一种芯片吸盘及芯片装填装置的制作方法

1.本发明涉及半导体加工相关技术领域，尤其涉及一种芯片吸盘及芯片装填装置。


背景技术：

2.半导体的封装为半导体加工中的主要工艺手段，而半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
3.半导体的封装过程一般为，先对制备的成盘晶圆通过划片工艺后切割成若干个小的芯片，然后将切割好的芯片用锡膏贴装到相应的引线框架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将芯片的接合焊盘连接到基板的相应引脚上，并最终形成所要求的电路，接着再对独立的芯片用塑料外壳加以封装保护。
4.其中，芯片和引线框架连接时，一般先在引线框架的小岛上点上锡膏，而后将芯片转移至对应的小岛上，其中，为了方便进行芯片的精确转移，一般先将芯片置于吸盘上，该吸盘上端开设有多个孔眼，内部设有空腔，在进行芯片的装填时，通过抽气装置使空腔内产生负压，同时操作人员不断地晃动吸盘，使得经过的芯片被吸入孔眼内，且一般地孔眼内装填有多个芯片，装填完成后，进行点芯操作。这种操作方式在操作中，操作人员的工作强度大，同时效率较低。同时在点芯的过程中，位于下层的芯片不方便从孔眼中取出，在取出时，容易出现芯片卡住的现象，从而影响点芯操作。同时地，现有的吸盘在操作中，由于杂质的进入常导致连通管的堵塞，因此对镜片的点芯操作造成了一定的影响。


技术实现要素：

5.本发明提供一种芯片吸盘及芯片装填装置，以解决上述现有技术的不足，在进行半导体封装时，特指在进行芯片粘芯时，设计了方便进行芯片转移的芯片吸盘以及用于芯片装填的装填装置，其中芯片吸盘在芯片转移时，通过内部压力的变化，逐个地将芯片从其中顶出，从而方便进行芯片的转移，同时也能避免出现芯片卡住的现象，同时地，还能避免杂质对抽气装置造成影响。具有较强的实用性。
6.为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：一种芯片吸盘，包括下部，下部的上端设有装填部；下部的两侧均设有通气构件，下部呈矩形结构，下部上端开口地成形有矩形槽，通气构件连通于矩形槽，矩形槽的上端成形有密封环槽；装填部包括安装于下部上端的上盖板，上盖板的下壁成形有内嵌块，内嵌块穿于密封环槽内，上盖板成形有多个放置孔，内嵌块均安装有多个套筒，套筒与放置孔一一对应，且套筒同心于与其对应的放置孔，套筒的下端均设有端盖，端盖均开设有通孔，套筒内均设有上顶弹簧，上顶弹簧的上端均设有扣盖，扣盖均位于套筒内，扣盖的上端均设有上顶杆，上顶杆均穿于与其对应的放置孔，上顶杆的外壁均成形有多个缺口，上顶杆的上端为圆头，套筒的下端外壁均开设有多个通眼。
7.进一步地，通气构件包括设于下部侧壁的丝套管，丝套管的内侧端设有固定螺母，
丝套管的外侧端设有进气管，进气管的外侧端设有连接管，连接管的另一端设有连接头，进气管内壁根部为锥形结构，进气管内设有球体，球体设有进气弹簧，进气弹簧的另一端设于连接管的端部。
8.进一步地，进气管的外壁设有一对转动销，转动销均铰接有转动板，转动板的另一端均设有连接端板，连接端板之间设有中盘，中盘的外壁呈上下分布的安装有一对凸形板，中盘穿有内顶杆，内顶杆的外侧端设有端盘，内顶杆的内侧端套设有内顶弹簧，内顶杆的内侧端设有外限盘，外限盘的内侧端设有堵头，堵头设于连接头用于通气构件的封堵，内顶杆的外壁成形有一对滑动槽，滑动槽的根部均成形有限位弧槽，当通气构件封堵时，凸形板的内侧端均穿于限位弧槽。
9.进一步地，连接头的外壁成形有多个凸环。
10.进一步地，上盖板相对的两个侧壁均安装有组装凸座，组装凸座的外侧端下壁均设有下凸板，组装凸座上端开口地成形有卡槽。
11.一种芯片装填装置，用于芯片吸盘的固定，并将芯片装填于芯片吸盘内，其包括往复摇动机构，往复摇动机构设有一对固定机构，往复摇动机构上端设有装填构件，芯片吸盘设于装填构件的下端；往复摇动机构用于带动装填构件进行往复圆周摇动，固定机构作用于组装凸座，用于芯片吸盘的固定，装填构件用于芯片的储放并在往复摇动机构的带动下将芯片装填在装填构件内。
