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测试线体的制作方法

2021-11-30 00:15:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种测试线体,其特征在于,包括上料机构、多个搬运机构和多个检测单元;多个所述检测单元以预定的检测工序沿第一方向并排间隔设置,以形成多道检测工段,每道所述检测工段处分别设置有所述搬运机构,所述搬运机构用于向对应的检测单元内放入被测模块,并在检测完成后取出所述被测模块;所述上料机构设置于第一道检测工段处,且所述上料机构用于向所述第一道检测工段输送被测模块,位于第一道检测工段处的搬运机构能够拾取所述上料机构处的被测模块;至少两道相邻的所述检测工段之间设置有中转台,所述中转台用于放置被测模块,以供对应的两道检测工段处的所述搬运机构取放所述被测模块。2.根据权利要求1所述的测试线体,其特征在于,所述搬运机构包括地轨和机械手;所述地轨沿所述第一方向设置,所述机械手安装于所述地轨上;每个所述检测单元均包括多个检测装置,多个检测装置分别设置于对应的地轨的沿线,以使所述机械手能够在所述地轨上移动至对应的所述检测单元的任一个所述检测装置处。3.根据权利要求2所述的测试线体,其特征在于,还包括第一下料机构;所述第一下料机构设置于所述第一道检测工段处,所述第一下料机构和所述上料机构均用于对放置被测模块用的载具进行输送;所述第一道检测工段处的机械手能够在所述上料机构、对应的所述检测单元和所述第一下料机构之间转移装有所述被测模块的载具。4.根据权利要求3所述的测试线体,其特征在于,所述第一道检测工段和与之相邻的第二道检测工段之间的中转台上设置有摆料机构;所述摆料机构包括中转输送装置、载料台和摆料组件;所述中转输送装置与所述第一下料机构对接连接,使得所述第一下料机构上的载具能够被输送至所述中转输送装置上;所述载料台和所述摆料组件均架设安装于所述中转输送装置上,所述摆料组件能够从所述中转输送装置上的载具中取出所述被测模块,并将所述被测模块放置于所述载料台的预定位置处,并使先后拾取的两个所述被测模块具有预定的间距。5.根据权利要求4所述的测试线体,其特征在于,还包括第二下料机构;所述第二下料机构的线头与所述中转输送装置对接连接,所述第二下料机构途经所述第二道检测工段并到达最后一道检测工段,以使所述载具能够从所述第一道检测工段被输送至所述最后一道检测工段。6.根据权利要求1

5中任一项所述的测试线体,其特征在于,还包括合格品流水线;所述合格品流水线设置于最后一道检测工段处,位于最后一道检测工段处的搬运机构能够将检测合格的所述被测模块放入载具中,并将装有合格的所述被测模块的载具转移至所述合格品流水线。7.根据权利要求6所述的测试线体,其特征在于,每道所述检测工段处还分别设置有不合格品流水线;所述搬运机构能够将检测不合格的所述被测模块放入对应的载具中,并将装于不合格的所述被测模块的载具转移至对应的不合格品流水线上。8.根据权利要求7所述的测试线体,其特征在于,所述合格品流水线和/或所述不合格
品流水线的线尾还分别设置有缓存工位;所述缓存工位处设置有缓存机构,以使所述载具能够以堆叠方式存放于所述缓存机构内。9.根据权利要求8所述的测试线体,其特征在于,所述缓存机构包括机架、弹性支撑件和顶升装置;所述机架设置于所述缓存工位的上方并围设成缓存仓室,所述弹性支撑件的数量为多个,多个所述弹性支撑件沿所述缓存仓室的周向间隔设置于所述机架上;所述顶升装置位于所述缓存工位的下方,所述顶升装置能够将所述缓存工位处的载具向上抬升至所述缓存仓室中,且随着所述载具的上升,所述载具能够推动所述弹性支撑件回缩,以使所述载具能够移动至所述弹性支撑件的上方,并通过所述弹性支撑件对所述载具进行支撑。10.根据权利要求9所述的测试线体,其特征在于,所述弹性支撑件包括机壳、楔块和弹性件;所述楔块通过机壳安装于所述机架上,且所述楔块与所述机壳转动连接,所述弹性件的两端分别与所述机壳和所述楔块相抵靠,所述弹性件能够驱动所述楔块伸出所述机壳,且所述楔块能够被推动,以使所述楔块缩回所述机壳内。

技术总结
本申请涉及PCB加工技术领域,尤其是涉及一种测试线体。测试线体包括上料机构、多个搬运机构和多个检测单元。多个检测单元按预定的检测工序沿第一方向并排间隔设置,形成多道检测工段,上料机构设置于第一道检测工段处,以将被测模块输送至第一道检测工段。每道检测工段处还分别设置搬运机构,至少两道任意相邻的两道检测工段间还设置有中转台。第一道检测工段的搬运机构将上料机构的被测模块转移至对应的检测单元内进行检测,并在检测完成后将被测模块转移至中转台上,以供第二道检测工段的搬运机构获取,被测模块能够进行第二道检测工序;然后重复上述过程直至被测模块完成全部检测工序;从而实现被测模块的自动化检测,提高了检测效率。了检测效率。了检测效率。


技术研发人员:刘晓安
受保护的技术使用者:江苏创源电子有限公司
技术研发日:2021.06.25
技术公布日:2021/11/29
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