箱体及显示屏的制作方法

1.本实用新型涉及显示屏技术领域，特别是涉及一种箱体及显示屏。


背景技术：

2.led显示屏通过控制led的发光来实现文字、图像、视频等各种媒介信息的显示，具有图像清晰、色彩鲜艳、无缝拼接、亮度高、视角大、寿命长、功耗低等优势。
3.led显示屏是由多个具有显示单元的箱体拼接而成，在显示屏正常工作过程中，led灯珠、驱动芯片、电源开关等将产生大量的热，若箱体的散热不及时，则会使显示屏的显示性能及可靠性下降，进而影响了产品品质及差异性竞争优势。
4.但现有箱体的散热方式存在散热效果不佳及成本高的问题。


技术实现要素：

5.基于此，有必要针对现有led显示屏的箱体的方式存在散热效果不佳及成本高的问题，提供一种提高散热效果和成本低的箱体及显示屏。
6.本技术第一方面提供一种箱体，用于显示屏，所述箱体包括：
7.箱本体，包括框架及安装基板，所述框架具有容纳腔，且一侧具有与所述容纳腔连通的开口，所述安装基板安装于所述开口处，所述安装基板背离所述容纳腔的一侧具有安装面；
8.显示单元，安装于所述安装面；
9.第一导热件，设于所述安装基板与所述显示单元之间；及
10.多个散热翅片，设于所述安装基板背离所述显示单元的一侧，所述多个散热翅片沿预设方向间隔排布；
11.其中，所述框架设有散热部，所述散热部连通所述容纳腔与所述框架的外部。
12.在其中一个实施例中，所述第一导热件与所述安装面及所述显示单元相贴合。
13.在其中一个实施例中，所述第一导热件为弹性导热件，所述弹性导热件压缩于所述安装面与所述显示单元之间。
14.在其中一个实施例中，每一所述散热翅片沿所述显示屏的高度方向延伸至所述安装基板的两侧边缘。
15.在其中一个实施例中，所述安装基板的边缘与所述框架的边缘之间形成有流通间隙，相邻两个所述散热翅片之间形成有散热通道，所述散热通道与所述流通间隙直接连通。
16.在其中一个实施例中，所述散热部包括第一散热孔组和第二散热孔组，所述框架包括底壁及围设于所述底壁的侧壁，所述第一散热孔组和所述第二散热孔组沿所述显示屏的高度方向间隔设于所述底壁；
17.其中，所述第一散热孔组和所述第二散热孔组均包括多个散热孔，所述第一散热孔组的所述散热孔的数量与所述第二散热孔组的所述散热孔的数量不同；
18.所述箱体还包括电源模块，所述电源模块设于所述容纳腔内，所述第一散热孔组
和所述第二散热孔组分别设于所述电源模块的相对的两侧。
19.在其中一个实施例中，所述散热部还包括多个散热缺口，所述框架包括底壁及围设于所述底壁的侧壁，所述散热缺口连通所述底壁与所述侧壁，多个所述散热缺口沿所述显示屏的长度方向间隔设置。
20.在其中一个实施例中，所述散热部包括第三散热孔组和第四散热孔组，所述第三散热孔组和所述第四散热孔组均包括多个所述散热缺口；
21.其中，所述第三散热孔组与所述第四散热孔组沿所述显示屏的高度方向间隔设置，且所述第三散热孔组的多个所述散热缺口与所述第四散热孔组的多个所述散热缺口沿所述显示屏的高度方向错位设置。
22.在其中一个实施例中，所述箱体还包括电源模块及第二导热件，所述框架包括底壁及围设于所述底壁的侧壁，所述电源模块设于所述底壁，所述第二导热件设于所述电源模块与所述底壁之间
23.本技术第二方面提供一种显示屏，包括多个箱体拼接形成，其中，每个箱体为本技术第一方面提供的箱体。
24.上述箱体及显示屏，显示单元的驱动芯片产生的热量通过第一导热件均匀地传导至安装基板上，安装基板再将热量通过多个散热翅片以辐射的方式扩散开来，故减少了驱动芯片的发热对灯面的影响，降低了灯面的温度。并且，由于框架具有中空的容纳腔，而框架还设有散热部，因此，使得从散热翅片扩散至容纳腔内的热量可通过散热部向外部散出，使得箱体的温度能够快速下降。本技术的箱体及显示屏，散热结构简单，成本低，且散热效果好，均热性能好。
附图说明
25.图1为本实用新型一实施例中的箱体的结构示意图；
26.图2为图1所示的箱体中的箱本体的结构示意图；
27.图3为图1所示的箱体中的显示单元的结构示意图；
28.图4为图1所示的箱体的分解结构示意图；
29.图5为图2所示的箱本体中的框架的结构示意图；
