环形器/隔离器腔体组件的制作方法

1.本技术涉及通信设备配件技术领域，尤其涉及一种环形器/隔离器腔体组件。


背景技术：

2.现有微波隔离器通常为圆形，由匀磁片，恒磁铁，微波铁氧体，中心导体等收容于壳体的腔体内，盖上盖板锁紧而成。一般4g通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径通常大于10毫米，而5g通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径已缩小至7毫米左右，乃至更小。一般微波隔离器会被安装固定至通信设备内部的基板上，对微波隔离器的外围尺寸、高度等小型化要求越来越高。
3.此外，某些微波隔离器由于需要在壳体上安装负载所以还需要在壳体一缺口处设置负载平台，目前这类壳体通常有粉末冶金，机械加工，板材冲压等加工成型方式。而受制于电性能的限制又以粉末冶金和机械加工的方法居多，但这两种加工方法成本普遍都偏高。而采用板材冲压的方式加工的壳体虽然成本较低，但受限于现有的加工方式，负载平台处的壳体侧壁缺口偏大，影响电性能从而采用的较少。


技术实现要素：

4.本技术的主要目的在于提供一种环形器/隔离器腔体组件，其结构简单、封装方便、能够明显地提高微波隔离器腔体的加工效率，利于小型化设计及大规模批量生产。
5.为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
6.一种环形器/隔离器腔体组件，包括底板件及结合于所述底板件上方的罩壳件，所述底板件与罩壳件共同界定形成容纳腔体，所述容纳腔体内用于组设元器件，所述罩壳件包括顶壁及由顶壁边缘向下延伸形成的周壁，所述周壁的下边缘向上开设形成缺口部，所述元器件的连接引脚从所述缺口部向外伸出，所述底板件用于组装结合于通信设备的主板上。
7.进一步，所述底板件由金属板通过冲压制成，所述底板件呈板状。
8.进一步，所述底板件对应缺口部位置形成pin针安装部，所述 pin针安装部上贯穿形成pin针安装孔。
9.进一步，所述周壁的下边缘延伸形成有若干个插销件，所述底板件上对应插销件形成有插销缺口，所述插销件对应插入插销缺口而相互固定。
10.进一步，所述插销缺口为贯穿底板件的通孔结构且位于底板件的边缘位置。
11.进一步，沿周壁的板厚方向，所述插销件的厚度小于周壁的厚度，所述底板件的外周缘与周壁的外表面齐平。
12.进一步，所述pin针安装部由底板件的边缘向上折弯并向外延伸形成，所述pin针安装部高于底板件。
13.进一步，所述底板件包括由边缘向上折弯延伸形成的若干个限位柱，所述周壁对应限位柱位置形成让位缺口，所述限位柱容纳于所述让位缺口，所述底板件边缘向外延伸
形成负载平台，所述周壁对应负载平台形成配合缺口，沿周壁的周向方向，所述配合缺口的宽度小于负载平台的宽度。
14.本技术的有益效果是：该环形器/隔离器腔体组件结构简单、封装方便、能够明显地提高微波隔离器腔体的加工效率，利于小型化设计及大规模批量生产。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例。
16.图1是本技术环形器/隔离器腔体组件的第一实施例的立体示意图；
17.图2是图1所示环形器/隔离器腔体组件的立体分解图，具体展示为将底板件与罩壳件分离后的立体示意图；
18.图3是图2中所述环形器/隔离器腔体组件的立体分解图自另一角度看的示意图；
19.图4是本技术环形器/隔离器腔体组件的第二实施例的立体示意图；
20.图5是图4所示环形器/隔离器腔体组件的立体分解图，具体展示为将底板件与罩壳件分离后的立体示意图；
21.图6是图5中所述环形器/隔离器腔体组件的立体分解图自另一角度看的示意图；
22.图7是本技术第二实施例的环形器/隔离器腔体组件的组装过程图，其具体展示了底板件放置于载具上，且罩壳件暂未组装至底板件上时的状态示意图；
23.图8是图5中所示环形器/隔离器腔体组件的组装过程图，其具体展示了罩壳件将载具上的升降模仁下压至一定高度时的状态示意图。
具体实施方式
24.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
25.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“结合”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
26.在本技术的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
