电子装置的制作方法

1.本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种包含散热垫的电子装置。


背景技术：

2.一般来说，电路板上的热源(如中央处理器)会产生大量的废热。因此，热源上往往会设置有散热鳍片，借此通过散热鳍片的协助将热源产生的废热逸散于外。并且，由于热源相对电路板体的高度通常较其他电子元件相对电路板体的高度低，因此在将散热鳍片安装于热源上的过程中，散热鳍片容易与其他电子元件产生干涉，而使得散热鳍片难以安装在热源。
3.因此，部分厂商是将热源及其他电子元件分别设置在电路板体的相对两侧，以利于将散热鳍片安装在热源。然，热源的这种布置方式会使得电路板于布线等设计上耗费较多的成本。有鉴于此，仍有部分厂商将热源及其他电子元件设置在电路板体的同一侧并额外设置衔接热源及散热鳍片的散热座及散热垫借此弥补热源与其他电子元件之间的高度差。
4.然，在散热座及散热鳍片以较紧密的方式夹持散热垫的情况中，热源需要承受较大的磅力。在散热座及散热鳍片以较不紧密的方式夹持散热垫的情况中，虽然热源得以承受较小的磅力，但热源难以有效地通过散热座、散热垫及散热鳍片进行散热。也就是说，在热源及其他电子元件位在电路板体同一侧的情况中，难以在减轻热源须承受的磅力的同时维持热源通过散热座、散热垫及散热鳍片进行散热的效率。


技术实现要素：

5.本发明在于提供一种电子装置，以在降低热源所承受的磅力的同时维持散热垫及散热鳍片协助热源进行散热的效率。
6.本发明一实施例所公开的电子装置包含一承载座、一主电路板、一散热座、一散热垫以及一散热架。主电路板包含一主电路板体及一热源。热源设置于主电路板体且主电路板体设置于承载座。散热座热接触于热源远离主电路板体的一侧。散热垫包含一第一部分及一第二部分。第一部分及第二部分设置于散热座。散热架叠设于散热垫而使散热垫的第一部分及第二部分夹设于散热座及散热架之间而受压。散热垫的第一部分及散热垫的第二部分之间保持一间隙。
7.本发明另一实施例所公开的电子装置包含一承载座、一主电路板、一散热垫以及一散热架。主电路板包含一主电路板体及一热源。热源设置于主电路板体且主电路板体设置于承载座。散热垫包含一第一部分及一第二部分。第一部分及第二部分设置于热源远离主电路板体的一侧。散热架叠设于散热垫而使散热垫的第一部分及第二部分夹设于热源及散热架之间而受压。散热垫的第一部分及散热垫的第二部分之间保持一间隙。
8.根据上述实施例所公开的电子装置，由于散热垫的第一部分及散热垫的第二部分之间保持有一间隙，因此散热垫得以在保持受压的状态下传递较少的磅力给热源。如此一
来，通过以间隙分隔散热垫的不同部分，便能在降低热源所承受的磅力的同时维持散热垫协助热源进行散热的效率。
附图说明
9.图1为根据本发明第一实施例的电子装置的立体图。图2为图1中的电子装置的侧剖示意图。图3为图2中的电子装置的分解图。图4为图1中的电子装置的散热座及散热垫的上视图。图5为呈现图1中的电子装置的散热垫于散热座的顶面的投影的上视图。图6为根据本发明第二实施例的散热座及散热垫的上视图。图7为根据本发明第三实施例的散热座及散热垫的上视图。图8为根据本发明第四实施例的散热座及散热垫的上视图。图9为根据本发明第五实施例的散热座及散热垫的上视图。其中，附图标记说明如下：10
…
电子装置100
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承载座200
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主电路板201
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主电路板体202
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热源300、300a、300b、300c、300d
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散热座301
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底面302、302a、302b、302c、302d
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顶面400、400a、400b、400c、400d
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散热垫401、401a、401b、401c、401d
