一种功率半导体器件的压紧装置的制作方法

技术特征：
1.一种功率半导体器件的压紧装置，其特征在于，所述压紧装置包括用于放置功率半导体器件的支撑板(7)和对称设置在所述支撑板(7)上方的两套压紧组件；每套所述压紧组件包括立杆(1)、第一调节组件、第二调节组件和定位吸附组件；其中，所述立杆(1)垂直固定于所述支撑板(7)的上端面，所述第一调节组件的第一端与所述立杆(1)连接，所述第一调节组件的第二端以平行于所述支撑板(7)的上端面方向进行伸缩调节，所述第二调节组件的第一端与所述第一调节组件的第二端连接，所述第二调节组件的第二端以垂直于所述支撑板(7)的上端面方向进行伸缩调节，所述定位吸附组件设置在所述第二调节组件的第二端。2.根据权利要求1所述的压紧装置，其特征在于，所述第一调节组件包括套杆(3)、延伸杆(4)和安装在所述套杆(3)的内腔中的限位机构；其中，所述套杆(3)垂直固定在所述立杆(1)上，所述延伸杆(4)的限位端通过所述限位机构与所述套杆(3)活动连接。3.根据权利要求2所述的压紧装置，其特征在于，所述限位机构包括：导向滑道(14)，设置在所述套杆(3)的内壁上；定位孔(2)，贯穿所述套杆(3)的侧面，其中，沿所述套杆(3)的轴向方向以预设间距分布有多个所述定位孔(2)；限位筒(15)，套接在所述延伸杆(4)的限位端的外表面，所述限位筒(15)的内侧设置有弹簧(17)，其中，所述弹簧(17)的一端通过连接块与所述延伸杆(4)连接，所述弹簧(17)的另一端连接有定位头(12)；定位头(12)，卡接于所述定位孔(2)的内壁，通过按压所述定位头(12)使其收缩到所述套杆(3)和所述延伸杆(4)之间的间隙中，并将所述定位头(12)沿所述导向滑道(14)滑动到与下一个所述定位孔(2)的内壁卡接，以用于调节所述延伸杆(4)伸出所述套杆(3)的长度。4.根据权利要求2或3所述的压紧装置，其特征在于，所述第二调节组件包括防护壳(6)、抵触杆(11)和安装在所述防护壳(6)的内腔中的传动机构；其中，所述防护壳(6)的上端垂直固定在所述延伸杆(4)上，所述抵触杆(11)通过所述传动机构与所述防护壳(6)传动连接。5.根据权利要求4所述的压紧装置，其特征在于，所述传动机构包括：主动齿轮(18)，通过转轴可转动地安装在所述防护壳(6)的内腔中；从动齿轮(19)，安装在所述防护壳(6)的内腔中并与所述主动齿轮(18)啮合转动连接；导向板(21)，设置在所述防护壳(6)的内壁上；传动齿条(20)，嵌入所述导向板(21)的内侧并与所述从动齿轮(19)啮合传动连接，所述传动齿条(20)的下端与所述抵触杆(11)的上端连接，以用于调节所述抵触杆(11)伸出所述防护壳(6)的长度。6.根据权利要求5所述的压紧装置，其特征在于，所述传动机构还包括：电机(5)，安装在所述支撑板(7)上并与所述主动齿轮(18)的转轴电连接，其中，所述主动齿轮(18)的转轴贯穿所述防护壳(6)；蓄电池(9)，通过其电压输出端与所述电机(5)的电压输入端电连接，用于对所述电机(5)供电。7.根据权利要求6所述的压紧装置，其特征在于，所述支撑板(7)上还安装有电机控制
装置(8)，所述电机控制装置(8)通过导线与所述电机(5)电性连接。8.根据权利要求5所述的压紧装置，其特征在于，所述定位吸附组件包括：定位板(10)，固定在所述抵触杆(11)的下端；吸附槽(23)，设置在所述定位板(10)的下端面的外缘部分；定位吸盘(22)，设置在所述定位板(10)的下端面的中心部分。9.根据权利要求8所述的压紧装置，其特征在于，所述定位吸盘(22)的吸附面积大于所述吸附槽(23)的面积。10.根据权利要求1所述的压紧装置，其特征在于，所述支撑板(7)的底部安装有底座(13)。

技术总结
本发明涉及半导体技术领域，公开了一种功率半导体器件的压紧装置，包括用于放置功率半导体器件的支撑板和对称设置在支撑板上方的两套压紧组件；每套压紧组件包括立杆、第一调节组件、第二调节组件和定位吸附组件；其中，立杆垂直固定于支撑板的上端面，第一调节组件的第一端与立杆连接，第一调节组件的第二端以平行于支撑板的上端面方向进行伸缩调节，第二调节组件的第一端与第一调节组件的第二端连接，第二调节组件的第二端以垂直于支撑板的上端面方向进行伸缩调节，定位吸附组件设置在第二调节组件的第二端。根据不同型号和规格的半导体器件的压紧需要，对定位吸附组件的位置灵活调节，因此该压紧装置的适用范围更广，使用限制性小。制性小。制性小。


技术研发人员：林畅聪
受保护的技术使用者：绿展控股（深圳）有限公司
技术研发日：2020.05.14
技术公布日：2021/11/19