12.进一步地，往复摇动机构包括基板，基板两端向上延伸地安装有一对固定侧板，固定侧板的内壁上端均安装有转动轴承座，转动轴承座均连接有三角转动板，三角转动板的上端安装有一对固定端板，固定端板安装有摇板，其中一个三角转动板的内壁安装有摇动杆，摇动杆设有连接臂，连接臂的下端安装有连接轴，连接轴套设有中支轴承座，中支轴承座安装有固定支架，固定支架安装于基板，连接轴的另一端设有连接转板，连接转板与连接臂相互垂直，连接转板的另一端向内延伸地设有作用长杆，作用长杆套设有作用筒，作用筒向下延伸地设有连接中臂，连接中臂的另一端设有第一弧形件，第一弧形件的下端设有第二弧形件，第二弧形件内设有偏心盘，偏心盘偏心地穿有驱动杆，驱动杆的两端设有驱动轴承座，驱动轴承座下端安装有固定座，固定座安装于基板，驱动杆的一端连接有驱动电机，偏心盘可滑动地设于驱动杆上。
13.进一步地，固定机构包括安装于摇板的下固板，下固板的两侧成形有斜凸板，斜凸板的上端向外倾斜延伸，斜凸板的上端铰接有调节转座，调节转座内设有调节丝套，调节丝套的两端均设有限位环，位于外侧的限位环设有多根持握杆，调节丝套内设有调节丝杆，调节丝杆的另一端设有转座，转座铰接有第一铰接板，下固板向上延伸地安装有一对直角梯形板，第一铰接板均铰接于直角梯形板的内侧端，转座还铰接有一对第二铰接板，第二铰接板的另一端铰接有第三铰接板，第三铰接板的另一端铰接于直角梯形板的外侧端，第三铰接板的另一端设有调节框，调节框内设有微调丝杆，微调丝杆设有微调座，微调座的下端设有调节下板，调节下板向下延伸地设有一对定位插板，定位插板穿于卡槽内用于芯片吸盘的固定。
14.进一步地，装填构件包括安装于摇板的四根安装腿，安装腿的上端安装有芯片储放件，芯片储放件上端内壁边沿设有内展边框，芯片储放件的下端开设有多个下料孔，下料
孔均设有下料筒，下料筒与放置孔的数量一致，且下料筒与放置孔一一对应，且下料筒均连通于与其对应的放置孔。
15.进一步地，下料筒呈等间隔阵列地设于芯片储放件，且位于同一列的下料筒通过固定底板固定于芯片储放件，位于同一列的下料筒的下端均穿有挡板，挡板的一端安装有外板，外板上壁中间位置处设有凸形板，凸形板成形有一对导向孔，凸形板外壁的两端均安装有外固座，外固座之间设有中杆，中杆的两端均套设有闭合弹簧，闭合弹簧的内侧端均设有内顶座，内顶座的内侧端均穿于导向孔，内顶座的内侧端均设有弧形卡件，弧形卡件套设于其中一个下料筒，凸形板的上端中间位置处安装有转动底座，转动底座向上延伸地设有上延转杆，上延转杆的上端套设有转动套头，转动套头的下端设有梭形转板，内顶座的上端均设有张开外板，当弧形卡件呈打开的状态时，梭形转板的两端作用于张开外板的内壁。
16.上述技术方案的优点在于：本发明在进行半导体封装时，特指在进行芯片粘芯时，设计了方便进行芯片转移的芯片吸盘以及用于芯片装填的装填装置，其中芯片吸盘在芯片转移时，通过内部压力的变化，逐个地将芯片从其中顶出，从而方便进行芯片的转移，同时也能避免出现芯片卡住的现象，同时地，还能避免杂质对抽气装置造成影响。而芯片装填装置能够带动芯片吸盘进行往复摆动，从而自动地将芯片转移至吸盘的孔眼内，同时在进行吸盘摇动时，能对吸盘进行稳定的固定，从而避免在摇动的过程中，由于吸盘的位置发生变化，而导致装填失败的现象，同时也提高了该装置操作中的安全性，同时，该装置还替代了人工装填的方式，从而提高了芯片装填的效率和自动化程度，降低了操作人员的工作强度，具有较强的实用性。
附图说明
17.图1示出了芯片吸盘的立体结构图。
18.图2示出了芯片吸盘的俯视图。
19.图3示出了图2中的a
‑
a处截面图。
20.图4示出了图2中的b
‑
b处截面图。
21.图5示出了图1中的c处放大图。
22.图6示出了图4中的d处放大图。
23.图7示出了图3中的e处放大图。
24.图8示出了图2中的f处放大图。
25.图9示出了芯片装填装置的立体结构图一。
26.图10示出了芯片装填装置的立体结构图二。
27.图11示出了芯片装填装置的立体结构图三。
