拼接式显示面板及显示装置的制作方法

1.本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种拼接式显示面板及显示装置。


背景技术：

2.微型led显示器，比如：micro-led显示器、mini-led显示器，具有良好的稳定性、寿命、以及运行温度上的优势，同时也承继了led低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点，具有极大的应用前景。
3.现有的显示面板均采用若干个子显示面板相拼接的方式构成，而随着微米级led芯片尺寸不断缩小，其导致微米级led芯片之间的间距以及子显示面板拼接的间隙要求也越来越严格，否则将导致应用端产品视觉效果不佳的缺陷。现有技术的显示面板中的两个相邻子显示面板的拼接处的容易出现光折射、甚至全反射而造成出射光不均匀的现象；其极大地影响了显示器的显示效果，进而影响到用户的使用体验。


技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要提供一种拼接式显示面板及显示装置，其具有较好的出射光均匀性。
5.为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
6.一方面，本发明提供一种拼接式显示面板，包括至少两个互相拼接的子显示面板，每个子显示面板包括承载基板，承载基板具有一第一表面、一第二表面与一侧面，第一表面相对于第二表面，且侧面连接于第一表面与第二表面；
7.第一表面上设置有显示单元与第一拼接单元，侧面上设置有第二拼接单元，第一拼接单元与第二拼接单元连接；
8.各个子显示面板通过各个第二拼接单元互相连接，各个显示单元设置在拼接单元的两侧；
9.第一拼接单元上设置有吸光层。
10.其中，显示单元包括设置在第一表面的驱动阵列，以及与驱动阵列连接的发光元件。
11.其中，发光元件包括与第一拼接单元相邻设置的第一发光元件，以及远离第一拼接单元的第二发光元件。
12.其中，发光元件为倒装型led芯片，倒装型led芯片的第一电极与第二电极之间设置有反射层。
13.其中，第一发光元件为倒装型led芯片，倒装型led芯片的第一电极与第二电极之间设置有反射层。
14.其中，承载基板包括贯穿该承载基板的多个导通孔，导通孔的内部设置有辅助走线，驱动阵列通过辅助走线与设置在第二表面的电路控制单元电性连接。
15.其中，第二拼接单元之上设置有吸光层。
16.其中，吸光层至少包括以下之一：环氧树脂、硅树脂。
17.另一方面，本发明提供一种显示装置，包括如上任意一项的拼接式显示面板。
18.其中，还包括设置在拼接式显示面板的出光侧的保护层。
19.本发明的拼接式显示面板及显示装置，在第一拼接单元上设置有吸光层，防止拼接处产生折射等影响显示效果的现象出现，其提升了显示面板的显示效果，有效地提升用户的使用体验。
附图说明
20.下面将通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本发明的上述特征和优点，附图中：
21.图1为本发明一实施例的显示面板一种角度的结构示意图；
22.图2为本发明一实施例的显示面板另一种角度的结构示意图；
23.图3为本发明其中一实施例技术方案一种角度的结构示意图；
24.图4为本发明其中一实施例技术方案另一种角度的结构示意图；
25.图5为本发明其中一实施例技术方案的结构示意图；
26.图6为本发明其中一实施例技术方案一种状态的结构示意图；
27.图7为本发明其中一实施例技术方案另一种状态的结构示意图；
28.图8为本发明中倒装型led芯片的结构示意图；
29.图9为本发明其中一实施例技术方案的结构示意图。
30.其中附图标记为：1、led芯片；11第一发光元件；12、第二发光元件；2、吸光层；3、拼接间隙；4、第一子显示面板；5、第二子显示面板；6、第三子显示面板；7、第四子显示面板；8、反射金属层；9、第一电极；10、第二电极；11、显示面板。
具体实施例
31.为使得对本发明的内容有更清楚及更准确的理解，现将结合幅图详细说明。说明书附图示出本发明的实施例的示例，其中，相同的标号表示相同的元件。可以理解的是，说明书附图示出的比例并非本发明实际实施的比例，其仅为示意说明为目的，并非依照原尺寸作图。
32.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
33.参见图1-9，拼接式显示面板11，包括至少两个互相拼接的子显示面板11，每个子显示面板11包括承载基板，承载基板具有一第一表面、一第二表面与一侧面，第一表面相对于第二表面，且侧面连接于第一表面与第二表面；