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第一部分402、402a、402b、402c、402d
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第二部分403、403a、403b、403c
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第三部分404、404a、404b、404c
…
第四部分405a、405b、405c
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第五部分406a、406b、406c
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第六部分407b、407c
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第七部分408b、408c
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第八部分409b、409c
…
第九部分410c
…
第十部分420d
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衔接部450、450a、450b、450c、450d
…
间隙500
…
散热架t1
…
受压厚度t2
…
原始厚度w1
…
宽度
p1
…
第一投影p2
…
第二投影p3
…
第三投影p4
…
第四投影p5
…
第五投影l
…
外轮廓线
具体实施方式
10.以下在实施方式中详细叙述本发明的实施例的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域中具通常知识者了解本发明的实施例的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求及附图，任何本领域中具通常知识者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范围。
11.请参阅图1至图2。图1为根据本发明第一实施例的电子装置的立体图。图2为图1中的电子装置的侧剖示意图。
12.于本实施例中，电子装置10包含一承载座100、一主电路板200、一散热座300、一散热垫400以及一散热架500。
13.主电路板200包含一主电路板体201及一热源202。热源202设置于主电路板体201且主电路板体201设置于承载座100。于本实施例中，热源202例如为型号g4900t的中央处理器(central processing unit，cpu)，且热源202是与如存储器及硬盘等其他电子元件一起设置在主电路板体201的同一侧。
14.散热座300具有彼此背对的底面301及顶面302。底面301热接触于热源202远离主电路板体201的一侧。此外，于本实施例中，散热座300固定于主电路板体201，但并不以此为限。于其他实施例中，散热座亦可固定于承载座。
15.请参阅图2、图3及图4。图3为图2中的电子装置的分解图。图4为图1中的电子装置的散热座及散热垫的上视图。
16.于本实施例中，散热垫400包含一第一部分401、一第二部分402、一第三部分403及一第四部分404。第一部分401、第二部分402、第三部分403及第四部分404设置于散热座300的顶面302。也就是说，第一部分401、第二部分402、第三部分403及第四部分404是设置于散热座300远离热源202的一侧，但并不以此为限。于其他实施例中，第一部分、第二部分、第三部分及第四部分亦可设置于散热座中与顶面及底面相邻的侧面。
17.此外，如图4所示，第一部分401、第二部分402、第三部分403及第四部分404于散热座300的顶面302上彼此并排而排列成二乘二阵列并通过一间隙450彼此相间隔。通过间隙450的设计，散热垫400得以在减小热源202所承受的磅力的同时维持散热垫400的热传导效率。
18.如图2所示，散热架500叠设于散热垫400而使散热垫400的第一部分401、第二部分402、第三部分403及第四部分404夹设于散热座300的顶面302及散热架500之间而受压，进而具有一受压厚度t1。于本实施例中，散热架500例如通过铝挤型制成。
19.于本实施例中，散热架500是固定并热接触于承载座100而与承载座100共同形成
电子装置10的机壳，但并不以此为限。于其他实施例中，散热架亦可无需固定并热接触于承载座，且承载座与其他元件共同构成电子元件的机壳，即散热架亦可为容纳在机壳中。
