一种大理石加工的检测方法、系统及存储介质与流程

1.本发明涉及大理石加工方面，更具体的，涉及一种大理石加工的检测方法、系统和存储介质。


背景技术：

2.随着人们生活水平的提升,居住条件的改善,室内装修行业迅猛发展,装修建材的用量极大,其中石建筑石材是建材行业中重要产品之一，是现代建筑建造、装修中不可或缺的材料，广泛应用于地面、墙面和台面的铺装。建筑装饰用的天然石材主要有花岗岩和大理石两大种。随着大理石产业不断发展壮大,由于缺乏对石材的产前检测及合理规划使得生产过程中所产生的废弃物堆积如山,大量固体废弃物不但占据了大量土地,而且粉尘污染及其对水源的污染严重地影响着人们的生活。因此采取措施节约石材资源是大理石材加工集中地区经济可持续发展的重要措施。
3.为了对大理石加工中的毛坯片料进行检测并合理规划，需要开发一款系统进行匹配，该系统通过获取大理石加工方案，建立检测模型毛坯片料进行第一次检测，根据第一次检测结果结合所述大理石加工方案对毛坯片料进行粗加工；建立切割规划模型，通过所述切割规划模型生成切割路径信息，并在加工过程中通过所述检测模型对粗加工后的毛坯片料进行第二次检测，根据第二次检测结果对所述切割路径进行调整，对粗加工后的毛坯片料进行精细加工。在系统的实现过程中如何通过检测模型对毛坯片料进行检测，以及如何通过误切割规划模型生成切割路径信息都是亟不可待需要解决的问题。


技术实现要素：

4.为了解决上述至少一个技术问题，本发明提出了一种大理石加工的检测方法、系统和存储介质。
5.本发明第一方面提供了一种大理石加工的检测方法，包括：
6.获取大理石加工目标形状信息，根据所述目标形状信息生成加工方案，同时建立检测模型；
7.通过所述检测模型对毛坯片料进行检测，根据检测结果结合所述加工方案对毛坯片料进行粗加工，分割为大小合适的粗料；
8.建立切割规划模型，将所述加工方案导入所述切割规划模型，通过所述切割规划模型生成切割路径信息，并将各加工方案对应切割路径信息存储到数据库；
9.根据切割路径对粗加工后的毛坯片料进行精细加工；
10.在加工过程中对切割路径进行监测，通过监测数据生成修正信息，根据所述修正信息对所述切割路径进行调整，并将修正后的切割路径存入数据库进行更新。
11.本方案中，所述获取大理石加工目标形状，根据所述目标形状生成加工方案，具体为：
12.获取大理石加工目标形状图像信息，并将所述目标形状图像信息进行图像增强处
理；
13.将图像增强处理后的图像信息进行特征点提取，并确定所述特征点的坐标信息；
14.通过所述特征点的坐标信息进行视觉转换，并进行目标曲面重建生成三维模型；
15.对所述三维模型的边缘进行捕捉，生成加工方案，并将所述加工方案按照预设方式显示。
16.本方案中，建立检测模型对毛坯片料进行检测，具体为：
17.基于神经网络建立检测模型，并进行初始化训练；
18.通过检测模型对毛坯片料进行种类识别，根据识别结果生成毛坯片料种类信息标签及编号标签；
19.同时根据检测模型对毛坯片料进行裂缝检测，根据缝隙检测结果对毛坯片料存在缝隙进行标记，并生成裂缝信息标签；
20.将加工方案于种类信息标签及裂缝信息标签进行匹配，通过计算利用率信息优选毛坯片料加工区域，并根据编号标签进行调用；
21.若所述利用率信息大于预设利用率阈值时，则将毛坯片料按照加工方案进行粗加工，分割为大小合适的粗料；
22.若所述利用率信息小于预设利用率阈值时，获取毛坯片料的编号标签，并将所述编号标签暂时挂起，毛坯片料转入暂存区域；
23.当有新加工方案加入时，检测模型会根据暂时挂起的编号标签优先调用暂存区域的毛坯片料。
24.本方案中，所述通过切割规划模型生成切割路径信息，并将各加工方案对应切割路径信息存储到数据库，具体为：
25.根据目标形状信息获取加工方案，将所述加工方案导入切割规划模型生成初始切割路径信息；
26.将所述初始切割路径信息结合切割设备极限位置信息及加工顺序信息进行路径优化，生成切割路径信息；
