用于电路板组件的拆卸结构和电路板组件的制作方法

1.本实用新型涉及一种用于电路板组件的拆卸结构以及包括该拆卸结构的电路板组件。


背景技术：

2.现有技术中，在印刷电路板的散热片装配结构中，散热片通过导热胶粘贴在电路板上，以对电路板上的电子器件进行散热。实践中，在将散热片从电路板上拆卸下来的过程中，需要将螺钉先装入电路板上开设的螺孔中并拧动螺钉，并且在螺钉抵接散热片的情况下继续拧动螺钉直至电路板克服导热胶的粘贴力而脱离散热片，从而实现散热片的拆卸。最后，在完成散热片的拆卸后，还需要反向拧动螺钉以使其从螺孔中退出。
3.然而，上述散热片装配结构的拆卸过程至少存在以下缺陷：
4.1)整个拆卸过程需要不断地拧入和拧出螺钉，耗时耗力；
5.2)在螺钉抵接散热片的情况下拧动螺钉，会导致在电路板的螺孔附近产生不同程度的应力和应变，对电路板以及安装在其上的电子器件产生不利影响；
6.3)在电路板的布局上需要考虑螺钉的配合区域，这会减少电路板(尤其是电路板正面)上电子器件的布置面积。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
8.根据本实用新型的一个方面，提供一种用于电路板组件的拆卸结构，电路板组件包括电路板和散热片，电路板具有第一表面，散热片具有面向第一表面的第二表面；拆卸结构包括：设置在电路板的第一表面上的突出部；和形成在第二表面的接收部，接收部被配置成接收突出部，其中，第二表面进一步包括倾斜区域和平坦区域，倾斜区域连接接收部和平坦区域；其中，在电路板和散热片通过导热胶粘贴至彼此的状态下，突出部被接收在接收部内；而在电路板和散热片中的一个相对于电路板和散热片中的另一个在平行于第一表面的方向上被施加外力的状态下，突出部能够沿平行于第一表面的方向从接收部移动至倾斜区域，以使得电路板克服导热胶的粘贴力而脱离散热片。
9.在本实用新型的一个示例性实施例中，突出部被焊接到电路板的第一表面。
10.在本实用新型的一个示例性实施例中，突出部由金属材料或者带有金属镀层的材料制成。
11.在本实用新型的又一个示例性实施例中，突出部被胶合到电路板的第一表面。在此实施例中，对突出部的材料没有特别要求。
12.在本实用新型的一个示例性实施例中，突出部具有半球形形状或倒圆锥形形状。
13.在本实用新型的一个示例性实施例中，第一表面设有电子器件，第二表面形成有被配置成容纳电子器件的容纳部。
14.在本实用新型的一个示例性实施例中，接收部构成容纳部的一部分。
15.在本实用新型的一个示例性实施例中，接收部的倾斜区域为容纳部的至少一个倾斜壁，倾斜壁相对于平坦区域的倾斜度小于等于45度。
16.在本实用新型的另一个示例性实施例中，接收部独立于容纳部。
17.在本实用新型的另一个示例性实施例中，倾斜区域为接收部的至少一个倾斜壁，倾斜壁相对于平坦区域的倾斜度小于等于45度。
18.在本实用新型的一个示例性实施例中，多个导热胶以阵列方式布置在电路板和散热片之间，多个导热胶中的至少一部分的附近布置有突出部。
19.根据本实用新型的一个方面，还提供一种电路板组件，该电路板组件包括如前述任一示例性实施例所述的拆卸结构。
20.根据本实用新型的前述各个示例性实施例提供的用于电路板组件的拆卸结构以及电路板组件，通过设置在电路板上的突出部与设置在散热片上的接收部和倾斜区域之间的配合，当需要将电路板和散热片彼此拆卸开时，仅需在平行于电路板的表面的方向上施加外力，即可实现电路板和散热片两者的分离。整个过程省时省力，同时不会使电路板产生非必要的应力和应变。此外，还可以节省电路板上的螺钉配合区域，增加电路板上电子器件的布置面积。
21.通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。
附图说明
22.图1是根据本实用新型一个示例性实施例的电路板组件的剖面示意图，显示了电路板和散热片粘贴至彼此的状态；
23.图2是图1所示的电路板组件的剖面示意图，显示了电路板和散热片彼此拆卸开的状态；