30.图6为本实用新型一实施例中显示屏的结构示意图；
31.图7为图6所示的显示屏的另一视角的结构示意图。
32.附图标号说明：
33.箱体100箱本体10框架11容纳腔111散热部113第一散热孔组1131第二散热孔组1132散热孔1133散热缺口1134第三散热孔组1135第四散热孔组1136底壁114侧壁115安装基板12安装面121第一定位部122连通口123显示单元20
pcb基板21第一导热件30散热翅片40散热通道41磁片45铁片48电源模块50传输模块60转接模块80 显示屏200 具体实施方式
34.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
35.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
36.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
37.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
38.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
39.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
40.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以
是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
41.此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。
42.为了便于理解本实用新型的技术方案，在详细展开说明之前，首先对现有led显示屏的箱体的散热的方法进行说明。
43.led显示屏是由多块显示单元拼接而成的大型显示器，具体而言，多个led灯珠、pcb基板以及多个驱动芯片(包括行驱动芯片、列驱动芯片等)等组成显示单元，多个显示单元、箱本体、开关电源(ac
‑
dc模块或dc
‑
dc模块)以及控制系统模块组成显示屏的箱体，多个箱体拼接形成大型的led显示屏。
44.正如背景技术所言，在显示屏正常工作过程中，led灯珠、驱动芯片、电源开关等将产生大量的热量，以致led显示屏发热大、高温升，局限了led显示屏的应用。
45.由于不同颜色灯珠因温度升高而产生的光衰程度不同，因此，温度过高会导致led显示屏显示偏色，同时，温度的改变，也将使灯面温度不均匀，造成不同区域的led灯珠有着不同程度的衰减，导致led显示屏的显示一致性变差，而使led显示屏局部产生偏色。
46.电子器件的寿命与温度成反比关系，一般来说，温度每升高10℃，器件寿命缩短一半，对于led显示屏来说，有70％的led灯故障是由散热不及时引起，若长期在过高温度下工作，会加速led芯片的老化，进而降低led的寿命。因此，过高的温度还会造成电子器件的失效率增加，从而影响led显示屏整体的可靠性。
47.对于小间距显示屏这种近距离观看的显示器来说，温度过高还带来了不舒适的用户体验。在不久的将来，超小间距的mini/micro led显示屏将走向民用市场，但这无疑对led显示屏的温度控制有了更高的要求。
48.目前，对于一般的小间距显示屏来说，led灯珠的发热量占比约30％～40％，驱动芯片的发热量占比约40％～60％，开关电源的发热量占比约20％，现有降低led显示屏的温度主要这两种途径：
49.1、有降低发热源发热量：采用更高效率的led灯珠理论上是一个非常好的降低显示屏温度的方法，但是对于led灯珠来说，发光效率的提高意味着成本的大幅提升；另外，行业内有部分产品采用新型的驱动电路，或者直接采用节能驱动芯片，来降低驱动芯片的发热，这些措施有一定效果，但是还不足以解决led显示屏的散热问题，且其成本也相对较高。
50.2、降低驱动芯片的发热：行业内有部分产品采用新型的驱动电路，或者直接采用节能驱动芯片，来降低驱动芯片的发热，这些降温措施有较为明显的效果，但是成本过高。