27.采用切割路径分割进行切割路径信息的分割提取，建立切割路径数据库；
28.将所述切割路径信息与各时刻进行匹配，生成切割路径时间序列信息，并将所述切割路径时间序列信息录入数据库。
29.本方案中，所述在加工过程中对切割路径进行监测，通过监测数据生成修正信息，根据所述修正信息对所述切割路径进行调整，并将修正后的切割路径存入数据库进行更新，具体为：
30.提取切割路径数据库中各时刻切割位置信息，将所述各时刻切割位置信息进行聚合模拟，得到完整模拟切割位置信息；
31.获取大理石加工过程中的起始切割位置信息，并提取加工过程中切割的实时位置信息，生成实际切割位置信息；
32.将所述完整模拟切割位置信息与所述实际切割位置信息进行对比，生成位置偏差率；
33.预设位置偏差率阈值，判断所述位置偏差率是否大于位置偏差率阈值；
34.若大于，则生成修正信息，根据所述修正信息对切割过程进行误差补偿，并将修正
后的切割路径存入数据库进行更新。
35.本方案中，还包括：
36.通过所述检测模型对加工过程中的毛坯片料进行二次检测，获取毛坯片料的裂缝信息；
37.根据所述裂缝信息判断在加工过程中毛坯片料有无新裂缝产生；
38.若检测到有新裂缝产生，获取新裂缝信息，提取新裂纹信息的裂缝位置特征信息，并提取加工方案切割位置信息；
39.将所述裂缝位置特征信息与加工方案切割位置信息进行取交集处理；
40.当存在位置交集时，将毛坯片料的编号标签暂时挂起，并将毛坯片料转入暂存区域。
41.本发明第二方面还提供了一种大理石加工的检测系统，该系统包括：存储器、处理器，所述存储器中包括一种大理石加工的检测方法程序，所述一种大理石加工的检测方法程序被所述处理器执行时实现如下步骤：
42.获取大理石加工目标形状信息，根据所述目标形状信息生成加工方案，同时建立检测模型；
43.通过所述检测模型对毛坯片料进行检测，根据检测结果结合所述加工方案对毛坯片料进行粗加工，分割为大小合适的粗料；
44.建立切割规划模型，将所述加工方案导入所述切割规划模型，通过所述切割规划模型生成切割路径信息，并将各加工方案对应切割路径信息存储到数据库；
45.根据切割路径对粗加工后的毛坯片料进行精细加工；
46.在加工过程中对切割路径进行监测，通过监测数据生成修正信息，根据所述修正信息对所述切割路径进行调整，并将修正后的切割路径存入数据库进行更新。
47.本方案中，所述获取大理石加工目标形状，根据所述目标形状生成加工方案，具体为：
48.获取大理石加工目标形状图像信息，并将所述目标形状图像信息进行图像增强处理；
49.将图像增强处理后的图像信息进行特征点提取，并确定所述特征点的坐标信息；
50.通过所述特征点的坐标信息进行视觉转换，并进行目标曲面重建生成三维模型；
51.对所述三维模型的边缘进行捕捉，生成加工方案，并将所述加工方案按照预设方式显示。
52.本方案中，建立检测模型对毛坯片料进行检测，具体为：
53.基于神经网络建立检测模型，并进行初始化训练；
54.通过检测模型对毛坯片料进行种类识别，根据识别结果生成毛坯片料种类信息标签及编号标签；
55.同时根据检测模型对毛坯片料进行裂缝检测，根据缝隙检测结果对毛坯片料存在缝隙进行标记，并生成裂缝信息标签；
56.将加工方案于种类信息标签及裂缝信息标签进行匹配，通过计算利用率信息优选毛坯片料加工区域，并根据编号标签进行调用；
57.若所述利用率信息大于预设利用率阈值时，则将毛坯片料按照加工方案进行粗加
工，分割为大小合适的粗料；
58.若所述利用率信息小于预设利用率阈值时，获取毛坯片料的编号标签，并将所述编号标签暂时挂起，毛坯片料转入暂存区域；
59.当有新加工方案加入时，检测模型会根据暂时挂起的编号标签优先调用暂存区域的毛坯片料。
60.本方案中，所述通过切割规划模型生成切割路径信息，并将各加工方案对应切割路径信息存储到数据库，具体为：
61.根据目标形状信息获取加工方案，将所述加工方案导入切割规划模型生成初始切割路径信息；
