电连接器的制作方法

电连接器
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种端子排布密集化且方便组装的电连接器。


背景技术：

2.申请号为cn201810652467.2的中国专利揭露的一种电连接器，包括一上绝缘块和一下绝缘块；多个端子，所述端子具有一上导向部和一下导向部，以及连接所述上导向部和所述下导向部且相互朝相反方向弯折的第一弹臂以及第二弹臂，所述上导向部收容于所述上绝缘块，所述下导向部收容于所述下绝缘块，由于所述上导向部与所述下导向部收容于不同的绝缘块中，故组装工序复杂。
3.同时，所述第一弹臂和第二弹臂均只有一个迂回部，为了增加第一弹臂和所述第二弹臂的弹性而增大所述第一弹臂和所述第二弹臂的长度，但是由于所述第一弹臂的长度和所述第二弹臂的长度增大，所述端子所占的体积也会随之增大，相邻两个端子的距离也相应增大，不利于端子的密集化排布。
4.因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。


技术实现要素：

5.针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种电连接器，能够使端子排布密集化且方便组装。
6.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
7.一种电连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有上下相对的一第一表面和一第二表面，自所述第一表面向所述第二表面凹设的多排第一通槽和自所述第二表面向所述第一表面凹设的多个第二通槽，每一所述第二通槽与沿左右方向排布的一排所述第一通槽连通；在前后方向上呈多排的多个端子，自所述第二表面向所述第一表面组装于所述绝缘本体，每一所述端子具有上下相对设置的一第一定位部和一第二定位部，一左弹性部及一右弹性部，所述左弹性部和所述右弹性部均位于所述第一定位部和所述第二定位部之间且一体连接所述第一定位部和所述第二定位部，自所述第一定位部远离所述第二表面延伸一第一对接部，自所述第二定位部远离所述第一表面延伸一第二对接部，所述第一定位部定位于所述第一通槽，所述第二定位部定位于所述第二通槽，所述第一定位部的左右表面和所述第二定位部的左右表面均为板面；所述左弹性部具有多个第一迂回部，每一第一迂回部先向左弯折延伸再向右弯折延伸，所述右弹性部具有多个第二迂回部，每一第二迂回部先向右弯折延伸再向左弯折延伸，每一所述第二通槽收容沿左右方向排布的一排端子的所述第一迂回部与所述第二迂回部；沿左右方向相邻两个所述端子中，在右的所述端子的所述第一迂回部向左越过在左的所述端子的所述第二迂回部但未向左越过在左的所述端子的所述第二定位部。
8.进一步，一第一连接部一体连接上下相邻两个第一迂回部，一第二连接部一体连
接上下相邻两个第二迂回部，每一所述端子的所述第一定位部、所述第二定位部、所述第一连接部以及所述第二连接部在上下方向重叠。
9.进一步，所述第一定位部的前后两侧在前后方向上背向凸设两第一凸部，所述第一通槽的前后两侧在前后方向上背向凹设两第一收容槽，所述第一收容槽对应收容所述第一凸部，所述第一定位部在左右方向上凸设一凸块，所述第一通槽具有一第一限位面，所述第一限位面限制所述凸块向所述第二表面过度移动。
10.进一步，所述第二定位部的前后两侧在前后方向上背向凸设两第二凸部，在前后方向两第二凸部之间的距离大于两第一凸部之间的距离；所述第二通槽的前后两侧在前后方向上背向凹设两第二收容槽，所述第二收容槽具有一第二限位面，所述第二收容槽对应收容所述第二凸部且第二限位面限制所述第二凸部向第一表面移动。
11.进一步，所述第一迂回部自左向右宽度逐渐变小，所述第二迂回部自右向左宽度逐渐变小。
12.本实用新型还提供如下技术方案：
