光学模组及电子装置的制作方法

1.本发明涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种光学模组及电子装置。


背景技术：

2.在光学模组的制作过程中，通常需要将基板和镜筒贴合在一起。目前，通常是先在基板上划一层粘胶，并在粘胶中预留一个排气口，然后通过烘烤工艺使粘胶固化，从而使镜筒通过粘胶贴合在基板上。其中，排气口用于便于烘烤过程中内部膨胀的气体及时排除。
3.然而，后续还需要人工将预留的排气口进行密封，使得光学模组的制作过程繁琐，生产效率较低。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明提供一种制备工艺简便的光学模组。
5.另，还有必要提供一种具有该光学模组的电子装置。
6.本发明提供一种光学模组，包括基板、设置于所述基板上的镜筒以及第一导电片，所述基板包括底板以及连接所述底板边缘的侧壁，所述底板与所述侧壁围合形成一容置空间，所述侧壁的外表面形成有导电垫，形成有所述导电垫的所述侧壁上开设有排气孔，所述排气孔贯穿所述侧壁以及所述导电垫，且与所述容置空间相连通，所述第一导电片密封所述排气孔。
7.本发明还提供一种应用所述光学模组的电子装置。
8.本发明通过在所述侧壁上开设所述排气孔，所述排气孔可被所述第一导电片封闭，从而省去人工密封所述排气孔的步骤，简化了工艺以及提高了生产效率，从而降低了生产成本。
附图说明
9.图1是本发明较佳实施例提供的光学模组的整体结构示意图。
10.图2是图1所示的光学模组的分解图。
11.图3是图1所示的基板的结构示意图。
12.图4是本发明较佳实施例提供的光学模组的电子装置的模块组成图。
13.主要元件符号说明
14.光学模组
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100
15.电路板
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10
16.基板
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20
17.底板
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201
18.侧壁
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202
19.容置空间
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21
20.导电垫
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22
21.排气孔
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23
22.镜筒
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30
23.胶粘层
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31
24.衍射光学元件
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40
25.侧面
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50
26.第一导电片
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60
27.第二导电片
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61
28.电子装置
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200
29.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
32.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
33.为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明提供的光学模组作出如下详细说明。
34.请参阅图1，本发明较佳实施例提供一种光学模组100，所述光学模组100包括电路板10、基板20、镜筒30、衍射光学元件40、第一导电片60以及第二导电片61。
35.请一并参阅图2，在本实施方式中，所述电路板10为软板、硬板或软硬结合板。优选地，所述电路板10为硬板。其中，所述电路板10的其中一表面安装有一电学连接部。当所述光学模组100应用于电子装置(图未示)时，所述电学连接部用于实现所述光学模组100与所述电子装置其它元件之间的信号传输。所述电路板10临近所述基板20的表面设有触点(图未示)。
36.同时请参阅图3，所述基板20设置在所述电路板10上，且与所述电学连接部位于所述电路板10不同的表面。所述基板20的形状大致为长方体。在本实施方式中，所述基板20包括底板201以及连接所述底板201的侧壁202。具体地，所述底板201呈正方形，即所述侧壁202的数量为四个，相邻两个所述侧壁202之间首尾相连，且每一所述侧壁202与所述底板201均垂直。所述底板201与所述侧壁202围合形成一容置空间21。所述容置空间21中设有电子器件(图未示)。其中一所述侧壁202的外表面形成有导电垫22。其中，所述导电垫22与所述触点电性连接，从而使得所述导电垫22与所述电路板10电性连接。在本实施方式中，所述导电垫22的数量为两个，且两个所述导电垫22位于同一所述侧壁202上。其中，所述导电垫
22的材质可为金属等。具体地，所述导电垫22的材质为铜金属。形成有所述导电垫22的所述侧壁202上开设有排气孔23，所述排气孔23贯穿所述侧壁202以及所述导电垫22，且与所述容置空间21相连通。在本实施方式中，所述排气孔23的数量为一个。可以理解的，其中一个所述导电垫22被所述排气孔23贯穿，另一个所述导电垫22未被所述排气孔23贯穿。
37.请参阅图2，在本实施方式中，所述镜筒30通过胶粘层31设置在所述基板20上。其中，所述胶粘层31的材质可为银胶。所述胶粘层31用于粘结所述镜筒30与所述基板20。在本实施方式中，所述镜筒30开设有容置孔(图未示)，所述容置孔中设有光学感测器(图未示)。其中，所述光学感测器与所述电子器件相对设置。
38.在本实施方式中，所述衍射光学元件40设置于所述镜筒30远离所述基板20的一侧，且与所述光学感测器以及电子器件相对设置。具体地，所述衍射光学元件40设置于所述镜筒30上。
39.所述光学模组100还包括一侧面50。在本实施方式中，所述第一导电片60设置在所述侧面50上。其中，所述第一导电片60的材质可为金属。具体地，所述第一导电片60的材质为铜金属。所述第一导电片60用于电性连接所述衍射光学元件40以及所述基板20，且所述第一导电片60封闭所述排气孔23。具体地，所述第一导电片60用于电性连接所述衍射光学元件40以及所述导电垫22，以使所述衍射光学元件40与所述电路板10电性连接。
40.在本实施方式中，所述第一导电片60的数量为两个，且两个所述第一导电片60平行排列。可以理解的，其中一个所述第一导电片60封闭所述排气孔23，且与设有所述排气孔23的所述导电垫22电性连接，另一个所述第一导电片60与未设有所述排气孔23的所述导电垫22电性连接。
41.在本实施方式中，所述第二导电片61与所述第一导电片60位于所述光学模组100不同的侧面上。所述第二导电片61用于电性连接所述衍射光学元件40以及所述镜筒30中的所述光学感测器。在本实施方式中，所述第二导电片61的数量为两个，且两个所述第二导电片61平行排列。
42.请参阅图4，所述光学模组100能够应用到各种电子装置200中，如手机、可穿戴设备、电脑设备或交通工具等。在本实施方式中，所述光学模组100应用于一手机中。
43.本发明通过在所述侧壁202上开设所述排气孔23，所述排气孔23可被所述第一导电片60封闭，从而省去人工密封所述排气孔23的步骤，简化了工艺以及提高了生产效率，从而降低了生产成本。
44.以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明的保护范围。