一种高效型手机主板贴片生产线的制作方法

1.本实用新型涉及模切机技术领域，尤其是涉及一种高效型手机主板贴片生产线。


背景技术：

2.手机主板集成后，通常还会在主板上粘贴各种型号贴片，以解决散热、降低干扰等问题。现有贴片加工中，主要是用圆刀模切的生产线，如专利cn209851092u。这种贴片加工方式，节省原料，降低了生产成本。但是，生产速度较慢，生产效率低，不利于应对大规模、大批量订单的生产。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供了一种高效型手机主板贴片生产线，解决现有主板贴片生产效率低的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
5.一种高效型手机主板贴片生产线，包括定位单元和若干个模切单元，定位单元用于生成基板材料带，模切单元用于基板材料带的二次加工；定位单元包括第一贴合机和上异步模切机，第一贴合机用于将多种原材料带贴合形成基层材料带，上异步模切机用于将二层材料带冲压模切成相同的定位块，并通过将定位块均匀复合到基层材料带上形成基板材料带；模切单元依次包括第二贴合机、高速模切机和排废机，第二贴合机用于将三层材料带复合到基板材料带上，高速模切机用于依据定位块对三层材料带进行模切操作，排废机用于对模切后的三层材料带进行排废操作。
6.优选的，所述第二贴合机包括若干个贴合工位和若干个收放料轴，贴合工位包括一对压辊，压辊用于将三层材料带复合到基板材料带上；排废机包括一个贴合工位和两个收放料轴，贴合工位包括一对压辊，压辊用于将胶带粘连到三层材料带上。
7.优选的，所述第一贴合机、第二贴合机和排废机构造相同，均包括若干个压辊式贴合工位和磁粉收放料轴；第一贴合机、第二贴合机通过压合方式实现材料带的粘贴复合，排废机通过压合方式实现三层材料带的粘贴分离；相邻模切单元共用排废机或第二贴合机。
8.优选的，还包括切片机，切片机用于将模切单元生成的成品材料带进行分切操作。
9.本实用新型采用上述结构的高效型手机主板贴片生产线，通过上异步模切机快速生产定位基准，解决了人工粘贴导致的精度差的问题。在后续模切过程中，结合定位基准，实现了三层材料的快速复合与模切，提高了加工效率。
附图说明
10.图1为现有技术中三工位贴合机的结构示意图；
11.图2为现有技术中上异步模切机的结构示意图；
12.图3为现有技术中高速模切机的结构示意图；
13.图4为本实用新型实施例的流程示意图；
14.图5为本实用新型的产品生产流程图。
15.附图标记
16.1、收放料轴；2、贴合辊座；3、导料架；4、刀模；5、拉料伺服；6、贴合工位；s1、定位单元；s2、模切单元。
具体实施方式
17.以下结合附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。
18.如图所示的一种高效型手机主板贴片生产线，包括定位单元s1、若干个模切单元s2和切片机，定位单元s1用于生成基板材料带，模切单元s2用于基板材料带的二次加工，切片机用于根据需要对成品材料带进行切片操作。
19.定位单元s1包括第一贴合机和上一步模切机，第一贴合机用于将多种原材料带贴合形成基层材料带，上一步模切机用于将二层材料带冲压模切成相同的定位块，并通过将定位块均匀复合到基层材料带上形成基板材料带。经定位单元s1加工后，材料带的加工位置基本成型，后续模切单元s2只需要根据感应到的定位块进一步加工即可。
20.模切单元s2依次包括第二贴合机、高速模切机和排废机，第二贴合机用于将三层材料带复合到基板材料带上，高速模切机用于依据定位块对三层材料带进行模切操作，排废机用于对模切后的三层材料带进行排废操作。
21.具体地，贴合机和排废机都可以选用压合方式工作，贴合机对材料压合，排废机使用胶带对材料带进行粘贴，从而将切割后的废料带沿切痕粘贴走。本实施例中，第一贴合机、第二贴合机和排废机构造相同，均选用三工位贴合机，其上均包括若干个压辊式贴合工位6和磁粉收放料轴1。贴合工位6包括一对压辊，通过压辊实现材料复合。为缩减生产线长度以及降低成本，相邻模切单元s2共用排废机或第二贴合机。
22.本实施例中，上异步模切机可以选用专利文件cn1143a中的机型，高速模切机只需对上异步模切机进行改进(去除贴合辊座2、增加收放料轴1等)即可。三工位贴合机可以选用专利文件cn2121133u。上异步模切机和高速模切机的刀模4基本可以达到300次/分钟，显著提升加工速度。相邻设备之间的传输速度及传输角度，只需根据需要调节拉料伺服5转速及导料架3倾斜角度即可。
23.工作原理：首先使用贴合机，将不同原材料带复合形成基层材料带，然后使用上异步模切机将二层材料带均匀模切，然后复合到基层材料带上，此时基层材料带上形成定位基准。后续，根据产品需要安排对应数量的模切单元s2。模切单元s2中，首先使用贴合机将三层材料复合到基板材料带上，高速模切机感应或按程序设定根据定位孔进行模切，然后再使用贴合机对多余部分三层材料粘走即可。多个模切单元s2之间可以公用连接处的贴合机，此处的贴合机通过添加工位的方式连续完成排废和复合操作。生产线末端可以通过切片机将成品材料带加工成片状。
24.综上，本实用新型采用上述结构的高效型手机主板贴片生产线，自动生成定位基准，提高加工精度，高速模切机快速动作，显著提升生产效率。
25.以上是本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围不应局限于此。任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此本实用新型的保护范围应以权利要求书所限
定的保护范围为准。