13.一种电连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有自其上表面向下凹设的多排第一通槽和自其下表面向上凹设的多个第二通槽，每一所述第二通槽与沿左右方向排布的一排所述第一通槽连通；在前后方向上呈多排的多个端子，自下而上组装于所述绝缘本体，每一所述端子具有一左弹性部以及一右弹性部，一第一定位部一体连接所述左弹性部的上端和所述右弹性部的上端，一第二定位部一体连接所述左弹性部的下端和所述右弹性部的下端，自所述第一定位部向上延伸一第一对接部，用于接触一芯片模块，自所述第二定位部向下延伸一第二对接部，用于导接一电路板，所述第一定位部定位于所述第一通槽，所述第二定位部定位于所述第二通槽，所述第一定位部的左右表面和所述第二定位部的左右表面均为板面；所述左弹性部具有多个第一迂回部，每一第一迂回部先向左弯折延伸再向右弯折延伸，所述右弹性部具有多个第二迂回部，每一第二迂回部先向右弯折延伸再向左弯折延伸，每一所述第二通槽收容沿左右方向排布的一排端子的所述第一迂回部与所述第二迂回部；在芯片模块下压所述端子之前，沿左右方向相邻两个所述端子中，在右的所述端子的所述第一迂回部向左越过在左的所述端子的所述第二迂回部但未向左越过在左的所述端子的所述第二定位部；当芯片模块下压所述端子时，所述左弹性部和所述右弹性部向下压缩变形。
14.进一步，一第一连接部一体连接上下相邻两个第一迂回部，一第二连接部一体连接上下相邻两个第二迂回部，每一所述端子的所述第一定位部、所述第二定位部、所述第一连接部以及所述第二连接部在上下方向重叠。
15.进一步，所述第一定位部的前后两侧在前后方向上背向凸设两第一凸部，所述第一通槽的前后两侧在前后方向上背向凹设两第一收容槽，所述第一收容槽对应收容所述第一凸部，所述第一定位部在左右方向上凸设一凸块，所述第一通槽具有一第一限位面，所述凸部位于所述第一限位面的上方且二者之间具有间隙，当所述芯片模块下压所述端子时，所述凸块向下移动且所述第一限位面限制所述凸块向下过度移动。
16.进一步，所述第二定位部的前后两侧在前后方向上背向凸设两第二凸部，在前后方向两第二凸部之间的距离大于两第一凸部之间的距离；所述第二通槽的前后两侧在前后方向上背向凹设两第二收容槽，所述第二收容槽具有一第二限位面，所述第二收容槽对应
收容所述第二凸部，所述第二限位面位于所述第二凸部的上方以限制所述第二凸部向上移动。
17.进一步，连接所述第一定位部的所述第一迂回部的迂回角度大于连接所述第二定位部的所述第一迂回部的迂回角度。
18.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
19.所述左弹性部具有多个所述第一迂回部，所述右弹性部具有多个所述第二迂回部，使得端子具有良好的弹性；每一所述第二通槽收容沿左右方向排布的一排端子的所述第一迂回部与所述第二迂回部，沿左右方向相邻两个所述端子中，在右的所述端子的所述第一迂回部向左越过在左的所述端子的所述第二迂回部但未向左越过在左的所述端子的所述第二定位部，从而，多个端子只需组装于一个绝缘本体中，即可完成组装，组装工序简单方便，同时，不会增加所述端子左右方向上的宽度，可以缩短左右方向上相邻两个端子之间的距离，提高端子排布密集化。
【附图说明】
20.图1为本实用新型电连接器的第一实施例的分解图；
21.图2为图1中所述电连接器的俯视图；
22.图3为图2中a
‑
a方向的局部剖视图；
23.图4为图2中b
‑
b方向的局部剖视图；
24.图5为图4中的所述电连接器连接芯片模块与电路板的示意图；
25.图6为所述电连接器的第一实施例端子的立体图；
26.图7为图6的侧视图；
27.图8为本实用新型第二实施例的端子的立体图；
28.图9为图8的侧视图。
29.具体实施方式的附图标号说明:
30.电连接器100绝缘本体1端子2第一表面11第二表面12第一通槽13第一收容槽131第一限位面132第二通槽14第二收容槽141第二限位面142第一定位部21第二定位部22左弹性部23右弹性部24第一对接部25第一凸部211凸块212第二对接部26第二凸部221第一迂回部231第二迂回部241第一连接部232第二连接部242芯片模块200电路板300
