一种晶圆加工单元用挡板控制方法及控制系统与流程

1.本发明涉及晶圆加工技术领域，尤指一种晶圆加工单元用挡板控制方法及控制系统。


背景技术：

2.晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)，由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆，衬底材料有硅、锗、gaas、inp、gan等，其中硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
3.在通过晶圆机台进行晶圆加工时，通常需要通过机器手等将晶圆移动至各个加工单元，如热板单元、涂布单元等进行加工。其中，有些单元需要保持稳定的温度(如热板单元)，有些单元需要防止污染(如旋转单元)，都需要安装挡板，热板单元只有在转移晶片时，才会打开挡板，而旋转单元只有在处理晶片时，才会关闭挡板。现有技术中，无法精准有效的控制各个单元挡板的开启和关闭，影响晶圆的加工进程和晶圆的品质。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种晶圆加工单元用挡板控制方法及控制系统，通过判断机器手的当前状态，进而确定下一步处理晶片的单元，以及控制对应挡板的开启或关闭，能够使挡板的开启、关闭更加精准，有利于保证加工的进程及产品的品质。
5.本发明提供的技术方案如下：
6.本发明提供一种晶圆加工单元用挡板控制方法，包括步骤：
7.判断用于转移晶圆的机器手上是否存在晶圆；
8.若判断为是，则确定下一步处理晶圆的第一单元，并将所述机器手移动至所述第一单元的本机前；若判断为否，则判断当前是否存在具有晶圆的第二单元，若判断为是，则将所述机器手移动至所述第二单元的本机前；
9.控制所述第一单元或所述第二单元开启挡板。
10.通过判断用于转移晶圆的机器手上是否存在晶圆，若存在，则说明此时机器手在转移晶圆，通过将机器手移动至下一步处理晶圆的第一单元的本机前，便能精准控制第一单元开启挡板；若机器手上不存在晶圆，则说明晶圆正在处理中，通过将机器手移动至当前存在晶圆的第二单元的本机前，便能精准控制第二单元开启挡板，使得挡板的开启、关闭更加精准，有利于保证加工的进程及产品的品质。
11.进一步地，在控制所述第一单元或所述第二单元开启挡板后，还包括步骤：
12.所述机器手从所述第一单元中添加晶圆，或所述机器手从所述第二单元中移除晶圆；
13.控制所述第一单元或所述第二单元关闭所述挡板。
14.进一步地，在所述机器手从所述第一单元中添加晶圆，或所述机器手从所述第二
单元中移除晶圆前，还包括步骤：
15.判断所述挡板是否开启，若判断为是，则所述机器手从所述第一单元中添加晶圆，或所述机器手从所述第二单元中移除晶圆；若判断为否，则重复判断所述挡板是否开启。
16.通过在从第一单元中添加晶圆，或从第二单元中移除晶圆前对挡板是否开启进行判断，能够避免因控制失误等原因导致挡板没有开启，避免影响晶圆的加工进程。
17.进一步地，在控制所述第一单元或所述第二单元开启挡板前，还包括步骤：
18.判断所述第一单元或所述第二单元的本机是否处于待机状态；
19.若判断为是，则控制所述第一单元或所述第二单元开启挡板；若判断为否，则重复判断所述第一单元或所述第二单元的本机是否处于待机状态。
20.通过在控制第一单元或第二单元开启挡板前对第一单元或第二单元的本机是否处于待机状态进行判断，能够保证晶圆在第一单元或第二单元中处理完成，并且能够进行下一步操作，避免影响晶圆的加工。
21.进一步地，在所述判断当前是否存在具有晶圆的第二单元时，还包括步骤：
22.若判断为否，则重复判断用于转移晶圆的机器手上是否存在晶圆。
23.本发明还提供一种晶圆加工单元用挡板控制系统，基于上述的的晶圆加工单元用挡板控制方法，包括：
24.第一判断模块，用于判断所述机器手上是否存在晶圆；
25.第二判断模块，用于在所述第一判断模块判断所述机器手上不存在晶圆时，判断当前是否存在具有晶圆的第二单元；
