树脂组合物的制作方法

技术特征：
1.一种树脂组合物，其包含：(a)含有桥环骨架的马来酰亚胺化合物、及(b)活性酯化合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分中的桥环为三环系的桥环。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，三环系的桥环为三环[5.2.1.0
2,6
]癸烷环。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，1分子(a)成分中的马来酰亚胺基的数目为2。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分为含有桥环骨架的马来酰亚胺末端聚酰亚胺。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分进一步含有芳香族四羧酸二酰亚胺骨架。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分进一步含有单环式的非芳香环骨架。8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分为式(a1)所示的双马来酰亚胺化合物，式中，r1各自独立地表示取代基；x及y
22
各自独立地表示单键或连接基团；y1及y
21
各自独立地表示单键、亚烷基或亚烯基；z及z2各自独立地表示任选具有取代基的单环式的非芳香环、或任选具有取代基的芳香环；z1各自独立地表示任选具有取代基的桥环；a各自独立地表示0～2的整数；b各自独立地表示0或1；c、d及n2各自独立地表示0或1以上的整数；n1表示1以上的整数；m1及m2中的任一者表示1且另一者表示0。9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分的重均分子量为2000～50000。10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(a)成分的含量为3质量%～30质量%。11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含除(a)成分以外的(a')自由基聚合性化合物。12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的全部自由基聚合性化合物设为100质量%时，(a)成分的含量为50质量%以上。13.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(b)成分的含量为3质量%～30质量%。14.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分与(b)成分的质量比((a)成分/(b)成分)为0.5～3。
15.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(c)环氧树脂。16.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(d)无机填充材料。17.一种固化物，其是权利要求1～16中任一项所述的树脂组合物的固化物。18.一种片状层叠材料，其含有权利要求1～16中任一项所述的树脂组合物。19.一种树脂片材，其具有：支承体、以及设置于该支承体上的由权利要求1～16中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。20.一种印刷布线板，其具备由权利要求1～16中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。21.一种半导体装置，其包含权利要求20所述的印刷布线板。

技术总结
本发明的课题是提供可以获得相对介电常数（Dk）及介质损耗角正切（Df）低、玻璃化转变温度（Tg）高、且铜密合性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是包含（A）含有桥环骨架的马来酰亚胺化合物、及（B）活性酯化合物的树脂组合物。脂组合物。


技术研发人员：川合贤司
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：2021.05.13
技术公布日：2021/11/19