一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置及方法与流程

1.本发明涉及金莲花胶囊制造技术领域，特别是指一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置及方法。


背景技术：

2.近年来，因金莲花具药用功能，可清热解毒，主治扁桃体炎、中耳炎，用于急、慢性扁桃体炎，急性中耳炎，急性鼓膜炎，急性结膜炎，急性淋巴管炎。现有的金莲花使用方法常用的是用开水冲泡，但这种方法药效较低。


技术实现要素：

3.本发明要解决的技术问题是提供一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置及方法，能够避免花蕊中的花蜜影响药效，花蕊中的花粉造成过敏。
4.为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置，所述带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置包括冻干器、金莲花分离器、粉碎器和胶囊装配器，所述冻干器依次与金莲花分离器、粉碎器和胶囊装配器连接；所述金莲花分离器设置在冻干器的出口处；所述冻干器用于对金莲花进行冻干硬化处理；
5.所述金莲花分离器包括分离盘和旋转抖动机构，所述旋转抖动机构与所述分离盘连接，所述旋转抖动机构用于带动所述分离盘旋转和抖动，所述分离盘用于将冻干金莲花的花瓣、花托和花蕊进行分离；
6.所述分离盘盘底表面均匀的设置有分离凸起，所述分离盘盘底均匀设置有分离漏孔，所述分离盘利用分离漏孔将金莲花花蕊分离，所述分离漏孔为可变尺寸分离漏孔，所述旋转抖动机构为正反转双向旋转抖动机构，所述旋转抖动机构的抖动方向为纵向；
7.所述粉碎器用于将分离了花蕊的金莲花进行粉碎，所述胶囊装配器用于将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊；
8.当进行金莲花胶囊制备时，
9.将金莲花放入冻干器进行冻干硬化处理，冻干硬化处理后的金莲花由冻干器的出口进入金莲花分离器；
10.冻干硬化处理后的金莲花进入金莲花分离器的分离盘，旋转抖动机构带动分离盘正反方向旋转并进行纵向抖动，冻干硬化处理后的金莲花相互碰撞并与分离盘盘底表面的分离凸起拍打，冻干硬化处理后的金莲花分散为花瓣、花托和花蕊；
11.分散后的花蕊在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外；
12.所述粉碎器将分离了花蕊的金莲花进行粉碎；
13.所述胶囊装配器用于将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊。
14.优选的，所述分离盘设置有上底盘和下底盘，所述上底盘和下底盘重叠旋转连接，所述上底盘设置有上底盘漏孔，所述下底盘对应位置设置有下底盘漏孔，所述上底盘和下底盘通过错位旋转改变分离漏孔尺寸，构成可变尺寸分离漏孔。
15.优选的，所述分离盘为底部锥形的分离盘，当分离盘正反方向旋转时，分散的花瓣、花托和花蕊受离心力作用移动到分离盘边缘，当分离盘震动时，分散的花瓣、花托和花蕊受离重力作用移动到分离盘中央，所述分散后的花蕊在分离盘正反方向旋转和抖动的过程进行反复移动，经由分离漏孔分离到分离盘外。
16.优选的，所述上底盘漏孔为圆形漏孔，所述下底盘漏孔包括第一下底盘漏孔和第二下底盘漏孔，所述第一下底盘漏孔为圆形漏孔，所述第二下底盘漏孔为条形漏孔，上底盘漏孔位置与第一下底盘漏孔和第二下底盘漏孔对应并设置在一下底盘漏孔和第二下底盘漏孔之间。
17.优选的，所述条形漏孔的长度方向与分离盘的直径方向一致。
18.优选的，当进行花蕊分离时，所述下底盘旋转，第二下底盘漏孔位置与上底盘漏孔位置重合，当进行花托分离时，所述下底盘旋转，第一下底盘漏孔位置与上底盘漏孔位置重合。
19.优选的，所述上底盘漏孔和下底盘漏孔形状相同，上底盘和下底盘重叠旋转调整分离盘漏孔尺寸，分离漏孔尺寸大于花蕊尺寸小于花托尺寸时，分散后的花蕊在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外；上底盘和下底盘重叠旋转，分离漏孔尺寸大于花托尺寸小于花瓣尺寸时，分散后的花托在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外；分离盘中只存留分散后的花瓣。