27.请参考图1至图3所示，为本技术公开的一种环形器/隔离器腔体组件的第一实施例，该环形器/隔离器腔体组件一般被用于安装至一种通信设备的主板上，所述环形器/隔离器腔体组件包括底板件11 及组装结合于所述底板件11上方的罩壳件12。所述底板件11与罩壳件12共同界定形成容纳腔体10，所述容纳腔体10内用于组设元器件(未图示)。所述元器件可以包括匀磁片、恒磁铁、微波铁氧体、中心导体等中的一个或者多个。
28.进一步的，所述罩壳件12包括顶壁121及由顶壁121边缘向下延伸形成的周壁122。
所述周壁122的下边缘向上开设形成缺口部 1220，所述元器件的连接引脚(未图示)从所述缺口部1220向外伸出，所述底板件11对应用于组装结合于通信设备的主板上。本技术中，所述底板件11由金属板通过冲压制成，所述底板件11呈板状。所述底板件11对应缺口部1220位置形成有pin针安装部110。具体的，本技术中的所述pin针安装部110由底板件11的边缘向上折弯并向外延伸形成，所述pin针安装部110高于底板件11，所述pin 针安装部110上沿上下方向贯穿形成有pin针安装孔(未标号)。
29.请参考图2和图3所示，所述周壁122的下边缘延伸形成若干个插销件1221，所述底板件11上对应插销件1221形成有插销缺口111，所述插销件1221对应插入插销缺口111而相互固定。沿周壁122的板厚方向，所述插销件1221的厚度小于周壁122的厚度，所述底板件11的外周缘与周壁122的外表面齐平。本技术中，所述插销缺口 111为贯穿底板件11的通孔结构，且位于底板件11的边缘位置。所述插销缺口111与插销件1221配合一方面能够实现底板件11与罩壳件12之间的固定，另一方面能够有效放置罩壳件12的周壁122外翻的风险。
30.请参考图1至图3所示，所述底板件11包括由边缘向上折弯延伸形成的若干个限位柱112，所述周壁122对应限位柱112位置形成让位缺口1222，所述限位柱112容纳于所述让位缺口1222。所述限位柱112用于限位元器件；所述让位缺口1222用于让位限位柱112，使得环形器/隔离器腔体组件的叠放外形轮廓更规则，同时更利于小型化及环形器/隔离器腔体组件的整体结构稳定性。
31.此外，所述底板件11的边缘位置向外延伸形成有负载平台113，所述周壁122对应负载平台113形成有配合缺口1223，沿周壁122 的周向方向，所述配合缺口1223的宽度小于负载平台113的宽度以保障环形器/隔离器腔体组件具有出众的电性能。
32.下面介绍本技术第一实施例的环形器/隔离器腔体组件的组装方法：所述组装方法包括如下步骤：
33.a、将若干个所述元器件堆叠组设于所述底板件11上。此步骤中，所述限位柱112用于限位元器件，防止相互堆叠的元器件散乱或滑落；
34.b、将罩壳件12罩设于堆叠组设于所述底板件11上的所述元器件外围，并将所述罩壳件12与底板件11结合固定。此步骤中，通过插销件1221对应插入插销缺口111以实现底板件11与罩壳件12之间的固定。
35.本技术第一实施例所示的环形器/隔离器腔体组件将与通信设备的主板贴合固定的底板件11设计呈板状，其可直接通过金属板冲压制成，制造简单。将元器件堆叠组设于底板件11，利于组装工序，具体的：一方面利于对底板件11的定位，另一方面更便于将元器件堆叠放置于底板件11上，因为板状的底板件11四周并无太多的遮挡，仅需设置几个限位柱112限位元器件即可。此外，罩壳件12的结构也较为简单，利于生产。
36.请参考图4至图8所示，为本技术环形器/隔离器腔体组件的第二实施例，第二实施例与图1至3中所示的第一实施例的区别在于：第二实施例中将第一实施例中的限位柱112和让位缺口1222去除了，如此可以进一步简化底板件11和罩壳件12结构，同时减少了罩壳件12的周壁122上的开口(或者缝隙)，同时能够保证组设有元器件的环形器/隔离器腔体组件具有更好的性能。当然第二实施例因为没有了限位柱112，因此用第一实施例的组装方法组装时，元器件可能会散乱或滑落，因此针对第二实施例，本技术通过如下组装方式：
37.先将所述底板件11放置于一载具300上，所述载具300包括若干个升降模仁301，所
述升降模仁301穿过所述插销缺口111，所述升降模仁301能够上升或下降(具体的，一种实施方式中，仅所述升降模仁301能够上升或下降，另一种实施方式中，所述升降模仁301 和载具300均能够上升或下降)；
38.b、将若干个所述元器件堆叠组设于所述底板件11上。此步骤中，所述升降模仁301用于限位元器件，防止相互堆叠的元器件散乱或滑落；
39.c、将罩壳件12罩设于堆叠组设于所述底板件11上的所述元器件外围，所述升降模仁301的上端缘与插销件1221抵触，所述插销件1221向下推动升降模仁301直至插销件1221对应插入插销缺口 111，最终实现底板件11与罩壳件12之间的固定。
40.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。