28.图12示出了往复摇动机构的立体结构图。
29.图13示出了图10中的g处放大图。
30.图14示出了图11中的h处放大图。
31.附图标记说明：下部1、装填部2、矩形槽100、密封环槽101、丝套管102、固定螺母103、进气管104、连接管105、连接头106、进气弹簧107、球体108、转动销109、转动板110、连接端板111、中盘112、凸形板113、内顶杆114、外限盘115、堵头116、滑动槽117、限位弧槽118、内顶弹簧119、上盖板200、内嵌块201、放置孔202、套筒203、端盖204、通眼205、上顶弹
簧206、扣盖207、上顶杆208、缺口209、组装凸座210、卡槽211、往复摇动机构3、固定机构4、装填构件5、基板300、固定侧板301、转动轴承座302、三角转动板303、固定端板304、摇动杆305、连接臂306、连接轴307、中支轴承座308、固定支架309、连接转板310、作用长杆311、作用筒312、连接中臂313、第一弧形件314、第二弧形件315、偏心盘316、驱动杆317、驱动轴承座318、驱动电机319、固定座320、摇板321、下固板400、斜凸板401、调节转座402、限位环403、持握杆404、调节丝杆405、转座406、直角梯形板407、第一铰接板408、第三铰接板409、调节框410、第二铰接板411、微调丝杆412、微调座413、调节下板414、定位插板415、安装腿500、芯片储放件501、内展边框502、下料孔503、下料筒504、挡板505、外板506、外固座507、中杆508、闭合弹簧509、内顶座510、张开外板511、转动底座512、转动套头513、梭形转板514。
具体实施方式
32.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
33.实施例1该实施例如图1所示为一种芯片吸盘，包括下部1，下部1的上端设有装填部2。其中下部1和装填部2内部存在空腔，同时在装填部2上设置了相应的多个孔眼以及上顶部件，其中的孔眼方便进行芯片的定位，而其中的上顶部件通过空腔内压强的变化，方便对位于孔眼内的芯片进行顶出操作，从而方便进行芯片的转移操作。
34.如图1所示，下部1的两侧均设有通气构件，下部1呈矩形结构，下部1上端开口地成形有矩形槽100，通气构件连通于矩形槽100，矩形槽100的上端成形有密封环槽101。其中，矩形槽100为芯片的吸取装填提供了负压吸取空腔，而密封环槽101的能够确保装填部2和下部1之间的密封连接，其中为了提高密封效果，可在密封环槽101上设置密封橡胶垫，同时，下部1和装填部2之间的连接是通过多个螺钉连接的。
35.如图1
‑
图8所示，装填部2包括安装于下部1上端的上盖板200，上盖板200的下壁成形有内嵌块201，内嵌块201穿于密封环槽101内，上盖板200成形有多个放置孔202，内嵌块201均安装有多个套筒203，套筒203与放置孔202一一对应，且套筒203同心于与其对应的放置孔202，套筒203的下端均设有端盖204，端盖204均开设有通孔，套筒203内均设有上顶弹簧206，上顶弹簧206的上端均设有扣盖207，扣盖207均位于套筒203内，扣盖207的上端均设有上顶杆208，上顶杆208均穿于与其对应的放置孔202，上顶杆208的外壁均成形有多个缺口209，上顶杆208的上端为圆头，套筒203的下端外壁均开设有多个通眼205，上盖板200相对的两个侧壁均安装有组装凸座210，组装凸座210的外侧端下壁均设有下凸板，组装凸座210上端开口地成形有卡槽211。其中，内嵌块201的设置主要为了确保下部1上盖板200之间的密封连接效果。放置孔202作为放置芯片的空腔，用于多个芯片的放置。组装凸座210的设置方便进行吸盘的转移，同时在进行芯片装填时，通过卡槽211方便进行整个吸盘的定位操作，避免在装填的过程中，吸盘位置发生变动而出现装填失败的现象。