20.优选的，将分离后的花瓣和花托按照1:5质量份的比例放入粉碎器进行粉碎，并利用胶囊装配器将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊。
21.本发明还提供一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备方法，所述带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备方法采用权利要求1
‑
8任意所述的装置进行制备，所述方法包括：
22.将金莲花放入冻干器进行冻干硬化处理，冻干硬化处理后的金莲花由冻干器的出口进入金莲花分离器；
23.冻干硬化处理后的金莲花进入金莲花分离器的分离盘，旋转抖动机构带动分离盘正反方向旋转并进行纵向抖动，冻干硬化处理后的金莲花相互碰撞并与分离盘盘底表面的分离凸起拍打，冻干硬化处理后的金莲花分散为花瓣、花托和花蕊；
24.分散后的花蕊在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外；
25.所述粉碎器将分离了花蕊的金莲花进行粉碎；
26.所述胶囊装配器用于将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊。
27.优选的，所述分散后的花蕊在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外，包括：
28.当进行花蕊分离时，下底盘旋转，第二下底盘漏孔位置与上底盘漏孔位置重合，所述分离盘为底部锥形的分离盘，当分离盘正反方向旋转时，分散的花瓣、花托和花蕊受离心力作用移动到分离盘边缘，当分离盘震动时，分散的花瓣、花托和花蕊受离重力作用移动到分离盘中央，所述分散后的花蕊在分离盘正反方向旋转和抖动的过程进行反复移动，经由分离漏孔分离到分离盘外；。
29.当进行花托分离时，所述下底盘旋转，第一下底盘漏孔位置与上底盘漏孔位置重合，所述分离盘为底部锥形的分离盘，当分离盘正反方向旋转时，分散的花瓣、花托和花蕊受离心力作用移动到分离盘边缘，当分离盘震动时，分散的花瓣和花托受离重力作用移动
到分离盘中央，所述分散后的花花托在分离盘正反方向旋转和抖动的过程进行反复移动，经由分离漏孔分离到分离盘外。
30.本发明的上述技术方案的有益效果如下：
31.上述方案中，通过设置冻干器对金莲花进行冻干处理，能够减少金莲花的药物损失，通过金莲花分离器分离金莲花花蕊，分离了金莲花中的花粉和花蜜，能够避免花蕊中的花蜜影响药效，花蕊中的花粉造成过敏，设置粉碎器和胶囊装配器进行直接粉碎胶囊灌装，快速高效，药物纯度高。
附图说明
32.图1为本发明的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置结构示意图；
33.图2为本发明的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置分散后的金莲花的结构示意图；
34.图3为本发明的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置金莲花分离器上底盘结构示意图；
35.图4为本发明的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置金莲花分离器下底盘结构示意图；
36.图5为本发明的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备方法流程图。
37.[主要元件符号说明]
[0038]
冻干器1；
[0039]
金莲花分离器2；
[0040]
粉碎器3；
[0041]
胶囊装配器4；
[0042]
分离盘5；
[0043]
旋转抖动机构6；
[0044]
分离凸起7；
[0045]
分离漏孔8；
[0046]
上底盘9；
[0047]
下底盘10；
[0048]
上底盘漏孔11；
[0049]
下底盘漏孔12；
[0050]
第一下底盘漏孔13；
[0051]
第二下底盘漏孔14。
具体实施方式
[0052]
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0053]
如图1所示，本发明的实施例一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置，所述带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置包括冻干器1、金莲花分离器2、粉碎器3和胶囊装配器4，所述冻干器1依次与金莲花分离器2、粉碎器3和胶囊装配器4连接；所述金莲花分离器2设
