接近传感器角度调整方法、装置及存储介质与流程

1.本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种接近传感器角度调整方法、装置及存储介质。


背景技术：

2.随着终端技术的迅速发展，智能终端越来越普及，成为人们生活中必不可少的设备。
3.目前智能终端中基本都设置了接近传感器，接近传感器由发射端和接收端组成，例如接近传感器的发射端以一定的频率和功率发射红外光，红外光通过物体反射到接近传感器的接收端，接收端通过判断反射回来的红外光强度来确定与物体的相对距离。
4.接近传感器在出厂前，会利用盖板将接近传感器进行封装，以保护接近传感器。然而，由于对接近传感器封装时的工艺误差，导致出厂的接近传感器的发射端的发射光路与接收端的接收光路之间的光路交点位置，与设计的光路交点位置有偏差，因此，降低了接近传感器的灵敏度。


技术实现要素：

5.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种接近传感器角度调整方法、装置及存储介质。
6.根据本公开实施例的第一方面，提供一种接近传感器角度调整方法，接近传感器包括发射端和接收端，接近传感器封装在盖板中，接近传感器角度调整方法包括：获取接近传感器当前的底噪值；根据底噪值与偏差距离的对应关系，和获取的接近传感器当前的底噪值，得到偏差距离，偏差距离为接近传感器与盖板的实际距离和接近传感器与盖板的设计距离的偏差距离；根据偏差距离、以及发射端与接收端之间的距离，调整发射端和接收端的实际发射角度和实际接收角度，得到接近传感器调整后的发射角度和接收角度。
7.在一示例中，调整发射端和接收端的实际发射角度和实际接收角度之前，方法还包括：根据发射端与接收端之间的距离、发射端的设计发射角度和接收端的设计接收角度，确定设计发射角度和设计接收角度的光路交点，根据光路交点得到垂直于盖板和接近传感器的光路交点轴；基于光路交点轴，确定实际发射角度与设计发射角度的偏差角度，以及确定实际接收角度与设计接收角度的偏差角度。
8.在一示例中，接近传感器角度调整方法还包括：根据偏差距离，和设计距离，在光路交点轴上得到实际距离。
9.在一示例中，确定实际发射角度与设计发射角度的偏差角度，包括：根据实际距离，以及发射端与接收端之间的距离，确定实际发射角度；根据实际发射角度与设计发射角度，得到实际发射角度与设计发射角度的偏差角度。
10.在一示例中，确定接收端的实际接收角度与接收端的设计接收角度的偏差角度，包括：根据实际距离，以及发射端与接收端之间的距离，确定实际接收角度；根据实际接收
角度与设计接收角度，得到实际接收角度与设计接收角度的偏差角度。
11.根据本公开实施例的第二方面，提供一种接近传感器角度调整装置，接近传感器包括发射端和接收端，接近传感器封装在盖板中，接近传感器角度调整装置包括：获取单元，被配置为获取接近传感器的当前底噪值；确定单元，被配置为根据底噪值与偏差距离的对应关系，和获取的接近传感器当前的底噪值，得到偏差距离，偏差距离为接近传感器与盖板的实际距离和接近传感器与盖板的设计距离的偏差距离；调整单元，被配置为根据偏差距离、以及发射端与接收端之间的距离，调整发射端和接收端的实际发射角度和实际接收角度，得到接近传感器调整后的发射角度和接收角度。
12.在一示例中，确定单元还被配置为：根据发射端与接收端之间的距离、发射端的设计发射角度和接收端的设计接收角度，确定设计发射角度和设计接收角度的光路交点，根据光路交点得到垂直于盖板和接近传感器的光路交点轴；基于光路交点轴，确定实际发射角度与设计发射角度的偏差角度，以及确定实际接收角度与设计接收角度的偏差角度。
13.在一示例中，确定单元还被配置为：根据偏差距离，和设计距离，在光路交点轴上得到实际距离。
14.在一示例中，确定单元采用如下方式确定实际发射角度与设计发射角度的偏差角度：根据实际距离，以及发射端与接收端之间的距离，确定实际发射角度；根据实际发射角度与设计发射角度，得到实际发射角度与设计发射角度的偏差角度。
15.在一示例中，确定单元采用如下方式确定接收端的实际接收角度与接收端的设计接收角度的偏差角度：根据实际距离，以及发射端与接收端之间的距离，确定实际接收角度；根据实际接收角度与设计接收角度，得到实际接收角度与设计接收角度的偏差角度。
16.根据本公开的第三方面，提供了一种接近传感器角度调整装置，接近传感器角度调整装置包括：存储器，配置用于存储指令。以及处理器，配置用于调用指令执行前述第一方面或者第一方面中任意一示例中的接近传感器角度调整方法。
17.根据本公开的第四方面，提供了一种非临时性计算机可读存储介质，非临时性计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令在由处理器执行时，执行前述第一方面或者第一方面中任意一示例中的接近传感器角度调整方法。