20.此外，散热座300的高度亦可根据热源202的高度进行调整，而无须花费太多的成本重新制作散热架500。
21.如图2及图3所示，散热垫400的第一部分401、第二部分402、第三部分403及第四部分404一原始厚度t2大于受压厚度t1，且原始厚度t2及受压厚度t1之间的差值介于原始厚度t2的百分之三十至百分之五十之间，于本实施例中例如是百分之三十。通过上述受压的机制，散热垫400的热传导效率便可受到提升。
22.然，于其他实施例中，只要散热垫有受压，即只要原始厚度大于受压厚度，原始厚度及受压厚度之间的差值亦可小于原始厚度的百分之三十或大于原始厚度的百分之五十。
23.此外，如图3所示，当散热垫400的第一部分401、第二部分402、第三部分403及第四部分404未受压时，间隙450的宽度w1大于等于4毫米且小于等于8毫米，于本实施例中例如是4毫米。将间隙450的宽度w1设定在大于等于4毫米且小于等于8毫米的范围内为了防止散热垫400的各部分在受压之后彼此接触而增加热源202须承受的磅力。具体来说，相较于散热垫的各部分在受压后会彼此接触的情况，将间隙450的宽度w1设定在大于等于4毫米且小于等于8毫米的范围内可让热源202少承受约3磅力的荷重。
24.然，于其他实施例中，间隙的宽度亦可小于4毫米或大于8毫米。
25.请参阅图4及5，图5为呈现图1中的电子装置的散热垫于散热座的顶面的投影的上视图。
26.如图4及图5所示，散热垫400的第一部分401于散热座300的顶面302具有一第一投影p1。散热垫400的第二部分402于散热座300的顶面302具有一第二投影p2。散热垫400的第三部分403于散热座300的顶面302具有一第三投影p3。散热垫400的第四部分404于散热座300的顶面302具有一第四投影p4。间隙450于散热座300的顶面302具有一第五投影p5。此外，第一投影p1、第二投影p2、第三投影p3、第四投影p4及第五投影p5的边界是由外轮廓线l所界定。也就是说，第一投影p1、第二投影p2、第三投影p3、第四投影p4及第五投影p5的总面积，即散热垫400以及间隙450于顶面302的投影总面积，是由外轮廓线l所界定。并且，散热垫400于顶面302的投影面积占散热垫400及间隙450于顶面302由外轮廓线l所界定的投影面积的百分之七十五点六至百分之八十七点七，于本实施例中例如是百分之八十七点七。
27.于其他实施例中，散热垫于顶面的投影面积也可占散热垫及间隙于顶面由外轮廓线所界定的投影面积中小于百分之七十五点六的比例或大于百分之八十七点七的比例。
28.须注意的是，散热垫400于顶面302的投影面积越大，则散热垫400能从热源202接收更多的热量，但也会使热源202须承受更大的磅力。因此，散热垫400于顶面302的投影面积可根据热源202的散热需求及荷重限制设计，进而设计出符合实际需求的平衡点。
29.在系统环境温度为摄氏45度且热源202功耗为35瓦的情况下，通过本实施例的散热垫400的协助，热源202得以在承受45.83磅力的荷重下维持于摄氏81度，这符合业界对于此中央处理器g4900t须维持在摄氏88度以下并承受50磅力以下的荷重的规范。须注意的是，不同型号的中央处理器适用于不同的规范，上述规范仅用于示例性说明而非用于限制。
30.此外，散热座300为选用的。在热源与其他电子元件设置在主电路板体相对两侧的
实施例或须要进一步降低热源所承受的磅力的实施例中，电子装置亦可无需包含散热座300，而使散热垫直接热接触于热源并受热源及散热架夹持。
31.须注意的是，本发明的散热垫400并不限于由彼此间隔的四个部分构成。于其他实施例中，散热垫亦可由彼此分离的两个部分构成。或者，请参阅图6，图6为根据本发明第二实施例的散热座及散热垫的上视图。
32.于本实施例中，散热垫400a是由彼此分离的六个部分构成。详细来说，散热垫400a包含一第一部分401a、一第二部分402a、一第三部分403a、一第四部分404a、一第五部分405a及一第六部分406a。第一部分401a、第二部分402a、第三部分403a、第四部分404a、第五部分405a及第六部分406a于散热座300a的顶面302a上彼此并排而排列成三乘二阵列并通过一间隙450a彼此相间隔。
33.此外，于本实施例中，散热垫400a于顶面302a的投影面积占散热垫400a及间隙450a于顶面302a由外轮廓线所界定的投影面积的百分之八十二点七。
34.在系统环境温度为摄氏45度且热源功耗为35瓦的情况下，通过本实施例的散热垫400a的协助，热源得以在承受43.76磅力的荷重下维持于摄氏81度，这符合业界对于此中央处理器g4900t须维持在摄氏88度以下并承受50磅力以下的荷重的规范。
