一种半导体芯片电镀装置的制作方法

1.本实用新型涉及电镀装置技术领域，具体为一种半导体芯片电镀装置。


背景技术：

2.晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上电镀一层导电金属，并对导电金属层进行加工以制成导电线路，电镀是制作这些金属层的关键工艺之一，晶圆电镀是将晶圆置于电镀液中，将电压负极施加到晶圆上预先制作好的薄金属层，将电压正极施加到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使得镀液中的金属离子沉积到晶圆表面；
3.传统的电镀过程中，晶圆处于固定状态，难以保证晶圆与电镀液的均匀接触，且现有的电镀设备在电镀过程中效率较低，晶圆在电镀时时静置状态，电镀液也是静止的，影响电镀效果，因此，本实用新型提供一种半导体芯片电镀设备，以解决现有技术中的不足之处。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供了一种半导体芯片电镀装置，达到提高晶圆片电镀效率的目的。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片电镀装置，包括操作台，所述操作台的顶部固定安装有液压升降杆，所述液压升降杆的顶部固定连接有槽盖，所述槽盖底部表面的中部固定安装有固定件，所述固定件的内部设置有环形槽，所述环形槽的内部安装有内齿圈，所述内齿圈的上部通过环形槽与固定件转动连接，所述固定件的底部固定安装有固定轴，所述固定轴的表面套设有传动齿轮，所述传动齿轮与内齿圈啮合，所述内齿圈的外侧表面固定连接有连接杆，所述连接杆的底端固定连接有夹持杆，所述夹持杆的内侧转动连接有夹持板，所述夹持板的中部夹持有晶圆片，所述槽盖的底部固定安装有衔接块，所述操作台顶部的中部固定安装有电镀槽，所述电镀槽侧表面的上部固定安装有槽缘，所述槽缘的中部设置有衔接槽，所述操作台的底部固定安装有驱动电机，所述电镀槽内腔的中部固定安装有内箱体，所述内箱体的侧表面固定安装有叶片，所述驱动电机的输出通过联轴器固定连接有驱动轴，所述驱动轴的顶部固定安装有齿轮柱。
6.优选的，所述操作台的底部固定安装有支撑座，所述支撑座的数量为四个，四个所述支撑座均匀分布在操作台的底部。
7.优选的，所述衔接块的大小与衔接槽的大小相适配。
8.优选的，所述驱动轴由下而上依次贯穿贯穿操作台、电镀槽、内箱体，所述驱动轴与操作台和电镀槽通过轴承转动连接，所述驱动轴与内箱体固定连接。
9.优选的，所述固定轴和传动齿轮的数量为两个，所述齿轮柱位于两个两个所述传动齿轮相互靠近的一侧且分别与左右两侧两个所述传动齿轮啮合。
10.优选的，所述叶片的数量为二十二个，所述叶片均匀在内箱体的侧表面，所述叶片
为三十五度角倾斜设置。
11.本实用新型提供了一种半导体芯片电镀装置。具备以下有益效果：
12.(1)、本实用新型通过在电镀槽的内部安装内箱体，同时在内箱体的侧表面安装个倾斜35
°
的叶片，并且内箱体通过驱动电机配合驱动轴进行驱动，因此使得在电镀槽内部的电解液始终处于流动状态，从而使得晶圆片在进行电镀操作时能够与电解液充分接触，进而提高晶圆片的电镀效率。
13.(2)、本实用新型为了进一步提高晶圆片的的电镀效率，在液压升降杆下降时，使得固定件底部的两个传动齿轮与齿轮柱啮合，在驱动电机通过驱动轴驱动齿轮柱，经过传动齿轮传动内齿圈，并且内齿圈与驱动电机相对转动，同时内齿圈表面固定安装的连接杆随之转动，连接杆底部的夹持杆、夹持板、晶圆片同时在电镀槽的内部转动，配合转动的电解液，使得晶圆片在夹持板的中部转动，最终使得晶圆片的电镀效率再次得到提升，本实用新型通过驱动电机同时驱动内箱体和夹持杆转动，使得驱动电机驱动效果得到充分的利用，降低了能源的输出。
附图说明
14.图1为本实用新型正视剖面结构示意图；
15.图2为图1中a的放大图；
16.图3为图1中b的放大图；
17.图4为电镀槽与内箱体连接俯视结构示意图。