36.当在进行芯片的装填时，抽气装置进行抽气，此时矩形槽100内的空气减少，同时压强减小，此时当芯片从放置孔202处经过时，将在这种负压的作用下运动至放置孔202内，
同时在进行抽气时，套筒203内的空气将通过通孔和通眼205抽出，并且压强降低，此时扣盖207将在外界的压力作用下向套筒203的下端运动，扣盖207向下运动时上顶弹簧206也随之被压缩，而随着抽气的继续进行，扣盖207上端和下端的压力差逐步减小，同时，此时通孔还能确保扣盖207下端的压强进一步地减小，从而使得扣盖207始终位于套筒203的下端。而当扣盖207运动至套筒203的下端时，上顶杆208的圆头将位于最低点处，并且放置孔202内的空气将通过缺口209经由通眼205抽出，从而使得运动经过放置孔202处的芯片被吸进放置孔202内，也就是说完成了芯片的装填操作。
37.当在进行芯片的顶出时，抽气装置上的控制阀，逐步地减小抽气量，那么此时矩形槽100的压强将逐步地增大，那么对应的当压强增大时，扣盖207受到的平衡力发生变化，具体体现为，通过通孔提供的吸力下降，同时其上端的压强将显著地降低，那么此时上顶弹簧206的上顶力将大于上述由于压强差而产生的力，从而使得扣盖207带动上顶杆208向上运动，上顶杆208向上运动时，其上端将推动芯片向放置孔202外逐个地进行运动。其中将上顶杆208的上端设计成为圆头状的结构，避免上顶杆208对芯片造成划伤。
38.如图1
‑
图8所示，通气构件包括设于下部1侧壁的丝套管102，丝套管102的内侧端设有固定螺母103，丝套管102的外侧端设有进气管104，进气管104的外侧端设有连接管105，连接管105的另一端设有连接头106，进气管104内壁根部为锥形结构，进气管104内设有球体108，球体108设有进气弹簧107，进气弹簧107的另一端设于连接管105的端部，连接头106的外壁成形有多个凸环，凸环的设计提高了连接时连接稳定性，避免发生脱离连接的现象，提高了芯片装填的成功率。这种设计方式主要为了配合抽气装置，在芯片装填的过程中，方便进行压强的调节，同时能够进行杂质粒子阻挡，避免杂质粒子对抽气装置造成影响。同时为了避免杂质粒子进入抽气装置内，可在连接管105的尾端内部设置吸附棉，而在抽气的过程中，球体108将向外运动，同时进气弹簧107被压缩，同时，空气将从连接管105和球体108之间的孔隙被抽出，并且为了提高灵敏程度，选用轻质材料以及耐磨的材料作为球体108的制备材料。同时地当芯片装填完成后，可脱离吸盘和抽气装置的连接，此时，球体108将在外界的作用下向内运动，并使得进气管104的内侧端被封堵，当然在转移时，为了避免芯片被顶出，可在上盖板200的上端加设一个限位板，而在进行粘芯时，吸盘继续连接至抽气装置上，并进行芯片的转移，而这种操作为一种可能的补充实施方式。
39.通气构件可选地还在进气管104的外壁设有一对转动销109，转动销109均铰接有转动板110，转动板110的另一端均设有连接端板111，连接端板111之间设有中盘112，中盘112的外壁呈上下分布的安装有一对凸形板113，中盘112穿有内顶杆114，内顶杆114的外侧端设有端盘，内顶杆114的内侧端套设有内顶弹簧119，内顶杆114的内侧端设有外限盘115，外限盘115的内侧端设有堵头116，堵头116设于连接头106用于通气构件的封堵，内顶杆114的外壁成形有一对滑动槽117，滑动槽117的根部均成形有限位弧槽118，当通气构件封堵时，凸形板113的内侧端均穿于限位弧槽118。上述部件为一种备选的实施方案可进一步地加强密封效果，同时当其中一个通气构件故障或者停止使用时，可对该通气构件进行封堵，从而提高了吸盘在实际操作应用中的应用灵活性。在进行封堵时，转动转动板110使得堵头116位于连接头106的端部，并在内顶弹簧119的作用下，堵头116穿于连接头106内，而后转动内顶杆114使得凸形板113的内侧端穿设在限位弧槽118内，最终完成了堵头116位置的刚性锁定，从而避免出现漏气的现象，同时，其中为了进一步地加强密封效果，因此堵头116采
用橡胶制成，同时其直径要大于连接头106的内径。