62.将所述初始切割路径信息结合切割设备极限位置信息及加工顺序信息进行路径优化，生成切割路径信息；
63.采用切割路径分割进行切割路径信息的分割提取，建立切割路径数据库；
64.将所述切割路径信息与各时刻进行匹配，生成切割路径时间序列信息，并将所述切割路径时间序列信息录入数据库。
65.本方案中，所述在加工过程中对切割路径进行监测，通过监测数据生成修正信息，根据所述修正信息对所述切割路径进行调整，并将修正后的切割路径存入数据库进行更新，具体为：
66.提取切割路径数据库中各时刻切割位置信息，将所述各时刻切割位置信息进行聚合模拟，得到完整模拟切割位置信息；
67.获取大理石加工过程中的起始切割位置信息，并提取加工过程中切割的实时位置信息，生成实际切割位置信息；
68.将所述完整模拟切割位置信息与所述实际切割位置信息进行对比，生成位置偏差率；
69.预设位置偏差率阈值，判断所述位置偏差率是否大于位置偏差率阈值；
70.若大于，则生成修正信息，根据所述修正信息对切割过程进行误差补偿，并将修正后的切割路径存入数据库进行更新。
71.本方案中，还包括：
72.通过所述检测模型对加工过程中的毛坯片料进行二次检测，获取毛坯片料的裂缝信息；
73.根据所述裂缝信息判断在加工过程中毛坯片料有无新裂缝产生；
74.若检测到有新裂缝产生，获取新裂缝信息，提取新裂纹信息的裂缝位置特征信息，并提取加工方案切割位置信息；
75.将所述裂缝位置特征信息与加工方案切割位置信息进行取交集处理；
76.当存在位置交集时，将毛坯片料的编号标签暂时挂起，并将毛坯片料转入暂存区域。
77.本发明第三方面还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中包括一种大理石加工的检测方法程序，所述一种大理石加工的检测方法程序被处理器执行时，实现如上述任一项所述的一种大理石加工的检测方法的步骤。
78.本发明公开的一种大理石加工检测方法、系统及可读存储介质，涉及大理石加工
方面。其中大理石加工检测方法包括：获取大理石加工目标形状信息，根据所述目标形状信息生成加工方案，同时建立检测模型；通过所述检测模型对毛坯片料进行检测，根据检测结果结合所述加工方案对毛坯片料进行粗加工，分割为大小合适的粗料；建立切割规划模型，将所述加工方案导入所述切割规划模型，通过所述切割规划模型生成切割路径信息，并将各加工方案对应切割路径信息存储到数据库；根据切割路径对粗加工后的毛坯片料进行精细加工；在加工过程中对切割路径进行监测，通过监测数据生成修正信息，根据所述修正信息对所述切割路径进行调整，并将修正后的切割路径存入数据库进行更新。本发明中，一方面对毛坯片料匹配合适的加工方案，同时对毛坯片料进行检测及时发现缺陷，使得毛坯片料的利用率实现最大化，另一方面，将各方案的切割路径进行数据库的存储，有利于调取使用，可以实现毛坯片料的自动化大批量及标准化加工，在加工过程中可以提升加工效率，降低成本，同时可以降低工人的劳动强度，节省人工成本。
附图说明
79.图1示出了本发明一种大理石加工的检测方法的流程图；
80.图2示出了本发明建立检测模型对毛坯片料进行检测的方法流程图；
81.图3示出了本发明通过修正信息对切割路径进行调整的方法流程图；
82.图4示出了本发明一种大理石加工的检测系统的框图。
具体实施方式
83.为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
84.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
85.图1示出了本发明一种大理石加工的检测方法的流程图；
86.如图1所示，本发明第一方面提供了一种大理石加工的检测方法，包括：
87.s102，获取大理石加工目标形状信息，根据所述目标形状信息生成加工方案，同时建立检测模型；
88.s104，通过所述检测模型对毛坯片料进行检测，根据检测结果结合所述加工方案对毛坯片料进行粗加工，分割为大小合适的粗料；