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【具体实施方式】
31.为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
32.为了描述准确性，本文凡是涉及方向，其中x轴的延伸方向为前后方向(其中x轴正向为前)，y轴的延伸方向为左右方向(其中y轴正向为右)，z轴的延伸方向为上下方向(其中z轴正向为上)。
33.如图1,2所示，为本实用新型的电连接器100的第一实施例，所述电连接器100包括
一绝缘本体1以及组装于所述绝缘本体1的多个端子2。
34.如图3，4所示，所述绝缘本体1具有上下相对的一第一表面11和一第二表面12(在本实施例中，所述第一表面11为上表面，所述第二表面12为下表面，在其他实施例中，所述第一表面11也可以为下表面，所述第二表面12也可以为上表面)，自所述第一表面11向所述第二表面12凹设多排第一通槽13，所述第一通槽13的前后两侧在前后方向上背向凹设两第一收容槽131，所述第一通槽13具有一第一限位面132，自所述第二表面12向所述第一表面11凹设多个第二通槽14，所述第二通槽14的前后两侧在前后方向上背向凹设两第二收容槽141，所述第二收容槽141具有一第二限位面142，每一所述第二通槽14与沿左右方向的一排所述第一通槽13相连通。
35.如图1，6,7所示，在前后方向上呈多排的多个所述端子2，自所述第二表面12向第一表面11组装于所述绝缘本体1(在本实施例中，所述端子2自下而上组装于所述绝缘本体1，在其他实施例中，所述端子2也可以自上而下组装于所述绝缘本体1)，每一所述端子2具有上下相对设置的一第一定位部21和一第二定位部22，一左弹性部23及一右弹性部24，所述左弹性部23和所述右弹性部24均位于所述第一定位部21和所述第二定位部22之间，且一体连接所述第一定位部21和所述第二定位部22，所述第一定位部21的左右表面和所述第二定位部22的左右表面均为板面。沿上下方向看，左右相邻两个所述左弹性部23不重叠且左右相邻两个所述右弹性部24不重叠。
36.如图3,4所示，所述第一定位部21为竖直平板状且定位于所述第一通槽13中，自所述第一定位部21远离所述第二表面12(即向上)延伸一第一对接部25(在本实施例中，所述第一对接部25用于接触一芯片模块200，在其他实施例中，所述第一对接部25也可以用于导接一电路板300)，所述第一对接部25向上伸出所述绝缘本体1。所述第一定位部21的前后两侧在前后方向上背向凸设两第一凸部211，所述第一凸部211收容于所述第一收容槽131中，用于限制所述第一凸部211前后左右移动；所述第一定位部21在左右方向上凸设一凸块212，所述凸块212位于所述第一限位面132的上方且二者之间具有间隙，当所述芯片模块200下压时，所述凸块212向所述第二表面12(即向下)移动一定距离，然后所述第一限位面132限制所述凸块212向所述第二表面12过度移动。
37.如图3,4所示，所述第二定位部22定位于所述第二通槽14中，自所述第二定位部22远离所述第一表面11延伸一第二对接部26(在本实施例中，所述第二对接部26用于导接一电路板300，在其他实施例中，所述第二对接部26也可以用于接触一芯片模块200)，所述第二对接部26向下伸出所述绝缘本体1。所述第二定位部22的前后两侧在前后方向上背向凸设第二凸部221，在图3中，在前后方向两所述第二凸部221之间的距离l2大于两所述第一凸部211之间的距离l1，所述第二定位部22定位于所述第二通槽14中，所述第二凸部221收容于所述第二收容槽141中，用于限制所述第二凸部221前后左右移动；所述第二收容槽141具有一第二限位面142，所述第二凸部221位于第二限位面142下方，第二限位面142限制所述第二凸部221向所述第一表面11移动。
