电路板和终端设备的制作方法

1.本公开涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板和终端设备。


背景技术：

2.随着电子产品功能的发展，用户对充电要求越来越高。充电功能是否强大已经成为行业竞争的一个重要目标。受电子产品内部结构布局空间所限，目前大部分厂商均使用电路板连接电子产品的充电模块和主板。因此，制作低成本高传输的电路板显得尤为重要。
3.在电路板的制作中，通常采用双层铜箔，并覆盖有电磁屏蔽膜，即在传输信号线的上层增加屏蔽膜。在这类方案中，传输信号线的参考地层为电磁屏蔽膜及与电磁屏蔽膜相距较远的一层铜箔。上述情况下为了达到目标阻抗，所采用的传输信号线的线宽极细，不仅增加了电路板加工的技术难度，线宽过细还会导致承载电流不足而影响信号传输。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电路板，可以在保持一定阻抗的同时，提供更大的线宽。
5.根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：基材，所述基材具有相对设置的第一面和第二面；阻抗线，所述阻抗线设置于所述第二面；第一铜层，所述第一铜层设置于所述第一面，且所述第一铜层对应于所述阻抗线的位置形成有通槽。
6.在一实施例中，所述电路板还包括：第二铜层，所述第二铜层设置于所述第二面；所述阻抗线通过所述第二铜层刻蚀形成。
7.在一实施例中，所述阻抗线为一条或多条。
8.在一实施例中，所述电路板还包括：参考地层，所述参考地层设置于所述第一铜层的与所述基材相背的一面。
9.在一实施例中，所述参考地层为屏蔽膜。
10.在一实施例中，所述参考地层为第三铜层。
11.在一实施例中，所述电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜用于保护所述电路板。
12.在一实施例中，所述基材还包括介质层。
13.根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：usb接口；如上述任一项的电路板，所述电路板与所述usb接口连接。
14.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在第一铜层上相对应于阻抗线的位置形成有通槽，使得阻抗线不再以第一铜层为参考地层，而是穿过第一铜层，以其他具有导体性能的平面为参考地层，即增加了阻抗线距离参考地层之间的距离，由此在维持所需阻抗的同时，可以相应的增加线宽，亦即，在同样的线宽下，可以达到更高的阻抗，不仅能够在保证一定阻抗的同时增加阻抗线的线宽，达到更好的信号传输效果，还能够在应用过程中根据不同的阻抗需求以及技术手段，灵活地调整线宽的数值，为本公开的
电路板提供了更多的应用场景。
15.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
16.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
17.图1是根据一示例性实施例示出的一种电路板叠层结构示意图。
18.图2是根据另一示例性实施例示出的一种电路板叠层结构示意图。
19.图3是根据再一示例性实施例示出的一种电路板叠层结构示意图。
具体实施方式
20.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
21.在一些相关技术中，应用于智能设备的电路板上设置的阻抗线不仅要达到一定的阻抗，同时为了满足信号传输的作用，还要保持一定的线宽，线宽过小则承载电流不足，信号传输质量差。为了解决这一问题，考虑到影响阻抗的因素有很多，在实际生产中可以通过增加阻抗线到参考地层的距离增加阻抗，以达到增加一定的阻抗线线宽，维持信号传输的稳定。例如可以增加介质层的厚度，但在柔性电路板的制作中，如果增加介质层的厚度，会导致柔性电路板质地变硬，无法达到相应的弯折要求。
22.为解决上述问题，本公开实施例提供一种电路板，可以应用于智能设备中，用于连接智能设备中的相关电子元器件。智能设备可以包括手机、平板、可穿戴设备、个人数字助理等，本公开实施例所示例的智能设备为手机。