89.s106，建立切割规划模型，将所述加工方案导入所述切割规划模型，通过所述切割规划模型生成切割路径信息，并将各加工方案对应切割路径信息存储到数据库；
90.s108，根据切割路径对粗加工后的毛坯片料进行精细加工；
91.s110，在加工过程中对切割路径进行监测，通过监测数据生成修正信息，根据所述修正信息对所述切割路径进行调整，并将修正后的切割路径存入数据库进行更新。
92.需要说明的是，所述获取大理石加工目标形状，根据所述目标形状生成加工方案，具体为：
93.获取大理石加工目标形状图像信息，并将所述目标形状图像信息进行图像增强处
理；
94.将图像增强处理后的图像信息进行特征点提取，并确定所述特征点的坐标信息；
95.通过所述特征点的坐标信息进行视觉转换，并进行目标曲面重建生成三维模型；
96.对所述三维模型的边缘进行捕捉，生成加工方案，并将所述加工方案按照预设方式显示。
97.图2示出了本发明建立检测模型对毛坯片料进行检测的方法流程图。
98.根据本发明实施例，建立检测模型对毛坯片料进行检测，具体为：
99.s202，基于神经网络建立检测模型，并进行初始化训练；
100.s204，通过检测模型对毛坯片料进行种类识别，根据识别结果生成毛坯片料种类信息标签及编号标签；
101.s206，同时根据检测模型对毛坯片料进行裂缝检测，根据缝隙检测结果对毛坯片料存在缝隙进行标记，并生成裂缝信息标签；
102.s208，将加工方案于种类信息标签及裂缝信息标签进行匹配，通过计算利用率信息优选毛坯片料加工区域，并根据编号标签进行调用；
103.s210，若所述利用率信息大于预设利用率阈值时，则将毛坯片料按照加工方案进行粗加工，分割为大小合适的粗料；
104.s212，若所述利用率信息小于预设利用率阈值时，获取毛坯片料的编号标签，并将所述编号标签暂时挂起，毛坯片料转入暂存区域；
105.s214，当有新加工方案加入时，检测模型会根据暂时挂起的编号标签优先调用暂存区域的毛坯片料。
106.需要说明的是，所述通过切割规划模型生成切割路径信息，并将各加工方案对应切割路径信息存储到数据库，具体为：
107.根据目标形状信息获取加工方案，将所述加工方案导入切割规划模型生成初始切割路径信息；
108.将所述初始切割路径信息结合切割设备极限位置信息及加工顺序信息进行路径优化，生成切割路径信息；
109.采用切割路径分割进行切割路径信息的分割提取，建立切割路径数据库；
110.将所述切割路径信息与各时刻进行匹配，生成切割路径时间序列信息，并将所述切割路径时间序列信息录入数据库。
111.图3示出了本发明通过修正信息对切割路径进行调整的方法流程图。
112.根据本发明实施例，在加工过程中对切割路径进行监测，通过监测数据生成修正信息，根据所述修正信息对所述切割路径进行调整，并将修正后的切割路径存入数据库进行更新，具体为：
113.s302，提取切割路径数据库中各时刻切割位置信息，将所述各时刻切割位置信息进行聚合模拟，得到完整模拟切割位置信息；
114.s304，获取大理石加工过程中的起始切割位置信息，并提取加工过程中切割的实时位置信息，生成实际切割位置信息；
115.s306，将所述完整模拟切割位置信息与所述实际切割位置信息进行对比，生成位置偏差率；
116.s308，预设位置偏差率阈值，判断所述位置偏差率是否大于位置偏差率阈值；
117.s310，若大于，则生成修正信息，根据所述修正信息对切割过程进行误差补偿，并将修正后的切割路径存入数据库进行更新。
118.本方案中，还包括：
119.通过所述检测模型对加工过程中的毛坯片料进行二次检测，获取毛坯片料的裂缝信息；
120.根据所述裂缝信息判断在加工过程中毛坯片料有无新裂缝产生；
121.若检测到有新裂缝产生，获取新裂缝信息，提取新裂纹信息的裂缝位置特征信息，并提取加工方案切割位置信息；
122.将所述裂缝位置特征信息与加工方案切割位置信息进行取交集处理；
123.当存在位置交集时，将毛坯片料的编号标签暂时挂起，并将毛坯片料转入暂存区域。