35.再或者，请参阅图7，图7为根据本发明第三实施例的散热座及散热垫的上视图。
36.于本实施例中，散热垫400b是由彼此分离的九个部分构成。详细来说，散热垫400b包含一第一部分401b、一第二部分402b、一第三部分403b、一第四部分404b、一第五部分405b、一第六部分406b、一第七部分407b、一第八部分408b及一第九部分409b。第一部分401b、第二部分402b、第三部分403b、第四部分404b、第五部分405b及第六部分406b于散热座300b的顶面302b上彼此并排而排列成三乘二阵列。第七部分407b及第八部分408b于散热座300b的顶面302b上并排且位于上述三乘二阵列的一侧，且第九部分409b于散热座300b的顶面302b上位于上述三乘二阵列的另一侧。第一部分401b、第二部分402b、第三部分403b、第四部分404b、第五部分405b、第六部分406b、第七部分407b、第八部分408b及第九部分409b通过一间隙450b彼此相间隔。
37.此外，于本实施例中，散热垫400b于顶面302b的投影面积占散热垫400b及间隙450b于顶面302b由外轮廓线所界定的投影面积的百分之八十三点八。
38.在系统环境温度为摄氏45度且热源功耗为35瓦的情况下，通过本实施例的散热垫400b的协助，热源得以在承受43.07磅力的荷重下维持于摄氏81度，这符合业界对于此中央处理器g4900t须维持在摄氏88度以下并承受50磅力以下的荷重的规范。
39.更或者，请参阅图8，图8为根据本发明第四实施例的散热座及散热垫的上视图。
40.于本实施例中，散热垫400c是由彼此分离的十个部分构成。详细来说，散热垫400c包含一第一部分401c、一第二部分402c、一第三部分403c、一第四部分404c、一第五部分405c、一第六部分406c、一第七部分407c、一第八部分408c、一第九部分409c及一第十部分410c。第一部分401c、第二部分402c、第三部分403c、第四部分404c、第五部分405c及第六部分406c于散热座300c的顶面302c上彼此并排而排列成三乘二阵列。第七部分407c及第八部分408c于散热座300c的顶面302c上并排且位于上述三乘二阵列的一侧，且第九部分409c及第十部分410c于散热座300c的顶面302c上并排且位于上述三乘二阵列的另一侧。第一部分401c、第二部分402c、第三部分403c、第四部分404c、第五部分405c、第六部分406c、第七部
分407c、第八部分408c、第九部分409c及第十部分410c通过一间隙450c彼此相间隔。
41.此外，于本实施例中，散热垫400c于顶面302c的投影面积占散热垫400c及间隙450c于顶面302c由外轮廓线所界定的投影面积的百分之八十一点八。
42.在系统环境温度为摄氏45度且热源功耗为35瓦的情况下，通过本实施例的散热垫400c的协助，热源得以在承受43.44磅力的荷重下维持于摄氏79度，这符合业界对于此中央处理器g4900t须维持在摄氏88度以下并承受50磅力以下的荷重的规范。
43.此外，本发明的散热垫的各个部分并不限于彼此分离且不彼此连接，请参阅图9，图9为根据本发明第五实施例的散热座及散热垫的上视图。
44.于本实施例中，散热垫400d包含一第一部分401d、一第二部分402d及二衔接部420d。第一部分401d、第二部分402d及二衔接部420d设置于散热座300d的顶面302d。第一部分401d及第二部分402d通过一间隙450d彼此相间隔。二衔接部420d连接第一部分401d及第二部分402d。也就是说，于本实施例中，散热垫400d为单件式结构且间隙450d可视为将散热垫400d的一部分移除所形成的开孔。
45.本发明并不以衔接部420d的数量为限。于其他实施例中，散热垫的第一部分及第二部分亦可仅通过一个衔接部相连。
46.根据上述实施例所公开的电子装置，由于散热垫的第一部分及散热垫的第二部分之间保持有一间隙，因此散热垫得以在保持受压的状态下传递较少的磅力给热源。如此一来，通过以间隙分隔散热垫的不同部分，能在降低热源所承受的磅力的同时维持散热垫协助热源进行散热的效率。
47.虽然本发明以前述的诸项实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的构思和范围内，当可作些许的变动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书权利要求所界定者为准。