18.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过获取的接近传感器的底噪值，以及底噪值与偏差距离的对应关系，得到接近传感器与盖板的实际距离和设计距离的偏差距离，通过接近传感器与盖板的实际距离和设计距离的偏差距离和发射端与接收端之间的距离，可调整发射端的实际发射角度，以及调整接收端的实际接收角度，使得接近传感器的发射角度和接收角度始终维持在设计发射角度和设计接收角度，进而保证接近传感器的使用性能。
19.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
20.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
21.图1是根据一示例性实施例示出的盖板与p-sensor的位置关系的剖面示意图。
22.图2是根据一示例性实施例示出的一种接近传感器角度调整方法的流程图。
23.图3为根据一示例性实施例示出的接近传感器中发射端的发射光路和接收端的接收光路的光路示意图。
24.图4是根据一示例性实施例示出的接近传感器的底噪值与偏差距离的对应关系示例图。
25.图5是根据一示例性实施例示出的一种接近传感器角度调整装置的框图。
26.图6是根据一示例性实施例示出的一种装置的框图。
具体实施方式
27.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
28.本公开的示例性实施例的技术方案可以应用于确定安装于终端中的接近传感器(proximity sensor，p-sensor)发射端的发射角度和接收端的接收角度的应用场景。在以下描述的示例性实施例中，终端有时也称为智能终端设备，其中，该终端可以是移动终端，也可以称作用户设备(user equipment，ue)、移动台(mobile station，ms)等。终端是一种向用户提供语音和/或数据连接的设备，或者是设置于该设备内的芯片，例如，具有无线连接功能的手持式设备、车载设备等。例如，终端的示例可以包括：手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(mobile internet devices，mid)、可穿戴设备、虚拟现实(virtual reality，vr)设备、增强现实(augmented reality，ar)设备、工业控制中的无线终端、无人驾驶中的无线终端、远程手术中的无线终端、智能电网中的无线终端、运输安全中的无线终端、智慧城市中的无线终端、智慧家庭中的无线终端等。
29.图1是根据一示例性实施例示出的盖板与p-sensor的位置关系的剖面示意图。在图1中，接近传感器设置在主板控制电路上，接近传感器与主板电路电性连接。盖板位于接近传感器上方，盖板可以为显示屏、触摸显示屏或者具有其他功能显示屏的模块的盖板。盖板10可以由透光材料例如可以由玻璃制成。
30.由于p-sensor发射端的发射光路与接收端的接收光路之间的光路交点位置是影响p-sensor性能的一个重要参数。故利用盖板对p-sensor封装时，例如图1中所示的盖板与p-sensor的位置关系中，会设计p-sensor发射端左边界最小发射角度的发射光路与接收端右边界最小接收角度的接收光路之间的光路交点位置，根据设计好的p-sensor发射端发射的光路与接收端接收的光路之间的光路交点位置，对p-sensor进行封装。
31.然而，由于对p-sensor封装时的工艺误差，导致出厂的p-sensor的发射端的实际发射光路与接收端的实际接收光路之间的光路交点位置，与设计的p-sensor的发射端的发射光路与接收端的接收光路之间的光路交点位置往往存在偏差，即p-sensor与盖板的实际距离和设计距离之间存在偏差。
32.目前在p-sensor被封装好后，将无法调整发射光路和接收光路之间的光路交点位置，而使得封装好的p-sensor的性能收到极大的影响。
33.由此，本公开可提供一种针对封装好的p-sensor，调整p-sensor发射端发射光路
和接收光路之间的光路交点位置的方法，以解决因发射光路和接收光路交点位置的偏差导致影响p-sensor性能的问题。
34.图2是根据一示例性实施例示出的一种接近传感器角度调整方法的流程图，如图2所示，接近传感器包括发射端和接收端，接近传感器封装在盖板中，接近传感器角度调整方法包括以下步骤。
35.在步骤s11中，获取接近传感器当前的底噪值。
36.在步骤s12中，根据底噪值与偏差距离的对应关系，和获取的接近传感器当前的底噪值，得到偏差距离，偏差距离为接近传感器与盖板的实际距离和设计距离的偏差距离。
37.在步骤s13中，根据偏差距离、以及发射端与接收端之间的距离，调整发射端和接收端的实际发射角度和实际接收角度，得到接近传感器调整后的发射角度和接收角度。