24.图3是图1所示的电路板组件中的电路板的俯视示意图，显示了电路板上突出部和散热胶的位置关系；
25.图4是根据本实用新型另一个示例性实施例的电路板组件的剖面示意图，显示了电路板和散热片粘贴至彼此的状态；
26.图5是图4所示的电路板组件的剖面示意图，显示了电路板和散热片彼此拆卸开的状态；
27.图6和图7是根据本实用新型一个可选实施例的用于电路板组件的拆卸结构的简单示意图，其中图6显示了电路板和散热片粘贴至彼此的状态，而图7显示了电路板和散热片彼此拆卸开的状态；以及
28.图8和图9是根据本实用新型另一个可选实施例的用于电路板组件的拆卸结构的简单示意图，其中图8显示了电路板和散热片粘贴至彼此的状态，而图9显示了电路板和散热片彼此拆卸开的状态。
具体实施方式
29.下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实
施方式的说明旨在对本实用新型的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。
30.另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
31.本实用新型提供了一种用于电路板组件的拆卸结构以及包括该拆卸结构的电路板组件。图1是根据本实用新型一个示例性实施例的电路板组件的剖面示意图，显示了电路板和散热片粘贴至彼此的状态；图2是图1所示的电路板组件的剖面示意图，显示了电路板和散热片彼此拆卸开的状态；图3是图1所示的电路板组件中的电路板的俯视示意图，显示了电路板上突出部和散热胶的位置关系。
32.参见图1至图3，根据本实用新型示例性实施例，提供了一种用于电路板组件的拆卸结构。如图1和图2所示，电路板组件包括电路板100和散热片200，电路板100具有第一表面110，散热片200具有面向第一表面110的第二表面210。用于电路板组件的拆卸结构，包括：设置在电路板100的第一表面110上的突出部111，和形成在第二表面210的接收部211。接收部211被配置成接收突出部111。也就是说，接收部211是一个至少可以容纳突出部111的凹陷部。第二表面210进一步包括倾斜区域212和平坦区域213，倾斜区域212连接接收部211和平坦区域213。
33.根据本实用新型，电路板100和散热片200能够通过导热胶300粘贴至彼此。如图1所示，在电路板100和散热片200通过导热胶300粘贴至彼此的状态下，突出部111被接收在接收部211内。如图2所示，在电路板100和散热片200中的一个相对于电路板100和散热片200中的另一个在平行于第一表面110的方向上被施加外力f的状态下，突出部111能够沿平行于第一表面110的方向从接收部211移动至倾斜区域212，以使得电路板100克服导热胶300的粘贴力而脱离散热片200。
34.根据本实用新型前述示例性实施例提供的用于电路板组件的拆卸结构以及电路板组件，通过设置在电路板100上的突出部111与设置在散热片200上的接收部211和倾斜区域212之间的配合，当需要将电路板100和散热片200彼此拆卸开时，仅需在平行于电路板100的表面的方向上施加外力，即可实现电路板100和散热片200两者的分离。整个过程省时省力，同时不会使电路板100产生非必要的应力和应变。此外，还可以节省电路板100上的螺钉配合区域，增加电路板100(尤其是电路板正面)上电子器件的布置面积。
35.根据本实用新型的示例性实施例，如图1和图2所示，突出部111被焊接到电路板100的第一表面110。例如，突出部111可以由金属材料或者带有金属镀层的材料制成，但本实用新型并不以此作为限制，只要能够将突出部111结合至电路板100的第一表面110即可。例如，在本实用新型的又一个示例性实施例中，突出部被胶合到电路板的第一表面。在此实施例中，对突出部的材料没有特别要求。