26.驱动模块，用于在所述第一判断模块判断所述机器手上存在晶圆时，驱动所述机器手移动至下一步处理晶圆的第一单元的本机前，或在所述第一判断模块判断所述机器手上不存在晶圆，且所述第二判断模块判断当前存在具有晶圆的第二单元时，驱动所述机器手移动至所述第二单元的本机前；
27.挡板开启模块，用于控制所述第一单元或所述第二单元开启挡板。
28.进一步地，还包括：
29.操作模块，用于控制所述机器手从所述第一单元中添加晶圆，或控制所述机器手从所述第二单元中移除晶圆；
30.挡板关闭模块，用于控制所述第一单元或所述第二单元关闭所述挡板。
31.进一步地，还包括：
32.第三判断模块，用于在所述操作模块控制所述机器手从所述第一单元中添加晶圆，或控制所述机器手从所述第二单元中移除晶圆前，判断所述挡板是否开启，
33.若判断为是，则所述操作模块控制所述机器手从所述第一单元中添加晶圆，或控制所述机器手从所述第二单元中移除晶圆，若判断为否，则所述第三判断模块重复判断所述挡板是否开启。
34.进一步地，还包括：
35.第四判断模块，用于在所述挡板开启模块控制所述第一单元或所述第二单元开启挡板前，判断所述第一单元或所述第二单元的本机是否处于待机状态，
36.若判断为是，则所述挡板开启模块控制所述第一单元或所述第二单元开启挡板，若判断为否，则所述第四判断模块重复判断所述第一单元或所述第二单元的本机是否处于
待机状态。
37.进一步地，所述第二判断模块判断当前不存在具有晶圆的第二单元时，所述第一判断模块重复判断所述机器手上是否存在晶圆。
38.根据本发明提供的一种晶圆加工单元用挡板控制方法及控制系统，通过判断用于转移晶圆的机器手上是否存在晶圆，若存在，则说明此时机器手在转移晶圆，通过将机器手移动至下一步处理晶圆的第一单元的本机前，便能精准控制第一单元开启挡板；若机器手上不存在晶圆，则说明晶圆正在处理中，通过将机器手移动至当前存在晶圆的第二单元的本机前，便能精准控制第二单元开启挡板，使得挡板的开启、关闭更加精准，有利于保证加工的进程及产品的品质。
附图说明
39.下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本方案的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
40.图1是本发明实施例的整体流程示意图；
41.图2是本发明实施例的晶圆加工单元用挡板控制方法流程图；
42.图3是图2中a与b之间的流程示意图。
具体实施方式
43.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
44.为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
45.实施例1
46.本发明的一个实施例，如图1所示，本发明提供一种晶圆加工单元用挡板控制方法，包括步骤：
47.s1、判断用于转移晶圆的机器手上是否存在晶圆。
48.s2、若判断为是，则确定下一步处理晶圆的第一单元，并将机器手移动至第一单元的本机前；若判断为否，则判断当前是否存在具有晶圆的第二单元，若判断为是，则将机器手移动至第二单元的本机前。
49.s3、控制第一单元或第二单元开启挡板。
50.进一步地，在控制第一单元或第二单元开启挡板后，还包括步骤：
51.s4、机器手从第一单元中添加晶圆，或机器手从第二单元中移除晶圆。
52.s5、控制第一单元或第二单元关闭挡板。
53.进一步地，在判断当前是否存在具有晶圆的第二单元时，还包括步骤：
54.若判断为否，则重复判断用于转移晶圆的机器手上是否存在晶圆。
55.通过判断用于转移晶圆的机器手上是否存在晶圆，若存在，则说明此时机器手在转移晶圆，通过将机器手移动至下一步处理晶圆的第一单元的本机前，便能精准控制第一单元开启挡板；若机器手上不存在晶圆，则说明晶圆正在处理中，通过将机器手移动至当前存在晶圆的第二单元的本机前，便能精准控制第二单元开启挡板，使得挡板的开启、关闭更加精准，有利于保证加工的进程及产品的品质。