40.实施例2该实施例如图9所示为一种芯片装填装置，其用于上述实施例1中芯片吸盘的固定，并将芯片装填于芯片吸盘内，其包括往复摇动机构3，往复摇动机构3设有一对固定机构4，往复摇动机构3上端设有装填构件5，芯片吸盘设于装填构件5的下端。往复摇动机构3用于带动装填构件5进行往复圆周摇动，固定机构4作用于组装凸座210，用于芯片吸盘的固定，装填构件5用于芯片的储放并在往复摇动机构3的带动下将芯片装填在装填构件5内。
41.该装置通过往复摇动机构3、固定机构4以及装填构件5通过往复摇动的方式进行芯片的自动装填操作。其中，往复摇动机构3能够带动固定机构4和装填构件5进行往复摆动，从而方便将芯片自动地装填在芯片吸盘内，从而提高了装填的效率，并降低了操作人员的工作强度。固定机构4能对芯片吸盘的两端进行固定并进行稳定地限位，避免在装填时由于芯片吸盘发生位移而出现装填失败的现象，并且方便操作，且操作后稳定性强。装填构件5方便进行芯片的放置，以及在摇动的过程中方便进行芯片的自动装填操作，从而提高了装填时的自动化程度以及装填时的精度。该实施例在操作中，先通过固定机构4对芯片吸盘进行固定，并将芯片置于装填构件5内，而后通过往复摇动机构3进行芯片吸盘的摇动，并在摇动中进行芯片的装填操作。
42.如图12所示，往复摇动机构3包括基板300，基板300两端向上延伸地安装有一对固定侧板301，固定侧板301的内壁上端均安装有转动轴承座302，转动轴承座302均连接有三角转动板303，三角转动板303的上端安装有一对固定端板304，固定端板304安装有摇板321，其中一个三角转动板303的内壁安装有摇动杆305，摇动杆305设有连接臂306，连接臂306的下端安装有连接轴307，连接轴307套设有中支轴承座308，中支轴承座308安装有固定支架309，固定支架309安装于基板300，连接轴307的另一端设有连接转板310，连接转板310与连接臂306相互垂直，连接转板310的另一端向内延伸地设有作用长杆311，作用长杆311套设有作用筒312，作用筒312向下延伸地设有连接中臂313，连接中臂313的另一端设有第一弧形件314，第一弧形件314的下端设有第二弧形件315，第二弧形件315内设有偏心盘316，偏心盘316偏心地穿有驱动杆317，驱动杆317的两端设有驱动轴承座318，驱动轴承座318下端安装有固定座320，固定座320安装于基板300，驱动杆317的一端连接有驱动电机319，偏心盘316可滑动地设于驱动杆317上。该机构带动芯片吸盘进行往复摆动时，通过驱动电机319带动偏心盘316进行转动，偏心盘316在转动的过程中，其也沿着驱动杆317的轴向进行往复运动，而偏心盘316在转动以及进行往复直线运动时，将带动第一弧形件314和第二弧形件315进行往复的升降运动，而当两者在进行往复升降运动时，将通过连接中臂313带动作用筒312进行往复升降运动以及往复直线运动，而作用筒312在进行上述往复运动时，将带动作用长杆311在一定角度内进行往复地摆动，且当作用长杆311在进行往复地摆动时，将通过连接转板310带动连接轴307进行往复摆动，而连接轴307的往复摆动将通过摇动杆305带动三角转动板303绕着转动轴承座302进行往复摆动，同时转动轴承座302的转动轴向与连接轴307的轴向位于同一条直线上，且当三角转动板303转动时将带动摇板321进行往复地进行摆动，这种摆动方式采用间接摇摆的方式，降低了驱动电机319的负荷，从而提高了电机的使用寿命，同时摆动时稳定性较强。
43.如图13所示，固定机构4包括安装于摇板321的下固板400，下固板400的两侧成形
