖1的内部，此时为了防止导热圆片22与热传导柱3对芯片内部的元件造成影响，此时导热圆片22与热传导柱3隐藏在隐藏槽42的内部，从而提高了减少了对内部电路元件的影响，此时可以接触外部的风扇提高换热速度，进而直接影响到芯片内部，从而对芯片内部起到散热的目的，此时通过热传导柱3可以增加内外联通导热结构2的表面和底面的换热面积，位于外部的热传导柱3可以配合风扇达到更高的散热速度，该芯片保证了现有的塑料封装结构，保证封装密封性，同时利用金属内外联通导热结构2提高换热速度，进而对芯片有效散热，提高散热效果。