51.3、提高led显示屏散热能力：通过设置风机、空调等方式对整个大屏进行外部降温是目前主流的散热方式。但是对于箱体本身而言，提高其自身散热能力的方式主要有增加风扇、增加散热孔等。风扇的噪音与寿命问题是限制其在led显示屏中应用的关键，低噪音高寿命的风扇的成本又太高，因此设置风扇这种主动散热的方式并未应用于小间距显示屏；市面上有部分产品通过在显示屏箱体背面增加散热孔进而增加空气流动的方式，来降低显示屏的温度，但是散热孔的增加对显示屏的散热能力提高非常有限，而且大部分产品的散热孔布局较为盲目，没有合理的风道设计。
52.因此，需要提供一种散热效果好及成本低的箱体及显示屏。
53.图1示出了本实用新型一实施例中的箱体的结构示意图；图2示出了图1所示的箱体中的箱本体的结构示意图；图3示出了图1所示的箱体中的显示单元的结构示意图。为便于描述，附图仅示出了与本实用新型实施例相关的结构。
54.参阅附图，本实用新型一实施例提供一种箱体100，用于显示屏200，箱体100包括箱本体10、显示单元20、第一导热件30及多个散热翅片40(图4示出)。在本技术的实施例中，显示屏200为led显示屏，在其他实施例中，也可为其他类型的显示屏，在此不作限制。本技术的显示屏200由多个箱体100拼接形成。
55.箱本体10包括框架11及安装基板12，框架11具有容纳腔111(图5示出)，且一侧具有容纳腔111连通的开口，安装基板12安装于开口处，安装基板12背离容纳腔111的一侧具有安装面121，显示单元20安装于安装面121。其中，框架11能够对安装基板12及显示单元20提供可靠地支撑。具体地，框架11呈中空矩型，安装基板12呈板状，在其他实施方式中，框架11及安装基板12也可呈其他形状，在此不作限制。
56.如图4所示，为图1所示的箱体的分解结构示意图，第一导热件30设于安装基板12与显示单元20之间，多个散热翅片40设于安装基板12背离显示单元20的一侧，多个散热翅片40沿预设方向间隔排布。如图5所示，为图2所示的箱本体中的框架的结构示意图，其中，框架11设有散热部113，散热部113连通容纳腔111与框架11的外部。请再次参阅图3，具体地，显示单元20包括pcb基板21及设于pcb基板21上的多个光源及驱动芯片，多个光源设于pcb基板21背离安装基板12的一侧，驱动芯片设于pcb基板21朝向安装基板12的一侧，驱动芯片用于驱动多个光源工作。更具体地，光源包括led灯珠。多个光源背离pcb基板21的一侧形成显示灯面。
57.如此，显示单元20的驱动芯片产生的热量通过第一导热件30均匀地传导至安装基板12上，安装基板12再将热量通过多个散热翅片40以辐射的方式扩散开来，故减少了驱动芯片的发热对灯面的影响，降低了灯面的温度。并且，由于框架11具有中空的容纳腔111，而框架11还设有散热部113，因此，使得从散热翅片40扩散至容纳腔111内的热量可通过散热部113向外部散出，使得箱体100的温度能够快速下将。本技术的箱体100，散热结构简单，成本低，且散热效果好，均热性能好。
58.需要指出的是，现有led显示屏均热性很差，尤其对于小间距led显示屏来说，显示单元20的温度分布很不均匀，同一个箱体100的灯面温差可以高达10摄氏度。其温度不均匀的表现形式为：显示单元20四周温度低、中间高，这是由于显示单元20的四周可通过安装面121的支撑结构将热量传导至箱本体10；红灯驱动芯片相较于其他驱动芯片所对应的位置温度偏高；由于电源模块一般设置在箱体100的中部，因此，显示单元20中间的温度高。本技术的箱体100，通过增加显示单元20的导热路径及改善热传导合理性，大幅度提高箱体100的均热性能。
59.请再次参阅图4，在一些实施例中，箱体100还包括磁吸件，显示单元20通过磁吸件安装于安装面121。具体地，磁吸件包括磁片45和铁片48，磁片45和铁片48其中之一设于显示单元20，磁片45和铁片48其中之另一设于安装面121。请再次参阅图2，在一些实施例中，安装基板12朝向显示单元20的一侧设有第一定位部122，第一定位部122用于将显示单元20定位于安装基板12。