124.根据本发明实施例，本发明通过检测模型对毛坯废料进行尺寸测量，匹配符合毛坯废料的加工方案，具体为：
125.通过切割规划模型获取切割路径信息，根据所述切割路径信息对毛坯废料进行形状与尺寸的粗略测量；
126.预设粗略测量条件，根据所述粗略测量条件对毛坯废料进行筛选；
127.获取毛坯废料的边缘完整图像信息，通过统计方法获取满足要求的像素个数；
128.根据像素与实际距离的关系比例，计算毛坯废料的实际尺寸；
129.通过毛坯废料的实际尺寸匹配合适的加工方案，实现毛坯废料的二次利用。
130.图4示出了本发明一种大理石加工的检测系统的框图。
131.本发明第二方面还提供了一种大理石加工的检测系统4，该系统包括：存储器41、处理器42，所述存储器中包括一种大理石加工的检测方法程序，所述一种大理石加工的检测方法程序被所述处理器执行时实现如下步骤：
132.获取大理石加工目标形状信息，根据所述目标形状信息生成加工方案，同时建立检测模型；
133.通过所述检测模型对毛坯片料进行检测，根据检测结果结合所述加工方案对毛坯片料进行粗加工，分割为大小合适的粗料；
134.建立切割规划模型，将所述加工方案导入所述切割规划模型，通过所述切割规划模型生成切割路径信息，并将各加工方案对应切割路径信息存储到数据库；
135.根据切割路径对粗加工后的毛坯片料进行精细加工；
136.在加工过程中对切割路径进行监测，通过监测数据生成修正信息，根据所述修正信息对所述切割路径进行调整，并将修正后的切割路径存入数据库进行更新。
137.需要说明的是，所述获取大理石加工目标形状，根据所述目标形状生成加工方案，具体为：
138.获取大理石加工目标形状图像信息，并将所述目标形状图像信息进行图像增强处理；
139.将图像增强处理后的图像信息进行特征点提取，并确定所述特征点的坐标信息；
140.通过所述特征点的坐标信息进行视觉转换，并进行目标曲面重建生成三维模型；
141.对所述三维模型的边缘进行捕捉，生成加工方案，并将所述加工方案按照预设方式显示。
142.根据本发明实施例，建立检测模型对毛坯片料进行检测，具体为：
143.基于神经网络建立检测模型，并进行初始化训练；
144.通过检测模型对毛坯片料进行种类识别，根据识别结果生成毛坯片料种类信息标签及编号标签；
145.同时根据检测模型对毛坯片料进行裂缝检测，根据缝隙检测结果对毛坯片料存在缝隙进行标记，并生成裂缝信息标签；
146.将加工方案于种类信息标签及裂缝信息标签进行匹配，通过计算利用率信息优选毛坯片料加工区域，并根据编号标签进行调用；
147.若所述利用率信息大于预设利用率阈值时，则将毛坯片料按照加工方案进行粗加工，分割为大小合适的粗料；
148.若所述利用率信息小于预设利用率阈值时，获取毛坯片料的编号标签，并将所述编号标签暂时挂起，毛坯片料转入暂存区域；
149.当有新加工方案加入时，检测模型会根据暂时挂起的编号标签优先调用暂存区域的毛坯片料。
150.需要说明的是，所述通过切割规划模型生成切割路径信息，并将各加工方案对应切割路径信息存储到数据库，具体为：
151.根据目标形状信息获取加工方案，将所述加工方案导入切割规划模型生成初始切割路径信息；
152.将所述初始切割路径信息结合切割设备极限位置信息及加工顺序信息进行路径优化，生成切割路径信息；
153.采用切割路径分割进行切割路径信息的分割提取，建立切割路径数据库；
154.将所述切割路径信息与各时刻进行匹配，生成切割路径时间序列信息，并将所述切割路径时间序列信息录入数据库。
155.根据本发明实施例，在加工过程中对切割路径进行监测，通过监测数据生成修正信息，根据所述修正信息对所述切割路径进行调整，并将修正后的切割路径存入数据库进行更新，具体为：
156.提取切割路径数据库中各时刻切割位置信息，将所述各时刻切割位置信息进行聚合模拟，得到完整模拟切割位置信息；
157.获取大理石加工过程中的起始切割位置信息，并提取加工过程中切割的实时位置信息，生成实际切割位置信息；
