一种多面体组合电路板的制作方法

1.本实用新型涉及三维电路板技术领域，具体为一种多面体组合电路板。


背景技术：

2.所写产品三维电路板是多面体结构的电路板；最新公开的现有产品三维电路板多为一块电路板折叠弯曲形成。
3.上述现有产品三维电路板，多面体结构的组合电路板存在着难以维护、散热难以及电磁串扰等问题。
4.针对上述缺点，中国已授权实用新型公开号：cn211744879u中公开了一种多面体组合电路板，该多面体组合电路板，通过多块电路板组合形成多面体结构电路板，在印刷复杂集成电路的情况下能减少空间占用，并且其由多个单独的电路板组合而成，具有良好的可维护性，来解决上述缺点；
5.但是上述现有技术的结构设计，安装两个电路板所占用空间过大，具有空间分配不合理的缺点。


技术实现要素：

6.(一)解决的技术问题
7.针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型提供了一种多面体组合电路板，以克服上述背景技术中提出的现有的多面体组合电路板，安装两个电路板所占用空间过大，具有空间分配不合理的缺点。
8.(二)技术方案
9.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
10.一种多面体组合电路板，包括底板，所述底板的顶部安装有呈矩形的下安装座，所述下安装座的顶部四边均安装有侧面电路板，所述下安装座的顶部四角均安装有固定支架，所述固定支架与侧面电路板相适配，四个所述固定支架的顶部安装有呈矩形的上安装座，所述上安装座与侧面电路板相适配，所述上安装座的顶部安装有顶部电路板，所述上安装座的顶部安装有呈矩形的固定座，所述固定座与上安装座相适配，所述固定座与顶部电路板相适配。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案：所述底板的顶部安装有散热扇，所述散热扇设置在下安装座的内侧，使散热扇能够更好的对电路板进行降温。
12.作为本实用新型的一种优选技术方案：所述侧面电路板和顶部电路板上均开设有散热孔，所述散热孔呈矩形，能够提高电路板的散热效果。
13.进一步的，所述下安装座的顶部四边均开设有下槽口，所述下槽口与侧面电路板相适配。
14.进一步的，所述固定支架上开设有侧面槽口，所述侧面槽口与侧面电路板相适配。
15.进一步的，所述上安装座的底部开设有上槽口，所述上槽口与侧面电路板相适配。
16.进一步的，所述上安装座的顶部开设有下安装槽，所述下安装槽与顶部电路板相适配。
17.进一步的，所述固定座的底部开设有上安装槽，所述上安装槽与顶部电路板相适配。
18.进一步的，所述下槽口、侧面槽口、上槽口、下安装槽和上安装槽内均设置有橡胶垫。
19.进一步的，所述侧面电路板和顶部电路板均为双面电路板。
20.工作原理，该多面体组合电路板，当需要使用时，首先将下安装座和散热扇安装在底板上，接着将侧面电路板安装在下安装座上，然后固定支架安装在下安装座上，与侧面电路板连接，其次将上安装座安装在固定支架上，与侧面电路板连接，最后将顶部电路板安装在上安装座上，固定座安装在上安装座上即可；当使用时出现电路板过热情况时，由散热风扇对电路板进行降温；当电路板发生晃动时，由橡胶垫对电路板进行保护。
21.该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
22.本技术中涉及到的相关电子元件均为硬件系统电子元件或者为现有技术中计算机软件程序或协议与硬件相结合的功能电子元件，该功能电子元件所涉及到的计算机软件程序或协议的本身均为本领域技术人员公知的技术，其不是本技术的改进之处；本技术的改进为各电子元件之间的相互作用关系或连接关系，即为对系统的整体的构造进行改进，以解决本技术所要解决的相应技术问题。
23.(三)有益效果
24.本实用新型提供了一种多面体组合电路板，具备以下有益效果：