60.请再次参阅图3，在一些实施例中，第一导热件30与安装面121及显示单元20相贴合。具体地，第一导热件30与安装面121及驱动芯片相贴合。具体地，第一导热件30由导热界面材料形成。由于第一导热件30与安装面121及显示单元20相贴合，也就是说，第一导热件30与安装面121及显示单元20紧密接触，且导热界面材料具有良好的均热性，因此，可以有效的消除不同驱动芯片发热不一致所造成的灯面温度不均问题，进一步提高了箱体100的均热性。具体到一实施方式中，第一导热件30包括带导热硅胶垫片的石墨片，第一导热件30粘接于显示单元20。
61.进一步地，第一导热件30为弹性导热件，弹性导热件压缩于安装面121与显示单元20之间。如此，可使得第一导热件30可靠地与安装面121及显示单元20相贴合。
62.在一些实施方式中，第一导热件30与安装面121整面相贴合。如此，可将来自显示单元20的热量均匀地扩散至安装基板12的各处，使得散热均匀。
63.在一些实施例中，安装基板12包括挤压型材、均温板或吹胀板中的任意一种。挤压型材、均温板或吹胀板的导热能力更佳，且在使用导热系数高的材料制成的情况下，可进一步地提高的导热能力。优选地，安装基板12的材质为拉铝材质，拉铝材质的导热系数为现有显示屏通常采用的铸铝材质的导热系数的2倍。
64.在一些实施例中，每一散热翅片40沿显示屏200的高度方向延伸至安装基板12的两侧边缘。需要指出的是，显示屏200具有彼此垂直的高度方向、宽度方向和厚度方向，高度方向与竖直方向平行。沿显示屏200的高度方向贯通的散热翅片40大大增加了有效散热面积，有效增强了安装基板12的散热能力，可快速将热量通过辐射方式散出。
65.请再次参阅图4，在一些实施例中，安装基板12的边缘与框架11的边缘之间形成有流通间隙，相邻两个散热翅片40之间形成有散热通道41，散热通道41与流通间隙直接连通。具体地，安装基板12的边缘与框架11的边缘之间沿显示屏200的厚度方向形成有流通间隙，散热通道41与流通间隙在显示屏200的高度方向上直接连通。如此，可使箱体100在显示屏200的高度方向形成贯通的空气通道，减少了箱体100内腔热空气阻力，配合安装基板12在显示屏200高度方向分布的散热翅片40，可以非常显著地提高安装基板12及箱本体10内腔的散热速率，极大地强化了自然对流散热，从而减少显示单元20温升，降低灯面温度。还需要指出的是，当显示单元20热量密度随着点间距的降低而升高时，还可以配合前述的主动散热方式，以提高风冷等主动散热的效率。
66.请再次参阅图5，在一些实施例中，散热部113包括第一散热孔组1131和第二散热孔组1132，框架11包括底壁114及围设于底壁114的侧壁115，第一散热孔组1131和第二散热孔组1132沿显示屏200的高度方向间隔设于底壁114，其中，第一散热孔组1131和第二散热孔组1132均包括多个散热孔1133，第一散热孔组1131的散热孔1133的数量与第二散热孔组1132的散热孔1133的数量不同。优选地，当显示屏200的高度方向与竖直方向平行时，第一散热孔组1131沿显示屏200的高度方向位于第二散热孔组1132的上侧，第一散热孔组1131的散热孔1133的数量大于第二散热孔组1132的散热孔的数量。如此，可以加快箱体100内腔的空气流动，加速了容纳腔111热量的散出。
67.需要指出的是，由于安装基板12的存在，使得箱本体10能够开设散热孔1133及下述的散热缺口1134，而不用考虑显示单元20的防尘。
68.进一步地，箱体100还包括电源模块50，电源模块50设于容纳腔111内。由于安装基
板12的存在，将电源模块50与显示单元20相隔离，故降低了电源模块50发热对显示单元20温升及均热性的不利影响。具体地，电源模块50包括ac
‑
dc模块或者dc
‑
dc模块。
69.更进一步地，第一散热孔组1131和第二散热孔组1132分别设于电源模块50的相对的两侧。如此，降低了电源模块50的温度，间接地进一步减少了电源模块50发热对显示单元20的影响，降低了灯面温度。
