一种联合干燥方法及其干燥装置与流程

技术特征：
1.一种联合干燥方法，材料置于干燥介质环境，包括调控干燥介质温度的第一调温单元、调控所述干燥介质湿度的蒸汽调湿单元、令所述干燥介质形成流速的流体动力单元，其特征在于，还包括调控所述干燥介质温度的第二调温单元，所述第二调温单元包括多个第二调温体，所述第二调温体至少位于材料的一个表面的侧部，并与其所对应的表面之间具有间距。2.根据权利要求1所述的联合干燥方法，其特征在于，所述第二调温体位于材料的两个表面的侧部。3.根据权利要求1所述的联合干燥方法，其特征在于，所述第二调温体与其所对应的材料的表面之间具有0.5cm～3.0cm的间距。4.根据权利要求3所述的联合干燥方法，其特征在于，所述第二调温体为平板式供热体。5.根据权利要求1或2或3或4所述的联合干燥方法，其特征在于，所述第一调温单元、所述第二调温单元受热于同一热源；干燥过程中，干燥介质的最高温度为52℃～55℃。6.根据权利要求5所述的联合干燥方法，其特征在于，干燥过程中，干燥介质先以1.5℃/h～2.0℃/h的升温速度升温至40℃～45℃，保温8h～10h；再以2.0℃/h～2.5℃/h的升温速度升温至干燥介质的最高温度，保温48h～60h，干燥介质的湿度控制低于86％rh～92％rh；干燥介质降温速度为1.0℃/h～3.0℃/h；所述流体动力单元令干燥介质形成3m/s～5m/s的流速。7.根据权利要求1或2或3或4所述的联合干燥方法，其特征在于，所述第一调温单元、所述第二调温单元分别受热于两个热源；干燥过程中，干燥介质的最高温度为50℃～53℃。8.根据权利要求7所述的联合干燥方法，其特征在于，包括以下干燥阶段：s1.预热阶段，所述第一调温单元、所述第二调温单元令所述干燥介质以1.5℃/h～2.0℃/h的升温速度升温至40℃～45℃；s2.第一保温阶段，当所述干燥介质的温度达到40℃～45℃后，保温8h～10h；s3.升温阶段，所述第一调温单元、所述第二调温单元令所述干燥介质以2℃/h～2.5℃/h的升温速度升温至干燥介质的最高温度；s4.第二保温阶段，当所述干燥介质的温度达到最高温度之后，保持恒温直至干燥介质的相对湿度达到86％rh～92％rh，并在到达最高湿度后继续保温48h～60h，同时以排湿的方式令干燥介质的相对湿度保持在最高湿度；s5.降温阶段，当所述干燥介质的相对湿度达到最高湿度之后，所述第一调温单元、所述第二调温单元令所述干燥介质以1.0℃/h～3.0℃/h的降温速度降温至40℃以下，并排湿以降低所述干燥介质的相对湿度；其中，在s4.第二保温阶段中，当流通支路中的干燥介质的温度较流通主路中的干燥介质的温度高3.0℃时，第二调温体控制流通支路中的干燥介质降温；在s5.降温阶段中，当流通支路中的干燥介质的温度与流通主路中的干燥介质的温度之差小于3℃时，所述第二调温体控制流通支路中的干燥介质升温，并令流通支路中的干燥介质的温度较流通主路中的干燥介质的温度高5.0℃～6.0℃。9.一种用于执行如权利要求1所述的联合干燥方法的干燥装置，包括干燥窑窑体，所述干燥窑窑体中设置有第一调温单元、蒸汽调湿单元、流体动力单元、控制系统，其特征在于，
在所述干燥窑窑体中设置有第二调温单元，所述第二调温单元包括架体、通过所述架体固定安装的多个所述第二调温体、连通多个所述第二调温体的管路，多个所述第二调温体层叠设置，且至少在所述第二调温体的一个表面上固定设置有多个空心隔条，所述第一调温单元、所述第二调温单元受热于同一热源。10.一种用于执行如权利要求1所述的联合干燥方法的干燥装置，包括干燥窑窑体，所述干燥窑窑体中设置有第一调温单元、蒸汽调湿单元、流体动力单元、控制系统，其特征在于，在所述干燥窑窑体中设置有第二调温单元，所述第二调温单元包括架体、通过所述架体固定安装的多个所述第二调温体、连通多个所述第二调温体的管路，多个所述第二调温体层叠设置，且至少在所述第二调温体的一个表面上固定设置有多个空心隔条，所述第一调温单元受热于第一热源，所述第二调温单元受热于第二热源。

技术总结
本申请实施例公开了一种联合干燥方法及其干燥装置，材料置于干燥介质环境，包括调控干燥介质温度的第一调温单元、调控所述干燥介质湿度的蒸汽调湿单元、令所述干燥介质形成流速的流体动力单元，还包括调控所述干燥介质温度的第二调温单元，所述第二调温单元包括多个第二调温体，所述第二调温体至少位于材料的一个表面的侧部，并与其所对应的表面之间具有间距。其能够提高干燥效率、避免干燥缺陷的形成；不依赖于含水率监控、水蒸气压力监控结果，避免了监控误差带来的问题；可提高干燥后材料的表面平整度，有助于干燥表裂的修复，避免暗裂的发生。的发生。的发生。


技术研发人员：窦青青 陈龙 倪豪 倪月萍 严志松 陈震乾 王文斌 倪月忠 周庆东 周永东
受保护的技术使用者：浙江世友木业有限公司
技术研发日：2021.08.23
技术公布日：2021/11/28