158.将所述完整模拟切割位置信息与所述实际切割位置信息进行对比，生成位置偏差率；
159.预设位置偏差率阈值，判断所述位置偏差率是否大于位置偏差率阈值；
160.若大于，则生成修正信息，根据所述修正信息对切割过程进行误差补偿，并将修正后的切割路径存入数据库进行更新。
161.本方案中，还包括：
162.通过所述检测模型对加工过程中的毛坯片料进行二次检测，获取毛坯片料的裂缝
信息；
163.根据所述裂缝信息判断在加工过程中毛坯片料有无新裂缝产生；
164.若检测到有新裂缝产生，获取新裂缝信息，提取新裂纹信息的裂缝位置特征信息，并提取加工方案切割位置信息；
165.将所述裂缝位置特征信息与加工方案切割位置信息进行取交集处理；
166.当存在位置交集时，将毛坯片料的编号标签暂时挂起，并将毛坯片料转入暂存区域。
167.根据本发明实施例，本发明通过检测模型对毛坯废料进行尺寸测量，匹配符合毛坯废料的加工方案，具体为：
168.通过切割规划模型获取切割路径信息，根据所述切割路径信息对毛坯废料进行形状与尺寸的粗略测量；
169.预设粗略测量条件，根据所述粗略测量条件对毛坯废料进行筛选；
170.获取毛坯废料的边缘完整图像信息，通过统计方法获取满足要求的像素个数；
171.根据像素与实际距离的关系比例，计算毛坯废料的实际尺寸；
172.通过毛坯废料的实际尺寸匹配合适的加工方案，实现毛坯废料的二次利用。
173.本发明第三方面还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中包括一种大理石加工的检测方法程序，所述一种大理石加工的检测方法程序被处理器执行时，实现如上述任一项所述的一种大理石加工的检测方法的步骤。
174.本发明公开的一种大理石加工检测方法、系统及可读存储介质，涉及大理石加工方面。其中大理石加工检测方法包括：获取大理石加工目标形状信息，根据所述目标形状信息生成加工方案，同时建立检测模型；通过所述检测模型对毛坯片料进行检测，根据检测结果结合所述加工方案对毛坯片料进行粗加工，分割为大小合适的粗料；建立切割规划模型，将所述加工方案导入所述切割规划模型，通过所述切割规划模型生成切割路径信息，并将各加工方案对应切割路径信息存储到数据库；根据切割路径对粗加工后的毛坯片料进行精细加工；在加工过程中对切割路径进行监测，通过监测数据生成修正信息，根据所述修正信息对所述切割路径进行调整，并将修正后的切割路径存入数据库进行更新。本发明中，一方面对毛坯片料匹配合适的加工方案，同时对毛坯片料进行检测及时发现缺陷，使得毛坯片料的利用率实现最大化，另一方面，将各方案的切割路径进行数据库的存储，有利于调取使用，可以实现毛坯片料的自动化大批量及标准化加工，在加工过程中可以提升加工效率，降低成本，同时可以降低工人的劳动强度，节省人工成本。
175.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
176.上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
177.另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
178.本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(rom，read
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only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
179.或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
180.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。