技术特征：
1.一种高效型手机主板贴片生产线，其特征在于：包括定位单元和若干个模切单元，定位单元用于生成基板材料带，模切单元用于基板材料带的二次加工；定位单元包括第一贴合机和上异步模切机，第一贴合机用于将多种原材料带贴合形成基层材料带，上异步模切机用于将二层材料带冲压模切成相同的定位块，并通过将定位块均匀复合到基层材料带上形成基板材料带；模切单元依次包括第二贴合机、高速模切机和排废机，第二贴合机用于将三层材料带复合到基板材料带上，高速模切机用于依据定位块对三层材料带进行模切操作，排废机用于对模切后的三层材料带进行排废操作。2.根据权利要求1所述的高效型手机主板贴片生产线，其特征在于：所述第二贴合机包括若干个贴合工位和若干个收放料轴，贴合工位包括一对压辊，压辊用于将三层材料带复合到基板材料带上；排废机包括一个贴合工位和两个收放料轴，贴合工位包括一对压辊，压辊用于将胶带粘连到三层材料带上。3.根据权利要求1所述的高效型手机主板贴片生产线，其特征在于：所述第一贴合机、第二贴合机和排废机构造相同，均包括若干个压辊式贴合工位和磁粉收放料轴；第一贴合机、第二贴合机通过压合方式实现材料带的粘贴复合，排废机通过压合方式实现三层材料带的粘贴分离；相邻模切单元共用排废机或第二贴合机。4.根据权利要求1所述的高效型手机主板贴片生产线，其特征在于：还包括切片机，切片机用于将模切单元生成的成品材料带进行分切操作。

技术总结
本实用新型公开了一种高效型手机主板贴片生产线，包括定位单元和若干个模切单元，定位单元用于生成基板材料带，模切单元用于基板材料带的二次加工；定位单元包括第一贴合机和上异步模切机，第一贴合机用于将多种原材料带贴合形成基层材料带，上异步模切机用于将二层材料带冲压模切成相同的定位块，并通过将定位块均匀复合到基层材料带上形成基板材料带；模切单元依次包括第二贴合机、高速模切机和排废机，第二贴合机用于将三层材料带复合到基板材料带上，高速模切机用于依据定位块对三层材料带进行模切操作，排废机用于对模切后的三层材料带进行排废操作。本实用新型采用上述生产线，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。


技术研发人员：柳金明 赵景波 杨金来 蔺雪辉
受保护的技术使用者：稻丰智谷（固安）电子有限公司
技术研发日：2021.06.18
技术公布日：2021/11/24