包括不同长度的引线的半导体封装的制作方法

技术特征：
1.一种半导体封装，包括：管芯焊盘；管芯，所述管芯电耦合到所述管芯焊盘；第一引线，所述第一引线电耦合到所述管芯；多个第二引线，所述多个第二引线电耦合到所述管芯，所述多个第二引线与所述第一引线相邻；以及模制材料，所述模制材料至少包封所述管芯焊盘、所述管芯、所述第一引线和所述多个第二引线的一部分，其中，所述多个第二引线中的每个第二引线从所述模制材料延伸出比所述第一引线更远的距离。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述管芯焊盘包括沿所述管芯焊盘的底部和侧面的凹陷，所述凹陷被配置为接收另一半导体封装的引线，以将所述管芯焊盘电耦合到所述另一半导体封装的所述引线。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述凹陷在所述管芯的与所述第一引线和所述多个第二引线相对的侧面上。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：所述管芯包括晶体管；所述管芯焊盘电耦合到所述晶体管的源极；所述第一引线电耦合到所述晶体管的栅极；并且所述多个第二引线电耦合到所述晶体管的漏极。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：所述管芯包括晶体管；所述管芯焊盘电耦合到所述晶体管的漏极；所述第一引线电耦合到所述晶体管的栅极；并且所述多个第二引线电耦合到所述晶体管的源极。6.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：第三引线，所述第三引线电耦合到所述管芯，其中：所述多个第二引线中的每个第二引线从所述模制材料延伸出比所述第三引线更远的距离；所述管芯包括晶体管；所述管芯焊盘电耦合到所述晶体管的漏极；所述第一引线电耦合到所述晶体管的栅极；所述多个第二引线电耦合到所述晶体管的源极；并且所述第三引线电耦合到所述晶体管的源极传感器。7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体封装包括表面安装器件(smd)封装。8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一引线被所述模制材料覆盖。9.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：第一键合线，所述第一键合线将所述第一引线电耦合到所述管芯；以及
多个第二键合线或夹具，所述多个第二键合线或夹具将所述多个第二引线电耦合到所述管芯。10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一引线和所述多个第二引线是平坦的并且与所述管芯焊盘共面。11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一引线和所述多个第二引线是鸥翼形引线。12.一种半导体封装，包括：管芯焊盘；管芯，所述管芯电耦合到所述管芯焊盘；第一接触焊盘，所述第一接触焊盘电耦合到所述管芯；多个第二接触焊盘，所述多个第二接触焊盘电耦合到所述管芯，所述多个第二接触焊盘与所述第一接触焊盘相邻；以及模制材料，所述模制材料至少包封所述管芯焊盘、所述管芯、所述第一接触焊盘和所述多个第二接触焊盘的一部分；其中，所述多个第二接触焊盘中的每个第二接触焊盘从所述模制材料延伸出比所述第一接触焊盘更远的距离。13.根据权利要求12所述的半导体封装，其中，所述管芯焊盘包括沿所述管芯焊盘的底部和侧面的凹陷，所述凹陷被配置为接收另一半导体封装的接触焊盘，以将所述管芯焊盘电耦合到所述另一半导体封装的所述接触焊盘。14.根据权利要求12所述的半导体封装，还包括：第三接触焊盘，所述第三接触焊盘电耦合到所述管芯，其中，所述多个第二接触焊盘中的每个第二接触焊盘从所述模制材料延伸出比所述第三接触焊盘更远的距离。15.根据权利要求12所述的半导体封装，其中，所述第一接触焊盘被所述模制材料覆盖。16.一种器件，包括：印刷电路板；第一功率半导体smd封装，所述第一功率半导体smd封装电耦合到所述印刷电路板，所述第一功率半导体smd封装包括：第一引线；多个第二引线，所述多个第二引线与所述第一引线相邻；以及第一模制材料，所述第一模制材料至少包封所述第一引线和所述多个第二引线的一部分；其中，所述第一引线从所述第一模制材料延伸出的长度小于所述多个第二引线中的每个第二引线从所述第一模制材料延伸出的长度；第二功率半导体smd封装，所述第二功率半导体smd封装电耦合到所述印刷电路板并且与所述第一功率半导体smd封装对准，所述第二功率半导体smd封装包括：第三引线；多个第四引线，所述多个第四引线与所述第三引线相邻；以及
第二模制材料，所述第二模制材料至少包封所述第三引线和所述多个第四引线的一部分；其中，所述第三引线从所述第二模制材料延伸出的长度小于所述多个第四引线中的每个第四引线从所述第二模制材料延伸出的长度。17.根据权利要求16所述的器件，其中，所述印刷电路板将所述第一引线电耦合到所述第三引线。18.根据权利要求16所述的器件，其中：所述第一功率半导体smd封装还包括：第一管芯焊盘；以及第一管芯，所述第一管芯电耦合到所述第一管芯焊盘、所述第一引线和所述多个第二引线；并且所述第二功率半导体smd封装还包括：第二管芯焊盘；以及第二管芯，所述第二管芯电耦合到所述第二管芯焊盘、所述第三引线和所述多个第四引线。19.根据权利要求18所述的器件，其中，所述印刷电路板将所述第一管芯焊盘电耦合到所述第二管芯焊盘。20.根据权利要求18所述的器件，其中：所述第二管芯焊盘包括凹陷；并且所述多个第二引线被插入到所述凹陷中并且电耦合到所述第二管芯焊盘。

技术总结
本发明公开了一种半导体封装，其包括管芯焊盘、管芯、第一引线、多个第二引线和模制材料。管芯电耦合到管芯焊盘。第一引线电耦合到管芯。多个第二引线电耦合到管芯。多个第二引线与第一引线相邻。模制材料至少包封管芯焊盘、第一引线和多个第二引线的一部分。多个第二引线中的每个从模制材料延伸出比第一引线更远的距离。更远的距离。更远的距离。


技术研发人员：颜台棋 E
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
技术研发日：2021.05.21
技术公布日：2021/11/26