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一种降低钒钛高炉铁损研究用样本分类架的制作方法

2021-11-22 17:48:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种降低钒钛高炉铁损研究用样本分类架,包括支撑杆(1)和第一分类箱(3),其特征在于:两个所述支撑杆(1)之间固定连接有第一分类箱(3),所述第一分类箱(3)的内部固定安装有等距分布的第一分隔板(10),所述第一分类箱(3)的内部且位于第一分隔板(10)的上方均固定连接有制冷箱(11),所述第一分类箱(3)的内部且位于制冷箱(11)的一侧固定安装有温度传感器(13),两个所述支撑杆(1)之间且位于第一分类箱(3)的上方固定连接有第二分类箱(4),两个所述支撑杆(1)之间且位于第二分类箱(4)的上方固定连接有第三分类箱(5),所述第三分类箱(5)的内部固定安装有等距分布的三个第三分隔板(17),所述第三分类箱(5)的内部且位于第三分隔板(17)的两侧均安装有固定组件(9),所述固定组件(9)包括固定板(18)和固定框(19),所述第三分类箱(5)的内部均固定连接有固定板(18),所述固定板(18)的顶部均固定连接有固定框(19),所述固定框(19)的内部均开设有滑槽(26),所述滑槽(26)的顶部均滑动连接有滑动杆(27),所述滑动杆(27)的外侧均缠绕连接有第二弹簧(28),所述滑动杆(27)的顶部均固定连接有拨块(20),所述拨块(20)的外侧套有横板(21),所述固定板(18)的顶部且位于固定框(19)的一侧均固定安装有螺纹杆(23),所述螺纹杆(23)的外侧均缠绕连接有第一弹簧(24),所述螺纹杆(23)贯穿横板(21)的顶部均与横板(21)滑动连接,所述螺纹杆(23)的外侧均螺纹连接有螺母(25)。2.根据权利要求1所述的一种降低钒钛高炉铁损研究用样本分类架,其特征在于:所述制冷箱(11)的内部固定安装有半导体制冷片,所述半导体制冷片的一端固定安装有半导体制热端,所述半导体制冷片远离半导体制热端的一端固定安装有半导体制冷端,所述制冷箱(11)的底部开设有配合半导体制冷端使用的出风孔。3.根据权利要求1所述的一种降低钒钛高炉铁损研究用样本分类架,其特征在于:所述第一分类箱(3)的顶部开设有等距分布的且配合制冷箱(11)使用的散热孔(12),所述第二分类箱(4)的内部固定安装有等距分布的第二分隔板(15),所述第二分隔板(15)和第三分隔板(17)的外侧均固定安装有相同结构的第一标签盒(16)。4.根据权利要求2所述的一种降低钒钛高炉铁损研究用样本分类架,其特征在于:所述支撑杆(1)的一侧固定安装有第一把手(7),所述支撑杆(1)远离第一把手(7)的一侧且位于第三分类箱(5)的上方固定安装有照明灯(6),所述横板(21)的底部均螺纹连接有固定卡箍(22),所述固定卡箍(22)的内部固定安装有橡胶垫,所述固定卡箍(22)的内部固定安装有压力传感器。5.根据权利要求4所述的一种降低钒钛高炉铁损研究用样本分类架,其特征在于:两个所述支撑杆(1)的底部均固定安装有两个万向轮(2),所述第一分类箱(3)的外侧固定安装有等距分布的第二把手(29),所述第一分类箱(3)的外侧且位于第二把手(29)的下方均固定安装有第二标签盒(30),所述第二分类箱(4)与第三分类箱(5)的外侧均固定安装有相同结构的第三把手(31),所述第三分类箱(5)的外侧且位于第三把手(31)的一侧开设有显示屏(32)。6.根据权利要求1所述的一种降低钒钛高炉铁损研究用样本分类架,其特征在于:所述横板(21)的顶部且位于拨块(20)与螺母(25)之间固定连接有拉杆,所述第一分类箱(3)、第二分类箱(4)和第三分类箱(5)的底部均固定安装有相同结构的减震板(8)。7.根据权利要求5所述的一种降低钒钛高炉铁损研究用样本分类架,其特征在于:所述支撑杆(1)的外侧固定安装有控制面板(14),所述照明灯(6)、制冷箱(11)、温度传感器
(13)、半导体制冷片、压力传感器和显示屏(32)均匀控制面板(14)电性连接。

技术总结
本实用新型公开了一种降低钒钛高炉铁损研究用样本分类架,涉及分类架设备技术领域,包括支撑杆和第一分类箱,两个所述支撑杆之间固定连接有第一分类箱,所述第一分类箱的内部固定安装有等距分布的第一分隔板,所述第一分类箱的内部且位于第一分隔板的上方均固定连接有制冷箱,本实用新型有益增效:设置有万向轮、第一把手和照明灯,方便了工作人员进行随时移动,提高了其便携效果,通过照明灯实现了夜间正常工作,设置有第一分类箱、第二分类箱和第三分类箱,实现了针对样本存放需求不同进行分类存放,减少了时间的浪费,设置有固定组件,避免对样本造成不必要的损坏,延长了整体的使用寿命,降低了成本。降低了成本。降低了成本。


技术研发人员:李亮 肖建华 田通强 李钧 杨红军 邱斌良 宋进 魏纯江 曾军
受保护的技术使用者:成渝钒钛科技有限公司
技术研发日:2021.03.31
技术公布日:2021/11/21
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