23.本公开的电路板可以是刚性电路板，也可以是柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)，可以应用于如手机、平板电脑等终端设备。本公开实施例所示例的电路板为柔性电路板，柔性电路板由于其可弯折的特性，广泛应用于屏占比越来越高的智能设备中。
24.图1是根据一示例性实施例示出的一种电路板叠层结构示意图。如图1所示，本公开的电路板包括基材100，基材100具有相对设置的第一面101和第二面102。其中，基材是组成电路板的基本材料，用于制作印刷电路。基材100可以包括介电材料，可以设置有介质层，介质层可以由绝缘材料构成，例如可以为聚酰亚胺或聚酯。本公开实施例中采用聚酰亚胺构成介质层。
25.第二面102上设置有阻抗线。其中，阻抗线可以为usb信号传输线，例如在采用usb接口进行充电的智能设备中，通常会采用柔性电路板连接usb接口和智能设备上的应用处理器，该柔性线路板上布设有多种线路，其中就包括usb信号传输线。
26.在一些实施方案中，阻抗线可以为一条或者多条。例如，可以为两条阻抗线。在本公开实施例中，阻抗线包括两条阻抗线，即在第二面102上设置有第一阻抗线110和第二阻抗线120。第一阻抗线110和第二阻抗线120相互平行设置，第一阻抗线110和第二阻抗线120
的长度与线宽均设置为一致。第一阻抗线110和第二阻抗线120均为usb信号传输线。
27.图2是根据另一示例性实施例示出的一种电路板叠层结构示意图。如图2所示，在一实施例中，本公开实施例的电路板还可以包括第二铜层202，第二铜层202设置在第二面102上。阻抗线通过在第二铜层202上刻蚀而成，第二铜层202可以通过第二粘结层302设置在第二面102上。设置第二铜层202有助于电路板的散热及减少噪音。
28.第一面101设置有第一铜层201，在第一铜层201上相对应于第一阻抗线110和第二阻抗线120的位置形成有第一通槽210和第二通槽220。其中，第一铜层201可以是网格状，网格状的铜层相较于完整铜层减少了铜层的受热面，还能起到一定的屏蔽作用。第一铜层201可以通过第一粘结层301设置在第一面101上。
29.为了配合智能设备中电子元器件的阻抗，避免信号传输中出现失真的现象，需要控制阻抗。不同的电子元器件所需的阻抗不同，一般来说，决定阻抗大小的因素有很多，在实际应用中，通常采用调整阻抗线与参考地层的距离，以及阻抗线的线宽来控制目标阻抗。其中，阻抗与阻抗线至参考地层的距离成正比，即在其他条件相同的情况下，阻抗线至参考地层的距离越远，阻抗越高。阻抗与阻抗线的线宽成反比，即即在其他条件相同的情况下，阻抗线的线宽越大，阻抗越低，阻抗线的线宽越小，阻抗越高。
30.本公开通过在第一铜层201上相对应于阻抗线的位置形成有通槽，使得阻抗线不再以第一铜层201为参考地层，而是穿过第一铜层201，以其他具有导体性能的平面为参考地层，即增加了阻抗线至参考地层之间的距离，由此在维持所需阻抗的同时，可以相应的增加线宽，亦即，在同样的线宽下，可以达到更高的阻抗，不仅能够在保证一定阻抗的同时增加阻抗线的线宽，达到更好的信号传输效果，还能够在应用过程中根据不同的阻抗需求以及技术手段，灵活地调整线宽的数值，为本公开的电路板提供了更多的应用场景。
31.继续参考图2，在上述技术特征的基础上，本公开实施例的电路板还包括参考地层400，参考地层400设置于第一铜层201的与基材100相背离的一面，即将参考地层400设置在基材100与阻抗线相距较远的第一铜层201一侧。这样的设置，相较于将参考地层设置在与阻抗线相同一侧的基材上，增大了阻抗线距离参考地层的距离，即在保持一定阻抗的同时可以增加线宽，在线宽一定的条件下可以提供更高的阻抗。在实际的制作过程中，通常将参考地层设置在电路板的最外侧，这样可以最大程度的增加阻抗线距离参考地层的距离。