38.由于盖板位于p-sensor的上方，利用盖板封装p-sensor时，会预先设计盖板与p-sensor之间的设计距离，即接近传感器发射端左边界最小发射角度的发射光路和接收端右边界最小接收角度的接收光路之间的光路交点与p-sensor之间的距离。
39.图3为根据一示例性实施例示出的p-sensor发射端的发射光路和接收端的接收光路的光路示意图。
40.在图3中，测量得到发射端右边界和接收端左边界之间的距离(12段)，根据设计的p-sensor发射端的设计发射角度、接收端的设计接收角度，得到设计发射角度与设计接收角度之间的光路交点(4)位置。由于盖板所在平面与p-sensor所在平面平行，而p-sensor的发射端、p-sensor的接收端与p-sensor位于同一平面。即盖板所在平面与p-sensor发射端所在平面平行，盖板所在平面与p-sensor接收端所在平面也平行。利用设计光路交点(4)位置得到垂直p-sensor和盖板的光路交点轴。在光路交点轴中的(04段)即为p-sensor与盖板的设计距离。且根据光路交点轴，以及发射端和接收端的距离(12段)，可得到(01段)的距离，以及(02段)的距离。
41.在实际对p-sensor封装后，由于封装工艺等因素，导致发射端实际发射角度与发射端设计发射角度存在偏差，以及接收端实际接收角度与接收端设计接收角度存在偏差。
42.故本公开可针对封装后的p-sensor，以p-sensor和盖板的设计距离为基准，根据实际需求设定变化距离，例如可以设定变化距离为0.1个距离变化单位，进行p-sensor底噪值的测量，根据大量的测量结果，得到底噪值与偏差距离的对应关系。
43.p-sensor的底噪值与偏差距离的对应关系，例如如图4所示。在图4中，获取到设计发射角度与设计接收角度之间的光路交点位置，并测量此时p-sensor的底噪是1000。即p-sensor和盖板在设计距离时的底噪值是1000，以p-sensor和盖板的设计距离为基准，按照距离变化0.1为单位，进行底噪值的实际测量，测量得到比设计距离少0.1的距离时，底噪值为1145，比设计距离少0.2的距离时，底噪值为1243，比设计距离多0.1的距离时，底噪值为845
……
等，得到底噪值与偏差距离的对应关系。
44.对得到的多个离散的底噪值进行曲线拟合，可以得到底噪值与偏差关系的变化指数，以便于对底噪值与偏差距离的对应关系进行预设和分析。曲线拟合后的底噪值与偏差关系的变化指数如图4中虚线所示。将实际测量得到的p-sensor底噪值与偏差距离的对应关系进行存储，例如存储在寄存器中。
45.由此可根据底噪值与偏差距离的对应关系，和获取的所述接近传感器当前的底噪
值，得到p-sensor与盖板之间的实际距离相比设计距离的偏差距离，进而得到p-sensor与盖板的实际距离。
46.在图3中示出了根据测量得到的p-sensor与盖板的实际距离(03段)或(05段)。
47.作为示例，以下将根据图3所示，以测量p-sensor当前底噪值，得到的p-sensor与盖板的实际距离(03段)为例，对接近传感器角度调整方法进行说明。
48.测量p-sensor的当前的底噪值，根据预存的底噪值与偏差距离的对应关系，以及测量得到的接近传感器当前的底噪值，可得到p-sensor与盖板之间的实际距离相比设计距离的偏差距离(34段)，根据得到的偏差距离以及p-sensor与盖板之间的设计距离(04段)，可得到p-sensor与盖板之间的实际距离(03段)。
49.令01＝d1，02＝d2，03＝h1，04＝h2，05＝h3。根据01的距离d1和02的距离d2，以及根据测量得到的03的距离h1，利用公式
50.α1(实际发射角度)＝arctan(h1/d1)
51.β1(实际接收角度)＝arctan(h1/d2)
52.可得到发射端的实际发射角度α1和接收端的实际接收角度β1。
53.根据得到的发射端的实际发射角度α1和接收端的实际接收角度β1，以及发射端的设计发射角度α2和接收端的设计接收角度β2，可得到发射端的实际发射角度α1与发射端的设计发射角度α2的偏差角度，即(α
2-α1)。以及接收端的实际接收角度β1与接收端的设计接收角度β2的偏差角度，即(β
2-β1)。
54.至此可以得出，根据发射端的偏差角度(α
2-α1)，和接收端的偏差角度(β
2-β1)，调整发射端的实际发射角度α1，以及调整接收端的实际接收角度β1，可确定出调整后发射端的实际发射角度和接收端的实际接收角度，即可将发射端的实际发射角度调整为发射端的设计发射角度，将接收端的实际接收角度调解为接收端的设计接收角度。
55.同样的原理，在另一个示例中将以测量p-sensor当前底噪值，得到的p-sensor与盖板的实际距离(05段)为例，对确定接近传感器发射和接收角度的方法进行说明。
56.测量p-sensor的当前的底噪值，根据底噪值与偏差距离的对应关系，以及测量得到的接近传感器当前的底噪值，可得到p-sensor与盖板之间的实际距离相比设计距离的偏差距离(54段)，根据得到的偏差距离以及p-sensor与盖板之间的设计距离(04段)，可得到p-sensor与盖板之间的实际距离(05段)。