56.实施例2
57.本发明的一个实施例，如图2和图3所示，在实施例2的基础上，在机器手从第一单元中添加晶圆，或机器手从第二单元中移除晶圆前，还包括步骤：
58.判断挡板是否开启，若判断为是，则机器手从第一单元中添加晶圆，或机器手从第二单元中移除晶圆；若判断为否，则重复判断挡板是否开启。
59.通过在从第一单元中添加晶圆，或从第二单元中移除晶圆前对挡板是否开启进行判断，能够避免因控制失误等原因导致挡板没有开启，避免影响晶圆的加工进程。
60.优选的，在控制第一单元或第二单元开启挡板前，还包括步骤：
61.判断第一单元或第二单元的本机是否处于待机状态；若判断为是，则控制第一单元或第二单元开启挡板；若判断为否，则重复判断第一单元或第二单元的本机是否处于待机状态。
62.通过在控制第一单元或第二单元开启挡板前对第一单元或第二单元的本机是否处于待机状态进行判断，能够保证晶圆在第一单元或第二单元中处理完成，并且能够进行下一步操作，避免影响晶圆的加工。
63.实施例3
64.本发明的一个实施例，在实施例1或2的基础上，本发明还提供一种晶圆加工单元用挡板控制系统，基于上述的的晶圆加工单元用挡板控制方法，包括第一判断模块、第二判断模块、驱动模块和挡板开启模块。
65.其中，第一判断模块用于判断机器手上是否存在晶圆；第二判断模块用于在第一判断模块判断机器手上不存在晶圆时，判断当前是否存在具有晶圆的第二单元。
66.优选的，第二判断模块判断当前不存在具有晶圆的第二单元时，第一判断模块重复判断机器手上是否存在晶圆。
67.驱动模块用于在第一判断模块判断机器手上存在晶圆时，驱动机器手移动至下一步处理晶圆的第一单元的本机前；或在第一判断模块判断机器手上不存在晶圆，且第二判断模块判断当前存在具有晶圆的第二单元时，驱动机器手移动至第二单元的本机前。
68.挡板开启模块用于控制第一单元或第二单元开启挡板。
69.通过第一判断模块判断用于转移晶圆的机器手上是否存在晶圆，若存在，则说明此时机器手在转移晶圆，通过驱动模块将机器手移动至下一步处理晶圆的第一单元的本机前，便能精准的通过挡板开启模块控制第一单元开启挡板；若第一判断模块判断机器手上不存在晶圆，且第二判断模块判断当前存在具有晶圆的第二单元，则说明晶圆正在处理中，通过驱动模块将机器手移动至当前存在晶圆的第二单元的本机前，便能精准的通过挡板开启模块控制第二单元开启挡板，使得挡板的开启、关闭更加精准，有利于保证加工的进程及产品的品质。
70.实施例4
71.本发明的一个实施例，在实施例3的基础上，晶圆加工单元用挡板控制系统还包括操作模块和挡板关闭模块，操作模块用于控制机器手从第一单元中添加晶圆，或控制机器手从第二单元中移除晶圆；挡板关闭模块用于控制第一单元或第二单元关闭挡板。
72.优选的，晶圆加工单元用挡板控制系统还包括第三判断模块，第三判断模块用于在操作模块控制机器手从第一单元中添加晶圆，或控制机器手从第二单元中移除晶圆前，判断挡板是否开启；若判断为是，则操作模块控制机器手从第一单元中添加晶圆，或控制机器手从第二单元中移除晶圆，若判断为否，则第三判断模块重复判断挡板是否开启。
73.通过在从第一单元中添加晶圆，或从第二单元中移除晶圆前对挡板是否开启进行判断，能够避免因控制失误等原因导致挡板没有开启，避免影响晶圆的加工进程。
74.优选的，晶圆加工单元用挡板控制系统还包括第四判断模块，第四判断模块用于在挡板开启模块控制第一单元或第二单元开启挡板前，判断第一单元或第二单元的本机是否处于待机状态；若判断为是，则挡板开启模块控制第一单元或第二单元开启挡板，若判断为否，则第四判断模块重复判断第一单元或第二单元的本机是否处于待机状态。
75.通过在控制第一单元或第二单元开启挡板前对第一单元或第二单元的本机是否处于待机状态进行判断，能够保证晶圆在第一单元或第二单元中处理完成，并且能够进行下一步操作，避免影响晶圆的加工。
76.应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。