一种多级下压式芯片检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片的检测装置技术领域，具体为一种多级下压式芯片检测装置。


背景技术：

2.芯片是半导体元件产品的统称，而下压式芯片是的芯片衍生产品，在生产过程中的我们需要测试芯片，以确保芯片的质量。
3.现有机器在进行测试的时候通过人工将芯片放上待测板上，然后用夹头将芯片的两端压实固定，最后用驱动程序带动探针测试芯片，但是芯片材料本身是很脆弱的，夹头是采用一对吸铁石上下压实芯片两端，在操作时容易出现夹头将芯片的边角磕碰，一定程度上影响芯片的美观，还极易造成芯片不能使用的情况出现，为此，我们提出一种多级下压式芯片检测装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种多级下压式芯片检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多级下压式芯片检测装置，包括检测箱，检测箱内部设有测试台，测试台上部设有支撑安放芯片的复吸装置；
6.复吸装置包括设有一对在测试台上支撑探头测试芯片时平衡的平衡板，和固定在一对平衡板之间放置芯片的芯片槽，固定连接于芯片槽底部并且与抽风机相连的导管，以及活动在复吸装置上辅助芯片卡位的定位组件，芯片槽在放置芯片的槽内开设有多个小孔，并且芯片槽在内部设有使小孔和导管相互连通的集中空腔。
7.优选的，芯片槽的上表面两侧均开设有滑槽，定位组件包括活动在一对滑槽之间的限高槽，滑动在限高槽内腔处与芯片的上端接触的压片滑板，以及固定于压片滑板上跟随压片滑板活动时将芯片槽一端覆盖的限位板，芯片槽一端设有磁铁，限位板上设有与磁铁相吸并且重叠的异性磁铁。
8.优选的，每个限高槽上设有使压片滑板活动的滑行轨道，滑行轨道设置至少为三条。
9.优选的，检测箱顶部设有双轴驱动设备，该双轴驱动设备是由处于检测箱顶部一侧x轴的第一电动导轨与另一侧y轴的第二电动导轨组成并且进行控制，第一电动导轨驱动第二电动导轨左右横移活动，第二电动导轨上挂设有测试用的探头，第二电动导轨的一侧连接有支撑滑槽。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：首先通过将芯片直接放置芯片槽内，然后在导管内部吸气使得芯片固定在芯片槽内部，解决了需要上下压实芯片两端的问题，然后通过通过限位板上磁铁与芯片槽上异性磁铁使限位板将芯片槽进行闭合覆盖，使得装置在不需要压实芯片两端的情况下，防止了夹头将芯片边角磕碰的问题出现，提高芯片的
产出良率。
附图说明
11.图1为本实用新型整体的结构示意图；
12.图2为本实用新型复吸测试装置结构示意图；
13.图3为本实用新型复吸测试装置肢解配合结构示意图；
14.图4为本实用新型芯片槽半剖结构示意图；
15.图5为本实用新型整体的另一视图示意图。
16.图中：1
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检测箱；2
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测试台；3
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支撑滑槽；4
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第一电动导轨；5
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第二电动导轨；6
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平衡板；7
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芯片槽；71
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导管；72
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小孔；73
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集中空腔；8
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限高槽；9
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限位板；91
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压片滑板；10
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磁铁；11
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异性磁铁。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1
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5，本实用新型提供一种多级下压式芯片检测装置技术方案：一种多级下压式芯片检测装置，包括检测箱1，所述检测箱1内部设有测试台2，所述测试台2上部设有支撑安放芯片的复吸装置；此设备通过对现有夹头部分进行了优化，使得芯片的两侧均不受下压压实的力，同时也避免了由于操作失误使得芯片外观的损毁，具体的如下：
19.所述复吸装置包括设有一对在测试台2上支撑探头测试芯片时平衡的平衡板6，和固定在一对平衡板6之间放置芯片的芯片槽7，固定连接于芯片槽7底部并且与抽风机相连的导管71，以及活动在复吸装置上辅助芯片卡位的定位组件，所述芯片槽7在放置芯片的槽内开设有多个小孔72，并且芯片槽7在内部设有使小孔72和导管71相互连通的集中空腔73，通过在芯片槽7在放置芯片的槽内开设有与抽风机相同的小孔72，使得芯片放置在其里面的时候背部具有吸力，另外芯片能将小孔72给覆盖住，相当于吸力给芯片作用有往下的拉力，使得芯片初步的固定在芯片槽7内部，因此芯片的两端的就不会受到重压的影响，同时也方便测试芯片的针脚。
20.由图纸3
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4可知，所述芯片槽7的上表面两侧均开设有滑槽，所述定位组件包括活动在一对滑槽之间的限高槽8，滑动在限高槽8内腔处与芯片的上端接触的压片滑板91，以及固定于压片滑板91上跟随压片滑板91活动时将芯片槽7一端覆盖的限位板9，所述芯片槽7一端设有磁铁10，所述限位板9上设有与磁铁10相吸并且重叠的异性磁铁11，在上述芯片在初步固定后，由于芯片的边缘处没有准确支撑物件，然后可能造成芯片测试时打滑可能性出现，固通过用压片滑板91在限高槽8内部滑动，使其接触芯片的上端，然后用限位板9将芯片槽7进行封闭，使得芯片外围与限位板9接触，此时的芯片就芯片就完全固定在芯片槽7内。
21.每个所述限高槽8上设有使压片滑板91活动的滑行轨道，所述滑行轨道设置至少为三条，限高槽8设有多条滑行轨道是为了方便不同高度以及型号的芯片测试。
22.所述检测箱1顶部设有双轴驱动设备，该双轴驱动设备是由处于检测箱1顶部一侧x轴的第一电动导轨4与另一侧y轴的第二电动导轨5组成并且进行控制，所述第一电动导轨4驱动第二电动导轨5左右横移活动，所述第二电动导轨5上挂设有测试用的探头，所述第二电动导轨5的一侧连接有支撑滑槽3，探头是跟随电动导轨5活动，然后第一电动导轨4驱动第二电动导轨5，最后支撑滑槽3支撑第二电动导轨5在第一电动导轨4上的正常活动，使探头和第二电动导轨5平衡。
23.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。