34.第一表面上设置有显示单元与第一拼接单元，侧面上设置有第二拼接单元，第一拼接单元与第二拼接单元连接；
35.各个子显示面板11通过各个第二拼接单元互相连接，各个显示单元设置在拼接单元的两侧；
36.第一拼接单元上设置有吸光层2。
37.本发明的拼接式显示面板11及显示装置，在第一拼接单元上设置有吸光层2，防止拼接处产生折射等影响显示效果的现象出现，其提升了显示面板11的显示效果，有效地提升用户的使用体验。
38.其中，显示单元包括设置在第一表面的驱动阵列，以及与驱动阵列连接的发光元件。
39.请参阅图3，其中，发光元件包括与第一拼接单元相邻设置的第一发光元11，以及远离第一拼接单元的第二发光元件12。
40.其中，发光元件为倒装型led芯片1，倒装型led芯片1的第一电极与第二电极之间设置有反射层，即所有的led芯片1都有反射层。每个led芯片1发射处的光线经其上的反射层均匀反射出去，防止拼接处产生折射等影响显示效果的现象出现，其提升了显示面板的显示效果，有效地提升用户的使用体验。
41.其中，第一发光元件为倒装型led芯片1，倒装型led芯片1的第一电极与第二电极之间设置有反射层。即靠近拼接处的led芯片1有反射层。led芯片1发射处的光线经拼接处的反射层均匀反射出去，防止拼接处产生折射等影响显示效果的现象出现，其提升了显示面板的显示效果。
42.其中，承载基板包括贯穿该承载基板的多个导通孔，导通孔的内部设置有辅助走线，驱动阵列通过辅助走线与设置在第二表面的电路控制单元电性连接。导通孔的设置使得无需辅助走线在侧边进行走线，缩小了侧边与边缘的发光元件之间的距离。
43.请参阅图5，在某些实施方式中，第二拼接单元之上设置有吸光层2。
44.其中，吸光层2包括环氧树脂、硅树脂或者两者混合材料。吸光层2可以涂布在拼接单元处。
45.具体地，参见图1-9，在一些实施例中，本发明提供一种拼接式显示面板11，包括至少两个互相拼接的子显示面板，每个子显示面板包括承载基板，承载基板具有一第一表面、一第二表面与一侧面，第一表面相对于第二表面，且侧面连接于第一表面与第二表面；第一表面具有显示单元与第一拼接单元，侧面具有第二拼接单元，第一拼接单元与第二拼接单元连接，显示单元包括多个发光元件；第一拼接单元上设置有吸光层。
46.具体地，显示面板11包括：至少两个子显示面板、led芯片1、吸光层2，可选的，该led芯片1为微米级led芯片；每个子显示面板上均设置有驱动阵列，每个驱动阵列中设有若干个led芯片1，并通过若干个子显示面板拼接成一块完整的显示面板11，每个子显示面板的上下左右边均可与另一个子显示面板相拼接；且相邻两子显示面板之间拼接处具有拼接间隙3，吸光层2设置在各个子显示面板顶部及拼接间隙3内。
47.上述显示面板，在显示器的拼接处设置吸光层2，防止拼接处产生折射等影响显示效果的现象出现。本发明的技术方案解决了现实中的光学问题，实际使用当中在显示面板的拼接过程中还要进行走线的连接。走线要求如下：走线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力
求线条简单明了；走线的拐弯处应为圆角或斜角双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。
48.具体参见图5，吸光层2位置包括：在与各个子显示面板的第一发光元件相邻的边缘处即第一拼接单元，以及第一子显示面板4与第二子显示面板5之间用于拼接的侧面即第二拼接单元，吸光层2的材料可以为:环氧树脂、硅树脂、或者两者混合材料。
49.可选的，吸光层2包括：环氧树脂、硅树脂或者两者混合材料。使其具有更好的吸光效果，防止出现反射、折射等。
50.在某些实施例中，本发明提供一种拼接式显示面板，包括：子显示面板、led芯片1、吸光层2，可选的，该led芯片1为微米级led芯片；每个子显示面板上均设置有若干个led芯片1，并通过若干个子显示面板拼接成一块完整的显示面板11，每个子显示面板的上下左右边均可与另一个子显示面板相拼接；且邻两子显示面板之间拼接处具有拼接间隙3，吸光层2设置在各个子显示面板顶部及拼接间隙3内。
51.上述显示面板，在显示器的拼接处设置吸光层2，防止拼接处产生折射等影响显示效果的现象出现。
52.参见图3-4，吸光层2位置仅在与各个子显示面板的第一发光元件相邻的边缘处即第一拼接单元，如第一子显示面板4、第二子显示面板5、第三子显示面板6、第四子显示面板7出光侧，吸光层2的材料可以为:环氧树脂、硅树脂、或者两者混合材料。