置在冻干器1的出口处；所述冻干器1用于对金莲花进行冻干硬化处理；
[0054]
其中，冻干器不仅能够对金莲花进行冻干处理，保持金莲花的营养价值和药物作用，而且冻干处理的金莲花排除了自身自带的水分，从而使得金莲花药效更纯；并且冻干的金莲花花体更硬整体强度更高，有利于金莲花分离器进行分离，进而保证分离后的金莲花各个部分完整。
[0055]
所述金莲花分离器2包括分离盘5和旋转抖动机构6，所述旋转抖动机构6与所述分离盘5连接，所述旋转抖动机构6用于带动所述分离盘5旋转和抖动，所述分离盘5用于将冻干金莲花的花瓣、花托和花蕊进行分离；分散的金莲花的花瓣、花托和花蕊结构形状如图2所示。
[0056]
如图3和4所示，所述分离盘5盘底表面均匀的设置有分离凸起7，所述分离盘5盘底均匀设置有分离漏孔8，所述分离盘5利用分离漏孔8将金莲花花蕊分离，所述分离漏孔8为可变尺寸分离漏孔，所述旋转抖动机构6为正反转双向旋转抖动机构，所述旋转抖动机构6的抖动方向为纵向；
[0057]
其中，由于设置了分离凸起，冻干后的金莲花经过旋转抖动机构的旋转和抖动，金莲花之间相互碰撞，金莲花与分离凸起进行碰撞，分离凸起起到分隔金莲花、分离金莲花和保护金莲花的作用，由于金莲花的花瓣、花托和花蕊之间的连接相对较弱，在碰撞过程中金莲花进行了分离，设置分离漏孔能够快速的将分离的金莲花花蕊分离筛出。
[0058]
所述粉碎器3用于将分离了花蕊的金莲花进行粉碎，所述胶囊装配器4用于将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊；
[0059]
当进行金莲花胶囊制备时，
[0060]
将金莲花放入冻干器进行冻干硬化处理，冻干硬化处理后的金莲花由冻干器的出口进入金莲花分离器；
[0061]
冻干硬化处理后的金莲花进入金莲花分离器的分离盘，旋转抖动机构带动分离盘正反方向旋转并进行纵向抖动，冻干硬化处理后的金莲花相互碰撞并与分离盘盘底表面的分离凸起拍打，冻干硬化处理后的金莲花分散为花瓣、花托和花蕊；
[0062]
分散后的花蕊在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外；
[0063]
所述粉碎器将分离了花蕊的金莲花进行粉碎；
[0064]
所述胶囊装配器用于将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊。
[0065]
本发明实施例的带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备装置，通过设置冻干器对金莲花进行冻干处理，能够减少金莲花的药物损失，通过金莲花分离器分离金莲花花蕊，分离了金莲花中的花粉和花蜜，能够避免花蕊中的花蜜影响药效，花蕊中的花粉造成过敏，设置粉碎器和胶囊装配器进行直接粉碎胶囊灌装，快速高效，药物纯度高。
[0066]
优选的，所述分离盘5设置有上底盘9和下底盘10，所述上底盘9和下底盘10重叠旋转连接，所述上底盘9设置有上底盘漏孔11，所述下底盘10对应位置设置有下底盘漏孔12，所述上底盘9和下底盘10通过错位旋转改变分离漏孔8尺寸，构成可变尺寸分离漏孔。
[0067]
本实施例中，通过设置上底盘漏孔和下底盘漏孔，能够改变分离漏孔尺寸，从而分别分离筛出花蕊和花托，从而适应不同的需求，分离出的花蕊可以单独提取花粉制作花蜜，分离出的花瓣由于已经经过冻干处理，也可以作为金莲花花瓣冻干片单独包装出售，分离后的花瓣可以拿出一部分作为金莲花花瓣冻干片单独包装出售，另一部分与分离的花托混
合制备金莲花胶囊；优选的，将分离后的花瓣和花托按照1:5质量份的比例放入粉碎器进行粉碎，并利用胶囊装配器将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊。
[0068]
通过将分离的金莲花花蕊、花托和花瓣进行单独售卖或组合制备金莲花胶囊，金莲花花蕊、花粉、蜂蜜制品、金莲花花瓣冻干片金莲花胶囊等产品，能够提高金莲花制品的多样性，提高消费者的选择方式，并有效的提高金莲花制品的利润。
[0069]
优选的，所述分离盘5为底部锥形的分离盘，当分离盘5正反方向旋转时，分散的花瓣、花托和花蕊受离心力作用移动到分离盘边缘，当分离盘震动时，分散的花瓣、花托和花蕊受离重力作用移动到分离盘中央，所述分散后的花蕊在分离盘正反方向旋转和抖动的过程进行反复移动，经由分离漏孔8分离到分离盘5外。
