贴片元器件反贴式的PCB电路板的制作方法

技术特征：
1.一种贴片元器件反贴式的pcb电路板，其特征在于，包括pcb单板和海鸥翼状型引脚的贴片元器件；所述pcb单板中配置有贯通式开槽口，所述贴片元器件的器件本体与非焊接引脚部分反向嵌入所述贯通式开槽口，且使所述贴片元器件的焊接引脚部分上端侧与pcb单板上的焊盘贴合焊接在一起；所述焊接引脚部分上端侧与所述贴片元器件的器件本体正面同侧。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述pcb单板中的贯通式开槽口为基于矩形轮廓进行倒角生成的开槽口。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述pcb单板中的贯通式开槽口的轮廓形状为圆角矩形。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述pcb单板中的贯通式开槽口的开槽尺寸与目标尺寸之间的尺寸差值在预设公差之内；所述目标尺寸为所述贴片元器件的器件本体尺寸与非焊接引脚部分尺寸之和。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述贴片元器件的焊接引脚部分上端侧与pcb单板上的焊盘贴合焊接时，所述pcb单板上焊盘外沿边缘相对所述贴片元器件的焊接引脚部分的外沿边缘的外扩间距大于预设值。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述预设值为15mil。7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述贴片元器件的器件本体底部与所述贴合焊接对应的pcb单板上焊盘朝向一致。8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述pcb单板上焊盘与所述贯通式开槽口交界处设置有指示贴片元器件进行反向贴装的虚线丝印。9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述贴片元器件包括器件高度大于限高区域限高值和/或底部不放置器件及pcb走线的元器件。10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述贴片元器件的焊接引脚部分的长度是经对所述贴片元器件的非焊接引脚部分进行折弯后延长设计。

技术总结
本实用新型实施例公开了一种贴片元器件反贴式的PCB电路板。该电路板包括PCB单板和海鸥翼状型引脚的贴片元器件；所述PCB单板中配置有贯通式开槽口，所述贴片元器件的器件本体与非焊接引脚部分反向嵌入所述贯通式开槽口，且使所述贴片元器件的焊接引脚部分上端侧与PCB单板上的焊盘贴合焊接在一起；所述焊接引脚部分上端侧与所述贴片元器件的器件本体正面同侧。采用本实用新型技术方案，不需要对贴片元器件在PCB单板上最佳位置进行调整，避免导致位置调整影响信号质量，通过反贴解决限高禁布等特殊场景内贴装问题，且开槽反贴能使正反面空间对流，一定程度上达到散热效果。一定程度上达到散热效果。一定程度上达到散热效果。


技术研发人员：郑凯 张立辉 陈欢洋
受保护的技术使用者：浙江宇视科技有限公司
技术研发日：2021.06.07
技术公布日：2021/11/24