53.本发明提供一种显示面板，包括：子显示面板、led芯片1、吸光层2，可选的，该led芯片1为微米级led芯片；每个子显示面板上均设置有若干个led芯片1，并通过若干个子显示面板拼接成一块完整的显示面板11，每个子显示面板的各个侧面均可与另一个子显示面板相拼接；且邻两子显示面板之间侧面的拼接处包括非直角斜面拼接间隙3，吸光层2设置在与各个子显示面板的第一发光元件相邻的边缘处即第一拼接单元以及各个子显示面板用于拼接的侧面即拼接间隙3内，拼接间隙3即第二拼接单元，可以理解的，非直角斜面拼接间隙3与子显示面板之间具有夹角。
54.上述显示面板，在显示器的拼接处设置吸光层2，防止拼接处产生折射等影响显示效果的现象出现。
55.参见图6-7，吸光层2位置包含在各个子显示面板顶部即与各个子显示面板的第一发光元件相邻的边缘处及拼接间隙3内，吸光层2的材料可以为:环氧树脂、硅树脂、或者两者混合材料。其中第一子显示面板4与第二子显示面板5之间具有一斜面、或一反射面。
56.参见图3-9，本发明提供一种显示面板，包括：子显示面板、led芯片1、吸光层2，可选的，该led芯片1为微米级led芯片；每个子显示面板上均设置有若干个led芯片1，并通过若干个子显示面板拼接成一块完整的显示面板11，每个子显示面板的上下左右边均可与另一个子显示面板相拼接；且相邻两子显示面板之间拼接处具有拼接间隙3，吸光层2设置在各个子显示面板顶部及拼接间隙3内。
57.上述显示面板，在显示器的拼接处设置吸光层2，防止拼接处产生折射等影响显示效果的现象出现。
58.请参阅图9，在某些实施方式中，led芯片1包括：第一半导体层、第一电极9、发光层、第二半导体层、第二电极10；第二半导体层下部一端连接第二电极10，第二半导体层下部另一端依次连接发光层、第一半导体层、第一电极9；第一电极9与第二电极10设置在显示
面板11上，反射金属层8设置在第一电极9与第二电极10之间且不与第一电极9与第二电极10连接。
59.可选的，led芯片1在显示面板11上为倒装型，led芯片1与显示面板11连接处的中间为连接间隙，显示面板11上位于连接间隙的位置处设置有反射金属层8，反射金属层8为孤岛形状不与周边的led芯片1相连。led芯片1发射处的光线经反射金属层8均匀反射出去。
60.led芯片1的第一电极9与基板的第一连接点连接，第二电极10与基板的第二连接点连接，第一连接点与第二电接点之间设置有反射层；led芯片1的发光层在基板上的投影与反射层重叠。反射层可以是金属材料也可以是非金属材料，为金属材料时可以与第一连接点、第二连接点同制程形成，同时反射层为金属时需防止第一电极9与第二电极10短路。
61.针对led芯片1为倒装型led的情况。现在的micro-led显示器一般采用倒装型的led芯片1，如图8所示。
62.其中，第一半导体层可以是n/p型掺杂氮化镓(gan)层，发光层可以是量子阱层；第二半导体层可以是p/n型掺杂氮化镓(gan)层；第一电极9和第二电极10为金属等导电材料。向第一电极9和第二电极10施加电信号时，n型半导体内的电子与p型半导体内的空穴在发光层剧烈地碰撞复合产生光子，以光子的形式发出能量。
63.第一电极9和第二电极10的材料可包括：铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)、钙(ca)、钼、钛(ti)、钨(w)或铜(cu)等。
64.参见图9，本发明的技术方案中，吸光层2位置包含在子显示面板顶部，吸光层2的材料可以为:环氧树脂、硅树脂、或者两者混合材料。基于第二实施例，led芯片1的第一电极9与第二电极10之间具有一反射金属层8，该反射金属层8为孤岛形状不与周边电极相连。
65.本发明的技术方案在显示器的拼接处设置吸光层2，防止拼接处产生折射等影响显示效果的现象。
66.发明提供一种显示装置，包括如上所述的显示面板。该显示面板类型可以包括lcd(liquid crystal display，液晶显示面板)、微型led显示面板、mini-led显示面板等，具体种类在此不做显示。
67.在某些实施方式中，lcd包括以下种类的显示面板：tn(twisted nematic，扭曲向列型)面板、mva(multi-domain vertical alignment，多象限垂直配向技术)面板、ips(in-plane switching，平面转换)面板、cpa(continuous pinwheel alignment,连续焰火状排列)面板等，此处不作具体限定。
68.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
69.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘且本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
70.以上所列举的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。