36.根据本实用新型，在图示的实施例中，突出部111可以具有半球形形状(例如如图1所示)或倒圆锥形形状(例如如下文将要描述的图7所示)，但突出部111还可以采用其它任何合适的形状，本实用新型并不以此作为限制，只要能够突出于电路板100的第一表面110即可。此外，由于设置突出部111的目的在于与散热片200上的倾斜区域212配合以使得电路板100克服导热胶300的粘贴力而脱离散热片200，突出部111的尺寸只需被设计成能够实现
散热片200和电路板100两者彼此脱离开即可。例如，在如图1和图2所示的示例性实施例中，半球形形状的突出部111可以具有约1mm的半径。此外，当需要将电路板100和散热片200彼此拆卸开时，仅需使电路板100和散热片200两者在平行于电路板100的表面的方向上相对移动约1mm的距离，即使突出部111在倾斜区域212上移动约1mm的距离，就可以使得电路板100克服导热胶300的粘贴力而脱离散热片200。
37.根据本实用新型，如图1和图2所示，在电路板100和散热片200通过导热胶300粘贴至彼此的状态下，突出部111的高度小于等于接收部211的深度，使得突出部111被充分地接收在接收部211内。
38.根据本实用新型，电路板100可以是单面设有电子器件的电路板，也可以是双面均设有电子器件的电路板。本实用新型实施例中所述的第一表面可以是双面均设有电子器件的电路板中的一个表面，尤其是与设置有大多数电子器件的表面相反的表面，也就是通常与散热片相贴合的表面。例如，根据本实用新型的示例性实施例，如图1和图2所示，电路板100的第一表面110设有电子器件400，电路板100的与第一表面110相反的表面也可以设有电子器件(图中未用附图标号标出)。相应地，散热片200的第二表面210形成有被配置成容纳电子器件400的容纳部214。这样，当电路板100和散热片200通过导热胶300粘贴至彼此时，电路板100上的电子器件400被容纳在散热片200的容纳部214中。
39.根据本实用新型的示例性实施例，如图1和图2所示，接收部211构成容纳部214的一部分。在本实施例中，接收部211的倾斜区域212为容纳部214的至少一个倾斜壁，该倾斜壁212相对于平坦区域213的倾斜度小于等于45度。通过上述构造，在电路板100和散热片200中的一个相对于电路板100和散热片200中的另一个在平行于第一表面110的方向上被施加外力f的状态下，突出部111能够顺利地从接收部211移动至倾斜区域212。
40.根据本实用新型，多个导热胶300以阵列方式布置在电路板100和散热片200之间。举例而言，多个导热胶300可以分别布置在电路板100的第一表面110，并且在定位上对应于设置在电路板100的与第一表面110相反的表面上的电子器件，以便实现电子器件的有效散热。根据本实用新型，多个导热胶300中的至少一部分导热胶附近布置有突出部111。根据本实用新型的示例性实施例，如图3所示，多个导热胶300以阵列方式布置在电路板100的第一表面110上，每个导热胶300的附近布置有一个突出部111。在未图示的实施例中，也可以不在每个导热胶300的附近布置一个突出部111，而是在部分数量的导热胶300的附近布置突出部111。
41.上面结合图1至图3所示的示例性实施例描述了本实用新型提供的用于电路板组件的拆卸结构。然而，除了上述图1至图3所示的示例性实施例之外，本实用新型提供的用于电路板组件的拆卸结构还可以描述的其它示例性实施例和/或可选实施例。需要说明的是，本实用新型提供的用于电路板组件的拆卸结构包括但不限于前述的图1至图3所示的示例性实施例以及下面将要描述的其它示例性实施例和/或可选实施例。为了简洁的目的，下面仅描述其它示例性实施例和/或可选实施例与前述图1至图3所示的示例性实施例之间的不同之处。
42.例如，图4是根据本实用新型另一个示例性实施例的电路板组件的剖面示意图，显示了电路板和散热片粘贴至彼此的状态；图5是图4所示的电路板组件的剖面示意图，显示了电路板和散热片彼此拆卸开的状态。与前述图1至图3所示的示例性实施例不同的，在图4