25.(1)、该多面体组合电路板，在安装电路板的情况下，通过下安装座、固定支架、上安装座和固定座，能够在四个侧面安装侧面电路板，在顶部安装顶部电路板，结构合理，节省空间，提高空间使用率。
26.(2)、该多面体组合电路板，当电路板温度过高时，通过底板的顶部安装有散热扇，散热扇设置在下安装座的内侧，使散热扇能够更好的对电路板进行降温；通过侧面电路板和顶部电路板上均开设有散热孔，散热孔呈矩形，能够提高电路板的散热效果；通过下槽口、侧面槽口、上槽口、下安装槽和上安装槽内均设置有橡胶垫，电路板发生晃动时，由橡胶垫对电路板进行保护；通过侧面电路板和顶部电路板均为双面电路板，使其能够在复杂的电路中使用。
附图说明
27.图1为本实用新型多面体组合电路板的安装下安装座的立体结构示意图；
28.图2为本实用新型多面体组合电路板的安装侧面电路板的立体结构示意图；
29.图3为本实用新型多面体组合电路板的安装固定支架的立体结构示意图；
30.图4为本实用新型多面体组合电路板的安装上安装座的立体结构示意图；
31.图5为本实用新型多面体组合电路板的安装顶部电路板的立体结构示意图；
32.图6为本实用新型多面体组合电路板的立体结构示意图；
33.图7为本实用新型多面体组合电路板的爆炸结构示意图；
34.图8为本实用新型多面体组合电路板的下安装座的立体结构示意图；
35.图9为本实用新型多面体组合电路板的固定支柱的立体结构示意图；
36.图10为本实用新型多面体组合电路板的上安装座的仰视立体结构示意图；
37.图11为本实用新型多面体组合电路板的上安装座的立体结构示意图；
38.图12为本实用新型多面体组合电路板的固定座的仰视立体结构示意图。
39.图中：底板1，下安装座2，下槽口21，侧面电路板3，固定支架4，侧面槽口41，上安装座5，上槽口51，下安装槽52，顶部电路板6，固定座7，上安装槽71，散热扇8。
具体实施方式
40.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
41.请参阅图1
‑
12所示，本实用新型提供一种多面体组合电路板；
42.根据图1
‑
12所示，包括底板1，底板1的顶部安装有呈矩形的下安装座 2，下安装座2的顶部四边均安装有侧面电路板3，安装座2的顶部四边均开设有下槽口21，下槽口21与侧面电路板3相适配，下安装座2的顶部四角均安装有固定支架4，固定支架4上开设有侧面槽口41，侧面槽口41与侧面电路板3相适配，固定支架4与侧面电路板3相适配，四个固定支架4的顶部安装有呈矩形的上安装座5，上安装座5的底部开设有上槽口51，上槽口51 与侧面电路板3相适配，上安装座5与侧面电路板3相适配，上安装座5的顶部安装有顶部电路板6，上安装座5的顶部开设有下安装槽52，下安装槽 52与顶部电路板6相适配，上安装座5的顶部安装有呈矩形的固定座7，固定座7与上安装座5相适配，固定座7的底部开设有上安装槽71，上安装槽 71与顶部电路板6相适配，固定座7与顶部电路板6相适配，在安装电路板的情况下，通过下安装座2、固定支架4、上安装座5和固定座7，能够在四个侧面安装侧面电路板3，在顶部安装顶部电路板6，结构合理，节省空间，提高空间使用率，下槽口21、侧面槽口41、上槽口51、下安装槽52和上安装槽71内均设置有橡胶垫，电路板发生晃动时，由橡胶垫对电路板进行保护，侧面电路板3和顶部电路板6均为双面电路板，使其能够在复杂的电路中使用；
43.根据图1所示，作为本实用新型的一种优选技术方案：底板1的顶部安装有散热扇8，散热扇8设置在下安装座2的内侧，使散热扇8能够更好的对电路板进行降温；
44.根据图2所示，作为本实用新型的一种优选技术方案：侧面电路板3和顶部电路板6上均开设有散热孔，散热孔呈矩形，能够提高电路板的散热效果。
45.需要说明的是，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
46.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。