有斜凸板401，斜凸板401的上端向外倾斜延伸，斜凸板401的上端铰接有调节转座402，调节转座402内设有调节丝套，调节丝套的两端均设有限位环403，位于外侧的限位环403设有多根持握杆404，调节丝套内设有调节丝杆405，调节丝杆405的另一端设有转座406，转座406铰接有第一铰接板408，下固板400向上延伸地安装有一对直角梯形板407，第一铰接板408均铰接于直角梯形板407的内侧端，转座406还铰接有一对第二铰接板411，第二铰接板411的另一端铰接有第三铰接板409，第三铰接板409的另一端铰接于直角梯形板407的外侧端，第三铰接板409的另一端设有调节框410，调节框410内设有微调丝杆412，微调丝杆412设有微调座413，微调座413的下端设有调节下板414，调节下板414向下延伸地设有一对定位插板415，定位插板415穿于卡槽211内用于芯片吸盘的固定。该机构在进行芯片吸盘的固定时，先根据实际位置通过微调丝杆412对定位插板415的位置进行调节，以使定位插板415作用于卡槽211的内侧端，进而实现了芯片吸盘的稳定限位，同时定位插板415穿于卡槽211内，确保了芯片吸盘固定的稳定性。当定位插板415的位置调节完成后，通过持握杆404对调节丝套进行转动，而调节丝套在转动时将带动调节丝杆405沿其轴向向内运动，同时调节丝杆405在向内运动时将通过第二铰接板411作用于第三铰接板409，使得第三铰接板409绕着其根部向下转动，并最终使得定位插板415紧贴在卡槽211的槽底为止，而其中的第一铰接板408在调节时能确保第三铰接板409向下转动，同时也加强了限位时的作用力，以及限位时的稳定性，进而避免在摇动的过程中出现芯片吸盘位移变动的现象，从而提高了装填的成功率。而上述调节方式也选用了调节后稳定性强，且调节精度高的丝杆。
44.如图10和图14所示，装填构件5包括安装于摇板321的四根安装腿500，安装腿500的上端安装有芯片储放件501，芯片储放件501上端内壁边沿设有内展边框502，芯片储放件501的下端开设有多个下料孔503，下料孔503均设有下料筒504，下料筒504与放置孔202的数量一致，且下料筒504与放置孔202一一对应，且下料筒504均连通于与其对应的放置孔202。其中，内展边框502防止在摆动的过程中，出现芯片掉落的现象，其中的下料筒504能对芯片进行导向，从而使得芯片通过其精确地进入芯片吸盘内。
45.实施例3该实施例是上述装填构件5的补充实施例，其主要部件如图14所示，使装填构件5不仅包括上述基本部件还进一步地将下料筒504呈等间隔阵列地设于芯片储放件501，且位于同一列的下料筒504通过固定底板固定于芯片储放件501，位于同一列的下料筒504的下端均穿有挡板505，挡板505的一端安装有外板506，外板506上壁中间位置处设有凸形板，凸形板成形有一对导向孔，凸形板外壁的两端均安装有外固座507，外固座507之间设有中杆508，中杆508的两端均套设有闭合弹簧509，闭合弹簧509的内侧端均设有内顶座510，内顶座510的内侧端均穿于导向孔，内顶座510的内侧端均设有弧形卡件，弧形卡件套设于其中一个下料筒504，凸形板的上端中间位置处安装有转动底座512，转动底座512向上延伸地设有上延转杆，上延转杆的上端套设有转动套头513，转动套头513的下端设有梭形转板514，内顶座510的上端均设有张开外板511，当弧形卡件呈打开的状态时，梭形转板514的两端作用于张开外板511的内壁。该实施例提供了一种在摇动过程中不需要将芯片吸盘固定在该装置上的方式。该方式是先将芯片装填在下料筒504内，而后将芯片吸盘放置在下料筒504的下方，接着向外拉出挡板505，从而使得下料筒504内的芯片向下运动，并直接将芯片装填在芯片吸盘内，该实施方式在操作中不需要进行芯片吸盘的固定，从而简化了操作流程，同
时通过这种预装填的方式，提高了装填的效率。
46.其中在进行挡板505的固定时，弧形卡件在闭合弹簧509的作用下卡设在下料筒504上，进而避免在摇动的过程中出现不能限位的现象。
47.其中在进行挡板505的抽出时，通过转动套头513对梭形转板514进行转动，从而使得梭形转板514作用于张开外板511的内壁，使得内顶座510相互远离，同时弧形卡件从下料筒504上脱离，并最终使得弧形卡之间形成一个足以穿过下料筒504的空间，而后将挡板505从下料筒504上拉出。
48.以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。