[0070]
本实施例中，能够使分散的花瓣、花托和花蕊多次经过分离漏孔，从而快速高效的分离花瓣、花托和花蕊。
[0071]
所述上底盘漏孔11为圆形漏孔，所述下底盘漏12孔包括第一下底盘漏孔13和第二下底盘漏孔14，所述第一下底盘漏孔13为圆形漏孔，所述第二下底盘漏孔14为条形漏孔，上底盘漏孔11位置与第一下底盘漏孔13和第二下底盘漏孔14对应并设置在一下底盘漏孔13和第二下底盘漏孔14之间。
[0072]
具体的，上底盘的圆形漏孔与下底盘的圆形漏孔，圆形漏孔尺寸大于花托尺寸小于花瓣尺寸，下底盘条形漏孔尺寸大于花蕊尺寸小于花托尺寸。当进行金莲花花蕊、花托和花瓣分散时，所述下底盘旋转，上底盘漏孔位置与第一下底盘漏孔盒第二下底盘漏孔位置错开，金莲花能够在分散盘上充分碰撞和滚动，分散的花蕊、花托和花瓣无法掉落到分散盘之下；当进行花蕊分离时，所述下底盘旋转，第二下底盘漏孔位置与上底盘漏孔位置重合，花蕊在分离盘旋转和抖动过程中，从分离盘上底盘漏孔和第二下底盘漏孔漏下；当进行花托分离时，所述下底盘旋转，第一下底盘漏孔位置与上底盘漏孔位置重合，花托在分离盘旋转和抖动过程中，从分离盘上底盘漏孔和第一下底盘漏孔漏下。优选的，所述条形漏孔的长度方向与分离盘的直径方向一致。
[0073]
本实施例中，通过设置上底盘漏孔为圆形漏孔，第一下底盘漏孔为圆形漏孔，第二下底盘漏孔为条形漏孔，能够与分散的花蕊和花托形状相匹配，从而快速的分离金莲花花蕊和花托；条形漏孔的长度方向与分离盘的直径方向一致，能够方便金莲花花蕊的筛出。
[0074]
优选的，所述上底盘漏孔和下底盘漏孔形状相同，上底盘和下底盘重叠旋转调整分离盘漏孔尺寸，分离漏孔尺寸大于花蕊尺寸小于花托尺寸时，分散后的花蕊在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外；上底盘和下底盘重叠旋转，分离漏孔尺寸大于花托尺寸小于花瓣尺寸时，分散后的花托在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外；分离盘中只存留分散后的花瓣。
[0075]
具体的，上底盘漏孔和下底盘漏孔可以为形状相同方形漏孔，通过旋转上底盘和下底盘，能够调整上底盘漏孔和下底盘漏孔的重叠面积，从而改变漏孔的尺寸，分离金莲花花蕊和花托。
[0076]
本发明实施例中，所述的金莲花花托为金莲花花瓣和花蕊以外部分的花体。
[0077]
本发明还提供一种带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备方法，所述带冻干分离花蕊的金莲花胶囊制备方法采用以上所述的装置进行制备，所述方法包括：
[0078]
步骤101：将金莲花放入冻干器进行冻干硬化处理，冻干硬化处理后的金莲花由冻
干器的出口进入金莲花分离器；
[0079]
步骤102：冻干硬化处理后的金莲花进入金莲花分离器的分离盘，旋转抖动机构带动分离盘正反方向旋转并进行纵向抖动，冻干硬化处理后的金莲花相互碰撞并与分离盘盘底表面的分离凸起拍打，冻干硬化处理后的金莲花分散为花瓣、花托和花蕊；
[0080]
步骤103：分散后的花蕊在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外；
[0081]
步骤104：所述粉碎器将分离了花蕊的金莲花进行粉碎；
[0082]
步骤105：所述胶囊装配器用于将粉碎的金莲花装配成金莲花胶囊。
[0083]
优选的，所述分散后的花蕊在分离盘旋转和抖动的过程中经由分离漏孔分离到分离盘外，包括：
[0084]
当进行花蕊分离时，下底盘旋转，第二下底盘漏孔位置与上底盘漏孔位置重合，所述分离盘为底部锥形的分离盘，当分离盘正反方向旋转时，分散的花瓣、花托和花蕊受离心力作用移动到分离盘边缘，当分离盘震动时，分散的花瓣、花托和花蕊受离重力作用移动到分离盘中央，所述分散后的花蕊在分离盘正反方向旋转和抖动的过程进行反复移动，经由分离漏孔分离到分离盘外；。
[0085]
当进行花托分离时，所述下底盘旋转，第一下底盘漏孔位置与上底盘漏孔位置重合，所述分离盘为底部锥形的分离盘，当分离盘正反方向旋转时，分散的花瓣、花托和花蕊受离心力作用移动到分离盘边缘，当分离盘震动时，分散的花瓣和花托受离重力作用移动到分离盘中央，所述分散后的花花托在分离盘正反方向旋转和抖动的过程进行反复移动，经由分离漏孔分离到分离盘外。
[0086]
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。