38.如图6,7所示，所述左弹性部23具有多个第一迂回部231，每一所述第一迂回部231先向左弯折延伸再向右弯折延伸，所述第一迂回部231自左向右宽度逐渐变小，所述右弹性部24具有多个第二迂回部241，每一所述第二迂回部241先向右弯折延伸再向左弯折延伸，所述第二迂回部241自右向左宽度逐渐变小，沿左右方向排成一排的多个端子2的第一迂回
部231和第二迂回部241均沿左右方向对齐设置。在图7中，连接所述第一定位部21的所述第一迂回部231的迂回角度α大于连接所述第二定位部22的所述第一迂回部231的迂回角度β，在图7中，所述第一迂回部231与所述第二迂回部241相对于所述第二定位部22对称设置(当然，在其它实施例中，所述第一迂回部231与所述第二迂回部241也可不对称设置)，所述左弹性部23还具有一第一连接部232一体连接上下相邻两个第一迂回部231，所述右弹性部24还具有一第二连接部242一体连接上下相邻两个第二迂回部241，每一所述端子2的所述第一定位部21、所述第二定位部22、所述第一连接部232以及所述第二连接部242在上下方向重叠，每一所述第二通槽14收容沿左右方向排布的一排端子2的所述第一迂回部231与所述第二迂回部241，在芯片模块200下压所述端子2之前，沿左右方向相邻两个所述端子2中，在右的所述端子2的所述第一迂回部231向左越过在左端子2的所述第二迂回部241但未越过在左的所述端子2的所述第二定位部22，在左的所述端子2的所述第二迂回部241向右越过在右端子2的所述第一迂回部231但未向右越过在右的所述端子的所述第二定位部22。当芯片模块200下压所述端子2时，所述左弹性部23和所述右弹性部24向下压缩变形。
39.如图8,9所示，为本实用新型的第二实施例，其与第一实施例不同之处在于：所述端子2的每一所述第一迂回部231和每一所述第二迂回部241的迂回角度均相等；所述第一迂回部231和所述第二迂回部241的数量各为三个(当然，在在其他实施例中，也可以根据实际情况再增加所述第一迂回部231和所述第二迂回部241的数量)，能使所述端子2从压缩状态恢复到自然状态，保证所述端子2原有的压缩量。其它结构与第一实施例相同，故不再赘述。
40.综上所述，本实用新型的电连接器100具有以下有益效果：
41.1.在右的所述端子2的所述第一迂回部231向左越过在左端子2的所述第二迂回部241但未越过在左的所述端子2的所述第二定位部22，在右的所述端子2自下而上组装的过程中，在右的所述端子的所述第一迂回部231不会与在左的所述端子2的所述第二定位部22相碰撞造成端子损坏，每一所述第二通槽14收容沿左右方向排布的一排端子2的所述第一迂回部231与所述第二迂回部241，可以缩短左右相邻两个端子2之间的距离，提高端子2的密集化；并且所述端子2均组装于同一所述绝缘本体1中，故组装工序简单，同时所述左弹性部23具有多个所述第一迂回部231，所述右弹性部24具有多个所述第二迂回部241，从而提高端子2的弹性的同时，也不会增加所述端子2在左右方向上所占的空间，可以缩短左右方向上相邻两个端子2之间的距离。
42.2.所述第一定位部21在左右方向上凸设一凸块212，所述第一通槽13具有一第一限位面132，当所述芯片模块200下压所述端子2时，所述凸块212会向下移动且所述第一限位面132限制所述凸块212过度移动。
43.3.所述第一迂回部231自左向右宽度逐渐变小，所述第二迂回部241自右向左宽度逐渐变小，能保证所述端子2从压缩状态恢复到原始的高度。
44.4.在第一实施例中，连接所述第一定位部21的所述第一迂回部231的迂回角度大于连接所述第二定位部22的所述第一迂回部231的迂回角度，故连接所述第一定位部21的所述第一迂回部231的弹性比连接所述第二定位部22的所述第一迂回部231的弹性好，当所述芯片模块200下压所述端子2时，连接所述第一定位部21的所述第一迂回部231不会出现应力过于集中的现象，从而保证所述端子2不被压坏。
45.以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。