一种按摩椅的芯片的制作方法

技术特征：
1.一种按摩椅的芯片，其特征在于：包括用于封装芯片的封装上盖，所述封装上盖的表面开设有五个均匀分布在所述封装上盖表面的组合槽，所述组合槽的内部均固定连接有用于传递芯片内部热量与外部进行换热的内外联通导热结构，所述内外联通导热结构的表面与所述内外联通导热结构的底面均固定连接有若干个均匀分布的热传导柱。2.根据权利要求1所述的一种按摩椅的芯片，其特征在于：所述内外联通导热结构包括固定连接在所述封装上盖表面的散热圆片和固定连接在所述封装上盖内壁顶面的导热圆片，所述散热圆片与所述导热圆片之间通过连接柱固定连接。3.根据权利要求2所述的一种按摩椅的芯片，其特征在于：所述组合槽包括开设在所述封装上盖表面的让位槽和开设在所述封装上盖内壁顶面的隐藏槽，所述让位槽与所述隐藏槽之间通过连通槽相互连通。4.根据权利要求3所述的一种按摩椅的芯片，其特征在于：所述散热圆片固定连接在所述让位槽的内部，所述导热圆片固定连接在所述隐藏槽的内部，所述连接柱固定连接在所述连通槽的内部。5.根据权利要求3所述的一种按摩椅的芯片，其特征在于：所述导热圆片的厚度与所述热传导柱的高度和小于所述隐藏槽的深度。6.根据权利要求3所述的一种按摩椅的芯片，其特征在于：所述散热圆片的厚度大于所述让位槽的深度。7.根据权利要求2所述的一种按摩椅的芯片，其特征在于：所述连接柱的侧壁开设有若干个收缩槽，所述连接柱的侧壁固定连接有若干个与所述收缩槽交错分布的突起锥。8.根据权利要求1所述的一种按摩椅的芯片，其特征在于：所述热传导柱的顶端均为圆弧形。

技术总结
本实用新型属于芯片散热技术领域，尤其为一种按摩椅的芯片，包括用于封装芯片的封装上盖，所述封装上盖的表面开设有五个均匀分布在所述封装上盖表面的组合槽，所述组合槽的内部均固定连接有用于传递芯片内部热量与外部进行换热的内外联通导热结构，所述内外联通导热结构的表面与所述内外联通导热结构的底面均固定连接有若干个均匀分布的热传导柱；封装后的芯片内部产生的热量通过内外联通导热结构底部进行吸收，内外联通导热结构的顶面与外部空气进行换热，此时通过热传导柱可以增加内外联通导热结构的表面和底面的换热面积，保证了现有的塑料封装结构，同时利用金属内外联通导热结构提高换热速度，进而对芯片有效散热，提高散热效果。高散热效果。高散热效果。


技术研发人员：郑义通 董仁峰 林建忠
受保护的技术使用者：宁德博捷电子有限公司
技术研发日：2021.06.21
技术公布日：2021/11/30