壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法与流程

技术特征：
1.一种壳体结构，其特征在于，包括：壳体，包括非金属部，所述非金属部由非金属材料制得，所述非金属部具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述电子设备的外部，所述第二表面朝向所述电子设备的内部；天线纹理线路，设置在所述第一表面上；或者，所述第二表面上开设有凹槽，所述天线纹理线路设置在所述凹槽内。2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，还包括：保护层，包裹在所述天线纹理线路的外部。3.根据权利要求1或2所述的壳体结构，其特征在于，沿远离所述壳体的方向，所述天线纹理线路包括层叠设置的过渡层、导电层和抗腐蚀层。4.根据权利要求1～3中任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述天线纹理线路具有相对的第三表面和第四表面，所述第四表面与所述壳体接触，所述第三表面在所述第四表面上的垂直投影覆盖于所述第四表面的部分。5.根据权利要求1～4中任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述天线纹理线路的线宽为0.5μm至1000μm，所述天线纹理线路的相邻两根支线之间的间距为5μm至1000μm。6.根据权利要求1～5中任一项所述的壳体结构，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，所述第一表面上形成有第一区域，所述第一表面的除所述第一区域之外的其余区域为第二区域，所述第一表面上的所述天线纹理线路位于所述第一区域，所述第二区域上设置有辅助纹理线路，所述第一区域上的所述天线纹理线路相连通，第二区域上的所述辅助纹理线路相断开。7.根据权利要求1～6中任一项所述的壳体结构，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述凹槽内的情况下，所述凹槽的底面包括第三区域和第四区域，所述第四区域为所述凹槽的底面中除所述第三区域之外的其余区域，所述凹槽内的所述天线纹理线路位于所述第三区域，所述第四区域上设置有辅助纹理线路，所述第三区域上的所述天线纹理线路相连通，所述第四区域上的所述辅助纹理线路相断开。8.根据权利要求1～7中任一项所述的壳体结构，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，所述非金属部上开设有导电通孔，所述导电通孔贯通于所述第一表面和所述第二表面，所述导电通孔位于所述第一表面的一端与位于所述第一表面上的所述天线纹理线路电连接，所述导电通孔位于所述第二表面的一端用于与设置在所述电子设备内的第一信号线电连接，所述第一信号线与天线收发模块电连接。9.根据权利要求1～7中任一项所述的壳体结构，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，所述第二表面上设置有第二信号线，且所述第二信号线延伸至所述第二表面的边缘并与位于所述第一表面上的所述天线纹理线路电连接，所述第二信号线用于与设置在所述电子设备内的第一信号线电连接，所述第一信号线与天线收发模块电连接。10.一种壳体结构，其特征在于，包括：壳体，包括非金属部，所述非金属部由非金属材料制得，所述非金属部具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述电子设备的外部，所述第二表面朝向所述电子设备的内部，所述第二表面上形成有第五区域，所述第二表面的除所述第五区域之外的其余
区域为第六区域；天线纹理线路，位于所述第五区域，且所述天线纹理线路相连通；辅助纹理线路，位于所述第六区域，且所述辅助纹理线路相断开。11.根据权利要求10所述的壳体结构，其特征在于，还包括：保护层，包裹在所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路的外部。12.根据权利要求10或11所述的壳体结构，其特征在于，沿远离所述壳体的方向，所述天线纹理线路和辅助纹理线路均包括层叠设置的过渡层、导电层和抗腐蚀层。13.根据权利要求10～12中任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路的线宽均为0.5μm至1000μm，所述天线纹理线路的相邻两根支线之间的间距为5μm至1000μm，所述辅助纹理线路的相邻两根支线之间的间距为5μm至1000μm。14.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1～13中任一项所述的壳体结构；线路板，设置在所述电子制备的内部，所述线路板上设置有天线收发模块和与所述天线收发模块连接的第一信号线，所述第一信号线与所述天线纹理线路电连接。15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述天线纹理线路与所述第一信号线馈电耦合连接。16.一种壳体结构的制备方法，其特征在于，所述壳体结构包括壳体，所述壳体包括非金属部，所述非金属部由非金属材料制得，所述非金属部具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备的外部，所述第二表面朝向所述电子设备的内部；所述制备方法包括：在所述第一表面上设置天线纹理线路，或；在所述第二表面上开设凹槽，在所述凹槽内设置天线纹理线路。17.根据权利要求16所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，设置所述天线纹理线路后还包括：设置保护层，以使所述保护层包裹在所述天线纹理线路的外部。18.根据权利要求16或17所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，设置所述天线纹理线路包括：沿远离所述壳体的方向，依次层叠设置过渡层、导电层和抗腐蚀层以形成所述天线纹理线路。19.根据权利要求16～18中任一项所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，设置所述天线纹理线路包括：在所述第一表面上覆盖天线膜层；在所述天线膜层上形成所述天线纹理线路；在所述天线纹理线路设置在所述凹槽内的情况下，设置所述天线纹理线路包括：在所述凹槽的底面上覆盖天线膜层；在所述天线膜层上形成所述天线纹理线路。20.根据权利要求19所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，在所述天线膜层上形成所述天线纹理线路包括：在所述天线膜层上刻蚀或者镭雕，以形成所述天线纹理线路。
21.根据权利要求16～18中任一项所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，设置所述天线纹理线路包括：在所述第一表面上转印、丝印、喷涂或者曝光显影，以形成所述天线纹理线路；在所述天线纹理线路设置在所述凹槽内的情况下，设置所述天线纹理线路包括：在所述凹槽的底面上转印、丝印、喷涂或者曝光显影，以形成所述天线纹理线路。22.根据权利要求16～21中任一项所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，设置所述天线纹理线路包括：在所述第一表面上划分第一区域和第二区域，所述第二区域为所述第一表面的除所述第一区域之外的其余区域；在所述第一区域制作天线纹理线路，所述天线纹理线路相连通；在所述第二区域制作辅助纹理线路，所述辅助纹理线路相断开；在所述天线纹理线路位于所述凹槽内的情况下，设置所述天线纹理线路包括：在所述凹槽的底面划分第三区域和第四区域，所述第四区域为所述凹槽的底面的除所述第三区域之外的其余区域；在所述第三区域制作天线纹理线路，所述天线纹理线路相连通；在所述第四区域制作辅助纹理线路，所述辅助纹理线路相断开。23.一种壳体结构的制备方法，其特征在于，所述壳体结构包括壳体，所述壳体包括非金属部，所述非金属部由非金属材料制得，所述非金属部具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备的外部，所述第二表面朝向所述电子设备的内部；所述制备方法包括：在所述第二表面上划分第五区域和第六区域，所述第五区域为所述第二表面的除所述第五区域之外的其余区域；在所述第五区域制作天线纹理线路，所述天线纹理线路相连通；在所述第六区域制备辅助纹理线路，所述辅助纹理线路相断开。24.根据权利要求23所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，设置所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路后还包括：设置保护层，以使所述保护层包裹在所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路的外部。25.根据权利要求23或24所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，设置所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路包括：沿远离所述壳体的方向，依次层叠设置过渡层、导电层和抗腐蚀层，以形成所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路。

技术总结
本申请实施例提供一种壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法，涉及电子设备技术领域。该壳体结构包括：壳体和天线纹理线路，壳体至少部分由非金属材料制得，以形成非金属部，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部；天线纹理线路设置在第一表面上；或者，第二表面上开设有凹槽，天线纹理线路设置在凹槽内。在凹槽内。在凹槽内。


技术研发人员：崔永涛 杨育展 马戎 司合帅
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2020.07.17
技术公布日：2021/11/26