至图5所示的另一个示例性实施例中，散热片200a中，接收部211a独立于容纳部214a。独立的接收部211a可以采用狭槽的形式，散热片200a中，每个独立的接收部211a的尺寸大致在约4mm x约2.5mm左右。具体地，在本实施例中，倾斜区域212a为接收部211a的至少一个倾斜壁，该倾斜壁212a相对于平坦区域213a的倾斜度小于等于45度。通过上述构造，在电路板100a和散热片200a中的一个相对于电路板100a和散热片200a中的另一个在平行于第一表面的方向上被施加外力f的状态下，突出部111a同样能够顺利地从接收部211a移动至倾斜区域212a。由于采用了突出部和接收部的拆卸结构，相对于现有技术，本实用新型提供的电路板组件，电子器件与容纳部的侧壁之间的距离d可以从约1mm增加至约2.5mm，增大了电子器件的容纳空间。
43.又例如，图6和图7是根据本实用新型一个可选实施例的用于电路板组件的拆卸结构的简单示意图，其中图6显示了电路板和散热片粘贴至彼此的状态，而图7显示了电路板和散热片彼此拆卸开的状态。与前述图1至图3以及图4至图5所示的示例性实施例不同的，在图6至图7所示的一个可选实施例中，散热片200b中的接收部211b采用倒圆锥形形状，电路板100b上的突出部111b采用半球形形状。通过上述构造，由于倒圆锥形形状接收部211b的两条倾斜壁均可以用作倾斜区域212b，因此，当需要将电路板100b和散热片200b彼此拆卸开时，可以在平行于第一表面的两个相反的方向中的任一个方向上施加外力f(图中仅示意了一个外力施加方向)，均可以实现两者的相对移动，进而将电路板100b和散热片200b彼此拆卸开。
44.再例如，图8和图9是根据本实用新型另一个可选实施例的用于电路板组件的拆卸结构的简单示意图，其中图8显示了电路板和散热片粘贴至彼此的状态，而图9显示了电路板和散热片彼此拆卸开的状态。与前述图1至图3、图4至图5以及图6至图7所示的示例性实施例不同的，在图8至图9所示的一个可选实施例中，散热片200c中的接收部211c采用倒圆锥形形状，电路板100c上的突出部111c同样采用倒圆锥形形状。优选地，如图所示，接收部211c的倒圆锥形形状的面积可以大于突出部111c的倒圆锥形形状的面积，但是接收部211c的倒圆锥形形状的高度基本上等于突出部111c的倒圆锥形形状的高度。通过上述构造，由于倒圆锥形形状接收部211c的两条倾斜壁均可以用作倾斜区域，因此，当需要将电路板100c和散热片200c彼此拆卸开时，可以在平行于第一表面的两个相反的方向中的任一个方向上施加外力f(图中仅示意了一个外力施加方向)，均可以实现两者的相对移动，进而将电路板100c和散热片200c彼此拆卸开。
45.与此同时，本实用新型还提供了一种电路板组件。该电路板组件包括如前述任一示例性实施例和/或可选实施例所述的用于电路板组件的拆卸结构。
46.根据本实用新型的前述各个示例性实施例和/或可选实施例提供的用于电路板组件的拆卸结构以及电路板组件，通过设置在电路板上的突出部与设置在散热片上的接收部和倾斜区域之间的配合，当需要将电路板和散热片彼此拆卸开时，仅需在平行于电路板的表面的方向上施加外力，即可实现电路板和散热片两者的分离。整个过程省时省力，同时不会使电路板产生非必要的应力和应变。此外，还可以节省电路板上的螺钉配合区域，增加电路板上电子器件的布置面积。
47.本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲
突的情况下可以进行自由组合。
48.虽然结合附图对本实用新型进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本实用新型的一种限制。
49.虽然本实用新型的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。
50.应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。