一种硅棒加工方法与流程

技术特征：
1.一种硅棒加工方法，其特征在于，所述方法包括：沿金刚线在所述硅棒上的投影区域加工形成防滑结构，所述防滑结构用于对所述金刚线约束限位；控制所述金刚线从所述防滑结构部位沿预设进给方向切割以去掉边皮。2.根据权利要求1所述的硅棒加工方法，其特征在于，所述沿金刚线在所述硅棒上的投影区域加工形成防滑结构之前，还包括：确定金刚线在所述硅棒上的投影区域为切入位置。3.根据权利要求2所述的硅棒加工方法，其特征在于，所述沿金刚线在所述硅棒上的投影区域加工形成防滑结构，包括：在所述硅棒的侧面加工形成防滑结构，其中，所述投影区域为所述金刚线在所述硅棒侧面的投影。4.根据权利要求3所述的硅棒加工方法，其特征在于，所述在所述硅棒的侧面加工形成防滑结构，包括：沿平行所述硅棒的轴线方向，在所述硅棒的侧面加工形成贯通所述硅棒两端的防滑结构。5.根据权利要求3或4所述的硅棒加工方法，其特征在于，所述预设进给方向与所述硅棒的轴线垂直。6.根据权利要求2所述的硅棒加工方法，其特征在于，所述沿金刚线在所述硅棒上的投影区域加工形成防滑结构，包括：在所述硅棒的端面加工形成防滑结构，其中，所述投影区域为所述金刚线在所述硅棒端面的投影。7.根据权利要求6所述的硅棒加工方法，其特征在于，在所述硅棒的端面加工形成防滑结构，包括：沿垂直于所述硅棒的轴线方向，在所述硅棒的端面加工形成贯通所述硅棒侧面的防滑结构。8.根据权利要求6或7所述的硅棒加工方法，其特征在于，所述预设进给方向与所述硅棒的轴线平行。9.根据权利要求1所述的硅棒加工方法，其特征在于，所述沿金刚线在所述硅棒上的投影区域加工形成防滑结构之前，还包括：将所述硅棒装夹于加工位置，其中，所述硅棒的轴线处于水平面或铅垂面内。10.根据权利要求1所述的硅棒加工方法，其特征在于，所述防滑结构包括至少两个相交的表面形成的容置空间，所述容置空间用于对所述金刚线约束限位；所述容置空间的开口宽度和开口深度为所述金刚线直径的0.8倍至2.0倍。

技术总结
本发明实施例提供一种硅棒加工方法，该方法包括：沿金刚线在所述硅棒上的投影区域加工形成防滑结构，所述防滑结构用于对所述金刚线约束限位；控制所述金刚线从所述防滑结构部位沿预设进给方向切割以去掉边皮。本发明实施例的防滑结构可以对具有挠性的金刚线起到约束限位作用，防止切割过程金刚线在硅棒表面的摆动，使得金刚线的进给运动更稳定，有助于提升硅棒侧面切割后的表面各处的一致性，可以减小加工极差，节省后续抛光打磨工序，可以简化加工工序，减少加工时长，提升加工效率。提升加工效率。提升加工效率。


技术研发人员：郭瑞波 成路 周锐 张济蕾 王猛 郗磊 李成博 尚小端 党朋飞
受保护的技术使用者：隆基绿能科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.30
技术公布日：2021/11/23