一种多面体组合电路板的制作方法

技术特征：
1.一种多面体组合电路板，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部安装有呈矩形的下安装座(2)，所述下安装座(2)的顶部四边均安装有侧面电路板(3)，所述下安装座(2)的顶部四角均安装有固定支架(4)，所述固定支架(4)与侧面电路板(3)相适配，四个所述固定支架(4)的顶部安装有呈矩形的上安装座(5)，所述上安装座(5)与侧面电路板(3)相适配，所述上安装座(5)的顶部安装有顶部电路板(6)，所述上安装座(5)的顶部安装有呈矩形的固定座(7)，所述固定座(7)与上安装座(5)相适配，所述固定座(7)与顶部电路板(6)相适配。2.根据权利要求1所述的一种多面体组合电路板，其特征在于，所述底板(1)的顶部安装有散热扇(8)，所述散热扇(8)设置在下安装座(2)的内侧。3.根据权利要求1所述的一种多面体组合电路板，其特征在于，四个所述侧面电路板(3)和顶部电路板(6)上均开设有散热孔，所述散热孔呈矩形。4.根据权利要求1所述的一种多面体组合电路板，其特征在于，所述下安装座(2)的顶部四边均开设有下槽口(21)，所述下槽口(21)与侧面电路板(3)相适配。5.根据权利要求1所述的一种多面体组合电路板，其特征在于，所述固定支架(4)上开设有侧面槽口(41)，所述侧面槽口(41)与侧面电路板(3)相适配。6.根据权利要求1所述的一种多面体组合电路板，其特征在于，所述上安装座(5)的底部开设有上槽口(51)，所述上槽口(51)与侧面电路板(3)相适配。7.根据权利要求1所述的一种多面体组合电路板，其特征在于，所述上安装座(5)的顶部开设有下安装槽(52)，所述下安装槽(52)与顶部电路板(6)相适配。8.根据权利要求1所述的一种多面体组合电路板，其特征在于，所述固定座(7)的底部开设有上安装槽(71)，所述上安装槽(71)与顶部电路板(6)相适配。9.根据权利要求4所述的一种多面体组合电路板，其特征在于，所述下槽口(21)、侧面槽口(41)、上槽口(51)、下安装槽(52)和上安装槽(71)内均设置有橡胶垫。10.根据权利要求1所述的一种多面体组合电路板，其特征在于，所述侧面电路板(3)和顶部电路板(6)均为双面电路板。

技术总结
本实用新型涉及三维电路板技术领域，且公开了一种多面体组合电路板，包括底板，底板的顶部安装有呈矩形的下安装座，下安装座的顶部四边均安装有侧面电路板，下安装座的顶部四角均安装有固定支架，固定支架与侧面电路板相适配，四个固定支架的顶部安装有呈矩形的上安装座，上安装座与侧面电路板相适配，上安装座的顶部安装有顶部电路板，上安装座的顶部安装有呈矩形的固定座，固定座与上安装座相适配，固定座与顶部电路板相适配。该多面体组合电路板，在安装电路板的情况下，通过下安装座、固定支架、上安装座和固定座，能够在四个侧面安装侧面电路板，在顶部安装顶部电路板，结构合理，节省空间，提高空间使用率。提高空间使用率。提高空间使用率。


技术研发人员：雷兴英
受保护的技术使用者：深圳市晶曜微电子科技有限公司
技术研发日：2021.01.19
技术公布日：2021/11/21