自动清洁设备清洁方法及装置、介质及电子设备与流程

技术特征：
1.一种自动清洁设备清洁方法，用于清洁包括第一表面介质区域和第二表面介质区域的双区域清洁模式，其特征在于，包括：在自动清洁设备进入所述双区域清洁模式后，根据所述自动清洁设备中的已存储地图，确定是否存在所述第二表面介质区域；如果存在所述第二表面介质区域，则清洁所述第二表面介质区域；在所述第二表面介质区域清洁完成后，标记为已清洁区域，并判断是否存在下一个所述第二表面介质区域，如果存在则清洁下一个所述第二表面介质区域，直到所有的所述第二表面介质区域全部清洁完；控制所述自动清洁设备清洁所述第一表面介质区域。2.根据权利要求1所述的自动清洁设备清洁方法，其特征在于，根据所述自动清洁设备中的已存储地图，确定是否存在所述第二表面介质区域包括：确定所述已存储地图中是否具有所述第二表面介质区域；如果具有所述第二表面介质区域，则控制所述自动清洁设备进入所述已存储地图中记录的所述第二表面介质区域的位置，并检测所述第二表面介质区域是否存在。3.根据权利要求2所述的自动清洁设备清洁方法，其特征在于，如果未检测到所述第二表面介质区域，则将所述第二表面介质区域从所述已存储地图中删除，以更新所述已存储地图。4.根据权利要求1
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3任一项所述的自动清洁设备清洁方法，其特征在于，在控制所述自动清洁设备清洁所述第一表面介质区域的过程中，所述方法还包括：检测是否还存在未清洁的第二表面介质区域；如果存在所述未清洁的第二表面介质区域，则控制所述自动清洁设备清洁所述未清洁的第二表面介质区域，并将所述未清洁的第二表面介质区域存储于所述已存储地图中；在所有的所述未清洁的第二表面介质区域清洁完后，控制所述自动清洁设备继续清洁所述第一表面介质区域，直到所述第一表面介质区域清洁完毕。5.根据权利要求1所述的自动清洁设备清洁方法，其特征在于，所述方法还包括：在清洁所述第二表面介质区域的过程中，如果所述第二表面介质区域为跨区块区域，则忽略区块的限制，控制所述清洁机器人清洁整个所述第二表面介质区域。6.根据权利要求1所述的自动清洁设备清洁方法，其特征在于，在自动清洁设备进入所述双区域清洁模式之前，所述方法还包括：控制所述自动清洁设备进入沿墙清洁模式；如果所述自动清洁设备在沿墙清洁过程中，检测到所述第二表面介质区域，则忽略所述第二表面介质区域，控制所述自动清洁设备继续沿墙清洁，直到所述沿墙清洁结束退出所述沿墙清洁模式；控制所述自动清洁设备进入所述双区域清洁模式。7.根据权利要求6所述的自动清洁设备清洁方法，其特征在于，在所述沿墙清洁过程中，标记检测到的所述第二表面介质区域，并确定所述已存储地图中是否存在所述第二表面介质区域；如果不存在，则将所述第二表面介质区域存储于所述已存储地图中。8.根据权利要求1所述的自动清洁设备清洁方法，其特征在于，清洁所述第二表面介质
区域包括：在所述第二表面介质区域内，清洁所述第二表面介质区域的边界区域；在所述边界区域清洁完后，清洁所述第二表面介质区域的其余区域。9.一种自动清洁设备清洁装置，用于清洁包括第一表面介质区域和第二表面介质区域的双区域清洁模式，其特征在于，包括：区域确定模块，用于在自动清洁设备进入所述双区域清洁模式后，根据所述自动清洁设备中的已存储地图，确定是否存在所述第二表面介质区域；第一清洁控制模块，用于如果存在所述第二表面介质区域，则清洁所述第二表面介质区域；在所述第二表面介质区域清洁完成后，标记为已清洁区域，并判断是否存在下一个所述第二表面介质区域，如果存在则清洁下一个所述第二表面介质区域，直到所有的所述第二表面介质区域全部清洁完；第二清洁控制模块，用于控制所述自动清洁设备清洁所述第一表面介质区域。10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1
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8任一项所述的自动清洁设备清洁方法。11.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器；以及存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行权利要求1
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8任一项所述的自动清洁设备清洁方法。

技术总结
本发明提供一种自动清洁设备清洁方法、自动清洁设备清洁装置、计算机可读存储介质及电子设备，方法包括：在自动清洁设备进入双区域清洁模式后，根据自动清洁设备中的已存储地图，确定是否存在第二表面介质区域；如果存在第二表面介质区域，则清洁第二表面介质区域；在第二表面介质区域清洁完成后，标记为已清洁区域，并判断是否存在下一个第二表面介质区域，如果存在则清洁下一个第二表面介质区域，直到所有的第二表面介质区域全部清洁完；控制自动清洁设备清洁第一表面介质区域。该方法能够提高自动清洁设备清洁的效率。够提高自动清洁设备清洁的效率。够提高自动清洁设备清洁的效率。


技术研发人员：王磊 侯峥韬
受保护的技术使用者：北京石头世纪科技股份有限公司
技术研发日：2021.02.10
技术公布日：2021/11/25