70.在一些实施例中，散热部113还包括多个散热缺口1134，散热缺口1134连通框架11的底壁114与侧壁115，多个散热缺口1134沿显示屏200的长度方向间隔设置。
71.进一步地，散热部113还包括第三散热孔组1135和第四散热孔组1136，第三散热孔组1135和第四散热孔组1136均包括多个散热缺口1134，其中，第三散热孔组1135与第四散热孔组1136沿显示屏200的高度方向间隔设置。由于热空气受热向上运动，箱本体10上下侧面的散热缺口1134可以加速箱本体10内腔热空气向上的流动，加快了内腔空气的对流散热，降低了箱本体10的内腔及安装基板12的温升。
72.更进一步地，第三散热孔组1135的多个散热缺口1134与第四散热孔组1136的多个散热缺口1134沿显示屏200的高度方向错位设置。如图7所示，在本技术的实施例中，显示屏200的每一箱体100与相邻的箱体100之间均具有间隙，如此，上下侧面散热缺口1134的错位布置及箱本体10之间在上下、左右侧面间隙的存在，单个箱体100的散热面积大大增加，而且下侧的箱体100流出的热空气不会进入上侧的箱体100内部，即在增加箱体100对流散热能力的同时，减少了箱体100之间，尤其是上下箱体100之间的热交换，进一步提高了箱体100的散热效率。
73.在一些实施例中，箱体100还包括第二导热件，电源模块50与框架11的底壁114相连，第二导热件设于电源模块50与底壁114之间。电源模块50通过其底部设置的第二导热件将部分热量传导至框架11，利用框架11背面将热量散发到空气中，降低了电源模块50及箱本体10内腔的温度，进而进一步减少了电源模块50的发热对灯面温度的影响。具体地，第二导热件由导热界面材料形成。
74.请再次参阅图4，在本技术的实施例中，箱体100还包括传输模块60及转接模块80，转接模块80分别与电源模块50及显示单元20通讯相连，电源模块50通过转接模块80向显示单元20提供电源，转接模块80分别与传输模块60及显示单元20通讯相连，传输模块60用于向显示单元20提供信号数据，各箱体100的传输模块60相连。具体地，转接模块80设于安装基板12背离显示单元20的一侧。
75.具体地，传输模块60包括第一传输模块和第二传输模块，第一传输模块和第二传输模块设置于框架11的两个相对的侧壁115上。在一些实施例中，电源模块50位于第一传输模块和第二传输模块之间。当多个箱体100拼接形成显示屏200时，任意一箱体100的第一传输模块与相邻的一箱体100的第二传输模块相连。
76.在本技术的实施例中，显示单元20包括设于pcb基板21上的电源接口及信号接口，电源接口及信号接口设于pcb基板21朝向安装基板12的一侧，电源接口通过转接模块80与电源模块50相连，信号接口通过转接模块80与传输模块60相连。请再次参阅图2，具体地，安装基板12上设有连通口123，显示单元20的电源接口及信号接口通过连通口123与转接模块80相连。
77.在一些实施例中，电源接口和信号接口可一体设置。如此，可简化箱体100的内部
的连接结构。
78.如图6和图7所示，图6为本实用新型一实施例中显示屏的结构示意图，图7为图6所示的显示屏的另一视角的结构示意图，基于同样的发明创造，本技术还提供一种显示屏200，由多个箱体100拼接形成。
79.本实用新型实施例提供的箱体100及显示屏200，相较于现有技术，具有以下有益效果：
80.显示单元20的驱动芯片产生的热量通过第一导热件30均匀地传导至安装基板12上，安装基板12再将热量通过多个散热翅片40以辐射的方式扩散开来，故减少了驱动芯片的发热对灯面的影响，降低了灯面的温度。并且，由于框架11具有中空的容纳腔111，而框架11还设有散热部113，因此，使得从散热翅片40扩散至容纳腔111内的热量可通过散热部113向外部散出，使得箱体100的温度能够快速下将。本技术的箱体100及显示屏200，散热结构简单，成本低，且散热效果好，均热性能好。
81.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
82.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。