一种多级下压式芯片检测装置的制作方法

技术特征：
1.一种多级下压式芯片检测装置，包括检测箱(1)，其特征在于：所述检测箱(1)内部设有测试台(2)，所述测试台(2)上部设有支撑安放芯片的复吸装置；所述复吸装置包括设有一对在测试台(2)上支撑探头测试芯片时平衡的平衡板(6)，和固定在一对平衡板(6)之间放置芯片的芯片槽(7)，固定连接于芯片槽(7)底部并且与抽风机相连的导管(71)，以及活动在复吸装置上辅助芯片卡位的定位组件，所述芯片槽(7)在放置芯片的槽内开设有多个小孔(72)，并且芯片槽(7)在内部设有使小孔(72)和导管(71)相互连通的集中空腔(73)。2.根据权利要求1所述的一种多级下压式芯片检测装置，其特征在于：所述芯片槽(7)上表面两侧均开设有滑槽，所述定位组件包括活动在一对滑槽之间的限高槽(8)，滑动在限高槽(8)内腔处与芯片上端接触的压片滑板(91)，以及固定于压片滑板(91)上跟随压片滑板(91)活动时将芯片槽(7)一端覆盖的限位板(9)，所述芯片槽(7)一端设有磁铁(10)，所述限位板(9)上设有与磁铁(10)相吸并且重叠的异性磁铁(11)。3.根据权利要求2所述的一种多级下压式芯片检测装置，其特征在于：每个所述限高槽(8)上设有使压片滑板(91)活动的滑行轨道，所述滑行轨道设置至少为三条。4.根据权利要求3所述的一种多级下压式芯片检测装置，其特征在于：所述检测箱(1)顶部设有双轴驱动设备，该双轴驱动设备是由处于检测箱(1)顶部一侧x轴的第一电动导轨(4)与另一侧y轴的第二电动导轨(5)组成并且进行控制，所述第一电动导轨(4)驱动第二电动导轨(5)左右横移活动，所述第二电动导轨(5)上挂设有测试用的探头，所述第二电动导轨(5)的一侧连接有支撑滑槽(3)。

技术总结
本实用新型公开了一种多级下压式芯片检测装置，包括检测箱，检测箱内部设有测试台，测试台上部设有支撑安放芯片的复吸装置；复吸装置包括设有一对在测试台上支撑探头测试芯片时平衡的平衡板，和固定在一对平衡板之间放置芯片的芯片槽，固定连接于芯片槽底部并且与抽风机相连的导管，以及活动在复吸装置上辅助芯片卡位的定位组件，芯片槽在放置芯片的槽内开设有多个小孔，并且芯片槽在内部设有使小孔和导管相互连通的集中空腔，通过通过限位板上的磁铁与芯片槽上的异性磁铁使限位板将芯片槽进行闭合覆盖，使得装置在不需要压实芯片两端的情况下，防止了夹头将芯片的边角磕碰的问题出现，提高的芯片的产出良率。提高的芯片的产出良率。提高的芯片的产出良率。


技术研发人员：韦虎 黄炫 倪化生
受保护的技术使用者：合肥中科星翰科技有限公司
技术研发日：2021.06.15
技术公布日：2021/11/24