32.在一些实施方案中，参考地层400可以为屏蔽膜，屏蔽膜可以为电磁屏蔽膜。屏蔽膜的设置，不仅能够起到参考地层的作用，另外，例如在一些智能设备中，电路板上还设置有usb电源线，随着技术的发展，智能设备的功能越来越多，对充电的需求要求越来越高，usb大电源可能对其他电子元器件造成干扰，设置电磁屏蔽膜可以避免这种干扰。同时，将屏蔽膜设置为参考地层，不会额外增加电路板的厚度，当应用于柔性电路板时，这样的设置也不会影响柔性电路板的弯折需求。
33.在其他可能的实施方案中，参考地层400也可以为第三铜层，即再设置一层铜层结构作为参考地层。并且由于铜层的金属特性，也能够起到屏蔽usb大电源对其他电子元器件的干扰。
34.本实施例中，通过设置第三铜层，形成三层电路板结构，三层电路不仅能够增加阻抗线至参考地层的距离并屏蔽usb大电源对其他电子元器件的干扰，还能够适用于线路较复杂的布线情况，组装密度更高，相应的体积更小质量更轻，增加了可靠性，可以形成更高
速的信号传输路线，且多设置一层铜层，也能够满足电路板的隔热需求。
35.在上述技术特征的基础上，第三铜层还可以设置为网格状，网格状的铜层相较于完整铜层减少了铜层的受热面，并且，当其应用于柔性电路板时，还可以满足柔性电路板的弯折需求。
36.在某些可能的实施例中，还可以在第三铜层上相对应阻抗线的位置形成有通槽，使得阻抗线不再以第三铜层为参考地层，而是穿过第三铜层，以其他具有导体性能的平面为参考地层，即增加了阻抗线至参考地层之间的距离。
37.在上述技术特征的基础上，还可以在第三铜层的一侧再设置一层屏蔽膜，同时在第三铜层上相对应阻抗线的位置形成有通槽，使得阻抗线可以穿过第三铜层以该屏蔽膜为参考地层，增加了阻抗线至参考地层之间的距离。
38.在上述技术特征的基础上，电路板还可以包括有覆盖膜，覆盖膜用于保护电路板，能够起到防水防油等作用。图3是根据再一示例性实施例示出的一种电路板叠层结构示意图。如图3所示，本公开中在电路板两侧均设置有第一覆盖膜501和第二覆盖膜502。第一覆盖膜501设置在基材100的第一面101一侧，第一覆盖膜501设置在参考地层400与基材100之间，第一覆盖膜501可以设置为通过第三粘结层303与第一铜层201相接，第一覆盖膜501可以设置为通过第四粘结层304与参考地层400相接。第二覆盖膜502设置在基材100的第二面102一侧，第二覆盖膜502可以设置为通过第五粘结层305与第二铜层202相接。覆盖膜可以由聚酰亚胺或者聚酯材料制成。本公开实施例中的第一覆盖膜501和第二覆盖膜502设置为均由聚酰亚胺材料制成。
39.基于同一发明构思，本公开实施例还提供有一种终端设备。
40.本公开实施例的终端设备可以为手机、平板、可穿戴设备、个人数字助理等。本公开实施例的终端设备包括有usb接口，还包括前述任一实施例的所有技术特征，本公开实施例的电路板与usb接口相连接。
41.本公开的终端设备通过在第一铜层上相对应于阻抗线的位置形成有通槽，使得阻抗线不再以第一铜层为参考地层，而是穿过第一铜层，以其他具有导体性能的平面为参考地层，即增加了阻抗线至参考地层之间的距离，由此在维持所需阻抗的同时，可以相应的增加线宽，使得该终端设备的电流承载能力强，信号传输质量更高。
42.可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
43.进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
44.进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他构件的间接连接。
45.进一步可以理解的是，在以上说明中，“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前”、
“
后”的概念是相对于图示的示例便于说明而赋予的相对位置关系，可以随着位置关系的变化而发生相应改变。
46.出于示例和描述的目的，已经给出了本公开实施的前述说明。前述说明并非是穷举性的也并非要将本公开限制到所公开的确切形式，根据上述教导还可能存在各种变形和修改，或者是可能从本公开的实践中得到各种变形和修改。选择和描述这些实施例是为了说明本公开的原理及其实际应用，以使得本领域的技术人员能够以适合于构思的特定用途来以各种实施方式和各种修改而利用本公开。