双马来酰亚胺化合物、使用其的感光性树脂组成物、其硬化物及半导体组件的制作方法

技术特征：
1.一种双马来酰亚胺化合物(i)，其具有环状酰亚胺键，且是使由二聚酸衍生的二胺(a)、具有脂环结构的四羧酸二酐(c)及马来酸酐反应而获得的。2.如权利要求1所述的双马来酰亚胺化合物(i)，其是使所述二胺(a)、所述四羧酸二酐(c)、所述马来酸酐、以及进一步由所述二聚酸衍生的所述二胺(a)以外的有机二胺(b)反应而获得的。3.如权利要求1或2所述的双马来酰亚胺化合物(i)，所述双马来酰亚胺化合物(i)以下述通式(1)表示：[化学式1][在式(1)中，r1表示源自二聚酸的二价烃基(a)，r2表示源自二聚酸的二价烃基(a)以外的二价有机基团(b)，r3表示选自由源自二聚酸的二价烃基(a)及源自二聚酸的二价烃基(a)以外的二价有机基团(b)所组成的群中的任一种，r4和r5分别独立地表示选自具有单环式或缩合多环式脂环结构的碳数为4～40的四价有机基团、具有单环式脂环结构的有机基团直接或经由交联结构互相连接的碳数为8～40的四价有机基团、及具有包含脂环结构与芳香环两者的半脂环结构的碳数为8～40的四价有机基团中的一种以上的有机基团；m为1～30的整数，n为0～30的整数，r4和r5可分别相同，也可不同]。4.如权利要求1至3中任一项所述的双马来酰亚胺化合物(i)，其中，所述四羧酸二酐(c)以通式(2)表示：[化学式2](在式中，cy为包含烃环的碳数为4～40的四价有机基团，该有机基也可包含芳香族环)。5.如权利要求4所述的双马来酰亚胺化合物，其中，所述cy选自由式(3
‑
1)～(3
‑
11)所组成的群：[化学式3](在通式(3
‑
4)中，x1为直接键结、氧原子、硫原子、磺酰基或者碳数为1～3的二价有机基团；在通式(3
‑
6)中，x2为直接键结、氧原子、硫原子、磺酰基、碳数为1～3的二价有机基团或
者亚芳基)。6.如权利要求1至4中任一项所述的双马来酰亚胺化合物(i)，其中，所述四羧酸二酐(c)为选自以下化合物中一种以上：1,2,3,4
‑
环丁烷四羧酸二酐(cbda)、1,2
‑
二甲基
‑
1,2,3,4
‑
环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4
‑
四甲基
‑
1,2,3,4
‑
环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4
‑
环戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5
‑
环己烷四羧酸二酐(h
‑
pmda)、1,1
’‑
双环己烷
‑
3,3’,4,4
’‑
四羧酸
‑
3,4:3’,4
’‑
二酐(h
‑
bpda)、4
‑
(2,5
‑
二氧四氢呋喃
‑3‑
基)
‑
1,2,3,4
‑
四氢化萘
‑
1,2
‑
二羧酸酐、5
‑
(2,5
‑
二氧四氢呋喃基)
‑3‑
甲基
‑3‑
环己烯
‑
1,2
‑
二羧酸二酐、双环[2.2.2]辛
‑7‑
烯
‑
2,3,5,6
‑
四羧酸二酐、2,3,4,5
‑
四氢呋喃四羧酸二酐、3,5,6
‑
三羧基
‑2‑
降莰烷乙酸二酐。7.如权利要求1至6中任一项所述的双马来酰亚胺化合物(i)，其中，所述四羧酸二酐(c)为下述式(4)的化合物：[化学式4]8.如权利要求1至6中任一项所述的双马来酰亚胺化合物(i)，其中，所述四羧酸二酐(c)为下述式(5)的化合物：[化学式5]9.如权利要求1至6中任一项所述的双马来酰亚胺化合物(i)，其中，所述四羧酸二酐(c)为下述式(6)的化合物：[化学式6]10.如权利要求1至6中任一项所述的双马来酰亚胺化合物(i)，其中，所述四羧酸二酐(c)为下述式(7)的化合物：[化学式7]11.一种感光性树脂组成物，其包含权利要求1至10中任一项所述的双马来酰亚胺化合物(i)及光聚合引发剂(ii)，且光聚合引发剂(ii)为具有肟结构或噻唑酮结构的化合物。
12.如权利要求11所述的感光性树脂组成物，其中，相对于100质量份的所述双马来酰亚胺化合物(i)，所述光聚合引发剂(ii)的含量为0.1～15质量份。13.一种硬化物，其是使权利要求11或12所述的感光性树脂组成物进行光硬化或光热硬化而获得的。14.一种半导体组件，其具备权利要求13所述的硬化物作为选自由表面保护膜、层间绝缘膜及再配线层的绝缘膜所组成的群中的至少一种。

技术总结
提供了一种具有环状酰亚胺键的双马来酰亚胺化合物(I)，其是使由二聚酸衍生的二胺(A)、具有脂环结构的四羧酸二酐(C)和马来酸酐反应而获得的。反应而获得的。


技术研发人员：山本和义 内藤伸彦 加贺大树 锷本麻衣
受保护的技术使用者：日本化药株式会社
技术研发日：2020.03.27
技术公布日：2021/11/21