MiniLED背光源、背光模组及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种mini led背光源，包括：至少一基板，所述基板的表面设有若干个焊接区，所述焊接区以外的部分设有反光层；至少一倒装led芯片，所述倒装led芯片的底部设有第一电极与第二电极；所述倒装led芯片设于所述基板的焊接区上；若干个用于连接倒装led芯片的电极与基板焊接区的金属连接层，设于所述基板与所述倒装led芯片之间；封装层，覆盖led倒装芯片、基板的焊接区、金属连接层，以及位于所述倒装led芯片周围的部分反光层；至少一ic驱动及至少一元器件；其特征在于，与封装层结合的反光层表面具有微结构。2.根据权利要求1所述的mini led背光源，其特征在于，所述与封装层结合的反光层表面上的微结构尺寸小于50um。3.根据权利要求1或2所述的mini led背光源，其特征在于，所述与封装层结合的反光层的材料由硅橡胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种与填充粒子混合而成。4.根据权利要求1所述的mini led背光源，其特征在于，所述封装层的不同方向的侧面所形成的投影视图皆为椭圆形。5.根据权利要求4所述的mini led背光源，其特征在于，所述椭圆形满足x2/a2 y2/b2＝1(a＞b＞0)，其中a为所述封装层宽度的1/2，b为所述封装层的高度。6.根据权利要求5所述的mini led背光源，其特征在于，b/2a的比值区间为0.05
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0.5。7.根据权利要求1所述的mini led背光源，其特征在于，所述封装层的材料由硅橡胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种组成。8.一种miniled背光模组，包括，权利要求项1至7的mini led背光源，还包括扩散板、光学膜片。9.一种miniled背光源的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板的表面覆盖反光层，然后将反光层固化；在芯片的焊接区涂覆上金属连接层；将芯片转移至基板上方，通过加热与基板焊接；在ic驱动及元器件焊接区涂覆金属连接层；ic驱动及元器件芯片转移至基板上，通过加热与基板焊接；在焊接有芯片的基板上涂覆封装层，然后固化。10.一种miniled背光源的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板的表面覆盖反光层，然后将反光层固化；在ic驱动及元器件的焊接区上涂覆金属连接层；将ic驱动及元器件转移至基板上，通过加热与基板焊接；在芯片的焊接区涂覆上金属连接层；将芯片转移至基板上方，通过加热与基板焊接；在焊接有芯片的基板上涂覆封装层，然后固化。

技术总结
本发明提供一种Mini LED背光源，包括：至少一基板，所述基板的表面设有若干个焊接区，所述焊接区以外的部分设有反光层；至少一倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的底部设有第一电极与第二电极；所述倒装LED芯片设于所述基板的焊接区上；若干个用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区的金属连接层，设于所述基板与所述倒装LED芯片之间；封装层，覆盖LED倒装芯片、基板的焊接区、金属连接层，以及位于所述倒装LED芯片周围的部分反光层；至少一IC驱动及至少一元器件；与封装层结合的反光层表面具有微结构。本发明还提供一种Mini LED背光模组、一种Mini LED背光源的制备方法。LED器件通过光线的折射增加LED侧面的出光，增加了光源的发光角度，提高发光效果。提高发光效果。提高发光效果。


技术研发人员：姚述光 曾照明 万垂铭 肖国伟 谢超英 区伟能 侯宇
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
技术研发日：2021.08.30
技术公布日：2021/11/30