57.令01＝d1，02＝d2，03＝h1，04＝h2，05＝h3。根据01的距离d1和02的距离d2，以及根据测量得到的05的距离h3，利用公式
58.α3(实际发射角度)＝arctan(h3/d1)
59.β3(实际发射角度)＝arctan(h3/d2)
60.可得到发射端的实际发射角度α3和接收端的实际接收角度β3。
61.根据得到的发射端的实际发射角度α3和接收端的实际接收角度β3，以及发射端的设计发射角度α2和接收端的设计接收角度β2，可得到发射端的实际发射角度α3与发射端的设计发射角度α2的偏差角度，即(α
3-α2)。以及接收端的实际接收角度β3与接收端的设计接收角度β2的偏差角度，即(β
3-β2)。
62.至此可以得出，根据发射端的偏差角度(α
3-α2)，和接收端的偏差角度(β
3-β2)，调整发射端的实际发射角度α3，以及调整接收端的实际接收角度β3，可确定出调整后发射端的
发射角度和接收端的接收角度，即可将发射端的发射角度调整为发射端的设计发射角度，将接收端的接收角度调解为接收端的设计接收角度。
63.在本公开的示例性实施例中，通过获取的接近传感器的底噪值，以及底噪值与偏差距离的对应关系，得到接近传感器与盖板的实际距离和设计距离的偏差距离，通过接近传感器与盖板的实际距离和设计距离的偏差距离，和发射端与接收端之间的距离，可调整发射端的实际发射角度，以及调整接收端的实际接收角度，使得接近传感器的发射角度和接收角度始终维持在设计发射角度和设计接收角度，进而保证接近传感器的使用性能。
64.基于相同的发明构思，本公开还提供一种接近传感器角度调整装置。
65.可以理解的是，本公开实施例提供的应用控制装置为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤，本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。
66.图5是根据一示例性实施例示出的一种接近传感器角度调整装置框图500。参照图5，接近传感器包括发射端和接收端，接近传感器封装在盖板中，接近传感器角度调整装置包括获取单元501、确定单元502和调整单元503。
67.其中，获取单元501，被配置为获取接近传感器的当前底噪值；确定单元502，被配置为根据底噪值与偏差距离的对应关系，和获取的接近传感器当前的底噪值，得到偏差距离，偏差距离为接近传感器与盖板的实际距离和接近传感器与盖板的设计距离的偏差距离；调整单元503，被配置为根据偏差距离、以及发射端与接收端之间的距离，调整发射端和接收端的实际发射角度和实际接收角度，得到接近传感器调整后的发射角度和接收角度。
68.在一示例中，确定单元502还被配置为：根据发射端与接收端之间的距离、发射端的设计发射角度和接收端的设计接收角度，确定设计发射角度和设计接收角度的光路交点，根据光路交点得到垂直于盖板和接近传感器的光路交点轴；基于光路交点轴，确定实际发射角度与设计发射角度的偏差角度，以及确定实际接收角度与设计接收角度的偏差角度。
69.在一示例中，确定单元502还被配置为：根据偏差距离，和设计距离，在光路交点轴上得到实际距离。
70.在一示例中，确定单元502采用如下方式确定实际发射角度与设计发射角度的偏差角度：根据实际距离，以及发射端与接收端之间的距离，确定实际发射角度；根据实际发射角度与设计发射角度，得到实际发射角度与设计发射角度的偏差角度。
71.在一示例中，确定单元502采用如下方式确定接收端的实际接收角度与接收端的设计接收角度的偏差角度：根据实际距离，以及发射端与接收端之间的距离，确定实际接收角度；根据实际接收角度与设计接收角度，得到实际接收角度与设计接收角度的偏差角度。
72.关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
73.图6是根据一示例性实施例示出的一种用于接近传感器角度调整装置600的框图。例如，装置600可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设
备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
74.参照图6，装置600可以包括以下一个或多个组件：处理组件602，存储器604，电源组件606，多媒体组件608，音频组件610，输入/输出(i/o)的接口612，传感器组件614，以及通信组件616。
75.处理组件602通常控制装置600的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件602可以包括一个或多个处理器620来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件602可以包括一个或多个模块，便于处理组件602和其他组件之间的交互。例如，处理组件602可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件608和处理组件602之间的交互。
76.存储器604被配置为存储各种类型的数据以支持在设备600的操作。这些数据的示例包括用于在装置600上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器604可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
77.电源组件606为装置600的各种组件提供电源。电源组件606可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置600生成、管理和分配电源相关联的组件。
78.多媒体组件608包括在所述装置600和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件608包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备600处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
79.音频组件610被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件610包括一个麦克风(mic)，当装置600处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器604或经由通信组件616发送。在一些实施例中，音频组件610还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
80.i/o接口612为处理组件602和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
81.传感器组件614包括一个或多个传感器，用于为装置600提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件614可以检测到设备600的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置600的显示器和小键盘，传感器组件614还可以检测装置600或装置600一个组件的位置改变，用户与装置600接触的存在或不存在，装置600方位或加速/减速和装置600的温度变化。传感器组件614可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件614还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件614还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感
器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
82.通信组件616被配置为便于装置600和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置600可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件616经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件616还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
83.在示例性实施例中，装置600可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
84.在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器604，上述指令可由装置600的处理器620执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
85.进一步可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
86.进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
87.进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。
88.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
89.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。