18.图中：1操作台、2支撑座、3液压升降杆、4槽盖、5固定件、6环形槽、、7内齿圈、8固定轴、9传动齿轮、10连接杆、11夹持杆、12夹持板、13晶圆片、14衔接块、15电镀槽、16槽缘、17衔接槽、18驱动电机、19内箱体、20叶片、21驱动轴、22齿轮柱。
具体实施方式
19.如图1
‑
4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片电镀装置，包括操作台1，操作台1的底部固定安装有支撑座2，支撑座2的数量为四个，四个支撑座2均匀分布在操作台1的底部，操作台1的顶部固定安装有液压升降杆3，液压升降杆3的顶部固定连接有槽盖4，槽盖4底部表面的中部固定安装有固定件5，固定件5的内部设置有环形槽6，环形槽6的内部安装有内齿圈7，内齿圈7的上部通过环形槽6与固定件5转动连接，固定件5的底部固定安装有固定轴8，固定轴8的表面套设有传动齿轮9，传动齿轮9与内齿圈7啮合，内齿圈7的外侧表面固定连接有连接杆10，连接杆10的底端固定连接有夹持杆11，夹持杆11的内侧转动连接有夹持板12，夹持板12的中部夹持有晶圆片13，在液压升降杆3下降时，使得固定件5底部的两个传动齿轮9与齿轮柱22啮合，在驱动电机18通过驱动轴21驱动齿轮柱22，经过传动齿轮9传动内齿圈7，并且内齿圈7与驱动电机18相对转动，同时内齿圈7表面固定安装的连接杆10随之转动，连接杆10底部的夹持杆11、夹持板12、晶圆片13同时在电镀槽15的内部转动，配合转动的电解液，使得晶圆片13在夹持板12的中部转动，最终使得晶圆片13的电镀效率再次得到提升，本实用新型通过驱动电机18同时驱动内箱体19和夹持杆11转动，使得驱动电机18驱动效果得到充分的利用，降低了能源的输出，槽盖4的底部固定安装有衔接块14，操作台1顶部的中部固定安装有电镀槽15，电镀槽15侧表面的上部固定安装有
槽缘16，槽缘16的中部设置有衔接槽17，衔接块14的大小与衔接槽17的大小相适配，操作台1的底部固定安装有驱动电机18，电镀槽15内腔的中部固定安装有内箱体19，内箱体19的侧表面固定安装有叶片20，叶片20的数量为二十二个，叶片20均匀在内箱体19的侧表面，叶片20为三十五度角倾斜设置，通过在电镀槽15的内部安装内箱体19，同时在内箱体19的侧表面安装22个倾斜35
°
的叶片，并且内箱体19通过驱动电机18配合驱动轴21进行驱动，因此使得在电镀槽15内部的电解液始终处于流动状态，从而使得晶圆片13在进行电镀操作时能够与电解液充分接触，进而提高晶圆片13的电镀效率，驱动电机18的输出通过联轴器固定连接有驱动轴21，驱动轴21由下而上依次贯穿贯穿操作台1、电镀槽15、内箱体19，驱动轴21与操作台1和电镀槽15通过轴承转动连接，驱动轴21与内箱体19固定连接，驱动轴21的顶部固定安装有齿轮柱22，固定轴8和传动齿轮9的数量为两个，齿轮柱22位于两个两个传动齿轮9相互靠近的一侧且分别与左右两侧两个传动齿轮9啮合。
20.工作原理：通过在电镀槽15的内部安装内箱体19，同时在内箱体19的侧表面安装22个倾斜35
°
的叶片，并且内箱体19通过驱动电机18配合驱动轴21进行驱动，因此使得在电镀槽15内部的电解液始终处于流动状态，从而使得晶圆片13在进行电镀操作时能够与电解液充分接触，进而提高晶圆片13的电镀效率。
21.为了进一步提高晶圆片13的的电镀效率，在液压升降杆3下降时，使得固定件5底部的两个传动齿轮9与齿轮柱22啮合，在驱动电机18通过驱动轴21驱动齿轮柱22，经过传动齿轮9传动内齿圈7，并且内齿圈7与驱动电机18相对转动，同时内齿圈7表面固定安装的连接杆10随之转动，连接杆10底部的夹持杆11、夹持板12、晶圆片13同时在电镀槽15的内部转动，配合转动的电解液，使得晶圆片13在夹持板12的中部转动，最终使得晶圆片13的电镀效率再次得到提升，本实用新型通过驱动电机18同时驱动内箱体19和夹持杆11转动，使得驱动电机18驱动效果得到充分的利用，降低了能源的输出。